JP3209121B2 - 圧力センサ - Google Patents

圧力センサ

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JP3209121B2 JP28969596A JP28969596A JP3209121B2 JP 3209121 B2 JP3209121 B2 JP 3209121B2 JP 28969596 A JP28969596 A JP 28969596A JP 28969596 A JP28969596 A JP 28969596A JP 3209121 B2 JP3209121 B2 JP 3209121B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、圧力を検出し電気
的信号として出力する圧力センサに関するものである。
【0002】
【従来の技術】図7は、従来例に係る圧力センサを示す
略断面図である。9は、パッケージ本体で、その上部に
センサチップ3を収納するための凹部9aが形成され、
その凹部9aの底面には、圧力導入孔9bが形成されて
いる。また、10はパッケージ本体9と同時成型された
リードフレームである。更に、11は凹部9aの開口を
塞ぐようにパッケージ本体9に接合された平板状の蓋体
である。図7に示す圧力センサでは、圧力導入孔9bを
介して、外部の圧力がセンサチップ3に形成されたダイ
アフラム3aの裏側面に伝達されるように構成されてい
る。
【0003】上述の圧力センサにおいては、パッケージ
本体9の側面からリードフレーム10がでる形状であ
り、実装面積としてパッケージ本体9の横断面積以上の
ものが必要であった。
【0004】そこで、図8に示すように、MID成型基
板技術を用いてパッケージ本体12を形成し、パッケー
ジ本体12の内周面から外周面にかけて、センサチップ
3の表面に形成された電極を引き出すための電極(図示
せず)を電解メッキ等により形成した後、パッケージ本
体12の凹部12aの底面にガラス台座4を介してセン
サチップ3をダイボンディングし、ワイヤ5によりワイ
ヤボンディングを行ってセンサチップ3の表面にシリコ
ン樹脂6を塗布した後、凹部12aの開口を塞ぐように
圧力センサ本体12に蓋体11を接合することにより圧
力センサを形成した。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述の構成
の圧力センサにおいては、センサチップ3の表面に塗布
されたシリコン樹脂6をパッケージ本体12の凹部12
a内に収納しなければならず、そのため、ワイヤボンド
治具(図示せず)やダイボンド治具(図示せず)がパッ
ケージ本体12の凹部12a内に侵入できるための面
積,蓋板11の接合のための面積及びセンサチップ3の
位置決め用の面積が必要であった。
【0006】従って、MID成型基板技術を用いて形成
した圧力センサのパッケージ本体12は、リードフレー
ムプリモールドパッケージとの有効な寸法差を出すこと
が困難であった。
【0007】本発明は、上記の点に鑑みて成されたもの
であり、その目的とするところは、小型化が図れる圧力
センサを提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
MID成型基板技術を用いて底面または側面に圧力導入
孔を有するように形成された凹部を有するパッケージ本
体と、該パッケージ本体の外周側面の所望の位置に形成
された複数の第一電極と、ダイヤフラムと該ダイヤフラ
ム上に形成された第二電極とを有するセンサチップと、
前記パッケージ本体の開口を塞ぐ蓋体とを有して成り、
前記凹部に前記センサチップをダイボンディングし、前
記第一電極と前記第二電極とのワイヤボンディングを行
い、前記センサチップ上面を樹脂で覆い、前記パッケー
ジ本体の開口を塞ぐように前記蓋体を接合することによ
り形成された圧力センサにおいて、前記蓋体を、外周端
部に障壁を有する箱型形状とし、前記パッケージ本体の
外周側面に形成された前記第一電極の内、隣接する前記
第一電極間に、障壁を形成したことを特徴とするもので
ある。
【0009】請求項2記載の発明は、請求項1記載の圧
力センサにおいて、前記凹部側壁の上面に、前記第一電
極に接続するようにワイヤボンディング用パッド部を形
成したことを特徴とするものである。
【0010】請求項3記載の発明は、請求項1または請
求項2記載の圧力センサにおいて、前記蓋体の障壁の内
周面の所望の位置に、ワイヤボンディングのループが接
触するのを避けるための斜面を形成したことを特徴とす
るものである。
【0011】請求項4記載の発明は、請求項1乃至請求
項3記載の圧力センサにおいて、前記センサチップを前
記凹部底面にダイボンディングした際の前記センサチッ
プ上面の位置を、前記凹部側壁の上面よりも高い位置と
なるようにしたことを特徴とするものである。
【0012】請求項5記載の発明は、請求項1乃至請求
項4記載の圧力センサにおいて、前記凹部底面のダイボ
ンディングを行う箇所に、溝部を形成したことを特徴と
するものである。
【0013】請求項記載の発明は、請求項1乃至請求
記載の圧力センサにおいて、前記パッケージ本体の
外周面において、前記凹部底面に対向する面の所望の位
置に、前記第一電極と接続するように第三電極を形成し
たことを特徴とするものである。
【0014】請求項記載の発明は、請求項1乃至請求
記載の圧力センサにおいて、前記蓋体の障壁の所望
の位置を延設させた保持部を設け、前記パッケージ本体
の外周側面の所望の位置に欠切部を設け、前記保持部を
前記欠切部に接合するようにしたことを特徴とするもの
である。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態につい
て図面に基づき説明する。図1は、本発明の一実施形態
に係る圧力センサを示す模式図であり、(a)は側面か
ら見た状態を示す略側面図であり、(b)は側面から見
た状態を示す略断面図であり、(c)は下面から見た状
態を示す略平面図であり、図2は、本実施形態に係る圧
力センサの分解斜視図であり、図3は、本実施形態に係
るMID成形基板技術を用いて形成された成形樹脂基板
2を示す略斜視図であり、図4は、本実施形態に係るパ
ッケージ本体1の電解メッキ方法を示す模式図である。
本実施形態に係る圧力センサの製造工程としては、樹脂
成形〜メッキ〜切断〜チップ実装である。なお、切断と
チップ実装とは工程が逆になることがある。
【0016】本実施形態においては、図3に示すよう
に、先ず、MID(Moled Interconnection Device)
成形基板技術を用いて、ガラス台座4を介してセンサチ
ップ3をダイボンディングするための複数の凹部1a
と、凹部1aの底面に形成された圧力導入孔1bと、凹
部1aを介して略対向するように形成された複数のスル
ーホール1cとを有する成形樹脂基板2を樹脂成形し、
凹部1aの側壁上面,スルーホール1cの内面,隣接す
るスルーホール1c間及び成形樹脂基板2における凹部
1aの底面に対向する面とに、電解メッキを行うための
給電配線2aを形成し、給電配線2aに給電を行うこと
により銅メッキから成る電極1dを形成する。そして、
A−A’面及びB−B’面で切断を行うことにより、隣
接する電極1d間に障壁1eを有するパッケージ本体1
を形成する。
【0017】なお、本実施形態おいては、メッキとして
銅メッキを施すようにしたが、これに限定される必要は
ない。
【0018】続いて、パッケージ本体1の凹部1aの底
面に、ガラス台座4に接合されたセンサチップ3を角錐
コレット等(図示せず)を用いてダイボンドペースト等
によりダイボンディングを行う。このとき、センサチッ
プ3の上面の位置が、凹部1aの側壁上面の位置よりも
高い位置となるようにセンサチップ3が配置されてい
る。なお、本実施例に係るセンサチップ3は、単結晶シ
リコン基板の裏面の所望の位置を、水酸化カリウム(K
OH)水溶液等のアルカリ系のエッチャントを用いて異
方性エッチングを行うことにより薄肉部より成るダイヤ
フラム3aを形成し、ダイヤフラム3a上に電極3bが
形成された構成である。
【0019】次に、電極3bと凹部1aの側壁上面に形
成された電極1dとを、ワイヤボンド治具(図示せず)
を用いてワイヤ5によりワイヤボンディングを行い、セ
ンサチップ3のワイヤボンディングを行った面上にシリ
コン樹脂6を塗布してセンサチップ3の表面を保護して
いる。
【0020】ここで、本実施形態においては、パッケー
ジ本体1の開口を塞ぐ部材として、外周部分に障壁7a
を有する箱型形状の蓋体7を形成し、図2における障壁
7aの下面を、凹部1aの側壁上面に接合することによ
り圧力センサを製造する。なお、障壁7aにおけるワイ
ヤ5のループが形成される箇所には、ループとの接触を
避けるための斜面7bが形成されている。
【0021】従って、本実施形態においては、凹部1a
の底面にガラス台座4を介してセンサチップ3をダイボ
ンディングした際のセンサチップ3の上面を、凹部1a
の側壁上面の位置よりも高い位置としたので、角錐コレ
ットを用いてダイボンディングを行うことができ、セン
サチップ3の位置精度が高くなって、パッケージ本体1
の外壁寸法を決定するセンサチップダイボンドクリアラ
ンスを縮小することができるとともに、ワイヤボンド治
具やダイボンド治具がパッケージ本体1内に侵入するた
めの面積が削減できる。
【0022】また、蓋体7を箱型形状とし、凹部1aの
側壁上面に接合するようにしたので、パッケージ本体1
に蓋体7を接合するための部分を別途設ける必要がな
く、従来に比べてパッケージ本体1と蓋体7との接合の
ための面積を削減できる。
【0023】また、蓋体7の障壁7aにおけるワイヤ5
のループに接触する箇所に、斜面7bを形成するように
したので、ワイヤ5が蓋体7の障壁7aに押さえつけら
れて切断するのを防止することができる。
【0024】また、電極1dをパッケージ本体1の裏面
に形成するようにしたので、基板への実装時に、実装す
ると同時に基板上に形成されたパターンと電極1dとの
導通をとることができる。
【0025】また、電極1dが凹部1aの側壁上面に形
成されているので、ワイヤボンディングを容易に行うこ
とができる。
【0026】更に、隣接する電極1d間には、障壁1e
が形成されているので、隣接する電極1dが導通してし
まうのを防止することができる。
【0027】なお、本実施形態においては、凹部1aの
平らな底面にガラス台座4を介してセンサチップ3をダ
イボンディングするようにしたが、これに限定される必
要はなく、例えば、図5に示すように、凹部1aの底面
に溝部8を形成するようにすれば、ダイボンドクリアラ
ンスを小さくすることで生じるダイボンドペーストの這
い上がり(凹部1aの側壁内面とセンサチップ3の外壁
との隙間が狭いことから、ダイボンドペーストの余剰分
の逃げ道がないため、ダイボンドペーストが少しでも余
剰すると、センサチップ3の表面に這い上がる現象)に
対し、溝部8を設けることによるペースト体積増加を図
ることで、ダイボンドペーストの這い上がりを防止する
ことができるともに、パッケージ本体1を基板に実装す
る際に生じる熱応力を緩和することができる。
【0028】また、蓋体7における障壁7aの一部を延
設させて保持部を形成し、パッケージ本体1の外周側面
に欠切部を形成し、保持部を切欠部に接合させるように
すれば、パッケージ本体1と蓋体7との接合面積を増加
させることができ、接合力を増すことができる。
【0029】更に、本実施形態においては、凹部1aの
横断面形状として四角形のものを形成したが、これに限
定される必要はなく、凹部の横断面形状として円形のも
のを形成するようにしても良い。
【0030】更に、本実施形態においては、圧力導入孔
1bを凹部1aの底面に形成するようにしたが、これに
限定される必要はなく、例えば、図6に示すように、圧
力導入孔1bを凹部1aの側面に形成するようにしても
良い。
【0031】
【発明の効果】請求項1記載の発明は、MID成型基板
技術を用いて底面または側面に圧力導入孔を有するよう
に形成された凹部を有するパッケージ本体と、該パッケ
ージ本体の外周側面の所望の位置に形成された複数の第
一電極と、ダイヤフラムと該ダイヤフラム上に形成され
た第二電極とを有するセンサチップと、前記パッケージ
本体の開口を塞ぐ蓋体とを有して成り、前記凹部に前記
センサチップをダイボンディングし、前記第一電極と前
記第二電極とのワイヤボンディングを行い、前記センサ
チップ上面を樹脂で覆い、前記パッケージ本体の開口を
塞ぐように前記蓋体を接合することにより形成された圧
力センサにおいて、前記蓋体を、外周端部に障壁を有す
る箱型形状とし、前記パッケージ本体の外周側面に形成
された前記第一電極の内、隣接する前記第一電極間に、
障壁を形成したので、センサチップ上面を覆っている樹
脂に蓋体が接触することがなくなり、従来のように、蓋
体が樹脂に接触するのを避けるためのパッケージ本体上
面に階段状に形成された部分の面積を減少させることが
でき、小型化が図れる圧力センサを提供することができ
た。また、隣接する第一電極が導通してしまうのを防止
することができる。
【0032】請求項2記載の発明は、請求項1記載の圧
力センサにおいて、凹部側壁の上面に、第一電極に接続
するようにワイヤボンディング用パッド部を形成したの
で、ワイヤボンディングを容易に行うことができる。
【0033】請求項3記載の発明は、請求項1または請
求項2記載の圧力センサにおいて、蓋体の障壁の内周面
の所望の位置に、ワイヤボンディングのループが接触す
るのを避けるための斜面を形成したので、蓋体によりル
ープが押さえ込まれて切断してしまうのを防止すること
ができる。
【0034】請求項4記載の発明は、請求項1乃至請求
項3記載の圧力センサにおいて、センサチップを凹部底
面にダイボンディングした際のセンサチップ上面の位置
を、凹部側壁の上面よりも高い位置となるようにしたの
で、角錐コレットを用いてダイボンディングを行うこと
ができ、センサチップの位置精度が高くなって、パッケ
ージ本体の外壁寸法を決定するセンサチップダイボンド
クリアランスを縮小することができるとともに、ワイヤ
ボンド治具やダイボンド治具がパッケージ本体内に侵入
するための面積が削減できる。
【0035】請求項5記載の発明は、請求項1乃至請求
項4記載の圧力センサにおいて、凹部底面のダイボンデ
ィングを行う箇所に、溝部を形成したので、ダイボンド
クリアランスを小さくすることで生じるダイボンドペー
ストの這い上がりに対し、溝部を設けることによるペー
スト体積増加を図ることで、ダイボンドペーストの這い
上がりを防止することができるともに、パッケージ本体
を基板に実装する際に生じる熱応力を緩和することがで
きる。
【0036】請求項記載の発明は、請求項1乃至請求
記載の圧力センサにおいて、パッケージ本体の外周
面において、凹部底面に対向する面の所望の位置に、第
一電極と接続するように第三電極を形成したので、基板
への実装時に、実装すると同時に基板上に形成されたパ
ターンと第三電極との導通をとることができる。
【0037】請求項記載の発明は、請求項1乃至請求
記載の圧力センサにおいて、蓋体の障壁の所望の位
置を延設させた保持部を設け、パッケージ本体の外周側
面の所望の位置に欠切部を設け、保持部を欠切部に接合
するようにしたので、パッケージ本体と蓋体との接合面
積を増加させることができ、接合力を増すことができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係る圧力センサを示す模
式図であり、(a)は側面から見た状態を示す略側面図
であり、(b)は側面から見た状態を示す略断面図であ
り、(c)は下面から見た状態を示す略平面図である。
【図2】本実施形態に係る圧力センサの分解斜視図であ
る。
【図3】本実施形態に係るMID成形基板技術を用いて
形成された成形樹脂基板を示す略斜視図である。
【図4】本実施形態に係るパッケージ本体の電解メッキ
方法を示す模式図である。
【図5】本発明の他の実施形態に係る圧力センサの一部
を示す部分断面図である。
【図6】本発明の他の実施形態に係るパッケージ本体を
示す略斜視図である。
【図7】従来例に係る圧力センサを示す略断面図であ
る。
【図8】従来例に係る圧力センサを示す略断面図であ
る。
【符号の説明】
1 パッケージ本体 1a 凹部 1b 圧力導入孔 1c スルーホール 1d 電極 1e 障壁 2 成形樹脂基板 2a 給電配線 3 センサチップ 3a ダイヤフラム 3b 電極 4 ガラス台座 5 ワイヤ 6 シリコン樹脂 7 蓋体 7a 障壁 7b 斜面 8 溝部 9 パッケージ本体 9a 凹部 10 リードフレーム 11 蓋体 12 パッケージ本体 12a 凹部
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−97030(JP,A) 特開 平5−149815(JP,A) 特開 平7−174654(JP,A) 特開 平7−234244(JP,A) 特開 平6−21482(JP,A) 実開 平2−55145(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01L 9/04 H01L 29/84

Claims (7)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 MID成型基板技術を用いて底面または
    側面に圧力導入孔を有するように形成された凹部を有す
    るパッケージ本体と、該パッケージ本体の外周側面の所
    望の位置に形成された複数の第一電極と、ダイヤフラム
    と該ダイヤフラム上に形成された第二電極とを有するセ
    ンサチップと、前記パッケージ本体の開口を塞ぐ蓋体と
    を有して成り、前記凹部に前記センサチップをダイボン
    ディングし、前記第一電極と前記第二電極とのワイヤボ
    ンディングを行い、前記センサチップ上面を樹脂で覆
    い、前記パッケージ本体の開口を塞ぐように前記蓋体を
    接合することにより形成された圧力センサにおいて、前
    記蓋体を、外周端部に障壁を有する箱型形状とし、前記
    パッケージ本体の外周側面に形成された前記第一電極の
    内、隣接する前記第一電極間に、障壁を形成したことを
    特徴とする圧力センサ。
  2. 【請求項2】 前記凹部側壁の上面に、前記第一電極に
    接続するようにワイヤボンディング用パッド部を形成し
    たことを特徴とする請求項1記載の圧力センサ。
  3. 【請求項3】 前記蓋体の障壁の内周面の所望の位置
    に、ワイヤボンディングのループが接触するのを避ける
    ための斜面を形成したことを特徴とする請求項1または
    請求項2記載の圧力センサ。
  4. 【請求項4】 前記センサチップを前記凹部底面にダイ
    ボンディングした際の前記センサチップ上面の位置を、
    前記凹部側壁の上面よりも高い位置となるようにしたこ
    とを特徴とする請求項1乃至請求項3記載の圧力セン
    サ。
  5. 【請求項5】 前記凹部底面のダイボンディングを行う
    箇所に、溝部を形成したことを特徴とする請求項1乃至
    請求項4記載の圧力センサ。
  6. 【請求項6】 前記パッケージ本体の外周面において、
    前記凹部底面に対向する面の所望の位置に、前記第一電
    極と接続するように第三電極を形成したことを特徴とす
    る請求項1乃至請求項記載の圧力センサ。
  7. 【請求項7】 前記蓋体の障壁の所望の位置を延設させ
    た保持部を設け、前記パッケージ本体の外周側面の所望
    の位置に欠切部を設け、前記保持部を前記欠切部に接合
    するようにしたことを特徴とする請求項1乃至請求項
    記載の圧力センサ。
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