JPH0648877Y2 - 半導体装置 - Google Patents
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- JPH0648877Y2 JPH0648877Y2 JP1989138376U JP13837689U JPH0648877Y2 JP H0648877 Y2 JPH0648877 Y2 JP H0648877Y2 JP 1989138376 U JP1989138376 U JP 1989138376U JP 13837689 U JP13837689 U JP 13837689U JP H0648877 Y2 JPH0648877 Y2 JP H0648877Y2
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- H01L2224/4911—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain
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Description
【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は、リードフレーム上に搭載された半導体素子お
よび電子部品が樹脂封止されて成る電力半導体装置に関
し、特に樹脂外部に露出してはならないリード端子を樹
脂封止するための構造に係る。
よび電子部品が樹脂封止されて成る電力半導体装置に関
し、特に樹脂外部に露出してはならないリード端子を樹
脂封止するための構造に係る。
〈従来技術〉 従来の電力半導体装置は、第4,5図の如く、リードフレ
ーム１上に半導体素子２および電子部品３を搭載した後
に、封止樹脂４にて封止されている。
ーム１上に半導体素子２および電子部品３を搭載した後
に、封止樹脂４にて封止されている。
このとき、封止樹脂４外に露出しているリード端子5a
は、リード端子5b,5c間の沿面空間距離を確保するため
に樹脂６により封止される。
は、リード端子5b,5c間の沿面空間距離を確保するため
に樹脂６により封止される。
また、第6,7図の如く、リードフレーム１上に半導体素
子２や電子部品３を搭載した後に、リード端子5a,5b,5c
を樹脂７にて一次モールドしてリード端子5aをリード端
子5b,5cに固定し、その後リード端子5aの不要リード部
を封止樹脂４から露出しないように切断し、封止樹脂４
にて二次モールドして電力半導体装置を形成する場合も
ある。
子２や電子部品３を搭載した後に、リード端子5a,5b,5c
を樹脂７にて一次モールドしてリード端子5aをリード端
子5b,5cに固定し、その後リード端子5aの不要リード部
を封止樹脂４から露出しないように切断し、封止樹脂４
にて二次モールドして電力半導体装置を形成する場合も
ある。
なお、図中、８はボンデイングワイヤーである。
〈考案が解決しようとする課題〉 しかし、従来の電力半導体装置は、第4,5図の如く、樹
脂封止後に封止樹脂４から露出するリード端子5aの露出
部をさらに樹脂６で封止したり、第6,7図の如く、リー
ドフレーム１上に半導体素子２および電子部品３を搭載
した後リード端子5a,5b,5cを樹脂７により一次モールド
し、その後封止樹脂４により二次モールドしてリード端
子5aが封止樹脂４から露出しないようにしているので、
樹脂封止工程を２度行なう必要がある。
脂封止後に封止樹脂４から露出するリード端子5aの露出
部をさらに樹脂６で封止したり、第6,7図の如く、リー
ドフレーム１上に半導体素子２および電子部品３を搭載
した後リード端子5a,5b,5cを樹脂７により一次モールド
し、その後封止樹脂４により二次モールドしてリード端
子5aが封止樹脂４から露出しないようにしているので、
樹脂封止工程を２度行なう必要がある。
したがつて、半導体素子の製造工程は煩雑となつてい
る。
る。
そこで、本考案は、上記に鑑み、樹脂封止工程を１回に
減らし、製造工程を簡素化できる半導体装置の提供を目
的とする。
減らし、製造工程を簡素化できる半導体装置の提供を目
的とする。
〈課題を解決するための手段〉 本考案による課題解決手段は、第1,2図の如く、リード
フレーム10上に半導体素子11および電子部品12が搭載さ
れ、これらが封止樹脂13にて封止さた半導体装置であつ
て、前記リードフレーム10は、前記半導体素子11が搭載
される半導体素子搭載用リード端子14と、前記電子部品
12が搭載される電子部品搭載用リード端子15,16,17と、
前記半導体素子11と内部結線される結線用リード端子19
とを備え、前記電子部品搭載用リード端子15,16,17のう
ち、樹脂封止前に前記封止樹脂13から露出しないように
不要リード部17aが切断されて他のリード端子14,15,16,
19と電気的に絶縁されるリード端子17が、固定部材20に
より他のリード端子19に機械的に固定され、外部との入
出力を必要とするリード端子14,15,16,19のみが前記封
止樹脂13外に露出されたものである。
フレーム10上に半導体素子11および電子部品12が搭載さ
れ、これらが封止樹脂13にて封止さた半導体装置であつ
て、前記リードフレーム10は、前記半導体素子11が搭載
される半導体素子搭載用リード端子14と、前記電子部品
12が搭載される電子部品搭載用リード端子15,16,17と、
前記半導体素子11と内部結線される結線用リード端子19
とを備え、前記電子部品搭載用リード端子15,16,17のう
ち、樹脂封止前に前記封止樹脂13から露出しないように
不要リード部17aが切断されて他のリード端子14,15,16,
19と電気的に絶縁されるリード端子17が、固定部材20に
より他のリード端子19に機械的に固定され、外部との入
出力を必要とするリード端子14,15,16,19のみが前記封
止樹脂13外に露出されたものである。
〈作用〉 上記課題解決手段において、リードフレーム10上に半導
体素子11および電子部品12を搭載する。すなわち、半導
体素子搭載用リード端子14に半導体素子11を搭載し、半
導体素子11と結線用リード端子19とを内部結線し、電子
部品12を電子部品搭載用リード端子15,16,17に搭載す
る。
体素子11および電子部品12を搭載する。すなわち、半導
体素子搭載用リード端子14に半導体素子11を搭載し、半
導体素子11と結線用リード端子19とを内部結線し、電子
部品12を電子部品搭載用リード端子15,16,17に搭載す
る。
このとき、リード端子17,19間に固定部材20を搭載し、
リード端子17をリード端子19に機械的に固定する。
リード端子17をリード端子19に機械的に固定する。
しかる後、リード端子17の不要リード部17aを切断し、
外部との入出力に必要なリード端子14,15,16,19のみが
封止樹脂13から露出するよう封止樹脂13により封止す
る。
外部との入出力に必要なリード端子14,15,16,19のみが
封止樹脂13から露出するよう封止樹脂13により封止す
る。
このように、電子部品搭載用リード端子15,16,17のう
ち、樹脂封止前に封止樹脂13から露出しないように不要
リード17aが切断されて他のリード端子14,15,16,19と機
械的に絶縁されるリード端子17を、固定部材20により他
のリード端子19と機械的に固定することにより、搭載時
に、不要リード部17aを有するリード端子17を他のリー
ド端子19に同時に固定することができるので、従来のよ
うに樹脂封止工程を２度行う必要がなくなり、樹脂封止
工程が１回に削減することができる。
ち、樹脂封止前に封止樹脂13から露出しないように不要
リード17aが切断されて他のリード端子14,15,16,19と機
械的に絶縁されるリード端子17を、固定部材20により他
のリード端子19と機械的に固定することにより、搭載時
に、不要リード部17aを有するリード端子17を他のリー
ド端子19に同時に固定することができるので、従来のよ
うに樹脂封止工程を２度行う必要がなくなり、樹脂封止
工程が１回に削減することができる。
〈実施例〉 以下、本考案の第一実施例を第１図ないし第３図に基づ
いて説明する。
いて説明する。
第１図は本考案の一実施例を示す半導体装置の横断平面
図、第２図は同じくその縦断側面図、第３図はリードフ
レームの平面図である。
図、第２図は同じくその縦断側面図、第３図はリードフ
レームの平面図である。
図示の如く、本実施例の電力半導体装置は、リードフレ
ーム10上に半導体素子11および電子部品12が搭載され、
これらが封止樹脂13にて封止されている。
ーム10上に半導体素子11および電子部品12が搭載され、
これらが封止樹脂13にて封止されている。
そして、前記リードフレーム10は、前記半導体素子11が
搭載される半導体素子搭載用リード端子14と、前記電子
部品12が搭載される電子部品搭載用リード端子15,16,17
と、前記半導体素子11とAl等のボンデイングワイヤー18
を介して内部結線される結線用リード端子19とを備え、
前記電子部品搭載用リード端子15,16,17のうち、樹脂封
止前に前記封止樹脂13から露出しないように不要リード
部17a（第３図中斜線部）が切断されて他のリード端子1
4,15,16,19と電気的に絶縁されるリード端子17が、固定
部材20により他のリード端子19に機械的に固定され、外
部との入出力を必要とするリード端子14,15,16,19のみ
が前記封止樹脂13外に露出されたものである。
搭載される半導体素子搭載用リード端子14と、前記電子
部品12が搭載される電子部品搭載用リード端子15,16,17
と、前記半導体素子11とAl等のボンデイングワイヤー18
を介して内部結線される結線用リード端子19とを備え、
前記電子部品搭載用リード端子15,16,17のうち、樹脂封
止前に前記封止樹脂13から露出しないように不要リード
部17a（第３図中斜線部）が切断されて他のリード端子1
4,15,16,19と電気的に絶縁されるリード端子17が、固定
部材20により他のリード端子19に機械的に固定され、外
部との入出力を必要とするリード端子14,15,16,19のみ
が前記封止樹脂13外に露出されたものである。
前記リードフレーム10は、第３図の如く、リード端子1
4,15,16,17,19と、リード端子14,15,16,17,19を連結支
持するタイバー21と、リード端子14,15,16,17,19を片持
ち支持するクレドール22とから構成されている。
4,15,16,17,19と、リード端子14,15,16,17,19を連結支
持するタイバー21と、リード端子14,15,16,17,19を片持
ち支持するクレドール22とから構成されている。
前記半導体素子搭載用リード端子14は、その先端に半導
体素子11がダイボンドされる載置片23が一体成形されて
いる。該載置片23は、角形に形成されており、第２図の
如く、半導体素子11の導通時の発熱が大きいので放熱効
果を上げるために肉厚部24が設けられている。そして、
載置片23のリードフレーム16側の端部には、第１図の如
く、電子部品12の端子12aが接続される接続片25が延設
されている。なお、各載置片23は、第３図の如く、タイ
バー26により連結されている。
体素子11がダイボンドされる載置片23が一体成形されて
いる。該載置片23は、角形に形成されており、第２図の
如く、半導体素子11の導通時の発熱が大きいので放熱効
果を上げるために肉厚部24が設けられている。そして、
載置片23のリードフレーム16側の端部には、第１図の如
く、電子部品12の端子12aが接続される接続片25が延設
されている。なお、各載置片23は、第３図の如く、タイ
バー26により連結されている。
前記電子部品搭載用リード端子15,16,17は第１図の如
く、その先端部に電子部品12の端子12b,12c,12dが接続
される接続片27,28,29が延設されている。そして、リー
ド端子17は、第１図の如く、Ｌ字形に形成されており、
該リード端子17の接続片29は、半導体素子11とボンデイ
ングワイヤー18を介して内部結線されている。
く、その先端部に電子部品12の端子12b,12c,12dが接続
される接続片27,28,29が延設されている。そして、リー
ド端子17は、第１図の如く、Ｌ字形に形成されており、
該リード端子17の接続片29は、半導体素子11とボンデイ
ングワイヤー18を介して内部結線されている。
前記結線用リード端子19は、第１図の如く、その先端に
ボンデイングワイヤー18により半導体素子11と内部結線
される結線片30が延設されている。
ボンデイングワイヤー18により半導体素子11と内部結線
される結線片30が延設されている。
前記固定部材20は、メルフ抵抗の抵抗部の炭素皮膜を完
全にカツテイングされたもので、半導体素子11および電
子部品12の搭載時にリード端子17,19間に半田付けにて
搭載され、リード端子17の不要リード部17aの切断後に
リード端子17をリード端子19に機械的に固定する機能を
有している。なお、メルフ抵抗は、リード線のない円筒
形の抵抗で両端部に接続部が設けられたものである。
全にカツテイングされたもので、半導体素子11および電
子部品12の搭載時にリード端子17,19間に半田付けにて
搭載され、リード端子17の不要リード部17aの切断後に
リード端子17をリード端子19に機械的に固定する機能を
有している。なお、メルフ抵抗は、リード線のない円筒
形の抵抗で両端部に接続部が設けられたものである。
上記半導体装置の製造方法について説明する。
まず、リードフレーム10上に半導体素子11および電子部
品12を搭載する。すなわち、半導体素子搭載用リード端
子14の載置片23に半導体素子11をダイボンドし、ボンデ
イングワイヤー18により半導体素子11と電子部品搭載用
リード端子17および結線用リード端子19に内部結線し、
電子部品12の端子12a,12b,12c,12dを載置片23から延設
された接続片25と電子部品搭載用リード端子15,16,17の
接続片25,27,28,29とに接続する。
品12を搭載する。すなわち、半導体素子搭載用リード端
子14の載置片23に半導体素子11をダイボンドし、ボンデ
イングワイヤー18により半導体素子11と電子部品搭載用
リード端子17および結線用リード端子19に内部結線し、
電子部品12の端子12a,12b,12c,12dを載置片23から延設
された接続片25と電子部品搭載用リード端子15,16,17の
接続片25,27,28,29とに接続する。
このとき、リード端子17,19間に固定部材20を半田付け
にて搭載し、リード端子17をリード端子19に機械的に固
定する。
にて搭載し、リード端子17をリード端子19に機械的に固
定する。
しかる後、リード端子17の不要リード部17aを切断し
（第３図参照）、外部との入出力に必要なリード端子1
4,15,16,19のみが封止樹脂13から露出するよう封止樹脂
13により封止する。
（第３図参照）、外部との入出力に必要なリード端子1
4,15,16,19のみが封止樹脂13から露出するよう封止樹脂
13により封止する。
このように、電子部品搭載用リード端子15,16,17のう
ち、樹脂封止前に封止樹脂13から露出しないように不要
リード17aが切断されて他のリード端子14,15,16,19と機
械的に絶縁されるリード端子17を、固定部材20により他
のリード端子19と機械的に固定することにより、搭載時
に、不要リード部17aを有するリード端子17を他のリー
ド端子19に同時に固定することができるので、従来のよ
うに樹脂封止工程を２度行う必要がなくなり、樹脂封止
工程が１回に削減することができる。
ち、樹脂封止前に封止樹脂13から露出しないように不要
リード17aが切断されて他のリード端子14,15,16,19と機
械的に絶縁されるリード端子17を、固定部材20により他
のリード端子19と機械的に固定することにより、搭載時
に、不要リード部17aを有するリード端子17を他のリー
ド端子19に同時に固定することができるので、従来のよ
うに樹脂封止工程を２度行う必要がなくなり、樹脂封止
工程が１回に削減することができる。
したがつて、半導体装置の製造工程を簡素化することが
できる。
できる。
なお、本考案は、上記実施例に限定されるものではな
く、本考案の範囲内で上記実施例に多くの修正および変
更を加え得ることは勿論である。
く、本考案の範囲内で上記実施例に多くの修正および変
更を加え得ることは勿論である。
上記実施例においては、固定部材20に、メルフ抵抗の抵
抗部の炭素皮膜を完全にカツテイングした部品を使用し
た例について記載したが、これ以外にも、メルフ抵抗の
磁器上の炭素皮膜を形成していない部品、チツプ抵抗の
抵抗部を完全にカツトした部品、チツプ抵抗の抵抗部を
形成していない部品等が考えられる。
抗部の炭素皮膜を完全にカツテイングした部品を使用し
た例について記載したが、これ以外にも、メルフ抵抗の
磁器上の炭素皮膜を形成していない部品、チツプ抵抗の
抵抗部を完全にカツトした部品、チツプ抵抗の抵抗部を
形成していない部品等が考えられる。
〈考案の効果〉 以上の説明から明らかな通り、本考案によると、電子部
品搭載用リード端子のうち、樹脂封止前に封止樹脂から
露出しないように不要リードが切断されて他のリード端
子と機械的に絶縁されるリード端子を、固定部材により
他のリード端子と機械的に固定することにより、搭載時
に、不要リード部を有するリード端子を他のリード端子
に同時に固定することができるので、従来のように樹脂
封止工程を２度行う必要がなくなり、樹脂封止工程が１
回に削減することができる。
品搭載用リード端子のうち、樹脂封止前に封止樹脂から
露出しないように不要リードが切断されて他のリード端
子と機械的に絶縁されるリード端子を、固定部材により
他のリード端子と機械的に固定することにより、搭載時
に、不要リード部を有するリード端子を他のリード端子
に同時に固定することができるので、従来のように樹脂
封止工程を２度行う必要がなくなり、樹脂封止工程が１
回に削減することができる。
したがつて、半導体装置の製造工程を簡素化することが
できるといつた優れた効果がある。
できるといつた優れた効果がある。
第１図は本考案の一実施例を示す半導体装置の横断平面
図、第２図は同じくその縦断側面図、第３図はリードフ
レームの平面図、第４図は従来の半導体装置の横断平面
図、第５図は同じくその縦断側面図、第６図は他の従来
例を示す横断平面図、第７図は同じくその縦断側面図で
ある。 10:リードフレーム、11:半導体素子、12:電子部品、13:
封止樹脂、14:半導体素子搭載用リード端子、15,16,17:
電子部品搭載用リード端子、17a:不要リード部、18:ボ
ンデイングワイヤー、19:結線用リード端子、20:固定部
材。
図、第２図は同じくその縦断側面図、第３図はリードフ
レームの平面図、第４図は従来の半導体装置の横断平面
図、第５図は同じくその縦断側面図、第６図は他の従来
例を示す横断平面図、第７図は同じくその縦断側面図で
ある。 10:リードフレーム、11:半導体素子、12:電子部品、13:
封止樹脂、14:半導体素子搭載用リード端子、15,16,17:
電子部品搭載用リード端子、17a:不要リード部、18:ボ
ンデイングワイヤー、19:結線用リード端子、20:固定部
材。
Claims (1)
- 【請求項１】リードフレーム上に半導体素子および電子
部品が搭載され、これらが封止樹脂にて封止された半導
体装置であつて、前記リードフレームは、前記半導体素
子が搭載される半導体素子搭載用リード端子と、前記電
子部品が搭載される電子部品搭載用リード端子と、前記
半導体素子と内部結線される結線用リード端子とを備
え、前記電子部品搭載用リード端子のうち、樹脂封止前
に前記封止樹脂から露出しないように不要リード部が切
断されて他のリード端子と電気的に絶縁されるリード端
子が、固定部材により他のリード端子に機械的に固定さ
れ、外部との入出力を必要とするリード端子のみが前記
封止樹脂外に露出されたことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989138376U JPH0648877Y2 (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989138376U JPH0648877Y2 (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0377461U JPH0377461U (ja) | 1991-08-05 |
| JPH0648877Y2 true JPH0648877Y2 (ja) | 1994-12-12 |
Family
ID=31685480
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989138376U Expired - Fee Related JPH0648877Y2 (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0648877Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5566181B2 (ja) * | 2010-05-14 | 2014-08-06 | 三菱電機株式会社 | パワー半導体モジュールとその製造方法 |
-
1989
- 1989-11-28 JP JP1989138376U patent/JPH0648877Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0377461U (ja) | 1991-08-05 |
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