JPH0732230B2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH0732230B2 JPH0732230B2 JP33281588A JP33281588A JPH0732230B2 JP H0732230 B2 JPH0732230 B2 JP H0732230B2 JP 33281588 A JP33281588 A JP 33281588A JP 33281588 A JP33281588 A JP 33281588A JP H0732230 B2 JPH0732230 B2 JP H0732230B2
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- JP
- Japan
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- terminal
- damper
- semiconductor device
- plate
- terminals
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、パワートランジスタ，ダイオード，サイリ
スタなどの半導体素子および半導体素子とその駆動用回
路とを備えた半導体装置に関する。
スタなどの半導体素子および半導体素子とその駆動用回
路とを備えた半導体装置に関する。
第２図は、このような半導体装置の一例の断面図を示す
もので、熱良導性材料からなり放熱板を兼ねた，例えば
銅板からなる底板１と絶縁性材料からなる枠体２とで構
成された容器内の底板１上に、絶縁基板３上に所要のパ
ターンにメタライズされた電極板（図示はされていな
い）を介して半導体チップ4,端子板５が固着されてお
り、端子板５および電極板には端子6aの一端がろう付け
され、端子6aの他端は短形の蓋状端子ブロック７を介し
て容器外部へ導出されている。８は半導体チップ4,端子
板5,端子6aのろう付け部近傍を埋めるように充填された
シリコーン樹脂、９はその上に注入され装置内部を封止
する樹脂，例えばエポキシ樹脂であり、各端子6aは封止
樹脂９で固定されており、従って、端子ブロック７は封
止樹脂９で支えられた構造となっている。10は端子6aの
他端を外部回路に接続する接続ねじである。
もので、熱良導性材料からなり放熱板を兼ねた，例えば
銅板からなる底板１と絶縁性材料からなる枠体２とで構
成された容器内の底板１上に、絶縁基板３上に所要のパ
ターンにメタライズされた電極板（図示はされていな
い）を介して半導体チップ4,端子板５が固着されてお
り、端子板５および電極板には端子6aの一端がろう付け
され、端子6aの他端は短形の蓋状端子ブロック７を介し
て容器外部へ導出されている。８は半導体チップ4,端子
板5,端子6aのろう付け部近傍を埋めるように充填された
シリコーン樹脂、９はその上に注入され装置内部を封止
する樹脂，例えばエポキシ樹脂であり、各端子6aは封止
樹脂９で固定されており、従って、端子ブロック７は封
止樹脂９で支えられた構造となっている。10は端子6aの
他端を外部回路に接続する接続ねじである。
ところが、このような構成の半導体装置は、使用時、半
導体チップからの発熱により端子が膨張，収縮を繰り返
し、その応力により端子のろう付け部が離れてオープン
不良となることがしばしば発生した。この問題を解決す
るために、第３図の半導体装置の断面図に示すように、
端子を第２図に示したような従来のストレート端子6aか
らバネ構造のダンパー端子6bに変更し、端子の熱応力を
バネ構造で吸収し、ろう付け部への熱応力の影響を軽減
する対策が知られている。その場合、全端子をダンパー
端子とする，あるいは駆動回路用の補助端子をダンパー
端子とし主端子は従来のストレート端子とする方法、ま
た、ダンパー端子はすべて端子ブロックに配設固着して
おく，あるいは補助端子としてのダンパー端子だけを端
子ブロックに配設固着しておく方法など、半導体装置の
構造，容量に応じて種々の方法が採られていた。
導体チップからの発熱により端子が膨張，収縮を繰り返
し、その応力により端子のろう付け部が離れてオープン
不良となることがしばしば発生した。この問題を解決す
るために、第３図の半導体装置の断面図に示すように、
端子を第２図に示したような従来のストレート端子6aか
らバネ構造のダンパー端子6bに変更し、端子の熱応力を
バネ構造で吸収し、ろう付け部への熱応力の影響を軽減
する対策が知られている。その場合、全端子をダンパー
端子とする，あるいは駆動回路用の補助端子をダンパー
端子とし主端子は従来のストレート端子とする方法、ま
た、ダンパー端子はすべて端子ブロックに配設固着して
おく，あるいは補助端子としてのダンパー端子だけを端
子ブロックに配設固着しておく方法など、半導体装置の
構造，容量に応じて種々の方法が採られていた。
しかしながら、上述のようなバネ構造のダンパー端子は
容易に変形する欠点を有しており、半導体装置製造工程
中に変形しやすく、ろう付け工程，枠体取り付け工程な
どで端子形状の平行度を検査し形状を矯正することが必
要となり、作業が複雑で工数が多くなり、また、不良が
多くなるという問題があった。
容易に変形する欠点を有しており、半導体装置製造工程
中に変形しやすく、ろう付け工程，枠体取り付け工程な
どで端子形状の平行度を検査し形状を矯正することが必
要となり、作業が複雑で工数が多くなり、また、不良が
多くなるという問題があった。
この発明は、上述の点に鑑みてなされたものであって、
端子ブロックに配設固着されたダンパー端子の変形を防
ぐことができ、製造工程中にダンパー端子の形状を矯正
する必要がほとんどなく、製造が容易で不良の発生が少
ない構造の半導体装置を提供することを目的とする。
端子ブロックに配設固着されたダンパー端子の変形を防
ぐことができ、製造工程中にダンパー端子の形状を矯正
する必要がほとんどなく、製造が容易で不良の発生が少
ない構造の半導体装置を提供することを目的とする。
上記の目的は、この発明によれば、熱良導性材料からな
る底板と絶縁性材料からなる枠体とで構成される容器内
の前記底板上に絶縁基板上に所要のパターンに形成され
た電極板を介して半導体チップ，端子板が固着されてお
り、前記容器の開口部に位置する短形の蓋状端子ブロッ
クに配設固着されているバネ状のダンパー端子の一端が
前記電極板あるいは端子板にろう付けされてなる半導体
装置において、前記端子ブロックの４隅のうちバネ状の
ダンパー端子の配設されていない隅にダンパー端子と同
一高さの補強用ストレート端子が配設固着されその一端
が前記電極板にろう付けされている構造の半導体装置と
することにより達成される。
る底板と絶縁性材料からなる枠体とで構成される容器内
の前記底板上に絶縁基板上に所要のパターンに形成され
た電極板を介して半導体チップ，端子板が固着されてお
り、前記容器の開口部に位置する短形の蓋状端子ブロッ
クに配設固着されているバネ状のダンパー端子の一端が
前記電極板あるいは端子板にろう付けされてなる半導体
装置において、前記端子ブロックの４隅のうちバネ状の
ダンパー端子の配設されていない隅にダンパー端子と同
一高さの補強用ストレート端子が配設固着されその一端
が前記電極板にろう付けされている構造の半導体装置と
することにより達成される。
補強ストレート端子を設けたことにより、半導体装置製
造工程中にダンパー端子に直接種々の力が加わることを
防止し、ダンパー端子の変形を抑制することができ、製
造が容易となり、不良の発生も少なくなる。
造工程中にダンパー端子に直接種々の力が加わることを
防止し、ダンパー端子の変形を抑制することができ、製
造が容易となり、不良の発生も少なくなる。
第１図は、この発明の一実施例に関するもので、第４図
に示す等価回路の半導体装置の樹脂製枠体を省いて内部
を見やすくした中間組立部と端子ブロックとを対応させ
て示した斜視図である。
に示す等価回路の半導体装置の樹脂製枠体を省いて内部
を見やすくした中間組立部と端子ブロックとを対応させ
て示した斜視図である。
第１図において、１は例えば銅板からなる底板であり、
その上には所要のパターンに各電極板31がメタライズさ
れている絶縁基板3aがはんだ付けされており、この各電
極板31に半導体チップ（Tr）4a,半導体チップ（FRD）4
b,半導体チップ（SUD）4c,端子板5a（C1），端子板5c
（C2）が固着されており、端子板5a上には絶縁基板3bを
介して端子板5b（E1），端子板5c上には絶縁基板3cを介
して端子板5d（E2）がそれぞれはんだ付けされている。
各半導体チップ，電極板，端子板には図示はされてない
がそれぞれ所要の電気的接続がなされており、また、端
子板5a（C1），端子板5c（C2），端子板5d（E2）の端部
からは、図示はしてないが、外部導出用の主端子がそれ
ぞれ立ち上がっている。二点鎖線で示した短形の蓋状端
子ブロックには、駆動回路用のバネ構造の各ダンパー端
子6b（B1,B2,E1,E2,B1X,B2X）が配設固着されており、
各ダンパー端子6bの一端に対応する中間組立部の電極
板，端子板の部分には、はんだ付け部51が設けられてい
る（各対応部間は一点鎖線で結んで示してある）。端子
ブロック７の４隅のうちダンパー端子が配設されてない
対角線上にある２つの隅には、この発明に係わる，回路
には接続されない遊びの，ダンパー端子と同じ高さの補
強用ストレート端子6cがそれぞれ固着されており、この
補強用ストレート端子の一端に対応して中間組立部の電
極板31上にはんだ付け部52が設けられている。
その上には所要のパターンに各電極板31がメタライズさ
れている絶縁基板3aがはんだ付けされており、この各電
極板31に半導体チップ（Tr）4a,半導体チップ（FRD）4
b,半導体チップ（SUD）4c,端子板5a（C1），端子板5c
（C2）が固着されており、端子板5a上には絶縁基板3bを
介して端子板5b（E1），端子板5c上には絶縁基板3cを介
して端子板5d（E2）がそれぞれはんだ付けされている。
各半導体チップ，電極板，端子板には図示はされてない
がそれぞれ所要の電気的接続がなされており、また、端
子板5a（C1），端子板5c（C2），端子板5d（E2）の端部
からは、図示はしてないが、外部導出用の主端子がそれ
ぞれ立ち上がっている。二点鎖線で示した短形の蓋状端
子ブロックには、駆動回路用のバネ構造の各ダンパー端
子6b（B1,B2,E1,E2,B1X,B2X）が配設固着されており、
各ダンパー端子6bの一端に対応する中間組立部の電極
板，端子板の部分には、はんだ付け部51が設けられてい
る（各対応部間は一点鎖線で結んで示してある）。端子
ブロック７の４隅のうちダンパー端子が配設されてない
対角線上にある２つの隅には、この発明に係わる，回路
には接続されない遊びの，ダンパー端子と同じ高さの補
強用ストレート端子6cがそれぞれ固着されており、この
補強用ストレート端子の一端に対応して中間組立部の電
極板31上にはんだ付け部52が設けられている。
このような中間組立部と端子ブロックを用い、端子ブロ
ック７の各ダンパー端子6bの一端が対応する各はんだ付
け部51に、また、補強用ストレート端子6cが対応するは
んだ付け部52に接触するように端子ブロック７を底板１
上に載置する。このとき、図示はされてないが前述の各
端子板より立ち上がっている主端子は端子ブロック７に
設けられている貫通孔（図示はされていない）より外部
へ導出される。各ダンパー端子6bとはんだ付け部51,各
補強用ストレート端子6cとはんだ付け部52とをそれぞれ
はんだ付けしたのち、底板１に図示されていない枠体を
載置して接着し、シリコーン樹脂を充填し、その上から
エポキシ樹脂を注入，封止して半導体装置とする。
ック７の各ダンパー端子6bの一端が対応する各はんだ付
け部51に、また、補強用ストレート端子6cが対応するは
んだ付け部52に接触するように端子ブロック７を底板１
上に載置する。このとき、図示はされてないが前述の各
端子板より立ち上がっている主端子は端子ブロック７に
設けられている貫通孔（図示はされていない）より外部
へ導出される。各ダンパー端子6bとはんだ付け部51,各
補強用ストレート端子6cとはんだ付け部52とをそれぞれ
はんだ付けしたのち、底板１に図示されていない枠体を
載置して接着し、シリコーン樹脂を充填し、その上から
エポキシ樹脂を注入，封止して半導体装置とする。
このような製造工程において、端子ブロックの対角線上
に配設固着された，この発明に係わる補強用ストレート
端子により、各工程でダンパー端子に加わる外力を防ぐ
ことができ、ダンパー端子の変形を抑制でき、形状を矯
正する必要がほとんどなくなり、作業性が良くなり、不
良発生も少なくなる。
に配設固着された，この発明に係わる補強用ストレート
端子により、各工程でダンパー端子に加わる外力を防ぐ
ことができ、ダンパー端子の変形を抑制でき、形状を矯
正する必要がほとんどなくなり、作業性が良くなり、不
良発生も少なくなる。
この実施例においては、主端子は端子板から立ち上げた
が、半導体装置の容量が小さい場合、あるいはその構造
によっては、主端子をダンパー端子とし、また、ダンパ
ー端子からなる主端子を駆動回路用のダンパー端子と一
緒に端子ブロックに配設固着することもできる。
が、半導体装置の容量が小さい場合、あるいはその構造
によっては、主端子をダンパー端子とし、また、ダンパ
ー端子からなる主端子を駆動回路用のダンパー端子と一
緒に端子ブロックに配設固着することもできる。
この発明によれば、バネ構造のダンパー端子が配設固着
されている端子ブロックのダンパー端子の固着されてい
ない隅に、回路に接続されない遊びの，ダンパー端子と
同じ高さの，補強用ストレート端子を配設固着する構造
とする。このような構造とすることにより、半導体装置
製造工程中にダンパー端子に直接種々の力が加わること
を防止し、ダンパー端子の変形を抑制することができ、
製造工程中にダンパー端子の形状を矯正する必要がほと
んどなく、製造が容易で、不良の発生も少なくなる効果
が得られる。
されている端子ブロックのダンパー端子の固着されてい
ない隅に、回路に接続されない遊びの，ダンパー端子と
同じ高さの，補強用ストレート端子を配設固着する構造
とする。このような構造とすることにより、半導体装置
製造工程中にダンパー端子に直接種々の力が加わること
を防止し、ダンパー端子の変形を抑制することができ、
製造工程中にダンパー端子の形状を矯正する必要がほと
んどなく、製造が容易で、不良の発生も少なくなる効果
が得られる。
第１図はこの発明の一実施例の半導体装置の中間組立部
と端子ブロックとを対応させて示す斜視図、第２図はス
トレート端子を用いた従来例の半導体装置の断面図、第
３図はダンパー端子を用いた従来例の半導体装置の断面
図、第４図は第１図に示した実施例の半導体装置の等価
回路図である。 １……底板、3a,3b,3c……絶縁基板、4a,4b,4c……半導
体チップ、5a、5b、5c,5d……端子板、6b……ダンパー
端子、6c……補強用ストレート端子、７……端子ブロッ
ク、31……電極板。
と端子ブロックとを対応させて示す斜視図、第２図はス
トレート端子を用いた従来例の半導体装置の断面図、第
３図はダンパー端子を用いた従来例の半導体装置の断面
図、第４図は第１図に示した実施例の半導体装置の等価
回路図である。 １……底板、3a,3b,3c……絶縁基板、4a,4b,4c……半導
体チップ、5a、5b、5c,5d……端子板、6b……ダンパー
端子、6c……補強用ストレート端子、７……端子ブロッ
ク、31……電極板。
Claims (1)
- 【請求項１】熱良導性材料からなる底板と絶縁性材料か
らなる枠体とで構成される容器内の前記底板上に絶縁基
板上に所要のパターンに形成された電極板を介して半導
体チップ，端子板が固着されており、前記容器の開口部
に位置する短形の蓋状端子ブロックに配設固着されてい
るバネ状のダンパー端子の一端が前記電極板あるいは端
子板にろう付けされてなる半導体装置において、前記端
子ブロックの４隅のうちバネ状のダンパー端子の配設さ
れていない隅にダンパー端子と同一高さの補強用ストレ
ート端子が配設固着されその一端が前記電極板にろう付
けされていることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33281588A JPH0732230B2 (ja) | 1988-12-29 | 1988-12-29 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33281588A JPH0732230B2 (ja) | 1988-12-29 | 1988-12-29 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02178959A JPH02178959A (ja) | 1990-07-11 |
| JPH0732230B2 true JPH0732230B2 (ja) | 1995-04-10 |
Family
ID=18259112
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33281588A Expired - Lifetime JPH0732230B2 (ja) | 1988-12-29 | 1988-12-29 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0732230B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04125957A (ja) * | 1990-09-17 | 1992-04-27 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置 |
| JP5176507B2 (ja) * | 2007-12-04 | 2013-04-03 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
-
1988
- 1988-12-29 JP JP33281588A patent/JPH0732230B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02178959A (ja) | 1990-07-11 |
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