CN111373226B - 流量计 - Google Patents
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Abstract
本发明的流量计包括:平板状的基板;壳体,其收纳基板,至少一个方向的面开口;盖,其覆盖基板,且覆盖壳体的开口的面;支承体,其与盖和基板接触而支承基板;和固定部,其连接基板和壳体,在将基板在长度方向的中央一分为二而形成的第1区域和第2区域中,在第1区域配置有支承体,在第2区域配置有固定部。
Description
技术领域
本发明涉及流量计。
背景技术
在汽车等内燃机搭载有包括传感器模块、电子控制装置等电子电路的半导体模块。在这些模块使用了搭载有半导体部件的电路基板,该电路基板收纳于壳体的内部,在与外部的信号输入输出中使用了导体端子。导体端子是例如接合线、压配端子等。在使用接合线的连接中,使用热或超声波将金、铝等线与半导体模块、电路基板等熔接,从而实现电连接。此外,在使用压配端子的连接中,预先在压配端子形成弹性变形的弹性变形区域,将该弹性变形区域压入形成于电路基板的贯通孔,从而实现电连接。在使用该压配端子的连接中,在将压配端子的弹性变形区域压入贯通孔时,预先形成与压配端子的尺寸相比贯通孔的尺寸小的区域,由此弹性变形区域变形而进行电连接。
专利文献1中公开了如下所述的流量测量装置,所述流量测量装置插入并设置于形成于配管的装置插入孔,测量通过配管通路的被计测流体的流量,该流量测量装置包括:树脂制的基座,其包含在基端部具有向所述配管的外部突出的连接器的基座主体和从该基座主体沿径向延伸地设置并嵌装于所述装置插入孔的凸缘;板,其局部重叠地设置于所述基座主体;流量检测元件,其设置为从该板露出而检测所述被计测流体的流量;电路基板,其具有设置于所述板的所述连接器侧而处理来自所述流量检测元件的信号的控制电路;树脂制的盖,其具有覆盖该电路基板的电路收纳部、与所述板共同形成计测用通路的流体通路槽;线,其设置于所述电路收纳部的内部,将所述连接器与所述电路基板电连接;和变形抑制机构,其设置于所述凸缘的内壁面和与该内壁面相对的所述盖的外周壁面之间,连结凸缘和盖,抑制因所述配管的振动而产生的基座主体的变形。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本国特开2012-098101号公报
发明内容
发明所要解决的课题
在专利文献1所记载的发明中,振动的对策并不充分。
用于解决课题的技术方案
本发明的第1方式的流量计包括:平板状的基板;壳体,其收纳所述基板,并至少一个方向的面开口;盖,其覆盖所述基板,且覆盖所述壳体的开口的面;支承体,其与所述盖和所述基板接触而支承所述基板;和固定部,其将所述基板和所述壳体连接,在将所述基板在长度方向的中央一分为二而形成的第1区域和第2区域中,在所述第1区域配置有所述支承体,在所述第2区域配置有所述固定部。
发明效果
根据本发明,能够抑制因振动造成的电路基板的变形。
附图说明
图1是流量计100的平面图。
图2是图1的II-II截面图。
图3(a)是表示将压配端子8压入通孔6之前的状态的图,图3(b)是表示将压配端子8压入通孔6之后的状态的图。
图4是变形例1的流量计100的截面图。
图5是变形例3的流量计100的截面图。
图6是变形例5的流量计100的截面图。
图7是变形例6的流量计100的平面图。
图8是图7的VIII-VIII截面图。
图9是变形例7的流量计100的平面图。
图10是图9的X-X截面图。
图11是第2实施方式的流量计100A的平面图。
图12是图11的XII-XII截面图。
图13是第3实施方式的流量计100B的平面图。
图14是图13的XIV-XIV截面图。
图15是第3实施方式的变形例1的流量计100B的平面图。
图16是图15的XVI-XVI截面图。
图17是流量计100的平面尺寸图。
图18是电路基板5的平面尺寸图。
图19是图17的XIX-XIX截面图的尺寸图。
图20是流量计100A的XIX-XIX截面图的尺寸图。
图21是表示分析结果的图。
具体实施方式
-第1实施方式-
以下,参照图1~图3对本发明的流量计的第1实施方式进行说明。
(结构)
图1是流量计100的平面图,图2是表示用图1所示的II-II线截断的结构的截面图。但是,在图1中以除去了图2所示的盖10的状态进行了图示。在本实施方式中,一同使用了流量计100的平面图和截面图,因此,为了明确两者的关系而如图1的右下方所示那样定义X轴、Y轴和Z轴。在本实施方式中的所有附图中这3个轴是共通的。在下文中,将图1的左右方向、即X轴方向称为后文所述的电路基板5的长度方向。并且,将电路基板5在长度方向的中央一分为二,将图1所示的左侧称为第1区域51,将右侧称为第2区域52。此外,用正面背面来区分电路基板5的Z轴方向的表面,将图2的上方称为电路基板5的正面53,将下方称为电路基板5的背面54。
流量计100包括安装有各种传感器等的电路基板模块1、壳体7和图2所示的盖10。电路基板模块1包括流量计芯片2、压力传感器3、湿度传感器4、平板状的电路基板5、通孔6和支承体9。流量计芯片2、压力传感器3和湿度传感器4利用焊料等安装于电路基板5。支承体9的长度方向配置在电路基板5的宽度方向。
通孔6为贯通电路基板5的正面背面的孔。通孔6设置于图1的图示右侧,即第2区域52,用于与后文所述的压配端子8接合。通孔6优选形成于电路基板5的端部,即图2中的电路基板5的右端,但存在于第2区域52即可。另外,通孔6为孔,因此,在电路基板5的端部形成通孔6是指,在设置能够维持孔的形状的薄厚度部的基础上,尽可能地将通孔6设于电路基板5的端部。此外,通孔6与后文所述的压配端子8一同形成固定部200。固定部200形成于图2中的电路基板5的下方,即背面54。
支承体9设于图1的图示左侧即第1区域51,且设置在图2的上方即电路基板5的正面。支承体9具有大致长方体的形状。支承体9与电路基板5和盖10接触,抑制电路基板5的振动和变形。支承体9优选设置于电路基板5的端部。另外,在图1中流量计芯片2配置于电路基板5的长度方向的大致中央,压力传感器3配置于第2区域52,湿度传感器4配置于第1区域51,但它们在电路基板5上的位置无特别限定。
壳体7包括压配端子8和凸缘部11。压配端子8在壳体7嵌入成形。另外,“压配端子”也被称为“压配销”。通过将压配端子8和通孔6压接,能够将电路基板模块1与壳体7机械结合,并与外部装置电连接。即固定部200将电路基板5的背面54固定于壳体7。凸缘部11是流量计100的被固定部位。流量计100例如设置于汽车的内燃机的进气管,凸缘部11与该进气管物理连接。
在流量计100的制造工序中,在将压配端子8和通孔6压接后,将图2所示的盖10和壳体7粘接。在壳体7形成有空气的流路,在该流路上设置流量计芯片2,由此来计测空气流量。流量计100的内部的压力、湿度分别由压力传感器3和湿度传感器4来计测。另外,也可以将未图示的温度计测用传感器、微机等信号处理用的电子部件等安装在电路基板5上。
图3(a)是表示将压配端子8压入通孔6之前的状态的图,图3(b)是表示将压配端子8压入通孔6后的状态的图。压配端子8包括弹性变形部12。电路基板5的通孔6包括导体箔13。在压配端子8被压入通孔6时,压配端子8的弹性变形部12变形,与电路基板5的通孔6的内周的导体箔13接触,由此,电路基板5与压配端子8电连接且机械连接。
压配端子8与向外部装置的配线电连接,并且通过嵌入成形固定于壳体7。因此,电路基板5和压配端子8电连接且机械连接,由此,电路基板5与外部装置电连接,并且电路基板5与壳体7机械连接。通孔6贯通电路基板5的正面背面,因此,能够理解为固定部200也存在于电路基板5的正面53。但是,电路基板5对壳体7的固定在电路基板5的背面54进行,因此,在本实施方式中,固定部200存在于电路基板5的背面54。
汽车的内燃机的进气管和流量计100利用图1所示的壳体7的凸缘部11连接,在发生振动时该凸缘部11成为振动的起点。并且,在发生振动时,尤其是距凸缘部11较远的一侧的电路基板5的端部、即图1、图2中的电路基板5的左端,因振动产生的位移振幅变大,在连接有压配端子8的电路基板5上的通孔6附近产生的应力增大。但是,流量计100包括支承体9,该支承体9与固定部200为正反面的位置关系,而且设置于长度方向上的固定部200的相反侧,因此,电路基板5的振动减小。
通过如图2所示将支承体9设置于盖10与电路基板5之间,即使电路基板5因振动而要以压配端子8侧为起点向盖侧翘起地变形,也能够由支承体9抑制基板的变形。由此,能够抑制在与压配端子8相接的电路基板5的通孔6附近产生的应力增大。此外,因为采用了支承体9与电路基板5接触的相反侧的电路基板面与壳体7接触的结构,因此,在电路基板5向盖的相反侧变形时,能够抑制该变形。由此,能够抑制在与压配端子8相接触的电路基板5的通孔6附近产生的应力增大。另外,壳体7与电路基板5的接触部、即图2中符号71和符号72所示的壳体7的部位也可以与电路基板5粘接。
电路基板5的材料例如能够使用浸渗了织物状玻璃纤维的树脂而成形的复合材料等。壳体7的材料例如能够使用含有玻璃纤维、颗粒的树脂等。压配端子8的材料例如能够使用铜等金属。支承体9的材料能够使用热固性树脂或热塑性树脂,例如热熔树脂。在支承体9的纵弹性系数即杨氏模量过低时,振动时支承体9极度压缩变形而电路基板5的变形抑制效果下降。因此,优选为支承体9的杨氏模量为10MPa以上的材料。采用该数值的原因将于后文叙述。盖10的材料例如能够使用含有玻璃纤维、颗粒的树脂或铝等金属等。
(支承体9的安装)
对将支承体9稳定地安装于电路基板5和盖10的方法进行说明。首先,利用焊料等将流量计芯片2、压力传感器3和湿度传感器4等传感器、其他微机等电子部件安装于电路基板5。然后,通过热熔成形在电路基板5的正面53的第1区域51的端部形成支承体9。由此,电路基板5与支承体9接合。
然后,将安装有支承体9的电路基板5与壳体7的压配端子8压接。换言之,使用固定部200将电路基板5固定于壳体7。最后使壳体7与盖10接合。此时,支承体9以在Z轴方向上被压缩的状态固定于电路基板5与壳体7之间。即支承体9的自然状态下的Z轴方向的宽度比电路基板5与壳体7的间隙宽。另外,此时,也可以使支承体9也与盖10粘接接合,进一步提高固定性。另外,也可以对调在电路基板5形成支承体9和将电路基板5固定于壳体7的顺序。
根据上述第1实施方式,能够得到如下的作用效果。
(1)流量计100包括:平板状的电路基板5;壳体7,其收纳电路基板5,至少一个方向的面开口;盖10,其覆盖电路基板5且覆盖壳体7开口的面;支承体9,其与盖10和电路基板5接触而支承电路基板5;和固定部200,其连接电路基板5和壳体7。在将电路基板5在长度方向的中央一分为二而形成的第1区域51和第2区域52中,在第1区域51配置有支承体9,在第2区域52配置有固定部200。
流量计100在将电路基板5在长度方向上一分为二而得到的第1区域51和第2区域52的各个区域,包括支承或固定电路基板5的支承体9和固定部200。因此,能够抑制因从外部施加的振动而造成的电路基板5的变形,能够减小固定部200的载荷,提高流量计100的可靠性。此外,在固定部200使用压配端子的情况下,与接合线相比能够容易地进行连接,具有缩短工序和削减部件的效果。
(2)固定部200和支承体9配置于电路基板5的端部。因此,能够有效地抑制电路基板5的振动。
(3)固定部200兼用于电路基板5与外部装置的电连接。因此,无需另行连接用于实现电连接的配线等,因此,流量计100的结构简单。
(4)支承体9存在于电路基板5的正面侧,固定部200存在于电路基板5的背面侧。因此,能够有效地抑制电路基板5的振动。
(变形例1)
图4为变形例1的流量计100的截面图。在第1实施方式中支承体9仅配置于电路基板5的正面53,但也可以如图4所示那样使作为第2支承体的背面支承体91配置于电路基板5的背面54。背面支承体91既可以与支承体9为相同的材料且相同的形状,也可以与支承体9为不同的材料且不同的形状。但是,背面支承体91也以被压缩的状态配置于壳体7与电路基板5之间。
(变形例2)
在第1实施方式中支承体9的材料采用了热塑性树脂或热固性树脂。但是,支承体9也可以是金属制的弹簧。但是此时,也优选采用支承体9的杨氏模量为10MPa以上的材料。
(变形例3)
图5为变形例3的流量计100的截面图。变形例3中的电路基板5如图5所示在第1区域51的端部包括树脂填充孔55。树脂填充孔55在热熔成形时被填充树脂而形成被填充支承体94。但是,被填充支承体94与支承体9一体地形成。因此,支承体9利用被填充支承体94的锚固效果而更牢固地固接于电路基板5。
根据该变形例3能够得到如下的作用效果。
(5)电路基板5在与支承体9接触的区域包括作为孔的树脂填充孔55。树脂填充孔55形成与支承体9一体地形成的被填充支承体94。因此,能够利用锚固效果而将支承体9更牢固地固接于电路基板5。
(变形例4)
支承体9也可以使用粘接剂贴附而安装于电路基板5。此外,也可以使用粘接剂将支承体9贴附于盖10,将盖10固定于壳体7,从而将支承体9压接于电路基板5。
(变形例5)
图6为变形例5的流量计100的截面图。在第1实施方式中,支承体9的形状为大致长方体,但也可以如图6所示那样支承体9的截面为梯形。并且,在图6中形成为与上边相比底边较长的梯形,支承体9与盖10接触的面积比支承体9与电路基板5接触的面积小。
根据该变形例5能够得到如下的作用效果。
(6)支承体9与盖10接触的面积比支承体9与电路基板5接触的面积小。支承体9的截面图,即图6所示的向XZ平面的投影图像不是长方形,因此,在安装时能够利用电路基板5和盖10将支承体9容易地压缩。此外,能够确保由之前的工序固定的面的面积即支承体9与电路基板5接触的面积较大,因此,能够高效地进行组装。
(变形例6)
图7是变形例6的流量计100的平面图,图8是表示在图7所示的VIII-VIII线截断的结构的截面图。变形例6中的支承体9如图7和图8所示包括凹部93。变形例6中的盖10如图8所示包括凸部10A。凸部10A和凹部93以能够嵌合的尺寸形成,两者被嵌合起来。例如凸部10A和凹部93的尺寸既可以是所谓的过盈配合的关系,也可以是过渡配合的关系。另外,也可以使支承体9和盖10的凹凸相反。
根据该变形例6能够得到如下的作用效果。
(7)支承体9在与盖10接触的面具有凹部93。盖10具有能够与凹部93嵌合的凸部10A。根据该变形例6,支承体9和盖10的X轴方向的相对位置由凹部93和凸部10A限制,因此,能够抑制因振动产生的电路基板5的变形。
(变形例7)
图9是变形例7的流量计100的平面图。图10是表示沿图9所示的X-X线截断的结构的截面图。与第1实施方式同样,支承体9的长度方向配置在电路基板5的宽度方向。变形例7的支承体9的Y方向的长度比电路基板5的Y方向的长度长,壳体7具有与该支承体9嵌合的缺口部73。
根据该变形例7能够得到如下的作用效果。
(8)支承体9的长度方向配置在电路基板5的宽度方向。支承体9的长度方向的尺寸比电路基板5的宽度方向的尺寸长。壳体7包括与支承体9嵌合的缺口部73。因此,支承体9和壳体7的X轴方向的相对位置被限制,因此,能够抑制因振动导致的电路基板5的变形。
-第2实施方式-
参照图11~图12对本发明的流量计的第2实施方式进行说明。在以下的说明中,对与第1实施方式相同的构成要素标注相同的附图标记而以不同点为主进行说明。未特意说明的点与第1实施方式相同。在本实施方式中,主要是支承体在长度方向上延伸这一点与第1实施方式不同。
图11是第2实施方式的流量计100A的平面图,图12是表示沿图11所示的XII-XII线截断的结构的截面图。如图11和图12所示,在第2实施方式中流量计100A除第1实施方式的支承体9之外,还包括延伸部9A,其与支承体9邻接且沿电路基板5的外周向长度方向右侧、即X轴方向的正方向延伸。延伸部9A到达第2区域52。即在电路基板5的正面53的外周部、且在第1区域51存在支承体9或延伸部9A。
延伸部9A的材料和形成方法与支承体9相同。例如延伸部9A在形成支承体9的时刻,与支承体9同样通过热熔成形而形成。另外,支承体9和延伸部9A既可以分体地成形,也可以一体地成形。
通过在电路基板5的长度方向添加延伸部9A,由延伸部9A进行支承的支承区域增加,因此,在因振动导致基板变形时能够提高按压电路基板5的效果。但是,另一方面,与支承体9和延伸部9A接触的盖10也因振动而变形,因此,在本实施方式中,在支承体9的弹性率过高时会产生下面的担心。即,存在支承体9和延伸部9A不压缩变形地将盖10的变形传递至电路基板5,而过度地按压电路基板5的可能性。因此,在本实施方式中优选支承体9和延伸部9A的弹性率为10MPa~1000MPa。此外,支承体9和延伸部9A也可以使用弹性率相当于10MPa~1000MPa的弹簧。
根据上述第2实施方式,能够得到如下的作用效果。
(9)流量计100A包括延伸部9A,其与支承体9邻接,配置于电路基板5的外周部,与盖10和电路基板5接触而支承电路基板5。因此,,能够利用延伸部9A进一步抑制电路基板5的振动。
(第2实施方式的变形例)
在第2实施方式中支承体9的延伸部到达第2区域52。但是支承体9的延伸部也可以收纳于第1区域51的内部,换句话说,也可以是延伸至电路基板5的长度方向的中央的长度。
-第3实施方式-
参照图13~图14对本发明的流量计的第3实施方式进行说明。在以下的说明中,对与第1实施方式相同的构成要素标注相同的附图标记而以不同点为主进行说明。未特意说明的点与第1实施方式相同。在本实施方式中,主要是壳体具有突起部这一点与第1实施方式不同。
图13是第3实施方式的流量计100B的平面图,图14是表示沿图13所示的XIV-XIV线剖截断的结构的截面图。第3实施方式的壳体7A包括突起部14。突起部14如图13所示位于第1区域51的长度方向的端部、且位于宽度方向的两端。此外,突起部14的高度尺寸如图14所示比电路基板5A的厚度长。电路基板5A包括与突起部14对应的突起部对应孔56。
电路基板5A配置为壳体7的突起部14与突起部对应孔56嵌合。即突起部14被用于将电路基板模块1安装于壳体7A时的定位。而且,突起部14抑制因流量计100B的使用中的振动而造成的电路基板5A的主要在XY平面上的偏移。另外,流量计100B的Z方向的基板的变形与第1实施方式同样由支承体9抑制。
根据上述第3实施方式,能够得到如下的作用效果。
(10)电路基板5在第1区域51具有突起部对应孔56。壳体7包括向电路基板5侧突出、且贯通突起部对应孔56的突起部14。因此,突起部14能够抑制因流量计100B使用中的振动而导致的电路基板5A的主要在XY平面上的偏移。
(第3实施方式的变形例1)
图15是第3实施方式的变形例1的流量计100B的平面图,图16是表示沿图15所示的XVI-XVI线截断的结构的截面图。在本变形例中支承体9还包括突起部延伸对应孔92。在将电路基板5A安装于壳体7A后,以突起部延伸对应孔92的内侧面与壳体7的突起部14的外侧面接触的方式插入支承体9,从而构成流量计100B。
根据本变形例,支承体9包括突起部延伸对应孔92,与壳体7A的突起部14嵌合,因此,能够抑制支承体9的XY平面的偏移。
-模拟分析-
参照图17~图21对第1实施方式和第2实施方式的流量计的模拟分析的结果进行说明。此外,在下文中,将从第1实施方式的流量计100除去支承体9的结构称为“比较例”。以下,用比较例、流量计100和流量计100A来比较流量计100产生振动时的电路基板5的通孔6附近的应力。此外,流量计100和流量计100A中,使支承体9的弹性率变化成多个值,以调查弹性率对于缓和应力的影响。使第2实施方式中的延伸部9A与支承体9相同。例如支承体9的弹性率为1GPa的情况下使延伸部9A的弹性率为1GPa,支承体9的弹性率为10GPa的情况下使延伸部9A的弹性率也为10GPa。在本分析中,利用计算机的模拟软件且使用公知的分析方法等进行分析。
(分析模型)
图17~图19中示出了第1实施方式的流量计100的分析模型,换言之示出了流量计100的尺寸。图17是流量计100的平面尺寸图,图18是流量计100的电路基板5的平面尺寸图,图19是图17的XIX-XIX截面的尺寸图。在分析中,组装电路基板5、壳体7、压配端子8、支承体9和盖10,将其他各种传感器等从模型除去而进行计算。
图20示出了第2实施方式的流量计100A的分析模型,换言之示出了流量计100A的尺寸。流量计100A除支承体的尺寸以外与流量计100相同,因此,仅示出了相当于流量计100的图19的图17的XIX-XIX截面图。在分析中,与实施方式1同样组装电路基板5、壳体7、压配端子8、支承体9和盖10,将其他各种传感器等从模型除去而进行计算。
作为物性数据,电路基板5作为一例假设使用印刷基板,弹性系数为20.4GPa,泊松比为0.2,密度为2000kg/m3。在壳体7的区域,作为一例假设使用掺有玻璃填料的树脂,弹性系数为8.1GPa、泊松比为0.35、密度为1570kg/m3。对于压配端子7的区域,作为一例假设使用青铜,弹性系数为115GPa,泊松比为0.32,密度为8830kg/m3。
盖10作为一例假设使用铝,弹性系数为71GPa,泊松比为0.33,密度为2770kg/m3。对于支承体的区域17,作为一例假设使用弹性体等低刚性树脂,泊松比设为与橡胶同等的0.499,密度设为1200kg/m3。此外,为了掌握由弹性率带来的应力减小效果的影响,使弹性率以0.1、1、10、100、1000、10000MPa在较大的范围变化。此外,使频率响应分析所需的衰减比在结构体中一律为0.0135。
(负载条件)
关于负载条件,在图19所示的凸缘部11的Z方向上负载了30G的周期荷载。此外,作为接触条件,以电路基板5的通孔6的内周与压配端子8处于接合状态为条件进行分析。
(分析结果)
图21是表示分析结果的图。在流量计100和流量计100A中,使支承体9的弹性率按0.1MPa、1MPa、10MPa、100MPa、1000MPa、10000MPa这6个值变化而进行了分析。比较例如前文所述不具有支承体9因此只对1种进行了分析。在各个分析中,计算电路基板5的通孔6附近的应力,将流量计100和流量计100A的计算值除以比较例的计算值而得到的值在图21中示出。但是,在图21中,流量计100的计算结果采用圆形图标,标注了“实施方式1”的标识。此外,在图21中,流量计100A的计算结果采用了三角形的图标,标注了“实施方式2”的标识。
首先,对大致的趋势进行叙述。在支承体9的弹性率为0.1MPa的情况下,流量计100和流量计100A的应力比为0.8~0.9左右。即该情况下,与不具有支承体9的比较例的差只有1~2成,应力减小的效果低。但是,可知在使支承体9的弹性率变大时应力比变小,即应力减小的效果提高。但是,应力比并不一定体现出相对于弹性率的增加而单调减少。详情如下文所述。
在图21中用圆形图标表示的流量计100中,在支承体9的弹性率从0.1MPa至10MPa的范围中使弹性率上升时应力比变低。这被认为是因为在支承体9的弹性率为0.1MPa等极端低的区域中,支承体9较大地变形,无法充分抑制电路基板5的变形。另一方面,即使使支承体9的弹性率比10MPa进一步上升,应力比也仅是小幅下降的程度,在应力减小效果方面几乎没有差别。根据该结果,在第1实施方式的流量计100的结构中,优选支承体9的弹性率为10MPa以上。
图21中用三角形图标表示的流量计100A与流量计100同样在从0.1MPa至10MPa的范围中使支承体9的弹性率上升时应力比降低。但是,在流量计100A中,在支承体9的弹性率超过100MPa时应力比反而增加。这被认为是因为在支承体9的弹性率变高时,因振动导致的盖10的变形无法由支承体9的变形吸收而传递到了电路基板5,电路基板5的变形抑制效果下降。此外,直至支承体9的弹性率为100MPa为止,流量计100A的应力比低于流量计100,应力减小效果高,但在1000MPa时基本一致,之后实施方式1的应力减小效果高。因此,在也考虑流量计100A时,优选支承体9的弹性率为10MPa以上且1000MPa以下。
从以上的模拟分析得到了以下的结果。
(11)支承体9的杨氏模量,即纵弹性系数优选为10MPa以上。通过使支承体9的杨氏模量为10MPa以上,能够提高支承体9的应力降低效果。
也可以将上述各实施方式和变形例分别组合。在上文中,说明了各种实施方式和变形例,但本发明不限于这些内容。本发明的技术思想的范围内能够想到的其他方式也包含在本发明的范围内。
将下面的优先权基础申请的公开内容作为引用文件引入本文。
日本专利申请2017-227155(2017年11月27日申请)
附图标记说明
1 电路基板模块
5 电路基板
6 通孔
7 壳体
9 支承体
10 盖
14 突起部
51 第1区域
52 第2区域
53 正面
54 背面
55 树脂填充孔
56 突起部对应孔
91 背面支承体
92 突起部延伸对应孔
93 凹部
94 被填充支承体
100、100A、100B 流量计
200 固定部。
Claims (10)
1.一种流量计,其特征在于,包括:
平板状的基板;
壳体,其收纳所述基板,至少一个方向的面开口;
盖,其覆盖所述基板,且覆盖所述壳体的开口的面;
支承体,其与所述盖和所述基板接触而支承所述基板;和
固定部,其连接所述基板和所述壳体,
在将所述基板在长度方向的中央一分为二而形成的第1区域和第2区域中,在所述第1区域配置所述支承体,在所述第2区域配置所述固定部,
所述基板在所述第1区域具有形成为孔的突起部对应孔,
所述壳体包括突起部,该突起 部向所述基板侧突出,贯通所述突起部对应孔。
2.一种流量计,其特征在于,包括:
平板状的基板;
壳体,其收纳所述基板,至少一个方向的面开口;
盖,其覆盖所述基板,且覆盖所述壳体的开口的面;
支承体,其与所述盖和所述基板接触而支承所述基板;和
固定部,其连接所述基板和所述壳体,
在将所述基板在长度方向的中央一分为二而形成的第1区域和第2区域中,在所述第1区域配置所述支承体,在所述第2区域配置所述固定部,
所述基板在与所述支承体接触的区域中设置有形成为孔的填充孔,
所述填充孔由与所述支承体一体地形成的被填充支承体填满。
3.一种流量计,其特征在于,包括:
平板状的基板;
壳体,其收纳所述基板,至少一个方向的面开口;
盖,其覆盖所述基板,且覆盖所述壳体的开口的面;
支承体,其与所述盖和所述基板接触而支承所述基板;和
固定部,其连接所述基板和所述壳体,
在将所述基板在长度方向的中央一分为二而形成的第1区域和第2区域中,在所述第1区域配置所述支承体,在所述第2区域配置所述固定部,
所述支承体在与所述盖接触的面设置有形成为凹部或凸部的支承体嵌合部,
所述盖具有与所述支承体嵌合部嵌合的盖嵌合部。
4.一种流量计,其特征在于,包括:
平板状的基板;
壳体,其收纳所述基板,至少一个方向的面开口;
盖,其覆盖所述基板,且覆盖所述壳体的开口的面;
支承体,其与所述盖和所述基板接触而支承所述基板;和
固定部,其连接所述基板和所述壳体,
在将所述基板在长度方向的中央一分为二而形成的第1区域和第2区域中,在所述第1区域配置所述支承体,在所述第2区域配置所述固定部,
所述支承体的长度方向配置在所述基板的宽度方向,
所述支承体的长度方向的尺寸比所述基板的宽度方向的尺寸长,
所述壳体包括与所述支承体嵌合的缺口部。
5.如权利要求1~4中任一项所述的流量计,其特征在于:
所述固定部和所述支承体配置于所述基板的端部。
6.如权利要求5所述的流量计,其特征在于:
还包括延伸部,其与所述支承体邻接,配置于所述基板的外周部,与所述盖和所述基板接触而支承所述基板。
7.如权利要求1~4中任一项所述的流量计,其特征在于:
所述支承体的杨氏模量为10MPa以上且1000MPa以下。
8.如权利要求1~4中任一项所述的流量计,其特征在于:
所述支承体与所述盖接触的面积比所述支承体与所述基板接触的面积小。
9.如权利要求1~4中任一项所述的流量计,其特征在于:
所述固定部兼用于电连接。
10.如权利要求1~4中任一项所述的流量计,其特征在于:
所述支承体至少存在于所述基板的正面侧,
所述固定部存在于所述基板的背面侧。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017-227155 | 2017-11-27 | ||
JP2017227155A JP6793107B2 (ja) | 2017-11-27 | 2017-11-27 | 流量計 |
PCT/JP2018/037991 WO2019102737A1 (ja) | 2017-11-27 | 2018-10-11 | 流量計 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111373226A CN111373226A (zh) | 2020-07-03 |
CN111373226B true CN111373226B (zh) | 2021-12-10 |
Family
ID=66630542
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201880075012.7A Active CN111373226B (zh) | 2017-11-27 | 2018-10-11 | 流量计 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11175166B2 (zh) |
JP (1) | JP6793107B2 (zh) |
CN (1) | CN111373226B (zh) |
DE (1) | DE112018005685T5 (zh) |
WO (1) | WO2019102737A1 (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2017
- 2017-11-27 JP JP2017227155A patent/JP6793107B2/ja active Active
-
2018
- 2018-10-11 WO PCT/JP2018/037991 patent/WO2019102737A1/ja active Application Filing
- 2018-10-11 DE DE112018005685.6T patent/DE112018005685T5/de active Granted
- 2018-10-11 US US16/766,771 patent/US11175166B2/en active Active
- 2018-10-11 CN CN201880075012.7A patent/CN111373226B/zh active Active
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DE112018005685T5 (de) | 2020-07-30 |
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CN111373226A (zh) | 2020-07-03 |
JP2019095387A (ja) | 2019-06-20 |
US11175166B2 (en) | 2021-11-16 |
JP6793107B2 (ja) | 2020-12-02 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
CB02 | Change of applicant information | ||
CB02 | Change of applicant information |
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|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |