JP2012083173A - センサ装置 - Google Patents
センサ装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012083173A JP2012083173A JP2010228673A JP2010228673A JP2012083173A JP 2012083173 A JP2012083173 A JP 2012083173A JP 2010228673 A JP2010228673 A JP 2010228673A JP 2010228673 A JP2010228673 A JP 2010228673A JP 2012083173 A JP2012083173 A JP 2012083173A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensor chip
- rubber plate
- metal film
- sensor
- sensor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
【課題】ゴムプレートによりセンサチップの応力を緩和させるようにしたセンサ装置において、ボンディングワイヤを用いることなく、センサチップの電気信号を取り出せるようにする。
【解決手段】センサチップ1がゴムプレート2を介してケース3に固定されたセンサ装置において、ゴムプレート2におけるセンサチップ1側の面に金属膜5を形成し、センサチップ1と金属膜5をバンプ13により電気的に接続する。これによると、センサチップ1からの電気信号を金属膜5を介してターミナル4に伝達するため、ボンディングワイヤを用いることなく、センサチップ1の電気信号を取り出すことができる。
【選択図】図7
【解決手段】センサチップ1がゴムプレート2を介してケース3に固定されたセンサ装置において、ゴムプレート2におけるセンサチップ1側の面に金属膜5を形成し、センサチップ1と金属膜5をバンプ13により電気的に接続する。これによると、センサチップ1からの電気信号を金属膜5を介してターミナル4に伝達するため、ボンディングワイヤを用いることなく、センサチップ1の電気信号を取り出すことができる。
【選択図】図7
Description
本発明は、物理量に応じた電気信号を出力するセンサチップを有するセンサ装置に関するものである。
従来のセンサ装置では、例えばターミナルとセンサチップとが、ボンディングワイヤにて電気的に接続される。このボンディングワイヤは、ターミナルやセンサチップに対して超音波溶着により接合される。
また、従来より、センサチップとケースの線膨張係数差に基づく熱応力により、センサチップの出力変動が生じることが知られている。そこで、センサチップとケースとの間に緩衝材としてのゴムプレートを配置することにより、センサチップの応力を緩和させるようにしたセンサ装置が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
しかしながら、センサチップとケースとの間にゴムプレートを配置した従来のセンサ装置では、ボンディングワイヤを超音波溶着するために振動を与えても、その振動がゴムプレートに吸収されてしまうため、ボンディングワイヤをセンサチップに対して超音波溶着により接合することが困難であるという問題が発生する。
本発明は上記点に鑑みて、ゴムプレートによりセンサチップの応力を緩和させるようにしたセンサ装置において、ボンディングワイヤを用いることなく、センサチップの電気信号を取り出せるようにすることを目的とする。
上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明では、物理量に応じた電気信号を出力するセンサチップ(1)が、ゴムプレート(2)を介してケース(3)に固定されたセンサ装置であって、ゴムプレート(2)におけるセンサチップ(1)側の面に金属膜(5)が形成され、センサチップ(1)と金属膜(5)がバンプ(13)により電気的に接続されてセンサチップの電気信号が外部に取り出されていることを特徴とする。
これによると、ゴムプレート(2)によりセンサチップ(1)の応力を緩和させるようにしたセンサ装置において、ボンディングワイヤを用いることなく、センサチップ(1)の電気信号を取り出すことができる。
請求項2に記載の発明では、請求項1に記載のセンサ装置において、ゴムプレート(2)における金属膜(5)が形成された部位は表面が円弧状であり、金属膜の断面形状は該円弧状に沿った湾曲形状であることを特徴とする。
これによると、ゴムプレート(2)における金属膜(5)が形成された部位は表面が円弧状であるため、平坦な面と比較して、金属膜(5)の接合面積を大きくとることができる。したがって、ゴムプレート(2)と金属膜(5)の剥離を防止ないしは抑制することができる。
また、表面が角形である場合は、熱による膨張または収縮時に局所に応力が集中するのに対し、表面が円弧状である場合は、熱による膨張または収縮時に局所に応力が集中することがなく、しかもゴムプレート(2)における金属膜(5)が形成された部位の変形量が小さくなり、ゴムプレート(2)と金属膜(5)の接合部の応力が小さくなるため、ゴムプレート(2)と金属膜(5)の剥離をより確実に防止ないしは抑制することができる。
請求項3に記載の発明では、請求項1または2に記載のセンサ装置において、ケース(3)は、センサチップ(1)側に向かって延びる嵌合突起部(31)を備え、ゴムプレート(2)は、嵌合突起部(31)が嵌合される嵌合穴部(25)を備え、嵌合突起部(31)および嵌合穴部(25)は、バンプ(13)に対向して配置されていることを特徴とする。
これによると、嵌合穴部(25)の底部、すなわち、ゴムプレート(2)のうちバンプ(13)と金属膜(5)が接合される部位は、他の部位よりも肉厚が薄いため、熱による膨張または収縮時の変形が少ない。したがって、ゴムプレート(2)と金属膜(5)の剥離を防止ないしは抑制することができる。
また、嵌合穴部(25)の底部は肉厚が薄く、しかも嵌合穴部(25)の底部は嵌合突起部(31)にて支持されるため、バンプ(13)と金属膜(5)を超音波溶着する場合に振動が吸収されにくい。したがって、バンプ(13)と金属膜(5)を超音波溶着により接合することができる。
請求項5に記載の発明では、請求項1ないし4のいずれか1つに記載のセンサ装置において、ゴムプレート(2)には、センサチップ(1)側に向かって延びる接合突起部(23)がバンプ(13)に対向して設けられ、金属膜(5)は、接合突起部(23)の表面に形成された段差膜部(51)を有することを特徴とする。
これによると、段差膜部(51)とバンプ(13)とを接合する際の位置合わせが容易であるとともに、バンプ(13)とその周辺の配線との短絡が発生しにくい。
請求項7に記載の発明では、請求項4に記載のセンサ装置において、センサチップ(1)は略直方体であり、配線膜部(52)はそれぞれセンサチップ(1)の異なる側面(14〜16)に向かって延びていることを特徴とする。
これによると、隣接する配線膜部(52)間の間隔を確保しやすく、隣接する配線膜部(52)間の短絡を回避しやすい。
なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
本発明の一実施形態について説明する。図1は一実施形態に係るセンサ装置の断面図、図2は図1のセンサチップ単体の断面図、図3は図1のセンサ装置の平面図、図4は図1のセンサ装置の斜視図、図5は図1のセンサチップおよびゴムプレートの分解斜視図、図6は図1のA−A線に沿う要部の断面図である。
図1〜図6に示すように、センサ装置は、圧力に応じた電気信号を出力するセンサチップ1が、ゴムプレート2を介してケース3に固定された構成になっている。
センサチップ1は、シリコン基板にて構成されており、圧力を受けて変位するダイヤフラム11が形成されるとともに、信号処理回路用IC(図示せず)が組み込まれている。ダイヤフラム11の表面には、ダイヤフラム11の変位に応じて抵抗値が変化する拡散ゲージ(図示せず)が形成されており、その拡散ゲージは、センサチップ1上に形成された図示しないAl薄膜による配線パターン等により、信号処理回路用ICに電気的に接続されている。
また、センサチップ1には、信号処理回路用ICに電気的に接続される円柱状の複数の貫通電極12が設けられている。この貫通電極12におけるゴムプレート2側の端部には、ゴムプレート2側に向かって突出する半球状のバンプ13が設けられている。貫通電極12およびバンプ13は、AuやAl等の導電性金属材料よりなる。
ゴムプレート2は、例えばフッ素ゴムまたはシリコンゴムよりなる。そして、ゴムプレート2には、例えば銅よりなる3つのターミナル4が挿入される挿入穴21が形成されている。なお、図5では、理解を容易にするために、便宜的にターミナル4は1つだけ示している。ゴムプレート2におけるセンサチップ1側の面には、挿入穴21に連通してターミナル4の一端側を露出させるための開放穴部22が形成されている。
ゴムプレート2におけるセンサチップ1側の面のうち、貫通電極12およびバンプ13に対向する位置には、センサチップ1側に向かって突出する円柱状の接合突起部23が形成されている。ゴムプレート2におけるセンサチップ1側の面には、開放穴部22から接合突起部23まで延びる連結部24が形成されている。この連結部24は、その表面が円弧状の凸部である(図5、図6参照)。
ゴムプレート2における反センサチップ側の面のうち、貫通電極12およびバンプ13に対向する位置には、センサチップ1側に向かって縮径する円錐台形状の嵌合穴部25が形成されている。この嵌合穴部25と接合突起部23は同軸状に配置されており、嵌合穴部25は接合突起部23の近傍まで延びていて、嵌合穴部25の底部26、すなわち、嵌合穴部25の底面と接合突起部23の先端面との間は、他の部位よりも肉厚が薄くなっている。
さらに、ゴムプレート2には、流体の圧力をダイヤフラム11側に導くためのゴムプレート導圧穴27が形成されている。
接合突起部23、連結部24、およびターミナル4の表面には、AuやAl等の導電性金属材料よりなる金属膜5が形成されている。なお、図5に示す状態では、ゴムプレート2の挿入穴21にターミナル4が挿入されるとともに、金属膜5が形成されている。そして、図5では、理解を容易にするために、金属膜5が形成された部位をハッチングで示している。
この金属膜5は、バンプ13により貫通電極12と電気的に接続されており、この金属膜5により、貫通電極12とターミナル4との間が電気的に接続されている。より詳細には、金属膜5は、段差膜部51、配線膜部52、および接続膜部53を連続的に有する。段差膜部51は接合突起部23上に形成され、配線膜部52は連結部24上に形成され、接続膜部53は配線膜部52から開放穴部22に沿ってターミナル4上に形成されている。すなわち、金属膜5は三段形状となっている。そして、段差膜部51がバンプ13により貫通電極12と電気的に接続されている。また、接続膜部53は配線膜部52から開放穴部22の側面を伝ってターミナル4に接触する位置まで延びている。
ここで、段差膜部51が接合突起部23上に形成されているため、段差膜部51とバンプ13とを接合する際の位置合わせが容易であるとともに、バンプ13とその周辺の配線との短絡が発生しにくい。
ターミナル4の他端は、ケース3を貫通してケース3の外に突出しており、その突出した部分にて外部との電気的な導通が取られる。なお、ターミナル4は、信号処理回路用ICの電源端子、接地端子、およびセンサ信号出力端子を構成している。
図3に示すように、センサチップ1は略直方体であり、3つのターミナル4はセンサチップ1の1つの側面14(図3における右側の側面。以下、センサチップ第1側面14という)側に並べて配置されている。
そして、中央に位置するターミナル4(例えばセンサ信号出力端子)に接続される金属膜5の配線膜部52、およびこの配線膜部52が形成された連結部24は、開放穴部22からセンサチップ第1側面14に向かって直線的に延びている。
また、図3の紙面上方側に位置するターミナル4(例えば接地端子)に接続される金属膜5の配線膜部52、およびこの配線膜部52が形成された連結部24は、ゴムプレート導圧穴27を迂回し且つセンサチップ1に重ならない位置に設けられている。
換言すると、図3の紙面上方側に位置するターミナル4に接続される金属膜5の配線膜部52、およびこの配線膜部52が形成された連結部24は、開放穴部22から、センサチップ第1側面14に隣接する一方の側面(図3における上側の側面。以下、センサチップ第2側面15という)に沿って平行に直線的に延びた後、一端屈曲して、センサチップ第2側面15に向かって延びている。
さらに、図3の紙面下方側に位置するターミナル4(例えば電源端子)に接続される金属膜5の配線膜部52、およびこの配線膜部52が形成された連結部24は、ゴムプレート導圧穴27を迂回し且つセンサチップ1に重ならない位置に設けられている。
換言すると、図3の紙面下方側に位置するターミナル4に接続される金属膜5の配線膜部52、およびこの配線膜部52が形成された連結部24は、開放穴部22から、センサチップ第1側面14に隣接する他方の側面(図3における下側の側面。以下、センサチップ第3側面16という)に沿って平行に直線的に延びた後、一端屈曲して、センサチップ第3側面16に向かって延びている。
そして、このように3つの配線膜部52はそれぞれセンサチップ1の異なる側面14〜16に向かって延びているため、隣接する配線膜部52間の間隔を確保しやすく、隣接する配線膜部52間の短絡を回避しやすい。
ケース3は、PBT(ポリブチレンテレフタレート)等の樹脂よりなり、一面が開放された箱形状になっている。そして、センサチップ1やゴムプレート2等がケース3内に収容され、シール剤6にてセンサチップ1がケース3に固定されている。
ケース3の底部のうち、貫通電極12およびバンプ13に対向する位置には、センサチップ1側に向かって縮径する円錐台形状の嵌合突起部31が形成されている。この嵌合突起部31は、嵌合穴部25に嵌合されている。また、ケース3には、流体の圧力をダイヤフラム11側に導くためのケース導圧穴32が形成されている。
次に、本実施形態のセンサ装置の製造方法について、図7を参照して説明する。まず、図7(a)に示すように、ゴムプレート2の挿入穴21にターミナル4を挿入し、ターミナル4の一端側を開放穴部22に露出させる。
続いて、図7(b)に示すように、インサート成形によって、ケース3を形成するとともに、ゴムプレート2、ケース3、およびターミナル4を一体化する。
続いて、図7(c)に示すように、接合突起部23、連結部24、およびターミナル4の表面に、金属膜5を形成する。この金属膜5は、例えば蒸着によって形成することができる。
続いて、図7(d)に示すように、金属膜5と貫通電極12とをバンプ13により電気的に接続する。具体的には、超音波溶着により、金属膜5とバンプ13とを接合する。
ここで、嵌合穴部25の底部26は肉厚が薄く、しかも嵌合穴部25の底部26は嵌合突起部31にて支持されているため、超音波溶着する際に振動が吸収されにくい。したがって、センサチップ1がゴムプレート2を介してケース3に固定された構成であっても、バンプ13と金属膜5を超音波溶着により接合することができる。
続いて、図7(e)に示すように、シール剤6を注入して、ゴムプレート2におけるセンサチップ1側の面を覆うとともに、センサチップ1をケース3に固定する。以上により、センサ装置が完成する。
上記した構成になる本実施形態のセンサ装置は、ゴムプレート導圧穴27およびケース導圧穴32を介して、流体の圧力がセンサチップ1のダイヤフラム11側に導かれ、ダイヤフラム11に形成された拡散ゲージにて流体の圧力が感知される。そして、センサチップ1内の信号処理回路用ICにて増幅された電気信号は、金属膜5を介してターミナル4に伝達され、ターミナル4から外部にセンサ信号として出力される。
このように、本実施形態のセンサ装置は、センサチップ1からの電気信号を金属膜5を介してターミナル4に伝達するため、ボンディングワイヤを用いることなく、センサチップ1の電気信号を取り出すことができる。
ここで、ゴムプレート2に金属膜5を形成した場合、熱による膨張または収縮時にゴムプレート2と金属膜5が剥離しやすいという問題が発生する。しかしながら、本実施形態のセンサ装置は、連結部24の表面が円弧状であるため、平坦な面と比較して、金属膜5の接合面積を大きくとることができる。したがって、連結部24と金属膜5の剥離が発生しにくい。
また、連結部24の断面が角形である場合は、熱による膨張または収縮時に局所に応力が集中するのに対し、連結部24の表面が円弧状である場合は、熱による膨張または収縮時に局所に応力が集中することがなく、しかも連結部24の変形量が小さくなり、連結部24と金属膜5の接合部の応力が小さくなるため、連結部24と金属膜5の剥離がさらに発生しにくい。
さらに、嵌合穴部25の底部26は、他の部位よりも肉厚が薄いため、熱による膨張または収縮時の変形が少ない。したがって、接合突起部23と金属膜5の剥離が発生しにくい。
なお、上記実施形態においては、ゴムプレート2における連結部24を、表面が円弧状の凸部としたが、図8に示す変形例のように、ゴムプレート2における連結部24は、その表面が円弧状の凹部としてもよい。
また、上記実施形態のセンサ装置は、圧力を検出するものであるが、本発明は、圧力以外の物理量(例えば温度)を検出するものにも適用することができる。
さらに、上記実施形態においては、金属膜5とバンプ13とを超音波溶着により接合したが、金属膜5とバンプ13とを他の接合手段(例えば導電性接着剤)により接合してもよい。
また、上記実施形態において、接合突起部23は無くても良い。その場合、段差膜部51と配線膜部52とは面一となる。
さらに、上記実施形態において、連結部24は無くても良い。その場合、平面上に配線膜部52が形成される。
また、嵌合突起部31および嵌合穴部25はなくても良い。その場合、ケース3の底は平面になり、ゴムプレート1の底面も平面になる。
さらに、3つの配線膜部52が全てセンサチップ第1側面14に向かって延びるようにしてもよい。或いは、2つの配線膜部52がセンサチップ第1側面14に向かって延びるとともに、1つの配線膜部52がセンサチップ第2側面15またはセンサチップ第3側面16に向かって延びるようにしてもよい。
1 センサチップ
2 ゴムプレート
3 ケース
5 金属膜
13 バンプ
2 ゴムプレート
3 ケース
5 金属膜
13 バンプ
Claims (7)
- 物理量に応じた電気信号を出力するセンサチップ(1)が、ゴムプレート(2)を介してケース(3)に固定されたセンサ装置であって、
前記ゴムプレート(2)における前記センサチップ(1)側の面に金属膜(5)が形成され、前記センサチップ(1)と前記金属膜(5)がバンプ(13)により電気的に接続されて前記センサチップの電気信号が外部に取り出されていることを特徴とするセンサ装置。 - 前記ゴムプレート(2)における前記金属膜(5)が形成された部位は表面が円弧状であり、前記金属膜の断面形状は該円弧状に沿った湾曲形状であることを特徴とする請求項1に記載のセンサ装置。
- 前記ケース(3)は、前記センサチップ(1)側に向かって延びる嵌合突起部(31)を備え、
前記ゴムプレート(2)は、前記嵌合突起部(31)が嵌合される嵌合穴部(25)を備え、
前記嵌合突起部(31)および前記嵌合穴部(25)は、前記バンプ(13)に対向して配置されていることを特徴とする請求項1または2に記載のセンサ装置。 - 前記ケース(3)を貫通し、前記ゴムプレート(2)に挿入された複数のターミナル(4)を備え、
前記ゴムプレート(2)の表面には、前記ターミナル(4)の先端を露出させる開放穴部(22)が形成され、
前記金属膜(5)は、前記センサチップ(1)と電気的に接続される配線膜部(52)と、この配線膜部(52)から前記開放穴部(22)の側面を伝って延びて前記ターミナル(4)に接触し、前記配線膜部(52)と前記ターミナル(4)を電気的に接続する接続膜部(53)とを有することを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載のセンサ装置。 - 前記ゴムプレート(2)には、前記センサチップ(1)側に向かって延びる接合突起部(23)が前記バンプ(13)に対向して設けられ、
前記金属膜(5)は、前記接合突起部(23)の表面に形成された段差膜部(51)を有することを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載のセンサ装置。 - 前記ゴムプレート(2)には、前記センサチップ(1)側に向かって延びる接合突起部(23)が前記バンプ(13)に対向して設けられ、
前記金属膜(5)は、前記接合突起部(23)の表面に形成された段差膜部(51)を有し、
前記接合突起部(23)は、前記嵌合穴部(25)の底部で構成されていることを特徴とする請求項3に記載のセンサ装置。 - 前記センサチップ(1)は略直方体であり、前記配線膜部(52)はそれぞれ前記センサチップ(1)の異なる側面(14〜16)に向かって延びていることを特徴とする請求項4に記載のセンサ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010228673A JP2012083173A (ja) | 2010-10-08 | 2010-10-08 | センサ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010228673A JP2012083173A (ja) | 2010-10-08 | 2010-10-08 | センサ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012083173A true JP2012083173A (ja) | 2012-04-26 |
Family
ID=46242201
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010228673A Pending JP2012083173A (ja) | 2010-10-08 | 2010-10-08 | センサ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2012083173A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018155632A (ja) * | 2017-03-17 | 2018-10-04 | 富士電機株式会社 | 半導体圧力センサ装置および半導体圧力センサ装置の製造方法 |
KR20220144184A (ko) * | 2021-04-19 | 2022-10-26 | 주식회사 아이택트 | 해양생물의 폐사율 저감을 위한 수조환경 관리 시스템 |
-
2010
- 2010-10-08 JP JP2010228673A patent/JP2012083173A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018155632A (ja) * | 2017-03-17 | 2018-10-04 | 富士電機株式会社 | 半導体圧力センサ装置および半導体圧力センサ装置の製造方法 |
KR20220144184A (ko) * | 2021-04-19 | 2022-10-26 | 주식회사 아이택트 | 해양생물의 폐사율 저감을 위한 수조환경 관리 시스템 |
KR102606741B1 (ko) * | 2021-04-19 | 2023-11-29 | 주식회사 아이택트 | 해양생물의 폐사율 저감을 위한 수조환경 관리 시스템 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4908411B2 (ja) | 圧力センサ及びその製造方法 | |
JP5757852B2 (ja) | 撮像モジュールおよび撮像ユニット | |
KR20070104194A (ko) | 센서 장치 | |
JP6750416B2 (ja) | 半導体モジュールおよび半導体モジュールの製造方法 | |
JP2008235651A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP2013251429A (ja) | 半導体モジュール及び半導体モジュールの製造方法 | |
JP2007227856A (ja) | 配線板接続構造及び配線板接続方法 | |
JP2015142018A (ja) | 電力用半導体装置 | |
WO2009087767A1 (ja) | 圧力センサ及びその製造方法 | |
JP5233853B2 (ja) | 半導体装置 | |
WO2022080063A1 (ja) | 半導体モジュール | |
JP2012083173A (ja) | センサ装置 | |
CN103487198A (zh) | 压力传感器以及压力传感器的制造方法 | |
JP4742706B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
KR102242428B1 (ko) | 스트레인 게이지 압력 센서 | |
JP5267221B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2015176874A (ja) | 電子部品装置 | |
JP2006319033A (ja) | 蓋体フレーム、半導体装置、及びその製造方法 | |
JP6170879B2 (ja) | 歪みゲージ圧力センサ | |
JP2010232207A (ja) | 基板固定構造および物理量センサ | |
JP5804762B2 (ja) | 圧電デバイス | |
JP4609478B2 (ja) | 蓋体フレーム及びその製造方法 | |
JP3469840B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP4893705B2 (ja) | 電子装置 | |
TWI399974B (zh) | 攝像模組之組裝方法 |