JPH10200275A - 封止形筐体及びその製造方法 - Google Patents

封止形筐体及びその製造方法

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JPH10200275A
JPH10200275A JP105797A JP105797A JPH10200275A JP H10200275 A JPH10200275 A JP H10200275A JP 105797 A JP105797 A JP 105797A JP 105797 A JP105797 A JP 105797A JP H10200275 A JPH10200275 A JP H10200275A
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Tomosada Yasuma
友貞 安間
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沖電気工業株式会社
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐久性等を向上させることができるととも
に、軽量化が可能で、かつコストを下げて安価に実現可
能な封止形筐体及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 回路構成基板3を間に挟んで対向配置さ
れる上側カバー半体2Aのフランジ状をした鍔状部12
Aと下側のカバー半体2Bのフランジ状をした鍔状部1
1Aとを互いに突き合わせして重ね、この重ね合わされ
た両鍔状部12A,12Bの縁を折り返して巻き込みか
しめ結合し、第1のカバー半体2Aと第2のカバー半体
2Bの重ね合わせ部分に気密及び防水性を持たせた。

Description

【発明の詳細な説明】

【0001】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば自動車のエ
ンジンルームや車体の床下に設置されるコントロールユ
ニット等、被水環境下に設置される電装品のケース等と
して使用するのに好適な封止形筐体及びその製造方法に
関するものである。

【0002】

【従来の技術】一般に、自動車のエンジンルームや車体
の床下に設置されるコントロールユニットは、過酷な環
境下で使用される。また、内部の回路部品が被水すると
ショート等の故障を誘発するため、高信頼性が要求され
ている。そこで、これらのコントロールユニットは、気
密性と防水性を兼ね備えた封止形のケースに収められて
いる。防水性に加えて気密性を求める理由は、ユニット
の動作に伴い、ユニット内の温度が上昇すると内部の気
圧が変動し、ケース外の湿度を含んだ空気をケース内に
吸い込むのを防止するためである。

【0003】ところで、従来の電装品における封止構造
としては、互いにつなぎ合わされている部分にパッキ
ン等を介在させて封止をする構造や、つなぎ合わせ部
分に樹脂材を注入して封止をする構造の他に、ろう付
けによって封止をする構造等が採られている。

【0004】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の封止構造〜のうち、上記のパッキン等を
使用する構造では、次の1)〜4)に述べるような問題
点があった。 1)合わせ面の面粗度を小さくしないと十分な封止がで
きない。 2)ある程度の締め付け力がかかるため、合わせ面が変
形しない程度の剛性が筐体に必要とされ、材料の選定が
難しい。 3)経年変化によるシール性の劣化を起こさないように
するのにパッキン材質の選定が必要であり、材料の選定
が難しい。 4)コネクタを使用する場合には、合わせ面が複雑にな
り、組立性が悪化する。

【0005】次に、上記の樹脂材を使用する構造で
は、次の1)〜5)に述べるような問題点があった。 1)樹脂の値段が高い。 2)部品実装され複雑な外形を持つ基板をおさめるケー
スは単純な袋状ケースを用いることが多く、大きな空間
がケース内に生じ、それを埋めるためにモールド用樹脂
が多量に必要になり、重量が増す。 3)成形用の金型や電装品をインサートするためのケー
スが必要となる。 4)低熱応力の樹脂の選定、あるいは熱応力を緩和する
工夫が必要となる。 5)密着性が良く、経年変化による特性の劣化の少ない
樹脂の選定が必要になる。

【0006】また、上記のろう付けによって封止する
構造では、次の1)〜3)に述べるような問題点があっ
た。 1)材料の耐熱性が必要となる。 2)加工性が良くない。 3)コネクタを使用する場合、構造が複雑になる。 したがって、上述した従来構造の封止形ケース(筐体)
は技術的に満足できるものではなかった。

【0007】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、その目的は耐久性等を向上させることができ
るとともに、軽量化が可能で、かつコストを下げて安価
に実現可能な封止形筐体及びその製造方法を提供するこ
とにある。さらに、他の目的は、以下に説明する内容の
中で順次明らかにして行く。

【0008】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、その構造としては、次の技術手段を講じた
ことを特徴とする。すなわち、回路構成基板を内蔵して
なる封止形筐体において、前記回路構成基板を間に挟ん
で対向配置される第1のカバー半体と第2のカバー半体
とでなる金属製のカバーを備え、前記第1のカバー半体
は、前記第2のカバー半体と対向する開口部を囲ってフ
ランジ状の鍔状部を有しているとともに、前記第2のカ
バー半体は、前記第1のカバー半体と対向する開口部を
囲ってフランジ状の鍔状部を有し、前記第1のカバー半
体の前記鍔状部と前記第2のカバー半体の前記鍔状部と
を互いに突き合わせして重ね、この重ね合わされた両鍔
状部のうちの少なくとも一方側の鍔状部の縁を折り返し
てかしめ結合して前記第1のカバー半体と前記第2のカ
バー半体との重ね合わせ部分に気密性を持たせた。

【0009】また、本発明は上記目的を達成するため
に、その製造方法としては、次の技術手段を講じたこと
を特徴とする。すなわち、回路構成基板を内蔵してなる
封止形筐体の製造方法において、前記回路構成基板を間
に挟んで対向配置される第1のカバーのフランジ状をし
た鍔状部と第2のカバー半体のフランジ状をした鍔状部
とを互いに突き合わせして重ね、前記重ね合わされた両
鍔状部のうちの少なくとも一方側の鍔状部の縁を折り返
して巻き込みかしめ結合して前記第1のカバー半体と前
記第2のカバー半体の重ね合わせ部分に気密性を持たせ
たカバーを形成するようにした。

【0010】すなわち、本発明による封止形筐体によれ
ば、重ね合わされた両鍔状部のうちの少なくとも一方側
の鍔状部の縁を折り返して巻き込みかしめ結合するの
で、カバー半体同志の重ね合わせ部分にパッキン等を使
わずに、高い気密性並びに防水性を確保することができ
る。また、金属製のカバーを使用するので、電装品用と
して使用した場合には電磁シールドも行え、さらに落下
の衝撃が加わっても破損しにくく、カバーの肉厚を薄く
することもできるので軽量化が可能になる。

【0011】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる形態は、本発明の好適な具体例であるから技術的に
好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲
は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載
がない限り、これらの形態に限られるものでもないもの
である。

【0012】図1は本発明を適用した電装品を、その内
部が見えるように一部を破断して示している斜視図であ
る。図1において、この電装品1は、カバー2の内部に
各種の電子部品を実装してなる回路構成基板3を配設し
ている。この回路構成基板3の前端部分にはコネクタ部
を構成している樹脂製のコネクタハウジング4が取り付
けられている。なお、コネクタハウジング4内には、複
数のコネクタ端子5が規則正しく並べられて突設されて
いる。

【0013】さらに詳述すると、カバー2は、それぞれ
金属板材をプレス成形してなる上側カバー半体2Aと、
下側カバー半体2Bと、コネクター用カバー半体2Cと
で構成されている。また、各カバー半体2A,2B,2
Cは、隣接し合うカバー半体同志の縁を一体に複数回
(本例では2回)、巻き込むように折り返してかしめ結
合(符号6A,6Bで示す部分。以下、この部分を「結
合部分6A」または「結合部分6B」と言う)し、これ
により結合部分6A,6Bに防水及び気密を備えるシー
ル性を持たせている。

【0014】図2は図1に示した電装品1の組立工程の
一例を示す図で、図3乃至図10は各工程で作業される
動作を示す図、図11乃至図16は結合部分の折り込み
手順を示す図である。そこで、図1に示した電装品1の
組立手順を、図2の組立工程図と図3乃至図10の動作
説明図、及び図11乃至図16の折り込み手順を示す図
を用いて次に説明する。まず、組立作業に入る前の段階
において、カバー2として、上側カバー半体2Aと下側
カバー半体2Bとコネクタ用カバー半体2Cが用意され
るとともに、回路構成基板3が組立要素部品として用意
される。

【0015】また、ここで用意される上側カバー半体2
Aと下側カバー半体2Bは、内部に形成されている凹所
の上下方向における深さが異なるだけで、他の形状はほ
ぼ同じに形成されている。さらに、上下の開口面にはフ
ランジ状をした鍔状部11A,12Aが形成されている
とともに、コネクタハウジング4を囲む開口面には同じ
くフランジ状をした鍔状部11B,12Bが形成されて
いる。なお、鍔状部11A,12Aは互いに面接触され
た状態に突き合わせできる構造になっているが、鍔状部
11Aの方が鍔状部12Aよりも若干大きく、したがっ
て面接触された状態では図11に示すように鍔状部11
Aが鍔状部12Aよりも外側に大きくはみ出した状態に
なっている。

【0016】一方、コネクタ用カバー半体2Cは、コネ
クタハウジング4の内面に沿って差し込み可能な矩形筒
状をした本体部13Aと、この本体部13Aの一端側に
形成されたフランジ状の鍔状部13Bとを一体に有して
いる。また、このコネクタ用カバー半体2Cにおける鍔
状部13Bは、鍔状部11B,12Bと互いに面接触さ
れた状態に突き合わせできる構造になっており、ここで
も鍔状部13Bの方が鍔状部11B,12Bよりも若干
大きく、したがって面接触された状態では鍔状部13B
が鍔状部11B,12Bよりも外側に大きくはみ出した
状態になっている。

【0017】次に、実際に組立を行う手順を説明する。
まず、回路構成基板3と上側カバー半体2Aと下側カバ
ー半体2Bとが用意され、図3に示すように回路構成基
板3を間に挟み、かつ図4に示すように鍔状部11A,
12Aを面密着させた状態にし、上側カバー半体2Aと
下側カバー半体2Bとを互いに突き合わせる(ステップ
S1,S2,S3)。なお、鍔状部11A,12Aを突
き合わせる時、接着剤やろう付けを補助的に使用して完
全に接合しても良い。

【0018】続いて、図5及び図12に示すように、鍔
状部12Aよりも外側にはみ出している鍔状部11Aの
縁(11a)を、鍔状部12A上に折り返す。続いて、
図6及び図13に示すように鍔状部11Aと鍔状部12
Aを同時に内側に略90度折り返してさらに巻き込み、
これを上側カバー半体2Aの外面に押し付けてかしめ結
合をする(ステップS5)。このかしめ係合では、鍔状
部11Aと鍔状部12Aの間の、防水及び気密を含むシ
ール性が得られる。また、これにより、回路構成基板3
を間に挟んで、上側カバー半体12Aと下側カバー半体
12Bとの組立が終わる。

【0019】次に、図7に示すようにコネクタ用カバー
半体2Cが用意され、鍔状部13Bが上側カバー半体1
2Aと下側カバー半体12Bに当接して、それ以上の差
し込みができなくなるまで、図8に示すように本体部1
3Aをコネクタハウジング4内に差し込み、鍔状部13
Bと鍔状部11B,12Bを面接触させた状態にしてセ
ットする(ステップS7)。なお、この場合、コネクタ
用カバー半体2Cはコネクタ端子5との接触を避けて配
置される。この場合も、鍔状部11B,12Bに鍔状部
13Bを突き合わせる時に、接着剤やろう付けを補助的
に使用して完全に接合しても良い(ステップS8)。

【0020】続いて、図9及び図15に示すように、鍔
状部11B,12Bよりも外側にはみ出している鍔状部
13Bの縁(13b)を、鍔状部11B,12B上に折
り返す(ステップS9)。続いて、図10及び図16に
示すように鍔状部13Bと鍔状部11B,12Bとを同
時に内側に巻き込み、これをかしめ結合をする(ステッ
プS10)。これにより、鍔状部11Bと鍔状部12B
の間の防水及び気密を含むシール性が得られ、電装品1
の組立が完了する。

【0021】したがって、この実施の形態の構造によれ
ば、重ね合わされた両鍔状部(11Aと12A)、(1
1B,12Bと13B)の縁を順次折り返してかしめ結
合するので、カバー半体同志の重ね合わせ部分にパッキ
ン等を使わずに、高い気密並びに防水性を確保すること
ができる。また、金属製のカバー2(上側カバー半体2
A,下側カバー半体2B,コネクタ用カバー半体2C)
を使用するので、電装品用として使用した場合には電磁
シールドも行え、さらに落下の衝撃が加わっても破損し
にくく、耐久性に優れた筐体を簡単に実現することがで
き、コストを下げて安価に提供することができる。加え
て、カバー2の肉厚を薄くすることもできるので軽量化
が可能になる。さらに、コネクタ部の防水性は、コネク
タ端子5を避けてコネクタハウジング4を取り囲むよう
にコネクタ用カバー半体2Cを配置し、このコネクタ用
カバー半体2Cと上側カバー半体2Aと下側カバー半体
2Bとを巻き込んで結合することで、カバー2とコネク
タ部との間の防水及び気密性能を得ることができ、また
相手側コネクタにゴムパッキンを有するプラグ形コネク
タを採用することで、コネクタ端子5に対する防水性を
確保することができる。

【0022】なお、上記実施の形態では、本発明を電装
品に適用した場合について説明したが、電装品以外のも
のであっても差し支えないもので、さらにスイッチ等に
も同様にして適用することができるものである。

【0023】

【発明の効果】以上説明したとおり、本発明によれば、
重ね合わされた両鍔状部のうちの少なくとも一方側の鍔
状部の縁を一体に折り返してかしめ結合するので、カバ
ー半体同志の重ね合わせ部分にパッキン等を使わずに、
高い気密性並びに防水性を確保することができる。ま
た、金属製のカバーを使用するので、電装品用として使
用した場合には電磁シールドも行え、さらに落下の衝撃
が加わっても破損しにくく、耐久性に優れた筐体を簡単
に実現することができ、コストを下げて安価に提供する
ことができる。加えて、カバーの肉厚を薄くすることも
できるので軽量化が可能になる、等の効果が期待でき
る。

【図面の簡単な説明】

【図1】本発明を適用した電装品を、その一部を破断し
て示す斜視図である。

【図2】本発明を適用した電装品の組立工程の一例を示
す工程図である。

【図3】本発明を適用した電装品の組立動作説明図であ
る。

【図4】本発明を適用した電装品の組立動作説明図であ
る。

【図5】本発明を適用した電装品の組立動作説明図であ
る。

【図6】本発明を適用した電装品の組立動作説明図であ
る。

【図7】本発明を適用した電装品の組立動作説明図であ
る。

【図8】本発明を適用した電装品の組立動作説明図であ
る。

【図9】本発明を適用した電装品の組立動作説明図であ
る。

【図10】本発明を適用した電装品の組立動作説明図で
ある。

【図11】本発明を適用した電装品の組立動作説明図で
ある。

【図12】本発明を適用した電装品の組立動作説明図で
ある。

【図13】本発明を適用した電装品の組立動作説明図で
ある。

【図14】本発明を適用した電装品の組立動作説明図で
ある。

【図15】本発明を適用した電装品の組立動作説明図で
ある。

【図16】本発明を適用した電装品の組立動作説明図で
ある。

【符号の説明】

1 電装品 2 カバー 2A 上側カバー半体 2B 下側カバー
半体 2C コネクター用カバー半体 3 回路構成基板 6A,6B 結合部分 11A,11B,12A,12B,13B 鍔状部

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 回路構成基板を内蔵してなる封止形筐体
    において、 前記回路構成基板を間に挟んで対向配置される第1のカ
    バー半体と第2のカバー半体とでなる金属製のカバーを
    備え、 前記第1のカバー半体は、前記第2のカバー半体と対向
    する開口部を囲ってフランジ状の鍔状部を有していると
    ともに、 前記第2のカバー半体は、前記第1のカバー半体と対向
    する開口部を囲ってフランジ状の鍔状部を有し、 前記第1のカバー半体の前記鍔状部と前記第2のカバー
    半体の前記鍔状部とを互いに突き合わせして重ね、この
    重ね合わされた両鍔状部のうちの少なくとも一方側の鍔
    状部の縁を折り返して巻き込みかしめ結合して前記第1
    のカバー半体と前記第2のカバー半体との重ね合わせ部
    分に気密性を持たせてなることを特徴とする封止形筐
    体。
  2. 【請求項2】 前記折り返しが、同じ部分で同じ方向に
    2回以上施されている、 ことを特徴とする請求項1に記載の封止形筐体。
  3. 【請求項3】 コネクタを有する回路構成基板を内蔵し
    てなる封止形筐体において、 前記回路構成基板を間に
    挟んで対向配置される第1と第2のカバー半体と前記コ
    ネクタの内面を覆って配置される第3のカバー半体とで
    なる金属製のカバーを備え、 前記第1のカバー半体は、前記第2のカバー半体と対向
    する開口部を囲って設けられたフランジ状の第1の鍔状
    部と前記コネクタの開口部の外周を囲って設けられたフ
    ランジ状の第2の鍔状部とを有しているとともに、 前記第2のカバー半体は、前記第1のカバー半体と対向
    する開口部を囲ってフランジ状の第3の鍔状部と前記コ
    ネクタの開口部を囲って設けられたフランジ状の第4の
    鍔状部とを有し、 前記第3のカバー半体は、前記第1のカバー半体の前記
    第2の鍔状部と前記第2のカバー半体の第4の鍔状部に
    対向するフランジ状の第5の鍔状部とを有し、 前記第1の鍔状部と前記第3の鍔状部、及び前記第2の
    鍔状部と前記第4の鍔状部とを互いに突き合わせして重
    ね、この重ね合わされた両鍔状部のうちの少なくとも一
    方側の鍔状部の縁を折り返して巻き込みかしめ結合して
    前記第1のカバー半体と前記第2のカバー半体及び前記
    第3のカバー半体との重ね合わせ部分に気密性を持たせ
    てなることを特徴とする封止形筐体。
  4. 【請求項4】 前記折り返しが、同じ部分で同じ方向に
    2回以上施されている、 ことを特徴とする請求項3に記載の封止形筐体。
  5. 【請求項5】 回路構成基板を内蔵してなる封止形筐体
    の製造方法において、 前記回路構成基板を間に挟んで対向配置される第1のカ
    バーのフランジ状をした鍔状部と第2のカバー半体のフ
    ランジ状をした鍔状部とを互いに突き合わせして重ね、 前記重ね合わされた両鍔状部のうちの少なくとも一方側
    の鍔状部の縁を一体に折り返して巻き込みかしめ結合し
    て前記第1のカバー半体と前記第2のカバー半体の重ね
    合わせ部分に気密性を持たせたカバーを形成することを
    特徴とする封止形筐体の製造方法。
  6. 【請求項6】 前記折り返しを、同じ部分で同じ方向に
    2回以上施した、 ことを特徴とする請求項に記載の封止形筐体の製造方
    法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2005155827A (ja) * 2003-11-27 2005-06-16 Fujitsu Ten Ltd 固定構造
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