JP6802289B2 - 圧力検出装置 - Google Patents

Description

本発明は、圧力を検出する圧力検出装置に関する。

車両のブレーキ液圧等を検出する圧力検出装置として、例えば、特許文献１に記載の技術が知られている。すなわち、特許文献１には、センサチップ、接続部材、内部接続領域、複数の搭載領域、外部接続領域、バネ部材、及びターミナルが順次に電気的に接続されてなる圧力センサについて記載されている。

特開２０１６−００８８４２号公報

しかしながら、特許文献１に記載の技術では、各部材・各領域を電気的に接続する際の接続点数が多く、また、部品点数も多いという事情がある。

そこで、本発明は、接続点数や部品点数が少ない圧力検出装置を提供することを課題とする。

前記課題を解決するために、本発明に係る圧力検出装置は、圧力を受けることで歪む受圧面の歪量を検出する歪検出素子と、前記歪検出素子からの信号を処理する処理回路と、を有するセンサ部を備えるとともに、前記センサ部を収容するハウジングと、前記センサ部に接続され、その一部が前記ハウジングから進退自在に露出するターミナルと、前記センサ部と前記ターミナルとを電気的に接続するボンディングワイヤと、前記ハウジング内に設置される端子台と、を備え、前記ターミナルは、前記ハウジング内に設けられる弾性変形可能なスプリング機構を有するとともに、前記端子台に設置される板状の接続部と、前記ハウジングから進退自在に露出する端子部と、を有し、前記ターミナルにおいて、前記ハウジングの外側に向かって順に、前記接続部、前記スプリング機構、及び前記端子部が設けられ、前記ボンディングワイヤは、その一端が前記センサ部に接続され、他端が前記接続部に接続されていることを特徴とする。

本発明によれば、接続点数や部品点数が少ない圧力検出装置を提供できる。

本発明の第１実施形態に係る圧力検出装置の側面図である。 本発明の第１実施形態に係る圧力検出装置の平面図である。 図１ＢのII−II線矢視断面図である。 図１ＢのIII−III線矢視断面図である。 図２の一点鎖線枠内の部分拡大図である。 本発明の第１実施形態に係る圧力検出装置が備える圧力ポートの側面図である。 図５ＡのＶ−Ｖ線矢視端面図である。 図５ＡのＶI−ＶI線矢視断面図である。 本発明の第２実施形態に係る圧力検出装置の平面図である。 図６ＡのII−II線矢視断面図である。 図６ＡのIII−III線矢視断面図である。 本発明の第２実施形態に係る圧力検出装置が基板に電気的に接続された状態を示す説明図である。 本発明の変形例に係る圧力検出装置の平面図である。 本発明の変形例に係る圧力検出装置の上部の側面図である。 本発明の別の変形例に係る圧力検出装置の平面図である。 本発明の別の変形例に係る圧力検出装置の上部の側面図である。

≪第１実施形態≫
＜圧力検出装置の構成＞
図１Ａは、第１実施形態に係る圧力検出装置１００の側面図である。
なお、図１Ａに示すように、ｘ・ｙ・ｚ軸を定める。また、ｚ軸の正側を便宜的に「上側」といい、負側を「下側」という。

圧力検出装置１００は、圧力媒体の圧力を検出する装置であり、例えば、車両のブレーキアクチュエータにおけるブレーキ液圧の検出に用いられる。なお、前記した「圧力媒体」は液体に限定されず、気体も含まれる。

図１Ａに示すように、圧力検出装置１００は、センサ部３０等（図２参照）を収容するハウジング１０と、外部の基板（図示せず）に対して電気的に接続されるターミナル２０ａ，２０ｂ，２０ｃと、を備えている。前記した基板は、例えば、車両のＥＣＵ（Electronic Control Unit）に設置されている。

ハウジング１０は、圧力媒体を導入する圧力ポート１１と、円筒状のカバー１２と、ターミナル２０ａ，２０ｂ，２０ｃが挿通されるガイド１３と、を備えている。なお、ハウジング１０が備える各部材の構成については後記する。
ターミナル２０ａ，２０ｂ，２０ｃは、センサ部３０（図３参照）と基板（図示せず）とを電気的に接続する端子であり、その一部がハウジング１０から露出している。

図１Ｂは、圧力検出装置１００の平面図である。
図１Ｂに示すように、ガイド１３には挿通孔ｈａが形成されており、この挿通孔ｈａにターミナル２０ａが挿通されている（他の挿通孔ｈｂ，ｈｃについても同様）。なお、３つのターミナル２０ａ，２０ｂ，２０ｃは、電源用・接地用・電気信号伝達用として用いられる。

図２は、図１ＢのII−II線矢視断面図である。
圧力検出装置１００は、前記したハウジング１０及びターミナル２０ａ，２０ｂ，２０ｃの他に、センサ部３０と、端子台４０と、ワイヤ５０ａ，５０ｂ，５０ｃ（ボンディングワイヤ：図３参照）と、を備えている。

ハウジング１０が備える圧力ポート１１は、圧力媒体が導入される導入穴Ｈが設けられた金属製の部材であり、ダイヤフラム１１ｆを備えている。ダイヤフラム１１ｆは、受圧面１１ｐに圧力媒体の圧力を受けることによって歪む（つまり、変形する）肉薄の部分である。図２に示すように、受圧面１１ｐは、導入穴Ｈの壁面に設けられている。この受圧面１１ｐに作用する圧力が大きいほど、ダイヤフラム１１ｆの歪量も大きくなる。

なお、圧力ポート１１は、圧力媒体の流路（図示せず）が設けられたモジュール（図示せず）に加締め等によって固定される。そして、前記したモジュールに圧力ポート１１が固定された状態において、このモジュールに設けられた圧力媒体の流路と、圧力ポート１１の導入穴Ｈと、が連通し、導入穴Ｈに圧力媒体が導かれるようになっている。

センサ部３０は、ダイヤフラム１１ｆの歪量を検出し、その歪量を電気信号として出力する機能を有している。センサ部３０は、例えば、半導体歪みセンサであり、薄板状を呈している。図２に示すように、センサ部３０は、ダイヤフラム１１ｆにおいて受圧面１１ｐとは反対側の面に、接合剤Ｇを用いて接合されている。このような接合剤Ｇとして、例えば、低融点ガラスを用いることができる。

図３は、図１ＢのIII−III線矢視断面図である。
なお、図３では、カバー１２の下側については断面ではなく、側面を図示している。
また、図３では、ターミナル２０ａの接続部２１ａをドット表示している（他の接続部２１ｂ，２１ｃについても同様）。詳細については後記するが、ターミナル２０ａは、ハウジング１０の外側（ｚ方向上側）に向かって順に、接続部２１ａ、スプリング機構２２ａ、及び端子部２３ａを備え、これらが一体として形成されている。なお、他のターミナル２０ｂ，２０ｃについても同様である。

図３に示すように、センサ部３０は、歪検出素子３１と、処理回路３２と、を備えている。
歪検出素子３１は、圧力を受けることで歪む受圧面１１ｐ（図２参照）の歪量を検出する素子である。歪検出素子３１は、図示はしないが、複数の歪みゲージがブリッジ接続されてなるブリッジ回路を備えている。そして、ダイヤフラム１１ｆ（図２参照）の歪みに伴って、前記したブリッジ回路の抵抗値が変化するようになっている。

処理回路３２は、歪検出素子３１からの信号を処理する回路であり、図示はしないが、前記した信号を増幅する回路や、サージ保護回路等を備えている。そして、歪検出素子３１及び処理回路３２が、１チップとしてシリコン基板に実装されている。このように、歪検出素子３１及び処理回路３２を１チップとして構成することで、電気的な接続点数を少なくすることができる。

再び、図２に戻って説明を続ける。
端子台４０は、圧力ポート１１と接続部２１ａ等（つまり、図３の接続部２１ａ，２１ｂ，２１ｃ）との相対位置を固定する樹脂製の部材である。図２に示すように、端子台４０は、圧力ポート１１と接続部２１ａ等との間に介在している。なお、端子台４０は、ターミナル２０ａ，２０ｂ，２０ｃが位置決めされた状態で、これらのターミナル２０ａ，２０ｂ，２０ｃとともにインサート成形される。

図２に示すように、端子台４０は、基部４１と、第１固定部４２と、第２固定部４３を備えている。
基部４１は、圧力ポート１１が嵌め込まれる凹部Ｊを有している。圧力検出装置１００の組付構成において、凹部Ｊに圧力ポート１１が嵌め込まれた状態でダイヤフラム１１ｆが露出し、このダイヤフラム１１ｆ（受圧面１１ｐとは反対側の面）に接合剤Ｇを介してセンサ部３０が設置される。

図２に示す第１固定部４２は、接続部２１ａ等の上側（スプリング機構２２ａ側）を固定する部分である。図３に示すように、第１固定部４２は、側面視で逆Ｕ字状を呈しており、ｙ方向に延びている部分と、この部分の両端から下側に延びている部分と、が一体として構成されている。そして、第１固定部４２のｙ方向に延びている部分によって、接続部２１ａ，２１ｂ，２１ｃの上側（スプリング機構２２ａ，２２ｂ，２２ｃ側）が押さえ付けられている。

ちなみに、図２に示す基部４１において、カバー１２の内壁面に近い側の壁（ｚ方向に長く延びている壁）は、図示はしないが、平断面視で半円形の円弧状を呈しており、インサート成形によって第１固定部４２と一体になっている。

図３に示す第２固定部４３は、接続部２１ａ等の下側（センサ部３０側）を固定する部分であり、ｙ方向に延びている。この第２固定部４３によって、接続部２１ａ，２１ｂ，２１ｃの下側（センサ部３０側）が押さえ付けられている。なお、第２固定部４３は、インサート成形によって基部４１及び第１固定部４２と一体になっている。

このように、接続部２１ａ，２１ｂ，２１ｃの上側が第１固定部４２によって固定され、また、接続部２１ａ，２１ｂ，２１ｃの下側が第２固定部４３によって固定されている。したがって、例えば、図２に示すスプリング機構２２ａが弾性変形しても、接続部２１ａにおいてターミナル２０ａが強固に固定されているため、電気的な接続不良が生じるおそれはない。

図２に示すカバー１２は、圧力ポート１１及びガイド１３とともにセンサ部３０等を収容する金属製の部材であり、その中心軸がｚ方向と平行な円筒状を呈している。カバー１２は、その下端が圧力ポート１１に溶着又は接合され、上端付近がガイド１３とともにインサート成形されている。

ガイド１３は、端子部２３ａ，２３ｂ，２３ｃが挿通される部材であり、肉厚の円盤状を呈している。ガイド１３には、ターミナル２０ａの端子部２３ａが挿通される挿通孔ｈａと、ターミナル２０ｂの端子部２３ｂが挿通される挿通孔ｈｂ（図１Ｂ参照）と、ターミナル２０ｃの端子部２３ｃが挿通される挿通孔ｈｃと、が形成されている。

図４は、図２の一点鎖線枠Ｋ内の部分拡大図である。
図４に示すように、挿通孔ｈａの径は、ターミナル２０ａの端子部２３ａの径よりも若干大きくなっている。すなわち、スプリング機構２２ａ（図２参照）の弾性変形に伴う端子部２３ａのｚ方向の移動を阻害しないように（挿通孔ｈａに対して端子部２３ａが圧入又は軽圧入にならないように）、挿通孔ｈａが形成されている。なお、他の挿通孔ｈｂ，ｈｃについても同様である。

また、挿通孔ｈａはテーパ状を呈し、ハウジング１０の内部に向かうにつれて、その径が大きくなるように形成されている。これによって、挿通孔ｈａの下側から端子部２３ａを挿通する作業が行いやすくなる（他の挿通孔ｈｂ，ｈｃについても同様）。

次に、ターミナル２０ａ，２０ｂ，２０ｃの構成について説明するが、主にターミナル２０ａの構成について説明し、同様の構成を有する他のターミナル２０ｂ，２０ｃについては説明を省略する。

図２に示すターミナル２０ａは、センサ部３０と外部の基板（図示せず）とを電気的に接続する端子であり、ワイヤ５０ａを介してセンサ部３０に接続されている。また、ターミナル２０ａは、その一部がハウジング１０からｚ方向に進退自在に露出している。

図２に示すように、ターミナル２０ａは、接続部２１ａと、スプリング機構２２ａと、端子部２３ａと、を備え、これらが一体として構成されている。
接続部２１ａは、センサ部３０にワイヤ５０ａを介して接続される部分であり、板状を呈している。図２に示す例では、接続部２１ａの面方向（ｙｚ平面）が、センサ部３０の面方向に対して平行になっている。また、接続部２１ａは、センサ部３０の真上に設置されている。これによって、接続部２１ａとセンサ部３０とのワイヤ５０ａを介した接続が行いやすくなり、また、圧力検出装置１００の小型化を図ることができる。

スプリング機構２２ａは、外部の基板（図示せず）に接点接続する際、この基板から端子部２３ａに作用する下向きの押圧力によって弾性変形する部分であり、ハウジング１０内に設けられている。図２に示す例では、スプリング機構２２ａとして、縦断面視で蛇行状に湾曲した板ばねを用いている。なお、ターミナル２０ａにおいて接続部２１ａとスプリング機構２２ａとの間は、樹脂等を介して、端子台４０の上面に密着している。

図２に示す端子部２３ａは、その一部がハウジング１０から露出して、外部の基板（図示せず）に接点接続する部分である。端子部２３ａは、棒状を呈しており、スプリング機構２２ａの上側に連なってｚ方向に延びている。そして、前記した基板からの押圧力によってスプリング機構２２ａが弾性変形すると、端子部２３ａの一部がハウジング１０内に退き（つまり、ハウジング１０から露出している部分の長さが短くなり）、この押圧力が解除されると、元の状態に戻るようになっている。なお、ガイド１３の上面と基板との距離は、不図示の部材によって保持される。

ワイヤ５０ａは、センサ部３０とターミナル２０ａとを電気的に接続する配線である。このようなワイヤ５０ａとして、例えば、アルミニウム（Ａｌ）や金（Ａｕ）を用いることができる。

ワイヤ５０ａは、例えば、サーモソニック方式のワイヤボンディングによって、その一端がセンサ部３０に接続され、他端がターミナル２０ａの接続部２１ａに接続される。具体的には、接続装置であるワイヤボンダ（図示せず）によって、ワイヤ５０ａに所定の荷重を加えた状態で超音波振動を与えて、摩擦圧接することによって、ワイヤ５０ａの電気的接続が行われる。なお、ターミナル２０ｂとセンサ部３０とを接続するワイヤ５０ｂや、ターミナル２０ｃとセンサ部３０とを接続するワイヤ５０ｃについても同様である。

また、図２に示す接続部２１ａの裏側は、端子台４０の壁と略一体になっており、この壁の裏側は接着剤によって圧力ポート１１に接着されている。つまり、ｘ方向において接続部２１ａ、端子台４０の壁、及び圧力ポート１１の間には隙間がなく、ｘ方向の厚みが十分に確保されている（他の接続部２１ｂ，２１ｃについても同様）。これによって、ワイヤボンディングの処理中、圧力ポート１１を固定した状態で、ワイヤ５０ａ等に対して所定の荷重や超音波振動を適切に作用させることができる。

なお、前記したサーモソニック方式は、ワイヤボンディングの一例であり、他の周知の方式（サーモコンプレッション方式等）を適用してもよい。
次に、接続部２１ａ，２１ｂ，２１ｃのｘ方向直下において、圧力ポート１１と端子台４０とを接着するための構成について説明する。

図５Ａは、圧力ポート１１の側面図である。
図５Ａに示すように、圧力ポート１１の上端付近には、側面視で矩形状を呈する溝１１ａ，１１ｂ，１１ｃ（凹部）が設けられている。

図５Ｂは、図５ＡのＶ−Ｖ線矢視端面図である。
図５Ｂに示すように、圧力ポート１１の上部は、円柱の一部をｙｚ平面で切り欠いた形状になっている。そして、平面状を呈する側面Ｍの上端付近において、ｘ方向負側に凹んでいる部分が、溝１１ａ，１１ｂ，１１ｃとして形成されている。なお、溝１１ａ等に塗布される接着剤の量や粘性等を考慮して、溝１１ａ等の側面視（図５Ａ参照）における面積や、平断面視（図５Ｂ参照）における深さが決められている。

図５Ｃは、図５ＡのＶI−ＶI線矢視断面図である。
図５Ｃに示すように、圧力ポート１１の上端まで溝１１ｃ等が形成されている。すなわち、圧力ポート１１と端子台４０とを接着するための接着剤が塗布される溝１１ｃが、圧力ポート１１において、ｘ方向で接続部２１ｃに対応する箇所に設けられている。言い換えると、接続部２１ｃ（図２参照）、端子台４０の壁（図２参照）、及び圧力ポート１１の溝１１ｃがｘ方向で重なっている（他の溝１１ａ，１１ｂについても同様）。そして、これらの溝１１ａ，１１ｂ，１１ｃに接着剤が塗布され、圧力ポート１１が端子台４０に接着された状態で、接着剤が熱硬化される。これによって、接続部２１ｃ等のｘ方向直下に隙間が生じることを防止し、圧力ポート１１を固定した状態でワイヤボンディングを適切に行うことができる。

なお、仮に、溝１１ａ，１１ｂ，１１ｃを設けない構成にすると、圧力ポート１１を縦置きにした状態（図５Ｃに示す向きで載置した状態）において、側面Ｍに塗布された接着剤が無駄に濡れ広がったり、重力で流れ落ちたりする可能性がある。その結果、接着剤の量に関して、圧力検出装置１００の製品間のばらつきが生じやすくなり、ワイヤボンディングの信頼性の低下につながる。

これに対して第１実施形態によれば、圧力ポート１１の上端付近に溝１１ａ，１１ｂ，１１ｃを設けることで、こららの溝１１ａ，１１ｂ，１１ｃに塗布される接着剤の量が略一定になる。したがって、圧力検出装置１００の製品間で接着剤の量にばらつきが生じることはほとんどなく、前記したように、ワイヤボンディングを適切に行ことができる。

＜効果＞
第１実施形態によれば、ターミナル２０ａ等の一部をハウジング１０から露出させ、スプリング機構２２ａ等の弾性変形に伴って、ターミナル２０ａ等の先端部分が進退するようになっている。つまり、ターミナル２０ａ等とカバー１２とのインサート成形を敢えて行わずに、挿通孔ｈａ等を介してターミナル２０ａ等が進退自在（上下方向に移動可能）になっている。これによって、別部品であるコネクタハーネス（図示せず）を用いることなく、スプリング機構２２ａ等の弾性力によって、ターミナル２０ａ等と基板（図示せず）との電気的接続を適切に行うことができる。

また、図２に示すように、センサ部３０、ワイヤ５０ａ等、及びターミナル２０ａ等が電気的に接続された比較的簡素な構成であるため、接続点数や部品点数を従来よりも大幅に削減できる。具体的には、圧力検出装置１００において、電気的な接続箇所は、ワイヤ５０ａ，５０ｂ，５０ｃの一端・他端のみである。このように電気的な接続点数が少なくて済むため、接続不良等の不具合が起こるおそれはなく、信頼性の高い圧力検出装置１００を提供できる。

また、電気的な接続に関する部品は、センサ部３０、ワイヤ５０ａ，５０ｂ，５０ｃ、及びターミナル２０ａ，２０ｂ，２０ｃであり、その個数が比較的少なくて済む。したがって、前記した特許文献１のように多数の部品を設ける構成に比べて、製造コストを削減できる。

また、第１固定部４２及び第２固定部４３によって接続部２１ａ等が押さえ付けられている。したがって、基板（図示せず）からの押圧力によってスプリング機構２２ａ等が弾性変形しても、接続部２１ａ等における接続不良が生じるおそれはなく、圧力検出装置１００の信頼性を高めることができる。

≪第２実施形態≫
第２実施形態は、ガイド１３（図６Ｃ参照）から上側に突出する突起部６１，６２を設けている点が第１実施形態とは異なっているが、その他については第１実施形態と同様である。したがって、第１実施形態とは異なる部分について説明し、重複する部分については説明を省略する。

図６Ａは、第２実施形態に係る圧力検出装置１００Ａの平面図である。
圧力検出装置１００Ａは、図６Ａに示すハウジング１０、ターミナル２０ａ，２０ｂ，２０ｃ、及び突起部６１，６２の他に、センサ部３０（図６Ｂ参照）、端子台４０（図６Ｂ参照）、及びワイヤ５０ａ等（図６Ｂ参照）を備えている。前記したように、突起部６１，６２を設けている点が、第２実施形態に係る圧力検出装置１００Ａの特徴である。

図６Ｂは、図６ＡのII−II線矢視断面図である。
図６Ｂに示すように、突起部６１は、ハウジング１０のガイド１３から上側に突出しており、このガイド１３と一体成形されている（他の突起部６２も同様：図６Ｃ参照）。

図６Ｃは、図６ＡのIII−III線矢視断面図である。
図６Ｃに示す突起部６１，６２は、スプリング機構２２ａ等の弾性力によって、ターミナル２０ａ等と外部の基板Ｑ（図７参照）とが電気的に接続された状態において、この基板Ｑに当接するようになっている。

図７は、圧力検出装置１００Ａが基板Ｑに電気的に接続された状態を示す説明図である。
図７に示すように、突起部６１は、ガイド１３から上側に延びる円柱状の第１柱状部６１１と、この第１柱状部６１１から上側に延びる円柱状の第２柱状部６１２と、が一体成形された構成になっている。

第１柱状部６１１は、外部の基板Ｑに設けられたスルーホールｈ１（孔）よりも径が大きく、スプリング機構２２ａ等の弾性力によってターミナル２０ａ等と基板Ｑとが電気的に接続された状態において、この基板Ｑに当接するようになっている。

なお、第１柱状部６１１が基板Ｑに当接した状態で、スプリング機構２２ａ等の弾性力によって、ターミナル２０ａ等と基板Ｑとの間に所定の接触荷重が作用するように、第１柱状部６１１の軸方向の長さが決められている。したがって、基板Ｑが設置される機器の種類ごとに、基板Ｑから第１柱状部６１１に作用する荷重が異なっていても、ターミナル２０ａ等と基板Ｑとの接触荷重を一定に保つことができる。

第２柱状部６１２は、その径が、基板Ｑに設けられたスルーホールｈ１（孔）よりも小さくなっている。そして、第１柱状部６１１が基板Ｑに当接している状態において、第２柱状部６１２が基板Ｑのスルーホールｈ１（孔）に囲まれるようになっている。このように第２柱状部６１２を設けることで、基板Ｑに対する圧力検出装置１００Ａの位置決めが行いやすくなる。なお、他の突起部６２（図６Ｃ参照）については、前記した突起部６１と同様の構成であるから、説明を省略する。

＜効果＞
第２実施形態によれば、第１柱状部６１１等が基板Ｑに当接した状態において、端子部２３ａ等がハウジング１０内に退く長さを一定に保つことができる。したがって、前記したように、基板Ｑが設置される機器の種類が異なっていても、ターミナル２０ａ等と基板Ｑとの接点荷重を一定に保つことができる。また、突起部６１，６２は、基板Ｑに対するターミナル２０ａ等の位置決めの機能も有しているため、電気的な接続信頼性を第１実施形態よりもさらに高めることができる。

≪変形例≫
以上、本発明に係る圧力検出装置１００，１００Ａについて各実施形態により説明したが、本発明はこれらの記載に限定されるものではなく、種々の変更を行うことができる。
例えば、各実施形態では、スプリング機構２２ａ，２２ｂ，２２ｃが板ばねである構成について説明したが、他の種類のバネ（例えば、コイルばね）を用いてもよい。

また、各実施形態では、センサ部３０とターミナル２０ａ，２０ｂ，２０ｃとがワイヤボンディングによって電気的に接続される構成について説明したが、これに限らない。例えば、ワイヤボンディングに代えて、フレキシブルプリント基板を用いてもよい。

また、各実施形態では、スプリング機構２２ａ，２２ｂ，２２ｃの弾性力によって、ターミナル２０ａ，２０ｂ，２０ｃと基板とが接点接続される構成について説明したが、これに限らない。すなわち、半田付け等によって、ターミナル２０ａ，２０ｂ，２０ｃと基板とを電気的に接続してもよい。

また、各実施形態では、圧力ポート１１の上端付近に３つの溝１１ａ，１１ｂ，１１ｃ（図５Ｂ参照）を設け、これらの溝１１ａ，１１ｂ，１１ｃに接着剤を塗布する構成について説明したが、これに限らない。例えば、ｘ方向に幅広の溝を１つ設けてもよいし、また、２つ以上の所定個数の溝を設けてもよい。つまり、圧力ポート１１において接続部２１ａ等に対応する箇所に、少なくとも一つの溝を設けるようにしてもよい。また、溝が圧力ポート１１（図５Ｃ参照）の上端に達している必要はなく、所定の凹部に接着剤を塗布してもよい。

また、各実施形態では、端子台４０の基部４１、第１固定部４２、及び第２固定部４３が一体形成される場合について説明したが、これに限らない。すなわち、基部４１、第１固定部４２、及び第２固定部４３を別体とし、これらを剛に接続（溶着、ねじ止め等）してもよい。

また、第２実施形態では、ハウジング１０に２つの突起部６１，６２（図６Ｃ参照）を設ける構成について説明したが、これに限らない。例えば、以下で説明するように４つの突起部６１〜６４（図８Ａ参照）を設けてもよい。

図８Ａは、変形例に係る圧力検出装置１００Ｂの平面図であり、図８Ｂは、この圧力検出装置１００Ｂの上部の側面図である。
図８Ａ、図８Ｂに示すように、ガイド１３に４つの突起部６１〜６４を設け、これに対応して、基板（図示せず）にも４つのスルーホール（図示せず）を形成してもよい。

図９Ａは、別の変形例に係る圧力検出装置１００Ｃの平面図であり、図８Ｂは、この圧力検出装置１００Ｃの上部の側面図である。
図９Ａ、図９Ｂに示すように、ガイド１３に１つの突起部６５を設け、これに対応して、基板（図示せず）にも１つのスルーホール（図示せず）を形成してもよい。
また、図９Ａに示すように、平面視において第１柱状部６５１をガイド１３の中心付近に設け、その平断面の面積を比較的大きくすることが望ましい。これによって、第１柱状部６５１が基板に当接した状態での位置決めが行いやすくなる。

なお、ガイド１３に設ける突起部の個数は３つであってもよいし、また、５つ以上であってもよい。つまり、突起部を少なくとも一つ備える構成であればよい。

また、第２実施形態では、突起部６１が備える第１柱状部６１１及び第２柱状部６１２が、それぞれ、円柱状である構成について説明したが、これに限らない。すなわち、第１柱状部６１１及び第２柱状部６１２が楕円柱状であってもよいし、また、多角形状であってもよい。

また、各実施形態では、圧力検出装置１００，１００Ａが、自動車のブレーキ液圧の検出に用いられる場合について説明したが、これに限らない。例えば、圧力検出装置１００等を用いて、自動車の燃料ガスの圧力を検出するようにしてもよい。また、圧力検出装置１００等は、自動車の他にも、鉄道車両や航空機、家電製品といった様々な機器に適用可能である。

また、各実施形態は本発明を分かりやすく説明するために詳細に記載したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されない。また、実施形態の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。また、前記した機構や構成は説明上必要と考えられるものを示しており、製品上必ずしも全ての機構や構成を示しているとは限らない。

１００，１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ 圧力検出装置
１０ ハウジング
１１ 圧力ポート
１１ａ，１１ｂ，１１ｃ 溝（凹部）
１１ｆ ダイヤフラム
１１ｐ 受圧面
１２ カバー
１３ ガイド
２０ａ，２０ｂ，２０ｃ ターミナル
２１ａ，２１ｂ，２１ｃ 接続部
２２ａ，２２ｂ，２２ｃ スプリング機構
２３ａ，２３ｂ，２３ｃ 端子部
３０ センサ部
３１ 歪検出素子
３２ 処理回路
４０ 端子台
４１ 基部
４２ 第１固定部
４３ 第２固定部
５０ａ，５０ｂ，５０ｃ ワイヤ
６１，６２，６３，６４，６５ 突起部
６１１，６２１，６５１ 第１柱状部
６１２，６２２，６５２ 第２柱状部
Ｇ 接合剤
Ｈ 導入穴
Ｑ 基板
ｈ１ スルーホール（孔）
ｈａ，ｈｂ，ｈｃ 挿通孔

Claims (6)

1. 圧力を受けることで歪む受圧面の歪量を検出する歪検出素子と、前記歪検出素子からの信号を処理する処理回路と、を有するセンサ部を備えるとともに、
   前記センサ部を収容するハウジングと、
   前記センサ部に接続され、その一部が前記ハウジングから進退自在に露出するターミナルと、
   前記センサ部と前記ターミナルとを電気的に接続するボンディングワイヤと、
   前記ハウジング内に設置される端子台と、を備え、
   前記ターミナルは、前記ハウジング内に設けられる弾性変形可能なスプリング機構を有するとともに、前記端子台に設置される板状の接続部と、前記ハウジングから進退自在に露出する端子部と、を有し、
   前記ターミナルにおいて、前記ハウジングの外側に向かって順に、前記接続部、前記スプリング機構、及び前記端子部が設けられ、
   前記ボンディングワイヤは、その一端が前記センサ部に接続され、他端が前記接続部に接続されていること
   を特徴とする圧力検出装置。
2. 圧力を受けることで歪む受圧面の歪量を検出する歪検出素子と、前記歪検出素子からの信号を処理する処理回路と、を有するセンサ部を備えるとともに、
   前記センサ部を収容するハウジングと、
   前記センサ部に接続され、その一部が前記ハウジングから進退自在に露出するターミナルと、を備え、
   前記ターミナルは、前記ハウジング内に設けられる弾性変形可能なスプリング機構を有するとともに、前記センサ部にボンディングワイヤを介して接続される接続部を有し、
   前記ハウジングは、
   前記圧力を有する圧力媒体が導入される導入穴が設けられた圧力ポートを有するとともに、
   前記圧力ポートと前記接続部との間に介在し、前記圧力ポートと前記接続部との相対位置を固定する端子台を有し、
   前記受圧面は、前記導入穴の壁面に設けられ、
   前記圧力ポートと前記端子台とを接着する接着剤が塗布されている凹部が、前記圧力ポートにおいて前記接続部に対応する箇所に設けられること
   を特徴とする圧力検出装置。
3. 圧力を受けることで歪む受圧面の歪量を検出する歪検出素子と、前記歪検出素子からの信号を処理する処理回路と、を有するセンサ部を備えるとともに、
   前記センサ部を収容するハウジングと、
   前記センサ部に接続され、その一部が前記ハウジングから進退自在に露出するターミナルと、を備え、
   前記ターミナルは、
   前記ハウジング内に設けられる弾性変形可能なスプリング機構を有するとともに、前記センサ部にボンディングワイヤを介して接続される接続部を有し、
   前記ハウジングの外側に向かって順に、前記接続部、前記スプリング機構、及び端子部を有し、前記端子部の一部が前記ハウジングから進退自在に露出しており、
   前記ハウジングは、
   前記接続部の前記スプリング機構側を固定する第１固定部と、
   前記接続部の前記センサ部側を固定する第２固定部と、を有すること
   を特徴とする圧力検出装置。
4. 圧力を受けることで歪む受圧面の歪量を検出する歪検出素子と、前記歪検出素子からの信号を処理する処理回路と、を有するセンサ部を備えるとともに、
   前記センサ部を収容するハウジングと、
   前記センサ部に接続され、その一部が前記ハウジングから進退自在に露出するターミナルと、
   前記ハウジングから突出している少なくとも一つの突起部と、を備え、
   前記ターミナルは、前記ハウジング内に設けられる弾性変形可能なスプリング機構を有し、
   前記突起部は、前記スプリング機構の弾性力によって前記ターミナルと外部の基板とが電気的に接続された状態において前記基板に当接すること
   を特徴とする圧力検出装置。
5. 前記突起部は、
   前記基板に設けられた孔よりも径が大きく、前記スプリング機構の弾性力によって前記ターミナルと前記基板とが電気的に接続された状態において前記基板に当接する第１柱状部と、
   前記基板の前記孔よりも径が小さく、前記第１柱状部が前記基板に当接している状態において前記孔に囲まれる第２柱状部と、が一体成形されてなること
   を特徴とする請求項４に記載の圧力検出装置。
6. 前記ハウジングにおいて、前記ターミナルが挿通される挿通孔はテーパ状を呈し、前記ハウジングの内部に向かうにつれて、その径が大きくなるように形成されていること
   を特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の圧力検出装置。

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