JP2003031967A

JP2003031967A - 防水型電子機器のシール構造

Info

Publication number: JP2003031967A
Application number: JP2001217294A
Authority: JP
Inventors: Shinichi Iguchi; 真一井口; Masao Doi; 昌夫土肥
Original assignee: Oki Power Tech Co Ltd
Current assignee: Oki Power Tech Co Ltd
Priority date: 2001-07-17
Filing date: 2001-07-17
Publication date: 2003-01-31
Anticipated expiration: 2021-07-17
Also published as: JP4787427B2

Abstract

(57)【要約】【課題】電子回路基板やセンサなどの電子部品を内部に
備えた防水型電子機器のシール構造において、構造を簡
単にして高い剛性と防水性を実現することを目的とす
る。【解決手段】機器の筐体を構成する２つのカバーの端部
に内部の電子部品に接続するケーブルの接続部を構成す
るため半円形の係止部を設け、第１のカバーとその係止
部の溝内にパッキンを嵌めると共に、上記両係止部に上
記ケーブルの接続部を嵌め、この第１のカバーの接合周
面に上記第２のカバーの凸条を嵌め込んで上記パッキン
およびケーブルの接続部を押圧して密着すること特徴と
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は防水型電子機器など
のケーブルの接続部から装置内部への浸水を防ぐための
シール構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】図１４は従来技術を示す分解斜視図であ
る。１は内部に基板２や装置などを具備して水密に密閉
される防水型電子機器である。３、４は機器の筐体を構
成する２分したカバーである。カバー３の接合周面に溝
を形成し、カバー４の接合周面に、カバー３の接合周面
の溝と嵌合する凸条を形成している。さらに、カバー
３、４には、互いに接合して一体にするためのネジ穴５
と基板２を安定に保つための突起６が内部に形成されて
いる。

【０００３】３０―ａはカバー３に突出形成したケーブ
ル導入部であり、その凸部外周にはネジが形成されてお
り、後述するケーブルの接続部３０―ｂと螺合してケー
ブルを水密に固定する。１０はパッキンであり、カバー
３の接合周面の溝に入れ込んで、カバー４の凸条を嵌め
ることにより、カバー３、４の接合部に介在させ、設定
した寸法分だけ押圧されて密着して、カバー内部を密閉
する。

【０００４】図６は防水型電子機器を上述した方法によ
り密閉して組み立てた時の断面図である。カバー３の溝
にパッキン１０を這わせてカバー４の凸部を嵌め、パッ
キン１０は所定圧に押圧されて水密を保持して嵌合す
る。一方、１３は外部と交信するためのケーブルであ
る。ケーブル１３には、接続部３０―ｂ、および接続コ
ネクタ１４が装着される。

【０００５】接続部３０―ｂは凹状に形成され、その凹
部の内周面にはカバー３に突出形成したケーブル導入部
３０―ａの凸部と螺合するようにネジが形成されてお
り、ケーブル１３に嵌めている。このケーブル１３を機
器内に設置する手順を説明する。まず、ケーブル１３に
接続部３０―ｂを所定位置まで装着する。そして、ケー
ブル１３をケーブル導入部３０―ａに貫通して、接続部
３０―ｂをケーブル導入部３０―ａの外側から螺合して
固定する。そのあと、機器内でケーブル１３の先端に接
続コネクタ１４を取り付ける。そして接続コネクタ１４
を信号入出力部１５に繋いで基板２と接続する。

【０００６】以上の方法により、ケーブルの接続部を閉
塞して水密保持を行なっている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
技術によれば、カバーにケーブルを導入するためのトン
ネル形状を形成しなければならず、工数および費用がか
かる。また、ケーブルを機器内に導入した後に、機器内
で接続コネクタをケーブルに取り付ける作業を行なわな
ければならず、作業性が悪く工数がかかるという問題が
ある。

【０００８】さらに、ケーブルの接続部の水密は、カバ
ーに設けたケーブル導入部と、ケーブルに設けた接続部
の螺合のみで行われるため、完全に密閉することは困難
であるという問題がある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】そこで、電子回路基板や
センサなどの電子部品を内部に備えた防水型電子機器の
シール構造において、機器の筐体を、２分した第１およ
び第２の２つのカバーで構成し、それぞれのカバーの端
部に内部の電子部品に接続するケーブルの接続部を係止
するため半円形の係止部を設け、第１のカバーの接合周
面および係止部に溝を形成し、これに嵌合する凸条を第
２のカバーの接合周面に形成し、さらに、第１のカバー
の接合周面と係止部に施された溝に連続して嵌合する形
状に形成したパッキンを設け、上記第１のカバーとその
係止部の溝内に前記パッキンを嵌めると共に、上記両係
止部に上記ケーブルの接続部を嵌め、この第１のカバー
の接合周面に上記第２のカバーの凸条を嵌め込んで上記
パッキンおよびケーブルの接続部を押圧して密着し、カ
バー内部を密閉すること特徴とする。

【００１０】また、パッキンを、第１および第２のカバ
ーの接合周面全周に沿った部分と、半円形に形成された
円弧部と、円弧部の端に突出形成された柱部より構成し
たことを特徴とする。また、第２のカバーに設けた係止
部に凸部を設け、該凸部でケーブルの接続部を押圧して
ケーブルを固定することを特徴とする。

【００１１】また、第１および第２のカバーに設けた係
止部に係止凹部を突出形成し、ケーブルの接続部にＯリ
ングを装着し、このＯリングを上記係止凹部内に圧入密
着させ、ケーブルの係止部およびカバー内部を密閉する
ことを特徴とする。また、第１のカバーの接合周面に溝
を形成し、これに嵌合する凸条を第２のカバーの接合周
面に設け、さらに、第１および第２のカバーの接合周面
と両係止部に連続して嵌合するリング部を有する形状に
形成したパッキンを設け、上記第１のカバーの溝内に前
記パッキンを嵌めると共に、上記両係止部に上記パッキ
ンのリング部を嵌めたケーブルの接続部を嵌め、この第
１のカバーの接合周面に上記第２のカバーの凸条を嵌め
込んで上記パッキンおよびケーブルの接続部を押圧して
密着し、カバー内部を密閉すること特徴とする。

【００１２】パッキンは第１のカバーと第２のカバーの
接合周面全周に沿った部分と、リング部により成型する
ことを特徴とする。また、第２のカバーに設けた係止部
に溝を設け、該溝内にパッキンを嵌めて圧入することを
特徴とする。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下に図面を参照して本発明の実
施の形態例を説明する。なお、以下の説明において、従
来技術と同様の部位は同一の符号を用いて説明する。第１の実施の形態例図1は第１の実施の形態を示す分解斜視図である。図２
は係止部と係止凹部の拡大図、図３はパッキンの詳細図
である。

【００１４】１は内部に基板２や電子部品などを具備し
て水密に密閉される防水型電子機器である。３、４は機
器の筐体を構成する２分したカバーである。カバー３の
接合周面に溝を形成し、カバー４の接合周面に、カバー
３の接合周面の溝と嵌合する凸条を形成している。さら
に、カバー３、４には、互いに接合して一体にするため
のネジ穴５と基板２を安定に保つための突起６が内部に
形成されている。

【００１５】５０、５１はカバー３、４の端部に半円形
に形成された係止部である。係止部５０にはカバー３の
接続周面の溝が連続して溝１７が施されており、後述す
るパッキン１０を嵌めてケーブルを固定するためのもの
である。係止部５１には、カバー４の接続周面の凸条と
連続して施された凸部９が設けられており、後述するケ
ーブルの接続部２２を押圧して固定するためのものであ
る。

【００１６】７、８は係止部５０、５１に突出形成した
係止凹部であり、互いに接合して後述するケーブルを水
密を保持して固定するためのものである。１０はパッキ
ンであり、図３に示す如くカバー３、４の接合周面全周
に沿った部分と、接合周面に対して垂直な平面に半円形
に形成された円弧部１０―(１)と、円弧部１０―(１)に
突出形成された柱部１０―(２)よりなる。

【００１７】パッキン１０はカバー３の接合周面の溝に
入れ込んで、カバー４の凸条を嵌め込むことにより、カ
バー３、４の接合部に介在させ、設定した寸法分だけ押
圧されて密着し、ネジ１１でカバー３、４を接合してカ
バー内部を密閉する。なお、円弧部１０―(１)は接合周
面に対してどのような平面に形成されてもよく、パッキ
ンを嵌める際は、円弧部１０―(１)を所望の角度に曲げ
て係止部５０の溝１７に嵌めることも可能である。

【００１８】図６は防水型電子機器を上述した方法によ
り密閉して組み立てた時の断面図である。組立に際し、
カバー３の溝にパッキン１０を這わせてカバー４の凸条
を嵌め込むことにより、パッキン１０は所定圧に押圧さ
れて水密を保持して嵌合する。１３は外部と交信するた
めのケーブルである。図４に本実施例におけるケーブル
の詳細図を示す。図中、２０、２１、２２、２３は、係
止部５０、５１と係止凹部７、８の接続面と互いに一致
して密着するように、異なる大きさの径で構成したケー
ブル１３の接続部である。１４は接続コネクタであり、
基板２と基板に設置されている信号入出力部１５を介し
て接続されて、ケーブルを介して機器の外部と交信す
る。

【００１９】接続部２０はその外表面を塩化ビニル等の
弾力性のある材料で構成し、ケーブル１３と略同等の径
から徐々に大きな径となるように形成されている。接続
部２１はその外表面を塩化ビニル等の弾力性のある材料
で構成し、ケーブル１３の軸方向への移動を抑制して外
れるのを防ぐようにしている。接続部２２はその外表面
を塩化ビニル等の弾力性のある材料で構成し、Ｏリング
１６が装着されている。

【００２０】接続部２３は、接続部２１とほぼ同等の径
を持ち、円周の２箇所は対向する位置を平面に切断して
いる。ケーブルが回転してねじれたり引きちぎれたりす
ることを防止する効果がある。以上のように形成したケ
ーブル１３を図５に示す如く係止部５０、５１および係
止凹部７、８で挟んで圧着して、水密を保持する。

【００２１】接続部２１とＯリング１６の合計厚み寸法
Ｘは、係止凹部７、８の幅Ｙよりもやや厚くなるように
して、弾力性のある材料で構成した接続部２１とＯリン
グ１６が、係止凹部７および８に圧入となって固定され
るようにする。図７は本実施の形態例を示す要部断面図
である。図中、接続部２２のカバー３側にはパッキン１
０の円弧部１０―(１)が密着しており、前記円弧部１０
―(１)は係止部５０の溝１７に圧入される。このとき、
溝１７はパッキンの径よりも若干浅く形成され、パッキ
ンが圧入となるようにする。他方、カバー４側は係止部
５１に施された凸部９が、弾力性のある材料で構成した
接続部２２を押圧する構造になっている。このとき、パ
ッキンの柱部１０―(２)は接続部２２と円弧部１０―
(１)との間に圧入して微小な空間を塞いで密着する。

【００２２】組み立てる際は、まずパッキン１０をカバ
ー３の溝に全周にわたって嵌入させる。次にＯリング１
６を嵌めたケーブル１３をその接続部２０、２１、２
２、２３が係止部５０と係止凹部７の接続面に当接して
合致するように設置する。基板２をカバー３の突起６に
合わせて嵌合する。そして、接続コネクタ１４と基板２
の信号入出力部１５とを接続する。

【００２３】これに、カバー４の凸条とカバー３の溝と
を嵌め合わせ、ネジ１１により接合して、防水性を保持
する。以上説明したケーブル接続部のシール構造によ
り、水密を保持して機器にケーブルを取り付ける。第１
の実施の形態によれば、カバーの端部に係止部と係止凹
部を設けて、ケーブルを係止部と係止凹部で把持する構
造としたので、カバーにケーブル挿入用のトンネル形状
を形成する必要が無くなり、費用が安価になる。また、
接続コネクタをケーブルに具備させた状態でケーブルを
機器に備えることができるため、作業性が向上して工数
が減る効果がある。

【００２４】第２の実施の形態例図８は第２の実施の形態を示す分解斜視図である。図９
は係止部と係止凹部の拡大図、図１０はパッキンの詳細
図である。１は内部に基板２や装置などを具備して水密
に密閉される防水型電子機器である。

【００２５】３、４は機器の筐体を構成する２分したカ
バーである。カバー３の接合周面に溝を形成し、カバー
４の接合周面に、カバー３の接合周面の溝と嵌合する凸
条を形成している。さらに、カバー３、４には、互いに
接合して一体にするためのネジ穴５と基板２を安定に保
つための突起６が内部に形成されている。５０、５１は
カバー３、４の端部に半円形に形成された係止部であ
る。係止部５０にはカバー３の接続周面の溝が連続して
溝１７が施されており、後述するパッキンを嵌めてケー
ブルを固定するためのものである。

【００２６】係止部５１には、カバー４の接続周面の凸
条と連続周面に溝１８が設けられており、後述するパッ
キンを嵌めてケーブルを固定するためのものである。
７、８は係止部５０、５１に突出形成した係止凹部であ
り、互いに接合して後述するケーブルを水密を保持して
固定するためのものである。１０はパッキンであり、図
１０に示す如くカバー３、４の接合周面全周に沿った部
分と、カバーの接合平面に対して垂直な平面に成るリン
グ部１０―(３)より形成する。パッキン１０は、そのリ
ング部１０―(３)をケーブルの所定位置に装着させた
後、パッキン１０のカバー３、４の接合周面全周に沿っ
た部分をカバー３の接合周面の溝に入れ込んで、ケーブ
ルを介在させてカバー４の凸条を嵌め込むことにより、
カバー３、４の接合部に介在させ、設定した寸法分だけ
押圧されて密着し、ネジ１１でカバー３、４を接合して
カバー内部を密閉する。

【００２７】なお、リング部１０―(３)は接合周面に対
してどのような平面に形成されてもよく、パッキンを嵌
める際は、リング部１０―(３)を所望の角度に曲げて溝
に嵌めることも可能である。図６は防水型電子機器を上
述した方法により密閉して組み立てた時の断面図であ
る。

【００２８】組立に際し、カバー３の溝にパッキン１０
を這わせてカバー４の凸条を嵌め込むことにより、パッ
キン１０は所定圧に押圧されて水密を保持して嵌合す
る。１３は外部と交信するためのケーブルである。図１
１に本実施例におけるケーブルの詳細図を示す。２０、
２１、２２および２３は、係止部５０、５１と係止凹部
７、８の接合面と互いに一致して密着するように、異な
る大きさの径で構成したケーブル１３の接続部である。
１４は接続コネクタであり、基板２と基板に設置されて
いる信号入出力部１５を介して接続されて、ケーブルを
介して機器の外部と交信する。

【００２９】接続部２０はその外表面を塩化ビニル等の
弾力性のある材料で構成し、ケーブル１３と略同等の径
から徐々に大きな径となるように形成されている。接続
部２１はその外表面を塩化ビニル等の弾力性のある材料
で構成し、ケーブル１３の軸方向への移動を抑制して外
れるのを防ぐようにしている。接続部２２はその外表面
を塩化ビニル等の弾力性のある材料で構成し、接続部２
３は、接続部２１とほぼ同等の径を持ち、円周の２箇所
は対向する位置を平面に切断している。ケーブルが回転
してねじれたり引きちぎれたりすることを防止するよう
にしている。

【００３０】また閉塞部２４はその外表面を塩化ビニル
等の弾力性のある材料で構成し、接続部２１と２２の間
に施されており、係止部１７より若干大きな径でこの係
止部１７を封じて密閉する。以上のように形成したケー
ブル１３を図１２に示す如く係止部５０、５１および係
止凹部７、８で挟んで圧着して、水密を保持する。

【００３１】接続部２１と閉塞部２４の合計厚み寸法Ｘ
は、係止凹部７、８の幅Ｙよりもやや厚くなるようにし
て、弾力性のある材料で構成した接続部２１と閉塞部２
４が、係止凹部７および８によって圧入となって固定さ
れるようにする。なお、閉塞部２４を設けず、接続部２
１の厚さを係止凹部７および８の幅Ｙよりもやや厚くな
る程度に厚くしても良い。

【００３２】図１３は第２の実施の形態を示す要部断面
図であり、カバー３の溝にパッキン１０を入れてカバー
４の接続周面の凸条で押圧する。接続部２２はパッキン
１０のリング部１０―(３)が装着されており、そのリン
グ部１０―(３)は係止部５０、５１の溝１７、１８に圧
入して密着する。つまり、接続部２２の全円周で係止
部５０、５１にパッキンを介して密着する。このとき、
溝１７、１８はパッキンの径よりも若干浅く形成され、
パッキンが圧入となるようにする。

【００３３】組み立てる際は、まずパッキン１０のリン
グ部１０―(３)を接続部２２に装着する。パッキン１０
をカバー３の溝に全周にわたって嵌入させる。同時にケ
ーブル１３の接続部２０、２１、２２、２３および閉塞
面２４が係止部５０と係止凹部７に嵌合するようにケー
ブル１３を設置する。次に基板２をカバー３の突起６に
合わせて嵌合する。そして、接続コネクタ１４と基板２
の信号入出力部１５とを接続する。

【００３４】これに、カバー４の凸条とカバー３の溝と
を嵌め合わせ、ネジ１１により接合して、防水性を保持
する。以上説明したケーブルの接続部のシール構造によ
り、水密を保持して機器にケーブルを備え付ける。

【００３５】

【発明の効果】以上説明した本発明の第１の実施の形態
によれば、カバー上下の端部に係止部と係止凹部を設け
て、ケーブルを把持する構造としたので、カバーにケー
ブル挿入用のトンネル形状を形成する必要が無くなり、
費用が安価になる。また、接続コネクタをケーブルに具
備させた状態でケーブルを機器に備えることができるた
め、作業性が向上して工数が減る効果がある。

【００３６】一方、本発明の第２の実施の形態によれ
ば、カバーを接続するパッキンにリング部を設けてケー
ブルの接続部に嵌めて、ケーブルを係止部および係止凹
部の所望の位置に介在させて密着させることにより、ケ
ーブルの接続部の全周でパッキンが嵌合されて高い防水
レベルを得ることができる。また、Ｏリングを使用する
必要がなくなり、Ｏリング用の金型を個別に製造するこ
とが無くなり、製造費用が安価になるとともに、工数が
減る効果がある。

【００３７】また、ケーブルに、係止部の径よりも若干
大きな径で閉塞部を設け、係止部を外側から封じて圧着
させたことで、より高い水密を得ることが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施の形態を示す分解斜視図

【図２】第１の実施の形態を示す係止部と係止凹部の拡
大図

【図３】第１の実施の形態におけるパッキンの詳細図

【図４】第１の実施の形態におけるケーブルの詳細図

【図５】第１の実施の形態を示す側面断面図

【図６】組み立て時の断面図

【図７】第１の実施の形態を示す要部断面図

【図８】第２の実施の形態を示す分解斜視図

【図９】第２の実施の形態を示す係止部と係止凹部の拡
大図

【図１０】第２の実施の形態におけるパッキンの詳細図

【図１１】第２の実施の形態におけるケーブルの詳細図

【図１２】第２の実施の形態を示す側面断面図

【図１３】第２の実施の形態を示す要部断面図

【図１４】従来技術を示す分解斜視図

【符号の説明】

１防水型電子機器２基板３、４カバー５ネジ穴６突起７、８係止凹部９凸部１０パッキン１０―(１) 円弧部１０―(２) 柱部１０―(３) リング部１１ネジ１３ケーブル１４接続コネクタ１５信号出入力部１６Ｏリング１７、１８溝２０、２１、２２、２３接続部２４閉塞面３０―ａケーブル導入部３０―ｂ接続部５０、５１係止部

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Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子回路基板やセンサなどの電子部品を内
部に備えた防水型電子機器のシール構造において、機器の筐体を、２分した第１および第２の２つのカバー
で構成し、それぞれのカバーの端部に内部の電子部品に
接続するケーブルの接続部を係止するため半円形の係止
部を設け、第１のカバーの接合周面および係止部に溝を形成し、こ
れに嵌合する凸条を第２のカバーの接合周面に形成し、さらに、第１のカバーの接合周面と係止部に施された溝
に連続して嵌合する形状に形成したパッキンを設け、上記第１のカバーとその係止部の溝内に前記パッキンを
嵌めると共に、上記両係止部に上記ケーブルの接続部を
嵌め、この第１のカバーの接合周面に上記第２のカバー
の凸条を嵌め込んで上記パッキンおよびケーブルの接続
部を押圧して密着し、カバー内部を密閉することを特徴
とする防水型電子機器のシール構造。
【請求項２】請求項１において、パッキンを、第１および第２のカバーの接合周面全周に
沿った部分と、半円形に形成された円弧部と、円弧部の
端に突出形成された柱部より構成したことを特徴とする
防水型電子機器のシール構造。
【請求項３】請求項１において、第２のカバーに設けた係止部に凸部を設け、該凸部でケ
ーブルの接続部を押圧してケーブルを固定することを特
徴とする防水型電子機器のシール構造。
【請求項４】請求項１において、第１および第２のカバーに設けた係止部に係止凹部を突
出形成し、ケーブルの接続部にＯリングを装着し、この
Ｏリングを上記係止凹部内に圧入密着させ、ケーブルの
係止部およびカバー内部を密閉することを特徴とする防
水型電子機器のシール構造。
【請求項５】電子回路基板やセンサなどの電子部品を内
部に備えた防水型電子機器のシール構造において、機器の筐体を、２分した第１および第２の２つのカバー
で構成し、それぞれのカバーの端部に内部の電子部品に
接続するケーブルの接続部を係止するため半円形の係止
部を設け、第１のカバーの接合周面に溝を形成し、これに嵌合する
凸条を第２のカバーの接合周面に設け、さらに、第１および第２のカバーの接合周面と両係止部
に連続して嵌合するリング部を有する形状に形成したパ
ッキンを設け、上記第１のカバーの溝内に前記パッキンを嵌めると共
に、上記両係止部に上記パッキンのリング部を嵌めたケ
ーブルの接続部を嵌め、この第１のカバーの接合周面に
上記第２のカバーの凸条を嵌め込んで上記パッキンおよ
びケーブルの接続部を押圧して密着し、カバー内部を密
閉することを特徴とする防水型電子機器のシール構造。
【請求項６】請求項５において、パッキンは第１のカバーと第２のカバーの接合周面全周
に沿った部分と、リング部により成型することを特徴と
する防水型電子機器のシール構造。
【請求項７】請求項５において、第２のカバーに設けた係止部に溝を設け、該溝内にパッ
キンを嵌めて圧入することを特徴とする防水型電子機器
のシール構造。
【請求項８】請求項５において、第１および第２のカバーに設けた係止部に係止凹部を突
出形成し、また、ケーブルの接続部に閉塞面を設け、前記ケーブルに装着した閉塞面を上記係止凹部内に圧入
密着させ、ケーブルの接続部およびカバー内部を密閉す
ることを特徴とする防水型電子機器のシール構造。