JP3209121B2 - 圧力センサ - Google Patents
圧力センサInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、圧力を検出し電気
的信号として出力する圧力センサに関するものである。
的信号として出力する圧力センサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図７は、従来例に係る圧力センサを示す
略断面図である。９は、パッケージ本体で、その上部に
センサチップ３を収納するための凹部９ａが形成され、
その凹部９ａの底面には、圧力導入孔９ｂが形成されて
いる。また、１０はパッケージ本体９と同時成型された
リードフレームである。更に、１１は凹部９ａの開口を
塞ぐようにパッケージ本体９に接合された平板状の蓋体
である。図７に示す圧力センサでは、圧力導入孔９ｂを
介して、外部の圧力がセンサチップ３に形成されたダイ
アフラム３ａの裏側面に伝達されるように構成されてい
る。
略断面図である。９は、パッケージ本体で、その上部に
センサチップ３を収納するための凹部９ａが形成され、
その凹部９ａの底面には、圧力導入孔９ｂが形成されて
いる。また、１０はパッケージ本体９と同時成型された
リードフレームである。更に、１１は凹部９ａの開口を
塞ぐようにパッケージ本体９に接合された平板状の蓋体
である。図７に示す圧力センサでは、圧力導入孔９ｂを
介して、外部の圧力がセンサチップ３に形成されたダイ
アフラム３ａの裏側面に伝達されるように構成されてい
る。
【０００３】上述の圧力センサにおいては、パッケージ
本体９の側面からリードフレーム１０がでる形状であ
り、実装面積としてパッケージ本体９の横断面積以上の
ものが必要であった。
本体９の側面からリードフレーム１０がでる形状であ
り、実装面積としてパッケージ本体９の横断面積以上の
ものが必要であった。
【０００４】そこで、図８に示すように、ＭＩＤ成型基
板技術を用いてパッケージ本体１２を形成し、パッケー
ジ本体１２の内周面から外周面にかけて、センサチップ
３の表面に形成された電極を引き出すための電極（図示
せず）を電解メッキ等により形成した後、パッケージ本
体１２の凹部１２ａの底面にガラス台座４を介してセン
サチップ３をダイボンディングし、ワイヤ５によりワイ
ヤボンディングを行ってセンサチップ３の表面にシリコ
ン樹脂６を塗布した後、凹部１２ａの開口を塞ぐように
圧力センサ本体１２に蓋体１１を接合することにより圧
力センサを形成した。
板技術を用いてパッケージ本体１２を形成し、パッケー
ジ本体１２の内周面から外周面にかけて、センサチップ
３の表面に形成された電極を引き出すための電極（図示
せず）を電解メッキ等により形成した後、パッケージ本
体１２の凹部１２ａの底面にガラス台座４を介してセン
サチップ３をダイボンディングし、ワイヤ５によりワイ
ヤボンディングを行ってセンサチップ３の表面にシリコ
ン樹脂６を塗布した後、凹部１２ａの開口を塞ぐように
圧力センサ本体１２に蓋体１１を接合することにより圧
力センサを形成した。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述の構成
の圧力センサにおいては、センサチップ３の表面に塗布
されたシリコン樹脂６をパッケージ本体１２の凹部１２
ａ内に収納しなければならず、そのため、ワイヤボンド
治具（図示せず）やダイボンド治具（図示せず）がパッ
ケージ本体１２の凹部１２ａ内に侵入できるための面
積，蓋板１１の接合のための面積及びセンサチップ３の
位置決め用の面積が必要であった。
の圧力センサにおいては、センサチップ３の表面に塗布
されたシリコン樹脂６をパッケージ本体１２の凹部１２
ａ内に収納しなければならず、そのため、ワイヤボンド
治具（図示せず）やダイボンド治具（図示せず）がパッ
ケージ本体１２の凹部１２ａ内に侵入できるための面
積，蓋板１１の接合のための面積及びセンサチップ３の
位置決め用の面積が必要であった。
【０００６】従って、ＭＩＤ成型基板技術を用いて形成
した圧力センサのパッケージ本体１２は、リードフレー
ムプリモールドパッケージとの有効な寸法差を出すこと
が困難であった。
した圧力センサのパッケージ本体１２は、リードフレー
ムプリモールドパッケージとの有効な寸法差を出すこと
が困難であった。
【０００７】本発明は、上記の点に鑑みて成されたもの
であり、その目的とするところは、小型化が図れる圧力
センサを提供することにある。
であり、その目的とするところは、小型化が図れる圧力
センサを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
ＭＩＤ成型基板技術を用いて底面または側面に圧力導入
孔を有するように形成された凹部を有するパッケージ本
体と、該パッケージ本体の外周側面の所望の位置に形成
された複数の第一電極と、ダイヤフラムと該ダイヤフラ
ム上に形成された第二電極とを有するセンサチップと、
前記パッケージ本体の開口を塞ぐ蓋体とを有して成り、
前記凹部に前記センサチップをダイボンディングし、前
記第一電極と前記第二電極とのワイヤボンディングを行
い、前記センサチップ上面を樹脂で覆い、前記パッケー
ジ本体の開口を塞ぐように前記蓋体を接合することによ
り形成された圧力センサにおいて、前記蓋体を、外周端
部に障壁を有する箱型形状とし、前記パッケージ本体の
外周側面に形成された前記第一電極の内、隣接する前記
第一電極間に、障壁を形成したことを特徴とするもので
ある。
ＭＩＤ成型基板技術を用いて底面または側面に圧力導入
孔を有するように形成された凹部を有するパッケージ本
体と、該パッケージ本体の外周側面の所望の位置に形成
された複数の第一電極と、ダイヤフラムと該ダイヤフラ
ム上に形成された第二電極とを有するセンサチップと、
前記パッケージ本体の開口を塞ぐ蓋体とを有して成り、
前記凹部に前記センサチップをダイボンディングし、前
記第一電極と前記第二電極とのワイヤボンディングを行
い、前記センサチップ上面を樹脂で覆い、前記パッケー
ジ本体の開口を塞ぐように前記蓋体を接合することによ
り形成された圧力センサにおいて、前記蓋体を、外周端
部に障壁を有する箱型形状とし、前記パッケージ本体の
外周側面に形成された前記第一電極の内、隣接する前記
第一電極間に、障壁を形成したことを特徴とするもので
ある。
【０００９】請求項２記載の発明は、請求項１記載の圧
力センサにおいて、前記凹部側壁の上面に、前記第一電
極に接続するようにワイヤボンディング用パッド部を形
成したことを特徴とするものである。
力センサにおいて、前記凹部側壁の上面に、前記第一電
極に接続するようにワイヤボンディング用パッド部を形
成したことを特徴とするものである。
【００１０】請求項３記載の発明は、請求項１または請
求項２記載の圧力センサにおいて、前記蓋体の障壁の内
周面の所望の位置に、ワイヤボンディングのループが接
触するのを避けるための斜面を形成したことを特徴とす
るものである。
求項２記載の圧力センサにおいて、前記蓋体の障壁の内
周面の所望の位置に、ワイヤボンディングのループが接
触するのを避けるための斜面を形成したことを特徴とす
るものである。
【００１１】請求項４記載の発明は、請求項１乃至請求
項３記載の圧力センサにおいて、前記センサチップを前
記凹部底面にダイボンディングした際の前記センサチッ
プ上面の位置を、前記凹部側壁の上面よりも高い位置と
なるようにしたことを特徴とするものである。
項３記載の圧力センサにおいて、前記センサチップを前
記凹部底面にダイボンディングした際の前記センサチッ
プ上面の位置を、前記凹部側壁の上面よりも高い位置と
なるようにしたことを特徴とするものである。
【００１２】請求項５記載の発明は、請求項１乃至請求
項４記載の圧力センサにおいて、前記凹部底面のダイボ
ンディングを行う箇所に、溝部を形成したことを特徴と
するものである。
項４記載の圧力センサにおいて、前記凹部底面のダイボ
ンディングを行う箇所に、溝部を形成したことを特徴と
するものである。
【００１３】請求項６記載の発明は、請求項１乃至請求
項５記載の圧力センサにおいて、前記パッケージ本体の
外周面において、前記凹部底面に対向する面の所望の位
置に、前記第一電極と接続するように第三電極を形成し
たことを特徴とするものである。
項５記載の圧力センサにおいて、前記パッケージ本体の
外周面において、前記凹部底面に対向する面の所望の位
置に、前記第一電極と接続するように第三電極を形成し
たことを特徴とするものである。
【００１４】請求項７記載の発明は、請求項１乃至請求
項６記載の圧力センサにおいて、前記蓋体の障壁の所望
の位置を延設させた保持部を設け、前記パッケージ本体
の外周側面の所望の位置に欠切部を設け、前記保持部を
前記欠切部に接合するようにしたことを特徴とするもの
である。
項６記載の圧力センサにおいて、前記蓋体の障壁の所望
の位置を延設させた保持部を設け、前記パッケージ本体
の外周側面の所望の位置に欠切部を設け、前記保持部を
前記欠切部に接合するようにしたことを特徴とするもの
である。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態につい
て図面に基づき説明する。図１は、本発明の一実施形態
に係る圧力センサを示す模式図であり、（ａ）は側面か
ら見た状態を示す略側面図であり、（ｂ）は側面から見
た状態を示す略断面図であり、（ｃ）は下面から見た状
態を示す略平面図であり、図２は、本実施形態に係る圧
力センサの分解斜視図であり、図３は、本実施形態に係
るＭＩＤ成形基板技術を用いて形成された成形樹脂基板
２を示す略斜視図であり、図４は、本実施形態に係るパ
ッケージ本体１の電解メッキ方法を示す模式図である。
本実施形態に係る圧力センサの製造工程としては、樹脂
成形〜メッキ〜切断〜チップ実装である。なお、切断と
チップ実装とは工程が逆になることがある。
て図面に基づき説明する。図１は、本発明の一実施形態
に係る圧力センサを示す模式図であり、（ａ）は側面か
ら見た状態を示す略側面図であり、（ｂ）は側面から見
た状態を示す略断面図であり、（ｃ）は下面から見た状
態を示す略平面図であり、図２は、本実施形態に係る圧
力センサの分解斜視図であり、図３は、本実施形態に係
るＭＩＤ成形基板技術を用いて形成された成形樹脂基板
２を示す略斜視図であり、図４は、本実施形態に係るパ
ッケージ本体１の電解メッキ方法を示す模式図である。
本実施形態に係る圧力センサの製造工程としては、樹脂
成形〜メッキ〜切断〜チップ実装である。なお、切断と
チップ実装とは工程が逆になることがある。
【００１６】本実施形態においては、図３に示すよう
に、先ず、ＭＩＤ（Moled Interconnection Device）
成形基板技術を用いて、ガラス台座４を介してセンサチ
ップ３をダイボンディングするための複数の凹部１ａ
と、凹部１ａの底面に形成された圧力導入孔１ｂと、凹
部１ａを介して略対向するように形成された複数のスル
ーホール１ｃとを有する成形樹脂基板２を樹脂成形し、
凹部１ａの側壁上面，スルーホール１ｃの内面，隣接す
るスルーホール１ｃ間及び成形樹脂基板２における凹部
１ａの底面に対向する面とに、電解メッキを行うための
給電配線２ａを形成し、給電配線２ａに給電を行うこと
により銅メッキから成る電極１ｄを形成する。そして、
Ａ−Ａ’面及びＢ−Ｂ’面で切断を行うことにより、隣
接する電極１ｄ間に障壁１ｅを有するパッケージ本体１
を形成する。
に、先ず、ＭＩＤ（Moled Interconnection Device）
成形基板技術を用いて、ガラス台座４を介してセンサチ
ップ３をダイボンディングするための複数の凹部１ａ
と、凹部１ａの底面に形成された圧力導入孔１ｂと、凹
部１ａを介して略対向するように形成された複数のスル
ーホール１ｃとを有する成形樹脂基板２を樹脂成形し、
凹部１ａの側壁上面，スルーホール１ｃの内面，隣接す
るスルーホール１ｃ間及び成形樹脂基板２における凹部
１ａの底面に対向する面とに、電解メッキを行うための
給電配線２ａを形成し、給電配線２ａに給電を行うこと
により銅メッキから成る電極１ｄを形成する。そして、
Ａ−Ａ’面及びＢ−Ｂ’面で切断を行うことにより、隣
接する電極１ｄ間に障壁１ｅを有するパッケージ本体１
を形成する。
【００１７】なお、本実施形態おいては、メッキとして
銅メッキを施すようにしたが、これに限定される必要は
ない。
銅メッキを施すようにしたが、これに限定される必要は
ない。
【００１８】続いて、パッケージ本体１の凹部１ａの底
面に、ガラス台座４に接合されたセンサチップ３を角錐
コレット等（図示せず）を用いてダイボンドペースト等
によりダイボンディングを行う。このとき、センサチッ
プ３の上面の位置が、凹部１ａの側壁上面の位置よりも
高い位置となるようにセンサチップ３が配置されてい
る。なお、本実施例に係るセンサチップ３は、単結晶シ
リコン基板の裏面の所望の位置を、水酸化カリウム（Ｋ
ＯＨ）水溶液等のアルカリ系のエッチャントを用いて異
方性エッチングを行うことにより薄肉部より成るダイヤ
フラム３ａを形成し、ダイヤフラム３ａ上に電極３ｂが
形成された構成である。
面に、ガラス台座４に接合されたセンサチップ３を角錐
コレット等（図示せず）を用いてダイボンドペースト等
によりダイボンディングを行う。このとき、センサチッ
プ３の上面の位置が、凹部１ａの側壁上面の位置よりも
高い位置となるようにセンサチップ３が配置されてい
る。なお、本実施例に係るセンサチップ３は、単結晶シ
リコン基板の裏面の所望の位置を、水酸化カリウム（Ｋ
ＯＨ）水溶液等のアルカリ系のエッチャントを用いて異
方性エッチングを行うことにより薄肉部より成るダイヤ
フラム３ａを形成し、ダイヤフラム３ａ上に電極３ｂが
形成された構成である。
【００１９】次に、電極３ｂと凹部１ａの側壁上面に形
成された電極１ｄとを、ワイヤボンド治具（図示せず）
を用いてワイヤ５によりワイヤボンディングを行い、セ
ンサチップ３のワイヤボンディングを行った面上にシリ
コン樹脂６を塗布してセンサチップ３の表面を保護して
いる。
成された電極１ｄとを、ワイヤボンド治具（図示せず）
を用いてワイヤ５によりワイヤボンディングを行い、セ
ンサチップ３のワイヤボンディングを行った面上にシリ
コン樹脂６を塗布してセンサチップ３の表面を保護して
いる。
【００２０】ここで、本実施形態においては、パッケー
ジ本体１の開口を塞ぐ部材として、外周部分に障壁７ａ
を有する箱型形状の蓋体７を形成し、図２における障壁
７ａの下面を、凹部１ａの側壁上面に接合することによ
り圧力センサを製造する。なお、障壁７ａにおけるワイ
ヤ５のループが形成される箇所には、ループとの接触を
避けるための斜面７ｂが形成されている。
ジ本体１の開口を塞ぐ部材として、外周部分に障壁７ａ
を有する箱型形状の蓋体７を形成し、図２における障壁
７ａの下面を、凹部１ａの側壁上面に接合することによ
り圧力センサを製造する。なお、障壁７ａにおけるワイ
ヤ５のループが形成される箇所には、ループとの接触を
避けるための斜面７ｂが形成されている。
【００２１】従って、本実施形態においては、凹部１ａ
の底面にガラス台座４を介してセンサチップ３をダイボ
ンディングした際のセンサチップ３の上面を、凹部１ａ
の側壁上面の位置よりも高い位置としたので、角錐コレ
ットを用いてダイボンディングを行うことができ、セン
サチップ３の位置精度が高くなって、パッケージ本体１
の外壁寸法を決定するセンサチップダイボンドクリアラ
ンスを縮小することができるとともに、ワイヤボンド治
具やダイボンド治具がパッケージ本体１内に侵入するた
めの面積が削減できる。
の底面にガラス台座４を介してセンサチップ３をダイボ
ンディングした際のセンサチップ３の上面を、凹部１ａ
の側壁上面の位置よりも高い位置としたので、角錐コレ
ットを用いてダイボンディングを行うことができ、セン
サチップ３の位置精度が高くなって、パッケージ本体１
の外壁寸法を決定するセンサチップダイボンドクリアラ
ンスを縮小することができるとともに、ワイヤボンド治
具やダイボンド治具がパッケージ本体１内に侵入するた
めの面積が削減できる。
【００２２】また、蓋体７を箱型形状とし、凹部１ａの
側壁上面に接合するようにしたので、パッケージ本体１
に蓋体７を接合するための部分を別途設ける必要がな
く、従来に比べてパッケージ本体１と蓋体７との接合の
ための面積を削減できる。
側壁上面に接合するようにしたので、パッケージ本体１
に蓋体７を接合するための部分を別途設ける必要がな
く、従来に比べてパッケージ本体１と蓋体７との接合の
ための面積を削減できる。
【００２３】また、蓋体７の障壁７ａにおけるワイヤ５
のループに接触する箇所に、斜面７ｂを形成するように
したので、ワイヤ５が蓋体７の障壁７ａに押さえつけら
れて切断するのを防止することができる。
のループに接触する箇所に、斜面７ｂを形成するように
したので、ワイヤ５が蓋体７の障壁７ａに押さえつけら
れて切断するのを防止することができる。
【００２４】また、電極１ｄをパッケージ本体１の裏面
に形成するようにしたので、基板への実装時に、実装す
ると同時に基板上に形成されたパターンと電極１ｄとの
導通をとることができる。
に形成するようにしたので、基板への実装時に、実装す
ると同時に基板上に形成されたパターンと電極１ｄとの
導通をとることができる。
【００２５】また、電極１ｄが凹部１ａの側壁上面に形
成されているので、ワイヤボンディングを容易に行うこ
とができる。
成されているので、ワイヤボンディングを容易に行うこ
とができる。
【００２６】更に、隣接する電極１ｄ間には、障壁１ｅ
が形成されているので、隣接する電極１ｄが導通してし
まうのを防止することができる。
が形成されているので、隣接する電極１ｄが導通してし
まうのを防止することができる。
【００２７】なお、本実施形態においては、凹部１ａの
平らな底面にガラス台座４を介してセンサチップ３をダ
イボンディングするようにしたが、これに限定される必
要はなく、例えば、図５に示すように、凹部１ａの底面
に溝部８を形成するようにすれば、ダイボンドクリアラ
ンスを小さくすることで生じるダイボンドペーストの這
い上がり（凹部１ａの側壁内面とセンサチップ３の外壁
との隙間が狭いことから、ダイボンドペーストの余剰分
の逃げ道がないため、ダイボンドペーストが少しでも余
剰すると、センサチップ３の表面に這い上がる現象）に
対し、溝部８を設けることによるペースト体積増加を図
ることで、ダイボンドペーストの這い上がりを防止する
ことができるともに、パッケージ本体１を基板に実装す
る際に生じる熱応力を緩和することができる。
平らな底面にガラス台座４を介してセンサチップ３をダ
イボンディングするようにしたが、これに限定される必
要はなく、例えば、図５に示すように、凹部１ａの底面
に溝部８を形成するようにすれば、ダイボンドクリアラ
ンスを小さくすることで生じるダイボンドペーストの這
い上がり（凹部１ａの側壁内面とセンサチップ３の外壁
との隙間が狭いことから、ダイボンドペーストの余剰分
の逃げ道がないため、ダイボンドペーストが少しでも余
剰すると、センサチップ３の表面に這い上がる現象）に
対し、溝部８を設けることによるペースト体積増加を図
ることで、ダイボンドペーストの這い上がりを防止する
ことができるともに、パッケージ本体１を基板に実装す
る際に生じる熱応力を緩和することができる。
【００２８】また、蓋体７における障壁７ａの一部を延
設させて保持部を形成し、パッケージ本体１の外周側面
に欠切部を形成し、保持部を切欠部に接合させるように
すれば、パッケージ本体１と蓋体７との接合面積を増加
させることができ、接合力を増すことができる。
設させて保持部を形成し、パッケージ本体１の外周側面
に欠切部を形成し、保持部を切欠部に接合させるように
すれば、パッケージ本体１と蓋体７との接合面積を増加
させることができ、接合力を増すことができる。
【００２９】更に、本実施形態においては、凹部１ａの
横断面形状として四角形のものを形成したが、これに限
定される必要はなく、凹部の横断面形状として円形のも
のを形成するようにしても良い。
横断面形状として四角形のものを形成したが、これに限
定される必要はなく、凹部の横断面形状として円形のも
のを形成するようにしても良い。
【００３０】更に、本実施形態においては、圧力導入孔
１ｂを凹部１ａの底面に形成するようにしたが、これに
限定される必要はなく、例えば、図６に示すように、圧
力導入孔１ｂを凹部１ａの側面に形成するようにしても
良い。
１ｂを凹部１ａの底面に形成するようにしたが、これに
限定される必要はなく、例えば、図６に示すように、圧
力導入孔１ｂを凹部１ａの側面に形成するようにしても
良い。
【００３１】
【発明の効果】請求項１記載の発明は、ＭＩＤ成型基板
技術を用いて底面または側面に圧力導入孔を有するよう
に形成された凹部を有するパッケージ本体と、該パッケ
ージ本体の外周側面の所望の位置に形成された複数の第
一電極と、ダイヤフラムと該ダイヤフラム上に形成され
た第二電極とを有するセンサチップと、前記パッケージ
本体の開口を塞ぐ蓋体とを有して成り、前記凹部に前記
センサチップをダイボンディングし、前記第一電極と前
記第二電極とのワイヤボンディングを行い、前記センサ
チップ上面を樹脂で覆い、前記パッケージ本体の開口を
塞ぐように前記蓋体を接合することにより形成された圧
力センサにおいて、前記蓋体を、外周端部に障壁を有す
る箱型形状とし、前記パッケージ本体の外周側面に形成
された前記第一電極の内、隣接する前記第一電極間に、
障壁を形成したので、センサチップ上面を覆っている樹
脂に蓋体が接触することがなくなり、従来のように、蓋
体が樹脂に接触するのを避けるためのパッケージ本体上
面に階段状に形成された部分の面積を減少させることが
でき、小型化が図れる圧力センサを提供することができ
た。また、隣接する第一電極が導通してしまうのを防止
することができる。
技術を用いて底面または側面に圧力導入孔を有するよう
に形成された凹部を有するパッケージ本体と、該パッケ
ージ本体の外周側面の所望の位置に形成された複数の第
一電極と、ダイヤフラムと該ダイヤフラム上に形成され
た第二電極とを有するセンサチップと、前記パッケージ
本体の開口を塞ぐ蓋体とを有して成り、前記凹部に前記
センサチップをダイボンディングし、前記第一電極と前
記第二電極とのワイヤボンディングを行い、前記センサ
チップ上面を樹脂で覆い、前記パッケージ本体の開口を
塞ぐように前記蓋体を接合することにより形成された圧
力センサにおいて、前記蓋体を、外周端部に障壁を有す
る箱型形状とし、前記パッケージ本体の外周側面に形成
された前記第一電極の内、隣接する前記第一電極間に、
障壁を形成したので、センサチップ上面を覆っている樹
脂に蓋体が接触することがなくなり、従来のように、蓋
体が樹脂に接触するのを避けるためのパッケージ本体上
面に階段状に形成された部分の面積を減少させることが
でき、小型化が図れる圧力センサを提供することができ
た。また、隣接する第一電極が導通してしまうのを防止
することができる。
【００３２】請求項２記載の発明は、請求項１記載の圧
力センサにおいて、凹部側壁の上面に、第一電極に接続
するようにワイヤボンディング用パッド部を形成したの
で、ワイヤボンディングを容易に行うことができる。
力センサにおいて、凹部側壁の上面に、第一電極に接続
するようにワイヤボンディング用パッド部を形成したの
で、ワイヤボンディングを容易に行うことができる。
【００３３】請求項３記載の発明は、請求項１または請
求項２記載の圧力センサにおいて、蓋体の障壁の内周面
の所望の位置に、ワイヤボンディングのループが接触す
るのを避けるための斜面を形成したので、蓋体によりル
ープが押さえ込まれて切断してしまうのを防止すること
ができる。
求項２記載の圧力センサにおいて、蓋体の障壁の内周面
の所望の位置に、ワイヤボンディングのループが接触す
るのを避けるための斜面を形成したので、蓋体によりル
ープが押さえ込まれて切断してしまうのを防止すること
ができる。
【００３４】請求項４記載の発明は、請求項１乃至請求
項３記載の圧力センサにおいて、センサチップを凹部底
面にダイボンディングした際のセンサチップ上面の位置
を、凹部側壁の上面よりも高い位置となるようにしたの
で、角錐コレットを用いてダイボンディングを行うこと
ができ、センサチップの位置精度が高くなって、パッケ
ージ本体の外壁寸法を決定するセンサチップダイボンド
クリアランスを縮小することができるとともに、ワイヤ
ボンド治具やダイボンド治具がパッケージ本体内に侵入
するための面積が削減できる。
項３記載の圧力センサにおいて、センサチップを凹部底
面にダイボンディングした際のセンサチップ上面の位置
を、凹部側壁の上面よりも高い位置となるようにしたの
で、角錐コレットを用いてダイボンディングを行うこと
ができ、センサチップの位置精度が高くなって、パッケ
ージ本体の外壁寸法を決定するセンサチップダイボンド
クリアランスを縮小することができるとともに、ワイヤ
ボンド治具やダイボンド治具がパッケージ本体内に侵入
するための面積が削減できる。
【００３５】請求項５記載の発明は、請求項１乃至請求
項４記載の圧力センサにおいて、凹部底面のダイボンデ
ィングを行う箇所に、溝部を形成したので、ダイボンド
クリアランスを小さくすることで生じるダイボンドペー
ストの這い上がりに対し、溝部を設けることによるペー
スト体積増加を図ることで、ダイボンドペーストの這い
上がりを防止することができるともに、パッケージ本体
を基板に実装する際に生じる熱応力を緩和することがで
きる。
項４記載の圧力センサにおいて、凹部底面のダイボンデ
ィングを行う箇所に、溝部を形成したので、ダイボンド
クリアランスを小さくすることで生じるダイボンドペー
ストの這い上がりに対し、溝部を設けることによるペー
スト体積増加を図ることで、ダイボンドペーストの這い
上がりを防止することができるともに、パッケージ本体
を基板に実装する際に生じる熱応力を緩和することがで
きる。
【００３６】請求項６記載の発明は、請求項１乃至請求
項５記載の圧力センサにおいて、パッケージ本体の外周
面において、凹部底面に対向する面の所望の位置に、第
一電極と接続するように第三電極を形成したので、基板
への実装時に、実装すると同時に基板上に形成されたパ
ターンと第三電極との導通をとることができる。
項５記載の圧力センサにおいて、パッケージ本体の外周
面において、凹部底面に対向する面の所望の位置に、第
一電極と接続するように第三電極を形成したので、基板
への実装時に、実装すると同時に基板上に形成されたパ
ターンと第三電極との導通をとることができる。
【００３７】請求項７記載の発明は、請求項１乃至請求
項６記載の圧力センサにおいて、蓋体の障壁の所望の位
置を延設させた保持部を設け、パッケージ本体の外周側
面の所望の位置に欠切部を設け、保持部を欠切部に接合
するようにしたので、パッケージ本体と蓋体との接合面
積を増加させることができ、接合力を増すことができ
る。
項６記載の圧力センサにおいて、蓋体の障壁の所望の位
置を延設させた保持部を設け、パッケージ本体の外周側
面の所望の位置に欠切部を設け、保持部を欠切部に接合
するようにしたので、パッケージ本体と蓋体との接合面
積を増加させることができ、接合力を増すことができ
る。
【図１】本発明の一実施形態に係る圧力センサを示す模
式図であり、（ａ）は側面から見た状態を示す略側面図
であり、（ｂ）は側面から見た状態を示す略断面図であ
り、（ｃ）は下面から見た状態を示す略平面図である。
式図であり、（ａ）は側面から見た状態を示す略側面図
であり、（ｂ）は側面から見た状態を示す略断面図であ
り、（ｃ）は下面から見た状態を示す略平面図である。
【図２】本実施形態に係る圧力センサの分解斜視図であ
る。
る。
【図３】本実施形態に係るＭＩＤ成形基板技術を用いて
形成された成形樹脂基板を示す略斜視図である。
形成された成形樹脂基板を示す略斜視図である。
【図４】本実施形態に係るパッケージ本体の電解メッキ
方法を示す模式図である。
方法を示す模式図である。
【図５】本発明の他の実施形態に係る圧力センサの一部
を示す部分断面図である。
を示す部分断面図である。
【図６】本発明の他の実施形態に係るパッケージ本体を
示す略斜視図である。
示す略斜視図である。
【図７】従来例に係る圧力センサを示す略断面図であ
る。
る。
【図８】従来例に係る圧力センサを示す略断面図であ
る。
る。
１ パッケージ本体 １ａ 凹部 １ｂ 圧力導入孔 １ｃ スルーホール １ｄ 電極 １ｅ 障壁 ２ 成形樹脂基板 ２ａ 給電配線 ３ センサチップ ３ａ ダイヤフラム ３ｂ 電極 ４ ガラス台座 ５ ワイヤ ６ シリコン樹脂 ７ 蓋体 ７ａ 障壁 ７ｂ 斜面 ８ 溝部 ９ パッケージ本体 ９ａ 凹部 １０ リードフレーム １１ 蓋体 １２ パッケージ本体 １２ａ 凹部
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−97030（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−149815（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−174654（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−234244（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−21482（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−55145（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01L 9/04 H01L 29/84
Claims (7)
- 【請求項１】 ＭＩＤ成型基板技術を用いて底面または
側面に圧力導入孔を有するように形成された凹部を有す
るパッケージ本体と、該パッケージ本体の外周側面の所
望の位置に形成された複数の第一電極と、ダイヤフラム
と該ダイヤフラム上に形成された第二電極とを有するセ
ンサチップと、前記パッケージ本体の開口を塞ぐ蓋体と
を有して成り、前記凹部に前記センサチップをダイボン
ディングし、前記第一電極と前記第二電極とのワイヤボ
ンディングを行い、前記センサチップ上面を樹脂で覆
い、前記パッケージ本体の開口を塞ぐように前記蓋体を
接合することにより形成された圧力センサにおいて、前
記蓋体を、外周端部に障壁を有する箱型形状とし、前記
パッケージ本体の外周側面に形成された前記第一電極の
内、隣接する前記第一電極間に、障壁を形成したことを
特徴とする圧力センサ。 - 【請求項２】 前記凹部側壁の上面に、前記第一電極に
接続するようにワイヤボンディング用パッド部を形成し
たことを特徴とする請求項１記載の圧力センサ。 - 【請求項３】 前記蓋体の障壁の内周面の所望の位置
に、ワイヤボンディングのループが接触するのを避ける
ための斜面を形成したことを特徴とする請求項１または
請求項２記載の圧力センサ。 - 【請求項４】 前記センサチップを前記凹部底面にダイ
ボンディングした際の前記センサチップ上面の位置を、
前記凹部側壁の上面よりも高い位置となるようにしたこ
とを特徴とする請求項１乃至請求項３記載の圧力セン
サ。 - 【請求項５】 前記凹部底面のダイボンディングを行う
箇所に、溝部を形成したことを特徴とする請求項１乃至
請求項４記載の圧力センサ。 - 【請求項６】 前記パッケージ本体の外周面において、
前記凹部底面に対向する面の所望の位置に、前記第一電
極と接続するように第三電極を形成したことを特徴とす
る請求項１乃至請求項５記載の圧力センサ。 - 【請求項７】 前記蓋体の障壁の所望の位置を延設させ
た保持部を設け、前記パッケージ本体の外周側面の所望
の位置に欠切部を設け、前記保持部を前記欠切部に接合
するようにしたことを特徴とする請求項１乃至請求項６
記載の圧力センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28969596A JP3209121B2 (ja) | 1996-06-12 | 1996-10-31 | 圧力センサ |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15058896 | 1996-06-12 | ||
| JP8-150588 | 1996-06-12 | ||
| JP28969596A JP3209121B2 (ja) | 1996-06-12 | 1996-10-31 | 圧力センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1062284A JPH1062284A (ja) | 1998-03-06 |
| JP3209121B2 true JP3209121B2 (ja) | 2001-09-17 |
Family
ID=26480132
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28969596A Expired - Fee Related JP3209121B2 (ja) | 1996-06-12 | 1996-10-31 | 圧力センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3209121B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2167930A2 (de) | 2007-07-10 | 2010-03-31 | Robert Bosch GmbH | Anschlusseinheit für eine druckmesszelle |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1247974C (zh) | 2003-02-17 | 2006-03-29 | 株式会社电装 | 具有其中包含压力敏感元件的细长外壳的压力探测器 |
| DE102005053876B4 (de) * | 2005-11-09 | 2010-02-04 | Aktiv-Sensor Gmbh | Drucksensor-Bauteil |
-
1996
- 1996-10-31 JP JP28969596A patent/JP3209121B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2167930A2 (de) | 2007-07-10 | 2010-03-31 | Robert Bosch GmbH | Anschlusseinheit für eine druckmesszelle |
| JP2010533284A (ja) * | 2007-07-10 | 2010-10-21 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 圧力測定セルのための接続ユニット |
| JP2012255800A (ja) * | 2007-07-10 | 2012-12-27 | Robert Bosch Gmbh | 圧力測定セルのための接続ユニット |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1062284A (ja) | 1998-03-06 |
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