JP6170879B2 - 歪みゲージ圧力センサ - Google Patents
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- ベースと、当該ベースから上方に延在するネックを有する圧力ポートであって、前記ネックが側壁を備える、前記圧力ポートと、
前記ベースを介して前記ネック内に形成される流体通路であって、前記ベースが流体圧力環境に接続可能である、前記流体通路と、
前記ネックの前記側壁に沿って配置されたダイアフラムであって、当該ダイアフラムは外面および内面を有し、当該内面が前記流体通路に露出され、前記ネックの側壁が前記ダイアフラムの外面を規定する平坦な外面を有し、前記ネックの内面が前記外面と平行でありかつ前記ダイアフラムを規定する円形の平坦な内面を規定するように機械加工されている、前記ダイアフラムと、
前記ダイアフラムの前記外面に搭載されたダイアフラムの移動に応答する感知素子と、
前記ネックに近接して搭載され、電子回路パッケージと感知素子の間のワイヤ接続を容易にするためのワイヤボンディングパッドを含む電子部品パッケージと
を含み、
前記ワイヤボンディングパッドおよび前記ダイアフラムが平面的な位置合わせで配置される、圧力センサアセンブリ。 - 前記ワイヤボンディングパッドおよび前記ダイアフラムが実質的に平行な面に置かれる、請求項1に記載の圧力センサ。
- 前記ワイヤボンディングパッドおよび前記ダイアフラムが同一の面に置かれる、請求項1に記載の圧力センサ。
- 前記感知素子が歪みゲージを含む、請求項1に記載の圧力センサ。
- 圧力センサはさらに、前記歪みゲージおよび前記ボンディングパッドに結合されたワイヤを含み、前記歪みゲージを前記電子部品パッケージに電気的に接続する、請求項4に記載の圧力センサ。
- 前記ネックの平坦な内面が、断面が長楕円である前記通路の一部によって規定される、請求項1に記載の圧力センサ。
- 長楕円の断面形状は、ベースおよびネックの下部を介して孔を開け、かつ穴開けツールを水平方向に移動させることによって形成される、請求項6に記載の圧力センサ。
- 圧力センサはさらに、前記平坦な表面と対向する前記ネックの側部を介して形成され、前記流体通路に通じる開口と、
前記ネック内の前記開口をカバーかつ封止するプラグと
を含む、請求項1に記載の圧力センサ。 - 圧力センサはさらに、前記ネックおよび電子部品パッケージの周辺に配置されるカバーを含み、ハウジングの下端が前記圧力ポートの前記ベースに風止して固定される、圧力センサはさらに、前記ハウジングの外部で前記電子部品パッケージとの接続を可能にする電気的インターフェースとを含む、請求項1に記載の圧力センサ。
- 圧力センサはさらに、前記電子部品パッケージが、前記圧力ポートの長手方向に延在する面に沿って置かれるように支持されるプリント回路基板を備えることを含む、請求項1に記載の圧力センサ。
- 前記圧力ポートの前記ベースおよび前記ネックが、単一のモノリシックな部品として形成される、請求項1に記載の圧力センサ。
- 前記圧力ポートの前記ベースおよび前記ネックが、相互に接合された別々の部品から形成される、請求項1に記載の圧力センサ。
- ベースおよび当該ベースから上方に延在するネックを備える圧力ポートと、前記ベースおよび前記ネックを介して延在する流体通路と、前記ネックの側壁に配置され、かつ外面および内面を有し、当該内面が前記流体通路に通じるダイアフラムと、ワイヤボンディングパッドを有する電子部品パッケージと、前記ダイアフラムの外面に搭載される少なくとも1つの歪みゲージとを有する圧力トランスデューサであって、
前記ダイアフラムが前記ネックの側部に沿って配置され、前記ネックの側壁が前記ダイアフラムの外面を規定する平坦な外面を有し、前記ネックの内面が前記外面と平行でありかつ前記ダイアフラムを規定する円形の平坦な内面を規定するように機械加工されており、
前記ダイアフラムと前記ボンディングパッドが平面的な位置合わせで配置されかつ支持される、改良された圧力トランスデューサ。 - 前記ワイヤボンディングパッドの面および前記ダイアフラムの面が平行である、請求項13に記載の圧力トランスデューサ。
- 前記ワイヤボンディングパッドおよび前記ダイアフラムが同一の面に置かれる、請求項13に記載の圧力トランスデューサ。
- ベース、前記ベースの上方に延在するネック、および前記ベースを介して前記ネック内に延在する流体通路を有する圧力ポートを提供し、
前記ネックを、前記ネックの側部に沿ってダイアフラムを規定するように形成し、かつ前記圧力ポートの長手を延在する面に沿って置き、前記ネックの側壁が前記ダイアフラムの外面を規定する平坦な外面を有し、前記ネックの内面が前記外面と平行でありかつ前記ダイアフラムを規定する円形の平坦な内面を規定するように機械加工されており、
前記ダイアフラムに感知素子を搭載し、
前記電子部品パッケージと前記感知素子間のワイヤ接続を容易にするように、ワイヤボンディングパッドを有する電子部品パッケージを提供し、
前記ダイアフラムの面と平面的な位置合わせでパッドが置かれた状態で、前記パッケージを支持し、
ワイヤボンディングマシンを使用して、前記歪みゲージ上のポイントと前記ワイヤボンディングパッドの間にワイヤを取り付け、圧力トランスデューサの製造方法。 - 前記ワイヤボンディングパッドおよび前記ダイアフラムが実質的に同じ面に配置される、請求項16に記載の方法。
- 前記ワイヤボンディングパッドおよび前記ダイアフラムが実質的に平行な面に配置される、請求項16に記載の方法。
- ベースと、当該ベースから上方に延在するネックを有し、前記ネックが側壁とアクセス孔を備える、圧力ポートと、
前記ベースを介して前記ネック内に形成される流体通路であって、前記ベースが流体圧力環境に接続可能である、前記流体通路と、
前記ネックの前記側壁に沿って配置されたダイアフラムであって、当該ダイアフラムは外面および内面を有し、当該内面が前記流体通路に露出され、前記ネックの側壁が前記ダイアフラムの外面を規定する平坦な外面を有し、前記ネックの内面が前記ダイアフラムの外面と平行である平坦な内面を規定するように機械加工されている、前記ダイアフラムと、
前記ダイアフラムの前記外面に搭載されたダイアフラムの移動に応答する感知素子と、
前記ネックに近接して搭載され、電子回路パッケージと感知素子の間のワイヤ接続を容易にするためのワイヤボンディングパッドを含む電子部品パッケージと、
前記ワイヤボンディングパッドおよび前記ダイアフラムが平面的な位置合わせで配置され、アクセス孔から生じる機械加工と前記平坦な内面へのアクセスの障害のためのプラグが前記アクセス孔から前記側壁への隔たりとなる、圧力センサ。 - 機械加工されたダイアフラム面は、前記側壁の取り囲む領域よりも異なる厚さを有する、請求項19に記載の圧力センサ。
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