KR0146700B1 - 전자부품 또는 어셈블리의 캡슐화 방법 및 캡슐 - Google Patents

전자부품 또는 어셈블리의 캡슐화 방법 및 캡슐

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KR0146700B1 KR1019900000459A KR900000459A KR0146700B1 KR 0146700 B1 KR0146700 B1 KR 0146700B1 KR 1019900000459 A KR1019900000459 A KR 1019900000459A KR 900000459 A KR900000459 A KR 900000459A KR 0146700 B1 KR0146700 B1 KR 0146700B1
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한스-하인쯔 펠츠
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Abstract

내용없음.

Description

전자부품 또는 어셈블리의 캡슐화 방법 및 캡슐
제1도 내지 제5도는 2개의 하우징부로 접합되는 하우징에 전자부품을 캡슐화하는 필수적인 방법을 단계적으로 나타내는 매우 단순화된 개략적인 도면.
제6도 내지 제12도는 3개의 하우징부로 접합되는 하우징에 어셈블리를 캡슐화하는 필수적인 방법을 단계적으로 나타내는 매우 단순화된 개략적인 도면.
제13도 내지 제20도는 2개의 하우징부로 접합되는 하우징에 집적회로를 캡슐화하는 필수적인 방법을 단계적으로 나타내는 매우 단순화된 개략적인 도면.
제21도는 캡슐화를 위한 2개의 하우징부중 하나가 제거된 표면파 필터에 대한 단순화되고 부분적으로 절단된 평면도.
제22도는 제2의 하우징부가 제1의 하우징부에 위치된 제21도의 라인 II-II에 따른 단면.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
A1:터미널레그 GU1:하부하우징부
GO1:상부하우징부 AK1:외측캡슐
GM2:중간하우징부 HV:점착촉진제
4,6:원형의 폐쇄된 웨브형 부분 12-16, 17, 8:터미널레그
본 발명은 적어도 2개의 하우징부로 접합되고 외부로 안내되는 터미널레그를 가지는 하우징으로 전기 또는 전자부품 또는 어셈블리를 캡슐화하기 위한 방법과 그 캡슐에 관한 것이다.
열경화성 플라스틱에 의해 싸여진 집적회로와 같은 전자 부품 또는 하이브리드회로와 같은 어셈블리가 내부응력 또는 부식에 의해 파괴될 수 있다는 것은 공지되어 있다. 내부응력은 플라스틱 수축에 의해 그리고 부품 또는 어셈블리, 시스템캐리어 및/또는 플라스틱의 서로다른 열팽창에 의해 발생된다. 따라서 외피는 응력과 서로다른 열팽창을 보상하고 내부부식을 방지해야할 필요가 있다. 구조에 따라서 예컨대, 집적회로는 최근에 많은 코스트를 들여 열경화성 플라스틱 외피전에 보호층으로 커버된다. 상기 보호층은 예를들면, 플라즈마 질소화물, 폴리이미드 및/또는 겔드롭으로 형성된다. 이경우 예컨대, 칩-주위 및 본드와이어와 터미널레그 사이의 접촉부분과 같은 칩 외부에 있는 영역은 보호되지 않은 채로 남게된다. 어셈블리를 둘러쌀때 부품 및 회로를 보호하기 위해 탄성 중간층이 사용되며, 상기 중간층은 예컨대, 실리콘 겔 또는 탄성 아크릴레이트로 형성된다.
전기 또는 전자부품 또는 어셈블리를 캡슐화하기 위한 방법과 그 캡슐은 이미 공지되어 있으며, 이때 부품 또는 어셈블리는 밀폐된 하우징내에 놓이고, 상기 하우징으로부터 단지 터미널레그만이 외부로 유출된다. 적어도 2개의 하우징부로 접합된 상기 하우징은 부품 또는 어셈블리의 기계적보호, 특히 터미널레그에 대한 민감한 접속의 기계적보호를 제공한다. 그러나 다른 한편으로는 하우징의 접합부를 통해 그리고 터미널레그의 유출영역을 통해 습기가 하우징내로 침투할 수 있다. 즉, 내부부식에 대한 보호가 불충분하다.
본 발명의 목적은 응력 및 서로다른 팽창의 보상과 내부부식에 대한 확실한 보호가 가능한, 전기 또는 전자부품 또는 어셈블리를 캡슐화하기 위한 방법과 그 캡슐을 제공하는데 있다.
본 발명에 따라 플라스틱, 특히 열가소성 플라스틱으로 형성된 외측캡슐이 적어도 하우징의 접합부 및 터미널레그의 유출영역에서 사출성형에 의해 하우징에 제공된다.
본 발명의 하우징의 접합부 및 터미널레그의 유출영역에서의 기밀 캡슐화가 동시에 습기의 침투를 방지함으로써 내부부식에 대한 확실한 보호를 제공할때만 부품 또는 어셈블리를 하우징내에 수용하는데 대한 장점이 완전히 이용될 수 있다는 인식을 기초로 한다. 사출성형에 의한 상기 캡슐화의 적용에 의해 하우징으로부터 나오는 터미널레그가 특히 중요한 유출영역에서 완전하게 압출코팅되고 접합이 완전하게 시일될 수 있다. 외측캡슐에 열가소성 플라스틱을 사용함으로써 사출성형시 최단 클록시간이 얻어질 수 있다. 즉, 본 발명의 방법은 전기 또는 전자부품 또는 어셈블리의 경제적인 캡슐화 특히, 대량생산에 적합한 캡슐화를 가능하게 한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따라 하우징은 하부하우징부와 그것에 접합되는 상부하우징부로 구성된다. 하부하우징부는 사출성형에 의해 열가소성 플라스틱으로 제조된다. 터미널레그는 하부하우징부의 사출성형동안 그 통과영역에서 적어도 부분적으로 압출코팅된다. 이경우 사출성형의 장점이 하부하우징부의 제조에 적용될 수 있으며 거기서 하우징으로부터의 터미널레그의 유출영역이 보다 양호하게 시일되고, 따라서 전체 시일효과가 보다 증가된다. 게다가, 부품 또는 어셈블리가 하부하우징부의 사출성형부 하부하우징부의 바닥면에 정착될 수 있으므로 터미널레그의 내측단부가 부품 또는 어셈블리의 터미널에 도전적으로 접속될 수 있다. 부가의 캡슐화동안 민감한 전도성 접속에 대한 악영향이 상기 방법에서는 확실하게 배제될 수 있다.
본 발명의 방법의 변형에 따라 하우징이 하부하우징부, 중간하우징부 및 하부하우징부로 구성될 수 있다. 중간하우징부는 사출성형에 의해 열가소성 플라스틱으로 제조되며, 터미널레그는 하부하우징부가 사출성형될때 그 통과영역에서 완전하게 압출코팅된다. 따라서, 터미널레그는 중간하우징부의 사출성형시 완전하게 압출코팅될 수 있다. 즉, 그후에 제공되는 외측캡슐과 협력하여 극단의 요구를 충족시키는 시일효과가 나타난다. 중간하우징부 및 하부하우징부의 접합후 터미널레그의 내측단부는 하부하우징부의 바닥면에 장착된 부품 또는 하부하우징의 바닥면에 정착된 어셈블리의 터미널과 도전적으로 접속될 수 있다.
본 발명에 따른 방법의 또다른 변형, 특히 칩의 캡슐화를 위해 개발된 변형에서는 열가소성 플라스틱으로 이루어진 하부하우징부가 먼저 사출성형에 의해 섬, 섬웨브 및 터미널레그를 포함하는 시스템캐리어의 하측에 제공된다. 그다음 부품은 섬에 고정되고 터미널레그의 내측단부는 부품의 터미널과 도전적으로 접속된다. 외측캡슐은 하부하우징부와 상부하우징부의 접합시 제공된다. 대량 생산에 적합한 상기 방법에서는 다수의 시스템 캐리어가 동시에 예컨대, 10개가 포개진 판의 형태로 처리될 수 있다. 하부하우징부를 시스템캐리어에 제공하기 전에 경우에 따라 기밀성을 증가시키기 위해 터미널레그의 통과영역에서 접착촉진제가 시스템캐리어에 제공될 수 있다. 최상의 기밀성이라는 면에서 볼때, 하부하우징부를 시스템캐리어에 제공할때 터미널레그 사이의 공간을 열가소성 플라스틱으로 부분적으로 채우는 것이 바람직한 것으로 증명되었다.
하부하우징부를 시스템 캐리어에 제공하는 동안 섬웨브가 열가소성 플라스틱에 정착되면, 섬의 매우 확실한 기계적 고정이 얻어지고 따라서 후에 섬에 제공되는 하우징내의 부품의 매우 확실한 기계적 고정이 얻어진다.
또한 본 발명은 외부로 안내되는 터미널레그를 가지며 적어도 2개의 하우징부로 결합된 하우징으로 전자 또는 전자부품 또는 어셈블리의 캡슐화에 관한 것이며, 이때 열가소성 플라스틱으로 형성된 외측캡슐은 적어도 하우징의 접합부 및 터미널레그의 유출영역에서 사출성형에 의해 하우징에 제공된다. 부품 또는 어셈블리의 기계적보호의 면에서 그리고 내부부식에 대한 보호의 면에서 상기 캡슐은 본 발명의 방법과 관련해서 이미 설명된 장점을 제공한다. 외측캡슐과 다른 하우징부가 돌출부 및 리세스에 의해 서로 끼워지기때문에 시일효과가 부가적으로 증가될 수 있다. 더우기, 외측캡슐과 다른 하우징부가 사출성형에 의해 같은 열가소성 플라스틱으로 제조되면 특히 경제적이다.
특히 경제적인 처리상태, 전체캡슐의 높은 기계적 안정성, 및 전체캡슐의 높은 화학적 안정성의 면에서, 외측캡슐과 다른 하우징부가 폴리페닐렌 술파이드로 형성되는 것이 특히 유리한 것으로 증명되었다.
확실한 접속이라는 면에서 캡슐화의 또다른 개선은 얇은 벽두께를 가지는 모든 둘레부분, 특히 밀폐된 웨브형 부분이 하우징부에서 그 주변영역에 형성되며 상기 부분들이 바람직하게는 외측캡슐내로 끼워져 그것에 결합됨으로써 얻어진다. 상기와 같이 형성된 캡슐은 특히 표면파 필터에 적합하다.
상기 부분을 외측캡슐에 본딩하기 위해, 상기 부분에 대한 플라스틱 화합물은 바람직하게는 그 용융온도가 하우징부의 용융온도와 같거나 높은 것이 선택된다. 따라서 상기 부분이 플라스틱 화합물에 의해 부분적으로 용융되고 냉각시 소정의 용융본딩이 이루어지도록 사출온도가 하우징부의 용융온도에 합치된다.
상이 용융결합에 의해 캡슐내부에 전기 또는 전자부품 또는 어셈블리의 확실한 시일 및 절연이 얻어질 수 있다.
제1도 내지 제5도에 예시된 실시예에서, 열가소성 플라스틱으로 만들어지는 하부하우징부(GU1)는 제1도에 따라 사출성형에 의해 제조된다. 사출성형에 있어서, 예컨대 시스템캐리어의 형태로 상호연결되는 터미널레그(A1)은 터미널레그(A1)의 3측면이 유출영역에서 압출코팅되는 식으로 사출성형장치의 중공몰드에 위치되고, 터미널레그(A1)의 상부측면과 하부하우징부(GU1)의 상부축면은 하나의 평면에 놓인다.
하부하우징부(GU1)의 제조후, 부품(B1)은 예컨대 아교로 붙임(교착함)으로서 제2도에 따라 하우징(GU1)의 바닥에 고정된다. 따라서, 터미널레그(A1)의 내단부는 제3도에 따라 파인(가느다란) 본드와이어(BD1)에 의해 도전적으로 부품(B1)의 정해진 터미널(AS)에 연결된다.
제4도는 전술한 본딩후 상부하우징부(GO1)가 하부하우징부(GU1)상에 놓임으로서 하부하우징부(GU)와 상부하우징부(GO1)간에 접합부(F1)가 형성되는 것을 나타낸다. 마찬가지로, 상부하우징부(GO1)는 사출성형에 의해 열가소성 플라스틱으로 제조된다.
제4도에 따라 결합된 구조는 계속해서 또다른 사출성형장치의 중공 모울드에 삽입되어, G1 으로 표시되는 하우징을 전체적으로 완성하기 위해, 제5도에 도시된 외측캡슐부(AK1)가 사출성형에 의해 열가소성 플라스틱으로 형성될 수 있다. 돌출 및 돌기(상세히 도시되지 않음)에 의해 하부하우징(GU1) 및 상부 하우징부(GO1)와 상호결합되는 외측캡슐부(AK1)는 하우징부의 확실한 기계적응착을 보증하고 접합부(F1) 뿐만 아니라 터미널레그(A1)의 유출영역을 놀랄만한 형태로 시일(밀봉)하는 환형내장식 클램프를 형성한다. 하부하우징부(GU1), 상부하우징부(GO1) 그리고 외측캡슐부(AK1)는 사출성형에 의해 동일한 열가소성 플라스틱으로 제조되는바, 특히 폴리페닐렌 술파이드가 그것의 처리특성에 기초하여, 그리고 그것의 화학적 특성에 기초하여 탁월하다.
제6도 내지 제12도에 예시된 제2의 실시예에서, 제6도에 따른 하부하우징부(GU2)와 제7도에 따른 상부하우징부(GO2)는 사출성형에 의해 열가소성 플라스틱으로 제조된다. 제8도에 따르면, 중간하우징부(GM2)도 마찬가지로 사출성형에 의해 열가소성 플라스틱으로 제조된다. 그러나, 예컨대 시스템 캐리어의 형태로 상호연결되는 터미널레그(A2)는 모든 터미널레그(A2)가 유출영역에서 완전하게 압출코팅되는 식으로 사출성형장치의 중공모울드에 위치된다.
그다음, 제9도에 다르면, 전체가 B2 로 표시되는 어셈블리(인쇄회로 보오드 LP 와 그것의 부품 B20)는 하부하우징부(GU2)의 바닥에 정착된다. 인쇄회로보오드(LP)의 정착은 예컨대 사출성형동안 하부하우징부(GU2)의 바닥에 제공되어 인쇄회로보오드의 상응하는 구멍과 맞물리는 도면에서 도시되어 있지 않는 니플에 의해 이루어진다.
어셈블리(B2)를 하부하우징부(GU2)의 바닥면에 정착한후, 제10도에 따라 중간하우징부(GM2)가 하부하우징부(GU2)위에 놓이고, 터미널레그(A2)의 내단부와 어셈블리간의 전기적연결이 공지된 방식으로 만들어진다. 또한 제10도로부터 하부하우징부(GU2)와 중간하우징부(GM2)는 접합부(F20)의 영역에서 도면에는 상세히 도시되어 있지 않는 돌기와 리세스로 결합된다는 것을 알 수 있을 것이다. 계속해서 제1도에 따라 위치되는 커버형 상부하우징부(GO2)도 중간하우징(GM2)의 개구부에서 상세히 도시되어 있지 않은 칼라에 의해 유지된다. 중간하우징부(GM2)와 상부하우징부(GO2) 사이의 접합부는 F21 로 표시된다.
제11도에 따라 함께 결합된 구조는 또다른 사출성형장치의 중공모울드에 삽입되고, 전체가 G2 로 표시되는 하우징을 완성하기 위해 제12도에 도시된 외측캡슐(AK2)이 사출성형 열가소성 플라스틱에 의해 공급된다. 이 외측캡슐(AK2)은 하우징부들의 확실한 기계적 응착을 보증하고 접합부(F20 및 F21)를 바람직한 형태로 시일하는 환형이 내장성 챔버를 형성한다. 또한, 외측 캡슐(AK2)은 중간하우징부(GM2)로부터의 터미널레그(A2)의 유출영역에 대한 부가의 외측시일을 형성한다. 하부하우징부(GU2), 중간하우징부(GM2), 상부하우징부(GO2) 및 외측캡슐(AK2)은 사출성형에 의해 동일한 열가소성 플라스틱으로 제조되고, 다시 이 재료로서 폴리페닐렌 술파이드가 특히 적당하다.
제13도 내지 제20도에 예시된 제3의 실시예에서, 제13도에 도시된 시스템캐리어(ST)는 기초를 형성한다. 그것의 터미널레그는 A3 로 표시되고, 섬웨브(IS)에서 연장한 직사각형 섬은 I 로 표시된다. 2개의 섬웨브(IS)로부터 외부로 향한 시스템캐리어의 영역에는 상세히 후술될 구멍(L1)이 삽입된다. 또한, 제13도로부터, 시스템캐리어(ST)의 하면상에 터미널레그(A3)의 내단부영역과 섬웨브(IS)의 영역에 예컨대 탐폰압력(tampon pressure)으로 접착 촉진제(HV)가 제공된다는 것을 알 수 있다.
제14도에서, 하부하우징부(GU3)는 제13도에 도시된 시스템캐리어(ST)의 하면에 열가소성 플라스틱 사출성형에 의해 제공된다. 그러므로, 섬(I)은 열가소성 플라스틱에 의해 완전하게 지지되고, 섬웨브(IS)의 영역에 있는 열가소성 플라스틱으로된 클램프(K)에 의해 이탈되지 않도록 고정유지된다. 터미널레그 정착부(AV)는 하부하우징부(GU3)를 사출성형할때 부분적으로 리세스된채 남아있는 반면, 대조로 터미널레그(A3)간의 공간(Z)는 열가소성 플라스틱으로 채워진다. 아울러, 하부하우징부(GU3)에는 시스템캐리어(ST)의 구멍(L1)의 위치와 일치하는 사출된 구멍(L2)이 제공된다.
제15도는 하부하우징부(GU3)을 시스템캐리어의 하면에 가한후의 시스템캐리어(ST)의 상부면의 평면도이다. 여기서도, 부분적으로 리세스된 터미널레그 정착부(AV), 부분적으로 채워진 공간(Z) 그리고 클램프(K)를 다시볼 수 있고, 공간(Z)과 클램프(K)는 검게 표시되어 있다. 또한, 제15도로부터 시스템캐리어(ST)의 상부면은 죄임이 더욱 향상되도록 터미널레그(A3)의 유출구역에서 점착촉진제(HV)로 코팅된다는 것을 알 수 있다. 계속적으로 섬(I)위에는 (제15도에는 도시되어 있지 않는) 어떤 부품이 교착되고, 그 부품의 터미널은 본딩에 의해 터미널레그(A3)의 할당된 내단부에 연결된다.
제16도에 도시된 상부하우징부(GO3)도 마찬가지로 사출성형에 의해 열가소성 플라스틱으로 제조된다. 이 상부하우징부(GO3)은 사출성형장치(도시않됨)에서 접합면(Ff)과 공동(H)이 상부에 놓이고 중심페그(걸이못)(Zz)가 접합면(Ff)으로부터 상부로 돌출하는 식으로 형성된다. 시스템캐리어(ST)에 제공되는 상부하우징부(GO3)는 상기 형태에서 뒤집어질 수 있다. 즉, 부품이 아래로 향한 상태로 상부하우징부의 개구된 사출성형장치내에 삽입될 수 있다. 그러므로, 중심페그(Zz)는 할당된 구멍(L1 및 L2)에 삽입될 수 있다. 상기 언급된 하부하우징부(GU3)와 상부하우징(GO3)의 접합후, 열가소성 플라스틱으로된 외측캡슐(AK3)이 하우징을 완성키위해 또다른 사출성형장치에 의해 제공되고, 제17도에서 G3 로 표시된다. 이 외측캡슐(AK3)의 외측컨튜어(윤곽)는 제17도에서 일점쇄선으로 표시되고 하우징(G3)의 상부면에서 평면을 나타낸다. 외측방향으로 자유롭게 뻗어 있는 시스템캐리어(ST)의 나머지 뿐만 아니라 터미널 레그 장착부(AV)와 공간(Z)는 외측캡슐(AK3)이 제공될때 열가소성 플라스틱으로 채워진다.
제18,19도는 하우징(G3)의 2개의 절단 측면도이다. 여기서도, 외측캡슐(AK3)의 컨튜어는 일점쇄선으로 도시되어 있다. 외측캡슐(AK3)은 내장성 클램프의 형태로 하우징(G3)을 감싸고, 하부하우징부(GU3)와 상부하우징부(GO3)의 접합부(F3)뿐만 아니라 터미널레그(A3)의 유출영역을 확실하게 시일한다는 것을 알 수 있다. 또한, 하우징(G3)에서 부품(B3)(이 부품(B3)은 집적회로를 포함한다)은 상부하우징부(GO3)의 공동(H)에 돌출하는 식으로 섬(I)에 고정된다는 것도 명백하다. 또한, 부품(B3)과 터미널레그(A3)의 내단부간의 파인본드와이어(Bd3)도 공동(H)에 돌출한다.
끝으로, 제20도는 하우징(G3)의 단지 절반만을 커버하는 하우징(G3)의 밑면의 평면도이다. 여기서도, 외측캡슐(AK3)의 컨투어는 일점쇄선으로 표시된다. 또한 마찬가지로, 터미널레그 정착부(AV)와 공간(Z)은 외측캡슐(AK3)이 사출성형될때 열가소성 플라스틱으로 완전하게 채워진다.
하부하우징부(GU3), 상부하우징부(GO3) 및 외측캡슐(AK3)은 사출성형에 의해 동일한 열가소성 플라스틱으로 제조되고, 폴리페닐렌 술파이드가 적당하다. 폴리페닐렌 술파이드(예컨대, 독일연방공화국 Leverkusen 에 소재하는 Bayer AG 의 상표명 Tedur)는 그것의 높은 내온성, 그것의 높은 내화학성, 용해에서의 낮은 점성, 낮은 수축성, 그리고 높은 열팽창성을 특징으로 한다.
제21도 및 제22도에 도시된 본 발명의 실시예는 표면파 필터를 나타내는바, 이 필터의 개략적으로 도시된 작용부(25)는 금속캐리어(10)와 공급터미널을 위한 써멀레그(thermal leg)(12-18)(여기서, 터미널레그(16-18)는 기준전위의 공급에 적당하다)로 형성되는 캐리어 스파이더(spider)에 교착된다. 터미널레그(12-16)는 캡슐의 내부에 위치되는 단부를 갖는다. 이 단부는 본드와이어(19-23)에 의해 입력 및 출력변환기(도시않됨)의 상응하는 전극, 또는 차폐장치(역시, 도시않됨)에 접촉된다.
캡슐은 2개의 쉘형 직사각형 하우징부(1,5)을 갖고, 이것의 각각은 각각 단계진 오프셋측벽(2,3 또는 7,8)을 갖고, 이 측벽중 하나는 터미널레그(12-16)와 터미널레그(17,18)의 유출영역(2c, 3a)(하우징부분을 참고)에서 구멍이 뚫려진다. 하우징부분(1)의 캐리어 스파이더의 올바르게 고정되는 배열은 부분적으로는 터미널레그를 상기 관통구멍에 고정함으로서 그리고 부분적으로는 측벽(2)의 상응하는 리세스(2a)에 맞물리는 금속캐리어층(10)의 돌출부(11)에 기초하여 이루어진다.
전적으로 하우징을 고정하기 위한 것은 아닐지라도, 하우징 부분(1)의 측벽(2)은 2개의 하우징부분(1,5)을 고정하기 위해 하우징부분(5)의 상응하는 리세스와 맞물리는 그것의 좁은 측면에 일체적으로 돌출부(2b)를 갖는다.
하우징부분(1,5)의 좁은 측면은 원형으로 둥글며 폐쇄된 웨브형부분(4,6)을 보유하는바, 이 부분(4,6)은 낮은 벽두께를 갖고, 상기 좁은 측면에 일체로 형성되고 그리고 열가소성 플라스틱 외측캡슐(30)에 본딩된다. 따라서, 이들 부분(4,6)에 의해, 외측캡슐(30)은 캡슐의 내면, 특히 하우징의 접합부 그리고 터미널의 유출영역에 매우 바람직한 시일을 형성한다.
웨브형부분(4,6)을 위해 바람직하게는 용융온도가 하우징부분(1,5)의 용융온도가 같거나 또는 그보다 높은 플라스틱 화합물이 선택됨에 의해, 제조시의 사출온도를 하우징부분(1,5)의 용융온도가 같거나 또는 그보다 높은 플라스틱 화합물이 선택됨에 의해, 제조시의 사출온도를 하우징부분(1,5)의 용융온도에 합치되게 함으로서, 상기 부분(1,5)은 플라스틱 화합물에 의해, 특히 그들의 낮은 벽두께로 인해, 부분적으로 용융되어 냉각동안 상기 플라스틱과의 바람직하고 매우 견고하게 융합된 연결을 형성하는 것을 돕는다.
터미널레그(12-16)와 터미널레그(17-18)의 유출영역(2c,3a)의 부가의 시일을 위해, 점착촉진제, 즉 핫멜트 접착제, 예컨대 폴리아미드가 상기 영역의 터미널레그에 가해지고, 외측캡슐(30)과 친밀하게 접촉된다.
외측캡슐(30)과 터미널레그(12-16) 사이의 더욱 개선된 기계적 연결을 성취하기 위해, 터미널레그(12-16)는 외측캡슐을 통과하는 그들의 통과영역에서 테이퍼되거나 팽창되는 표면을 가질 수 있고, 후자의 경우에는 부가적으로 인터럽트(중단)될 수 있다(12a-16a 참조). 이 디자인에 의해 외측캡슐과 터미널레그의 고정(riveting)이 성취된다.
여러가지 변경 및 수정이 당업자에 의해 제안될 수 있지만, 그러한 변경 및 수정은 첨부된 특허청구의 범위내에 포함된다는 것은 명백하다.

Claims (23)

  1. 부품 또는 어셈블리를 제공하는 단계; 접합부에서 함께 접합되는 적어도 2개의 하우징부로 구성되며, 그안에 전자부품 또는 어셈블리가 제공되는 하우징을 제공하는 단계; 하우징의 안쪽으로부터 하우징의 바깥쪽으로 연장하고, 유출영역에 있는 하우징으로부터 유출하는 터미널레그를 제공하는 단계; 그리고 하우징의 적어도 상기 접합부영역과 상기 터미널레그의 유출영역에 사출성형에 의한 열가소성 플라스틱의 외측캡슐을 제공하는 단계로 이루어지는 전자부품 또는 어셈블리를 캡슐화하는 방법.
  2. 제1항에 있어서, 하부하우징부와 상부하우징부로 적어도 2개의 하우징부를 제공하는 단계; 열가소성 플라스틱의 하부하우징부를 사출성형으로 제조하는 단계; 그리고 하부하우징부를 사출성형할때 상기 유출영역의 터미널레그를 적어도 부분적으로 압출코팅하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  3. 제2항에 있어서, 하부하우징부 사출성형후, 하부하우징부의 바닥에 부품 또는 어셈블리를 정착하고; 그리고 터미널레그의 내단부를 도전형태로 부품 또는 어셈블리의 각각의 터미널에 연결하는 것을 특징으로 하는 방법.
  4. 제1항에 있어서, 하부하우징부, 중간하우징부 및 상부하우징부를 함께 접합하여 하우징을 형성하는 단계; 열가소성 플라스틱의 하부하우징부 및 중간하우징부를 사출성형으로 제조하는 단계; 그리고 중간하우징부를 사출성형할때 유출영역의 터미널레그의 모든 둘레를 완전하게 압출코팅하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 하부하우징부의 바닥에 부품 또는 어셈블리를 정착하는 단계; 중간하우징부와 하부하우징부를 접합하는 단계; 그리고 터미널레그의 내단부를 도전형태로 부품 또는 어셈블리의 할당된 터미널에 연결하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  6. 제1항에 있어서, 섬, 섬웨브 및 터미널레그로 형성된 시스템캐리어를 제공하는 단계; 섬위에 부품 또는 어셈블리를 고정하는 단계; 시스템캐리어의 하면에 열가소성 플라스틱의 하부하우징부를 사출성형으로 제공하는 단계; 터미널레그의 내단부를 도전형태로 부품 또는 어셈블리의 각각의 터미널에 연결하는 단계; 그리고 하부하우징부를 상부하우징부에 접속한후 외측캡슐을 제공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  7. 제6항에 있어서, 터미널레그가 유출되는 영역의 시스템캐리어에 점착촉진제를 제공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  8. 제6항에 있어서, 하부하우징부를 시스템캐리어에 제공할때 열가소성 플라스틱으로 터미널레그간의 공간을 부분적으로 채우는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  9. 제6항에 있어서, 하부하우징부를 시스템캐리어에 제공할때 열가소성 플라스틱에 섬웨브를 정착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  10. 제1항에 있어서, 주변적으로 둘러싸며 외부로 돌출한 부분을 2개의 하우징부에 제공하는 단계; 하우징부의 용융온도와 적어도 같거나 또는 그보다 더 높은 용융온도를 갖는 플라스틱 화합물의 둘러싸는 부분을 제공하는 단계; 상기 부분이 플라스틱 화합물에 의해 부분적으로 용융되는 식으로 사출성형온도를 하우징부의 용융온도에 합치되게 함으로서 상기 부분을 외측 캡슐에 본딩하는 단계; 그리고 상기 부분이 냉각동안 외측캡슐과 융합된 연결을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  11. 부품 또는 어셈블리를 제공하는 단계; 접합부에서 함께 접합되는 적어도 2개의 하우징부분으로 구성되며, 그안에 전자부품 또는 어셈블리가 제공되는 하우징을 제공하는 단계; 하우징의 안쪽으로부터 하우징의 주변벽을 통해 하우징의 바깥쪽으로 연장하는 터미널레그를 제공하고, 터미널레그의 내단부가 부품 및 어셈블리에 전기적으로 연결되는 단계; 그리고 하우징의 적어도 상기 접합부와 상기 터미널레그가 주변벽으로부터 유출하는 곳에 사출성형에 의한 열가소성 플라스틱의 외측캡슐을 제공하는 단계로 이루어지는 전자부품 또는 어셈블리를 캡슐화 하는 방법.
  12. 접합부에서 함께 접합되는 적어도 2개의 하우징부로 형성되는 하우징; 하우징의 안쪽으로부터 하우징을 통해 하우징의 바깥쪽으로 유출영역에서 유출되는 터미널레그; 하우징내의 전자부품 또는 어셈블리; 그리고 하우징의 접합부영역과 터미널레그의 유출영역에 제공되는 열가소성 플라스틱 사출성형된 외측캡슐로 구성되는 전자부품 또는 어셈블리의 캡슐.
  13. 제12항에 있어서, 외측캡슐은 적어도 하나의 리세스와 상호작용하는 적어도 하나의 돌출부의 이용을 통해 하우징부와 맞물리는 것을 특징으로 하는 캡슐.
  14. 제12항에 있어서, 외측캡슐과 하우징부는 동일한 열가소성 플라스틱으로 구성되는 것을 특징으로 하는 캡슐.
  15. 제14항에 있어서, 외측캡슐과 하우징부는 폴리페닐렌 술파이드로 이루어지는 것을 특징으로 하는 캡슐.
  16. 제12항에 있어서, 비교적 짧은 벽두께를 갖는 외부로 돌출한 부분은 하우징부의 각각의 주변영역에 제공되고, 상기 돌출한 부분은 외측캡슐과 융합되는 것을 특징으로 하는 캡슐.
  17. 제16항에 있어서, 상기 돌출한 부분은 외측캡슐내에 삽입되어 거기에 융합되는 것을 특징으로 하는 캡슐.
  18. 제16항에 있어서, 상기 돌출부분은 폐쇄되고, 웨브형이며, 상대벽 사이에서 비교적 작은 두께를 가지고 하우징부의 외측표면에 제공되며, 그리고 외측캡슐에 삽입되어 거기에 융합되는 것을 특징으로 하는 캡슐.
  19. 제12항에 있어서, 점착촉진제는 하우징으로부터의 전기터미널레그의 유출영역에 있는 터미널레그부분에 제공되는 것을 특징으로 하는 캡슐.
  20. 제12항에 있어서, 터미널레그는 스트립과 같은 형태로 모양이 이루어지며, 유출영역으로 유도하는 통과영역에서 테이퍼되는 것을 특징으로 하는 캡슐.
  21. 제12항에 있어서, 터미널레그는 스트립과 같은 형태로 모양이 이루어지며, 하우징 외측에서보다 유출영역으로 유도하는 하우징을 통한 통과영역에서 더 큰 표면영역을 갖는 것을 특징으로 하는 캡슐.
  22. 제21항에 있어서, 터미널레그는 통과영역의 구멍을 관통하는 것을 특징으로 하는 캡슐.
  23. 접합부에서 함께 접합되는 적어도 2개의 하우징부로 형성되는 하우징; 하우징의 안쪽으로부터 하우징의 주변벽을 통해 유출되는 터미널 영역; 터미널레그의 내단부와 전기적으로 연결되는 하우징내의 전자부품 또는 어셈블리; 그리고 하우징의 상기 접합부와 상기 터미널레그가 주변벽으로부터 유출하는 곳에 제공되는 열가소성 플라스틱 사출성형된 외측캡슐로 구성되는 전자부품 또는 어셈블리의 캡슐.
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