JPH10300604A - 圧力センサ - Google Patents
圧力センサInfo
- Publication number
- JPH10300604A JPH10300604A JP10633397A JP10633397A JPH10300604A JP H10300604 A JPH10300604 A JP H10300604A JP 10633397 A JP10633397 A JP 10633397A JP 10633397 A JP10633397 A JP 10633397A JP H10300604 A JPH10300604 A JP H10300604A
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- Japan
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- pressure
- pressure sensor
- package body
- concave portion
- sensor chip
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 信頼性や動作に悪影響を及ぼすことなく洗浄
することのできる圧力センサを提供する。 【解決手段】 ＭＩＤ成型基板技術を用いて圧力センサ
チップ３をダイボンディングするための凹部１ａと、圧
力導入管１ｂとを有するパッケージ本体１を形成し、凹
部１ａの側壁上面から外周側面及び裏面に亘って電極１
ｄを形成する。また、ＭＩＤ成型基板技術を用いて箱形
形状の蓋体５を形成し、凹部１ａの底面にガラス台座３
に接合されたセンサチップ２をダイボンディングし、電
極２ｃと電極１ｄとをボンディングワイヤ４により接続
する。そして、凹部１ａの開口を蓋体５により塞ぐ。こ
こで、蓋体５には、外気導入孔５ｂが形成されており、
外気導入孔５ｂ及び圧力導入孔１ｃはseal８により塞が
れている。
することのできる圧力センサを提供する。 【解決手段】 ＭＩＤ成型基板技術を用いて圧力センサ
チップ３をダイボンディングするための凹部１ａと、圧
力導入管１ｂとを有するパッケージ本体１を形成し、凹
部１ａの側壁上面から外周側面及び裏面に亘って電極１
ｄを形成する。また、ＭＩＤ成型基板技術を用いて箱形
形状の蓋体５を形成し、凹部１ａの底面にガラス台座３
に接合されたセンサチップ２をダイボンディングし、電
極２ｃと電極１ｄとをボンディングワイヤ４により接続
する。そして、凹部１ａの開口を蓋体５により塞ぐ。こ
こで、蓋体５には、外気導入孔５ｂが形成されており、
外気導入孔５ｂ及び圧力導入孔１ｃはseal８により塞が
れている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、圧力を検出し電気
的信号として出力する圧力センサに関するものである。
的信号として出力する圧力センサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は、従来例に係る圧力センサを示す
模式図であり、（ａ）は略断面図であり、（ｂ）は圧力
センサを実装基板１４上に実装した状態を示す略断面図
である。図で、圧力センサは、センサチップ２をガラス
台座３に陽極接合法等により接合し、樹脂モールドされ
たパッケージ本体９に凹部９ａを設け、そこにガラス台
座３を接着剤等によってマウントしたものである。凹部
９ａの底面には、凹部９ａに連通する圧力導入孔９ｃを
有して成る圧力導入管９ｂが形成され、ガラス台座３を
凹部９ａの底面にダイボンディングした際に、圧力導入
孔９ｃから印加された圧力がガラス台座３の貫通孔３ａ
を介してセンサチップ２のダイヤフラム２ａに印加され
るように連通されている。
模式図であり、（ａ）は略断面図であり、（ｂ）は圧力
センサを実装基板１４上に実装した状態を示す略断面図
である。図で、圧力センサは、センサチップ２をガラス
台座３に陽極接合法等により接合し、樹脂モールドされ
たパッケージ本体９に凹部９ａを設け、そこにガラス台
座３を接着剤等によってマウントしたものである。凹部
９ａの底面には、凹部９ａに連通する圧力導入孔９ｃを
有して成る圧力導入管９ｂが形成され、ガラス台座３を
凹部９ａの底面にダイボンディングした際に、圧力導入
孔９ｃから印加された圧力がガラス台座３の貫通孔３ａ
を介してセンサチップ２のダイヤフラム２ａに印加され
るように連通されている。
【０００３】センサチップ２は、単結晶シリコン基板
に、片面に受圧面が形成された、圧力を応力に変換する
ダイヤフラム２ａ，歪みゲージ（図示せず）及び電極
（図示せず）を形成したもので、ピエゾ抵抗効果により
圧力の変化を電気抵抗の変化に変換して出力するもので
ある。
に、片面に受圧面が形成された、圧力を応力に変換する
ダイヤフラム２ａ，歪みゲージ（図示せず）及び電極
（図示せず）を形成したもので、ピエゾ抵抗効果により
圧力の変化を電気抵抗の変化に変換して出力するもので
ある。
【０００４】パッケージ本体９における凹部９ａの開口
は、平板状の蓋体１０によって塞がれており、これによ
って凹部９ａの内部は密閉性を高めた圧力基準室１１と
なっている。
は、平板状の蓋体１０によって塞がれており、これによ
って凹部９ａの内部は密閉性を高めた圧力基準室１１と
なっている。
【０００５】センサチップ２に形成された電極と、パッ
ケージ本体９に一体成形されたリード１２とは、Ａｕ線
等のボンディングワイヤ４により接続され、センサチッ
プ２のガラス台座３との接合面と異なる面上にはシリコ
ン樹脂１３が塗布されている。
ケージ本体９に一体成形されたリード１２とは、Ａｕ線
等のボンディングワイヤ４により接続され、センサチッ
プ２のガラス台座３との接合面と異なる面上にはシリコ
ン樹脂１３が塗布されている。
【０００６】リード１２は、図４（ｂ）に示すように、
圧力センサが実装される実装基板１４上に形成された回
路パターン（図示せず）との接続のため、リード１２と
なるリードフレームをタイバーカットした後、パッケー
ジ本体９の側面から突出した部分の先端部分が略垂直に
折り曲げられている。このリード１２の先端部分は、実
装基板１４に形成された貫通孔１４ａに差し込まれ、半
田１５によって実装基板１４と接合されている。
圧力センサが実装される実装基板１４上に形成された回
路パターン（図示せず）との接続のため、リード１２と
なるリードフレームをタイバーカットした後、パッケー
ジ本体９の側面から突出した部分の先端部分が略垂直に
折り曲げられている。このリード１２の先端部分は、実
装基板１４に形成された貫通孔１４ａに差し込まれ、半
田１５によって実装基板１４と接合されている。
【０００７】上述の圧力センサにおいては、パッケージ
本体９の側面からリード１２が突出する形状であり、実
相面積としてパッケージ本体９の横断面積以上のものが
必要であった。
本体９の側面からリード１２が突出する形状であり、実
相面積としてパッケージ本体９の横断面積以上のものが
必要であった。
【０００８】そこで、図５に示すように、ＭＩＤ（Mold
ed Interconnection Device）成形基板技術を用いて
パッケージ本体１６を形成し、パッケージ本体１６の内
周面から外周面にかけて、センサチップ２の電極を引き
出すための電極（図示せず）を電解メッキ等により形成
した後、パッケージ本体１６における凹部１６ａの底面
にガラス台座３を介してセンサチップ２をダイボンディ
ングする。
ed Interconnection Device）成形基板技術を用いて
パッケージ本体１６を形成し、パッケージ本体１６の内
周面から外周面にかけて、センサチップ２の電極を引き
出すための電極（図示せず）を電解メッキ等により形成
した後、パッケージ本体１６における凹部１６ａの底面
にガラス台座３を介してセンサチップ２をダイボンディ
ングする。
【０００９】また、パッケージ本体１６には、ガラス台
座３の貫通孔３ａを介してダイヤフラム２ａに連通する
圧力導入孔１６ｃを有して成る圧力導入管１６ｂが形成
されている。
座３の貫通孔３ａを介してダイヤフラム２ａに連通する
圧力導入孔１６ｃを有して成る圧力導入管１６ｂが形成
されている。
【００１０】そして、ボンディングワイヤ４によりセン
サチップ２の電極と、パッケージ本体１６に形成された
電極とを接続し、センサチップ２のガラス台座３との接
合面と異なる面上にシリコン樹脂１３を塗布した後、凹
部１６ａの開口を塞ぐようにパッケージ本体１６に蓋体
１０を接合することにより圧力センサを形成した。
サチップ２の電極と、パッケージ本体１６に形成された
電極とを接続し、センサチップ２のガラス台座３との接
合面と異なる面上にシリコン樹脂１３を塗布した後、凹
部１６ａの開口を塞ぐようにパッケージ本体１６に蓋体
１０を接合することにより圧力センサを形成した。
【００１１】上述の圧力センサにおいては、センサチッ
プ２の表面に塗布されたシリコン樹脂１３をパッケージ
本体１６の凹部１ａ内に収納しなければならず、そのた
め、ワイヤボンド治具（図示せず）やダイボンド治具
（図示せず）がパッケージ本体１６の凹部１６ａ内に侵
入できるための面積，蓋板１０の接合のための面積及び
センサチップ２の位置決め用の面積が必要であった。
プ２の表面に塗布されたシリコン樹脂１３をパッケージ
本体１６の凹部１ａ内に収納しなければならず、そのた
め、ワイヤボンド治具（図示せず）やダイボンド治具
（図示せず）がパッケージ本体１６の凹部１６ａ内に侵
入できるための面積，蓋板１０の接合のための面積及び
センサチップ２の位置決め用の面積が必要であった。
【００１２】従って、ＭＩＤ成型基板技術を用いて形成
した圧力センサのパッケージ本体１６は、リードフレー
ムプリモールドパッケージとの有効な寸法差を出すこと
が困難であった。
した圧力センサのパッケージ本体１６は、リードフレー
ムプリモールドパッケージとの有効な寸法差を出すこと
が困難であった。
【００１３】そこで、上述の問題を解決する方法として
図６に示す構成のものが考えられた。図６は、従来例に
係る圧力センサを示す模式図であり、（ａ）は略分解斜
視図であり、（ｂ）は略斜視図であり、図７は、従来例
に係るＭＩＤ成形基板技術を用いて形成された成形樹脂
基板１７を示す略斜視図であり、図８は、従来例に係る
パッケージ本体１の電解メッキ方法を示す模式図であ
る。この圧力センサの製造工程としては、樹脂成形〜メ
ッキ〜切断〜チップ実装である。なお、切断とチップ実
装とは工程が逆になることがある。
図６に示す構成のものが考えられた。図６は、従来例に
係る圧力センサを示す模式図であり、（ａ）は略分解斜
視図であり、（ｂ）は略斜視図であり、図７は、従来例
に係るＭＩＤ成形基板技術を用いて形成された成形樹脂
基板１７を示す略斜視図であり、図８は、従来例に係る
パッケージ本体１の電解メッキ方法を示す模式図であ
る。この圧力センサの製造工程としては、樹脂成形〜メ
ッキ〜切断〜チップ実装である。なお、切断とチップ実
装とは工程が逆になることがある。
【００１４】図６に示す圧力センサは、先ず、ＭＩＤ成
形基板技術を用いて、ガラス台座３を介してセンサチッ
プ２をダイボンディングするための複数の凹部１ａと、
凹部１ａの底面に、凹部１ａに連通するように形成され
た圧力導入孔１ｃを有して成る圧力導入管１ｂと、凹部
１ａを介して略対向するように形成された複数のスルー
ホール１７ａとを有する成形樹脂基板１７を樹脂成形
し、図８に示すように、凹部１ａの側壁上面，スルーホ
ール１７ａの内面，隣接するスルーホール１７ａ間及び
成形樹脂基板１７における凹部１ａの底面に対向する面
とに、電解メッキを行うための給電配線１７ｂを形成
し、給電配線１７ｂに給電を行うことにより金メッキ等
から成る電極１ｄを形成する。そして、Ａ−Ａ’面及び
Ｂ−Ｂ’面で切断を行うことにより、凹部１ａの側壁上
面からパッケージ本体１の外周面にかけて電極１ｄが形
成されて成るパッケージ本体１を形成する。
形基板技術を用いて、ガラス台座３を介してセンサチッ
プ２をダイボンディングするための複数の凹部１ａと、
凹部１ａの底面に、凹部１ａに連通するように形成され
た圧力導入孔１ｃを有して成る圧力導入管１ｂと、凹部
１ａを介して略対向するように形成された複数のスルー
ホール１７ａとを有する成形樹脂基板１７を樹脂成形
し、図８に示すように、凹部１ａの側壁上面，スルーホ
ール１７ａの内面，隣接するスルーホール１７ａ間及び
成形樹脂基板１７における凹部１ａの底面に対向する面
とに、電解メッキを行うための給電配線１７ｂを形成
し、給電配線１７ｂに給電を行うことにより金メッキ等
から成る電極１ｄを形成する。そして、Ａ−Ａ’面及び
Ｂ−Ｂ’面で切断を行うことにより、凹部１ａの側壁上
面からパッケージ本体１の外周面にかけて電極１ｄが形
成されて成るパッケージ本体１を形成する。
【００１５】続いて、パッケージ本体１における凹部１
ａの底面に、ガラス台座３に接合されたセンサチップ２
を角錐コレット等（図示せず）を用いてダイボンドペー
スト等によりダイボンディングを行う。このとき、凹部
１ａの側壁上面よりも、センサチップ２の表面が上方に
位置するように構成されている。
ａの底面に、ガラス台座３に接合されたセンサチップ２
を角錐コレット等（図示せず）を用いてダイボンドペー
スト等によりダイボンディングを行う。このとき、凹部
１ａの側壁上面よりも、センサチップ２の表面が上方に
位置するように構成されている。
【００１６】そして、電極２ｃと凹部１ａの側壁上面に
形成された電極１ｄとを、ワイヤボンド治具（図示せ
ず）を用いてボンディングワイヤ４によりワイヤボンデ
ィングを行い、センサチップ２のワイヤボンディングを
行った面上にシリコン樹脂（図示せず）を塗布してセン
サチップ２の表面を保護している。
形成された電極１ｄとを、ワイヤボンド治具（図示せ
ず）を用いてボンディングワイヤ４によりワイヤボンデ
ィングを行い、センサチップ２のワイヤボンディングを
行った面上にシリコン樹脂（図示せず）を塗布してセン
サチップ２の表面を保護している。
【００１７】次に、凹部１ａの開口を塞ぐ部材として、
外周部分に障壁５ａを有する箱型形状の蓋体５をＭＩＤ
成形基板技術を用いて形成し、蓋体５の側壁上面を、凹
部１ａの側壁上面に接着剤等の接着樹脂６により接着し
ている。
外周部分に障壁５ａを有する箱型形状の蓋体５をＭＩＤ
成形基板技術を用いて形成し、蓋体５の側壁上面を、凹
部１ａの側壁上面に接着剤等の接着樹脂６により接着し
ている。
【００１８】従って、凹部１ａの底面にガラス台座３を
介してセンサチップ２をダイボンディングした際のセン
サチップ２の上面の位置を、凹部１ａの側壁上面の位置
よりも高い位置としたので、角錐コレットを用いてダイ
ボンディングを行うことができ、センサチップ２の位置
精度が高くなって、パッケージ本体１の外壁寸法を決定
するセンサチップダイボンドクリアランスを縮小するこ
とができるとともに、ワイヤボンド治具やダイボンド治
具がパッケージ本体１内に侵入するための面積が削減で
きる。
介してセンサチップ２をダイボンディングした際のセン
サチップ２の上面の位置を、凹部１ａの側壁上面の位置
よりも高い位置としたので、角錐コレットを用いてダイ
ボンディングを行うことができ、センサチップ２の位置
精度が高くなって、パッケージ本体１の外壁寸法を決定
するセンサチップダイボンドクリアランスを縮小するこ
とができるとともに、ワイヤボンド治具やダイボンド治
具がパッケージ本体１内に侵入するための面積が削減で
きる。
【００１９】また、蓋体５を箱型形状とし、凹部１ａの
側壁上面に接着するようにしたので、パッケージ本体１
に蓋体５を接合するための部分を別途設ける必要がな
く、パッケージ本体１と蓋体５との接着のための面積を
削減できる。
側壁上面に接着するようにしたので、パッケージ本体１
に蓋体５を接合するための部分を別途設ける必要がな
く、パッケージ本体１と蓋体５との接着のための面積を
削減できる。
【００２０】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述の圧力
センサがゲージ圧検知型の場合には、大気圧に対する差
を検知するため、凹部１ａ内におけるダイヤフラム２ａ
の一方の面側を大気に解放する構造となっている。
センサがゲージ圧検知型の場合には、大気圧に対する差
を検知するため、凹部１ａ内におけるダイヤフラム２ａ
の一方の面側を大気に解放する構造となっている。
【００２１】しかし、この圧力センサは、商品として機
器に組み込まれる際、回路パターンが形成された実装基
板（図示せず）に半田付けするが、ＳＭＤ（Surface M
ountDevice）パッケージのため、半田付け後に半田に含
まれるフラックス等を除去するために溶剤等によって基
板ごと洗浄（超音波洗浄等）する必要があった。
器に組み込まれる際、回路パターンが形成された実装基
板（図示せず）に半田付けするが、ＳＭＤ（Surface M
ountDevice）パッケージのため、半田付け後に半田に含
まれるフラックス等を除去するために溶剤等によって基
板ごと洗浄（超音波洗浄等）する必要があった。
【００２２】このとき、洗浄時に大気に解放する部分や
圧力導入孔１ｃから凹部１ａ内に溶剤やフラックス等が
侵入して、圧力センサの信頼性や動作にも悪影響を及ぼ
すという問題があった。
圧力導入孔１ｃから凹部１ａ内に溶剤やフラックス等が
侵入して、圧力センサの信頼性や動作にも悪影響を及ぼ
すという問題があった。
【００２３】本発明は、上記の点に鑑みて成されたもの
であり、その目的とするところは、信頼性や動作に悪影
響を及ぼすことなく洗浄することのできる圧力センサを
提供することにある。
であり、その目的とするところは、信頼性や動作に悪影
響を及ぼすことなく洗浄することのできる圧力センサを
提供することにある。
【００２４】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
ＭＩＤ成型基板技術を用いて形成され、凹部と該凹部に
圧力を導入する圧力導入管とを有するパッケージ本体
と、前記凹部の側壁上面から外周面に亘る所望の位置に
形成された複数の第一電極と、ダイヤフラムと該ダイヤ
フラム上に形成された第二電極とを有するセンサチップ
と、前記凹部の開口を塞ぐ箱形形状の蓋体とを有して成
り、前記凹部に前記センサチップをダイボンディング
し、前記第一電極と前記第二電極とのワイヤボンディン
グを行い、前記センサチップ上面を樹脂で覆い、前記パ
ッケージ本体の開口を塞ぐように前記蓋体を接着樹脂に
より接合することにより形成された圧力センサにおい
て、前記蓋体に外気を導入する外気導入孔を形成し、該
外気導入孔及び前記圧力導入管の凹部に圧力を導入する
箇所をシールにより塞ぐようにしたことを特徴とするも
のである。
ＭＩＤ成型基板技術を用いて形成され、凹部と該凹部に
圧力を導入する圧力導入管とを有するパッケージ本体
と、前記凹部の側壁上面から外周面に亘る所望の位置に
形成された複数の第一電極と、ダイヤフラムと該ダイヤ
フラム上に形成された第二電極とを有するセンサチップ
と、前記凹部の開口を塞ぐ箱形形状の蓋体とを有して成
り、前記凹部に前記センサチップをダイボンディング
し、前記第一電極と前記第二電極とのワイヤボンディン
グを行い、前記センサチップ上面を樹脂で覆い、前記パ
ッケージ本体の開口を塞ぐように前記蓋体を接着樹脂に
より接合することにより形成された圧力センサにおい
て、前記蓋体に外気を導入する外気導入孔を形成し、該
外気導入孔及び前記圧力導入管の凹部に圧力を導入する
箇所をシールにより塞ぐようにしたことを特徴とするも
のである。
【００２５】請求項２記載の発明は、請求項１記載の圧
力センサにおいて、前記蓋体に前記センサチップの品種
表示を行い、該品種表示を前記シールにより塞ぐように
したことを特徴とするものである。
力センサにおいて、前記蓋体に前記センサチップの品種
表示を行い、該品種表示を前記シールにより塞ぐように
したことを特徴とするものである。
【００２６】請求項３記載の発明は、請求項１または請
求項２記載の圧力センサにおいて、前記パッケージ本体
の前記圧力導入管が形成された面と異なる面に各々圧力
導入管を形成するようにしたことを特徴とするものであ
る。
求項２記載の圧力センサにおいて、前記パッケージ本体
の前記圧力導入管が形成された面と異なる面に各々圧力
導入管を形成するようにしたことを特徴とするものであ
る。
【００２７】請求項４記載の発明は、請求項１乃至請求
項３記載の圧力センサにおいて、前記圧力導入管を前記
パッケージ本体から着脱自在となるようにしたことを特
徴とするものである。
項３記載の圧力センサにおいて、前記圧力導入管を前記
パッケージ本体から着脱自在となるようにしたことを特
徴とするものである。
【００２８】請求項５記載の発明は、請求項４記載の圧
力センサにおいて、前記圧力導入管を、前記パッケージ
本体にねじ込みによって螺合させるようにしたことを特
徴とするものである。
力センサにおいて、前記圧力導入管を、前記パッケージ
本体にねじ込みによって螺合させるようにしたことを特
徴とするものである。
【００２９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
図面に基づき説明する。図１は、本発明の一実施形態に
係る圧力センサを示す模式図であり、（ａ）は略分解斜
視図であり、（ｂ）は略斜視図である。なお、説明の便
宜上、本実施形態に係る圧力センサにおいて、従来例と
して図６に示す圧力センサと同一の構成箇所については
同一符号を付して説明を省略する。本実施形態に係る圧
力センサは、従来例として図６に示す圧力センサにおい
て、蓋体５に外気を導入するための外気導入孔５ｂを形
成し、蓋体５の外周面の内、外気導入孔５ｂを形成した
面に、センサチップ２の品種等の表示７が記載され、蓋
体５における表示７が記載された面及び圧力導入孔１ｃ
にシール８が貼られた構成である。
図面に基づき説明する。図１は、本発明の一実施形態に
係る圧力センサを示す模式図であり、（ａ）は略分解斜
視図であり、（ｂ）は略斜視図である。なお、説明の便
宜上、本実施形態に係る圧力センサにおいて、従来例と
して図６に示す圧力センサと同一の構成箇所については
同一符号を付して説明を省略する。本実施形態に係る圧
力センサは、従来例として図６に示す圧力センサにおい
て、蓋体５に外気を導入するための外気導入孔５ｂを形
成し、蓋体５の外周面の内、外気導入孔５ｂを形成した
面に、センサチップ２の品種等の表示７が記載され、蓋
体５における表示７が記載された面及び圧力導入孔１ｃ
にシール８が貼られた構成である。
【００３０】従って、本実施形態においては、実装基板
（図示せず）上への圧力センサの実装の際の半田付け後
の洗浄に対しても、蓋体５に形成された外気導入孔５ｂ
をシール８により塞いでいるので、パッケージ本体１内
に洗浄液等が侵入せず、センサ動作性能や信頼性を保つ
ことができる。
（図示せず）上への圧力センサの実装の際の半田付け後
の洗浄に対しても、蓋体５に形成された外気導入孔５ｂ
をシール８により塞いでいるので、パッケージ本体１内
に洗浄液等が侵入せず、センサ動作性能や信頼性を保つ
ことができる。
【００３１】また、蓋体５に記載されたセンサチップ２
の品種等の表示７をシール８により保護しているので、
洗浄液により表示７が消えてしまうのを防止することが
できる。
の品種等の表示７をシール８により保護しているので、
洗浄液により表示７が消えてしまうのを防止することが
できる。
【００３２】なお、本実施形態においては圧力導入管１
ｂをパッケージ本体１と一体成形にしたが、これに限定
される必要はなく、例えば、図２に示すようにパッケー
ジ本体１の外部から凹部１ａ内に連通する圧力導入孔１
ｃを複数形成し、パッケージ本体１の外周面の圧力導入
孔１ｃが形成された箇所に凹部１ｅを形成し、凹部１ｅ
に圧力導入管１ｂを挿入するようにしても良く、これに
より圧力導入孔１ｂの方向を選択することができ、ま
た、圧力導入管１ｂを着脱自在にしたので、圧力導入管
１ｂの形状を選択することができる。
ｂをパッケージ本体１と一体成形にしたが、これに限定
される必要はなく、例えば、図２に示すようにパッケー
ジ本体１の外部から凹部１ａ内に連通する圧力導入孔１
ｃを複数形成し、パッケージ本体１の外周面の圧力導入
孔１ｃが形成された箇所に凹部１ｅを形成し、凹部１ｅ
に圧力導入管１ｂを挿入するようにしても良く、これに
より圧力導入孔１ｂの方向を選択することができ、ま
た、圧力導入管１ｂを着脱自在にしたので、圧力導入管
１ｂの形状を選択することができる。
【００３３】また、図３に示すように、図２の場合にお
いて凹部１ｅにねじ込みを形成し、圧力導入管１ｂにも
ねじ込みを形成して、ねじ込みによりパッケージ本体１
と圧力導入管１ｂとを固定するようにすれば、圧力導入
管１ｂがパッケージ本体１から外れてしまうのを防止す
ることができる。
いて凹部１ｅにねじ込みを形成し、圧力導入管１ｂにも
ねじ込みを形成して、ねじ込みによりパッケージ本体１
と圧力導入管１ｂとを固定するようにすれば、圧力導入
管１ｂがパッケージ本体１から外れてしまうのを防止す
ることができる。
【００３４】
【発明の効果】請求項１記載の発明は、ＭＩＤ成型基板
技術を用いて形成され、凹部と凹部に圧力を導入する圧
力導入管とを有するパッケージ本体と、凹部の側壁上面
から外周面に亘る所望の位置に形成された複数の第一電
極と、ダイヤフラムとダイヤフラム上に形成された第二
電極とを有するセンサチップと、凹部の開口を塞ぐ箱形
形状の蓋体とを有して成り、凹部に前記センサチップを
ダイボンディングし、第一電極と第二電極とのワイヤボ
ンディングを行い、センサチップ上面を樹脂で覆い、パ
ッケージ本体の開口を塞ぐように蓋体を接着樹脂により
接合することにより形成された圧力センサにおいて、蓋
体に外気を導入する外気導入孔を形成し、外気導入孔及
び圧力導入管の凹部に圧力を導入する箇所をシールによ
り塞ぐようにしたので、洗浄する際に外気導入項から洗
浄液がパッケージ本体の凹部に流入するのを防止するこ
とができ、信頼性や動作に悪影響を及ぼすことなく洗浄
することのできる圧力センサを提供することができた。
技術を用いて形成され、凹部と凹部に圧力を導入する圧
力導入管とを有するパッケージ本体と、凹部の側壁上面
から外周面に亘る所望の位置に形成された複数の第一電
極と、ダイヤフラムとダイヤフラム上に形成された第二
電極とを有するセンサチップと、凹部の開口を塞ぐ箱形
形状の蓋体とを有して成り、凹部に前記センサチップを
ダイボンディングし、第一電極と第二電極とのワイヤボ
ンディングを行い、センサチップ上面を樹脂で覆い、パ
ッケージ本体の開口を塞ぐように蓋体を接着樹脂により
接合することにより形成された圧力センサにおいて、蓋
体に外気を導入する外気導入孔を形成し、外気導入孔及
び圧力導入管の凹部に圧力を導入する箇所をシールによ
り塞ぐようにしたので、洗浄する際に外気導入項から洗
浄液がパッケージ本体の凹部に流入するのを防止するこ
とができ、信頼性や動作に悪影響を及ぼすことなく洗浄
することのできる圧力センサを提供することができた。
【００３５】請求項２記載の発明は、請求項１記載の圧
力センサにおいて、蓋体にセンサチップの品種表示を行
い、品種表示を前記シールにより塞ぐようにしたので、
品種表示が洗浄液により消えてしまうのを防止すること
ができる。
力センサにおいて、蓋体にセンサチップの品種表示を行
い、品種表示を前記シールにより塞ぐようにしたので、
品種表示が洗浄液により消えてしまうのを防止すること
ができる。
【００３６】請求項３記載の発明は、請求項１または請
求項２記載の圧力センサにおいて、パッケージ本体の圧
力導入管が形成された面と異なる面に各々圧力導入管を
形成するようにしたので、圧力を印加する方向を選択す
ることができる。
求項２記載の圧力センサにおいて、パッケージ本体の圧
力導入管が形成された面と異なる面に各々圧力導入管を
形成するようにしたので、圧力を印加する方向を選択す
ることができる。
【００３７】請求項４記載の発明は、請求項１乃至請求
項３記載の圧力センサにおいて、圧力導入管をパッケー
ジ本体から着脱自在となるようにしたので、圧力導入管
の形状を選択することができる。
項３記載の圧力センサにおいて、圧力導入管をパッケー
ジ本体から着脱自在となるようにしたので、圧力導入管
の形状を選択することができる。
【００３８】請求項５記載の発明は、請求項４記載の圧
力センサにおいて、圧力導入管を、パッケージ本体にね
じ込みによって螺合させるようにしたので、圧力導入管
がパッケージ本体から外れるのを防止することができ
る。
力センサにおいて、圧力導入管を、パッケージ本体にね
じ込みによって螺合させるようにしたので、圧力導入管
がパッケージ本体から外れるのを防止することができ
る。
【図１】本発明の一実施形態に係る圧力センサを示す模
式図であり、（ａ）は略分解斜視図であり、（ｂ）は略
斜視図である。
式図であり、（ａ）は略分解斜視図であり、（ｂ）は略
斜視図である。
【図２】本発明の他の実施形態に係る圧力センサを示す
略斜視図である。
略斜視図である。
【図３】本発明の他の実施形態に係る圧力センサを示す
略斜視図である。
略斜視図である。
【図４】従来例に係る圧力センサを示す模式図であり、
（ａ）は略断面図であり、（ｂ）は圧力センサを実装基
板上に実装した状態を示す略断面図である。
（ａ）は略断面図であり、（ｂ）は圧力センサを実装基
板上に実装した状態を示す略断面図である。
【図５】従来例に係る圧力センサを示す略断面図であ
る。
る。
【図６】従来例に係る圧力センサを示す模式図であり、
（ａ）は略分解斜視図であり、（ｂ）は略斜視図であ
る。
（ａ）は略分解斜視図であり、（ｂ）は略斜視図であ
る。
【図７】従来例に係るＭＩＤ成形基板技術を用いて形成
された成形樹脂基板を示す略斜視図である。
された成形樹脂基板を示す略斜視図である。
【図８】従来例に係るパッケージ本体の電解メッキ方法
を示す模式図である。
を示す模式図である。
１ パッケージ本体 １ａ 凹部 １ｂ 圧力導入管 １ｃ 圧力導入孔 １ｄ 電極 １ｅ 凹部 ２ センサチップ ２ａ ダイヤフラム ２ｂ 歪みゲージ ２ｃ 電極 ３ ガラス台座 ３ａ 貫通孔 ４ ボンディングワイヤ ５ 蓋体 ５ａ 障壁 ５ｂ 外気導入孔 ６ 接着樹脂 ７ 表示 ８ シール ９ パッケージ本体 ９ａ 凹部 ９ｂ 圧力導入管 ９ｃ 圧力導入孔 １０ 蓋体 １１ 圧力基準室 １２ リード １３ シリコン樹脂 １４ 実装基板 １４ａ 貫通孔 １５ 半田 １６ パッケージ本体 １６ａ 凹部 １６ｂ 圧力導入管 １６ｃ 圧力導入孔 １７ 成形樹脂基板 １７ａ スルーホール １７ｂ 給電配線
Claims (5)
- 【請求項１】 ＭＩＤ成型基板技術を用いて形成され、
凹部と該凹部に圧力を導入する圧力導入管とを有するパ
ッケージ本体と、前記凹部の側壁上面から外周面に亘る
所望の位置に形成された複数の第一電極と、ダイヤフラ
ムと該ダイヤフラム上に形成された第二電極とを有する
センサチップと、前記凹部の開口を塞ぐ箱形形状の蓋体
とを有して成り、前記凹部に前記センサチップをダイボ
ンディングし、前記第一電極と前記第二電極とのワイヤ
ボンディングを行い、前記センサチップ上面を樹脂で覆
い、前記パッケージ本体の開口を塞ぐように前記蓋体を
接着樹脂により接合することにより形成された圧力セン
サにおいて、前記蓋体に外気を導入する外気導入孔を形
成し、該外気導入孔及び前記圧力導入管の凹部に圧力を
導入する箇所をシールにより塞ぐようにしたことを特徴
とする圧力センサ。 - 【請求項２】 前記蓋体に前記センサチップの品種表示
を行い、該品種表示を前記シールにより塞ぐようにした
ことを特徴とする請求項１記載の圧力センサ。 - 【請求項３】 前記パッケージ本体の前記圧力導入管が
形成された面と異なる面に各々圧力導入管を形成するよ
うにしたことを特徴とする請求項１または請求項２記載
の圧力センサ。 - 【請求項４】 前記圧力導入管を前記パッケージ本体か
ら着脱自在となるようにしたことを特徴とする請求項１
乃至請求項３記載の圧力センサ。 - 【請求項５】 前記圧力導入管を、前記パッケージ本体
にねじ込みによって螺合させるようにしたことを特徴と
する請求項４記載の圧力センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10633397A JPH10300604A (ja) | 1997-04-23 | 1997-04-23 | 圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10633397A JPH10300604A (ja) | 1997-04-23 | 1997-04-23 | 圧力センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10300604A true JPH10300604A (ja) | 1998-11-13 |
Family
ID=14430959
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10633397A Pending JPH10300604A (ja) | 1997-04-23 | 1997-04-23 | 圧力センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10300604A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002310830A (ja) * | 2001-04-19 | 2002-10-23 | Denso Corp | センサ装置の製造方法 |
| US7002227B2 (en) * | 2003-02-28 | 2006-02-21 | Denso Corporation | Pressure detecting device |
| EP1752792A1 (de) * | 2005-08-11 | 2007-02-14 | FESTO AG & Co | Abstandsmessvorrichtung mit einer Mikrowellen-Antennenanordnung |
| JP2008089559A (ja) * | 2006-10-05 | 2008-04-17 | Matsushita Electric Works Ltd | 圧力センサ |
| US7992445B2 (en) | 2006-10-02 | 2011-08-09 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | Pressure sensor |
| CN104101459A (zh) * | 2014-07-30 | 2014-10-15 | 东南大学 | 一种抗风压的气压传感器封装结构 |
-
1997
- 1997-04-23 JP JP10633397A patent/JPH10300604A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002310830A (ja) * | 2001-04-19 | 2002-10-23 | Denso Corp | センサ装置の製造方法 |
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| US7492165B2 (en) | 2005-08-11 | 2009-02-17 | Festo Ag & Co. | Position detecting device with a microwave antenna arrangement |
| US7992445B2 (en) | 2006-10-02 | 2011-08-09 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | Pressure sensor |
| JP2008089559A (ja) * | 2006-10-05 | 2008-04-17 | Matsushita Electric Works Ltd | 圧力センサ |
| CN104101459A (zh) * | 2014-07-30 | 2014-10-15 | 东南大学 | 一种抗风压的气压传感器封装结构 |
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