JP2021089190A

JP2021089190A - 流量検出装置

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Publication number: JP2021089190A
Application number: JP2019219112A
Authority: JP
Inventors: 健悟伊藤; Kengo Ito
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2019-12-03
Filing date: 2019-12-03
Publication date: 2021-06-10
Also published as: US20210164818A1; DE102020127778A1; US11415443B2

Abstract

【課題】回路基板のうち突き出た形状の基板突出部が振動に起因して損傷する可能性を低減することが可能な流量検出装置を提供する。【解決手段】基板突出部３０２のうち先端３０２ｂ寄りの被支持範囲Ｗｓｐ内にある被支持部３０２ｅは、基板厚み方向への温度検出素子固定部分の変位が抑制されるようにハウジング２０によって支持されている。このことにより、回路基板３０の基板突出部３０２は、両持ち構造またはそれに近い支持構造で支持される。そのため、流量検出装置が振動した場合に、その振動に起因した基板突出部３０２の曲げ変形が、介装部５０が無くその基板突出部３０２が片持ちで支持される従来構造に比して抑制される。従って、その従来構造に比して、流量検出装置の耐震性能が高まり、回路基板３０の基板突出部３０２が振動に起因して損傷する可能性を低減することが可能である。【選択図】図６

Description

本発明は、被計測流体の流量を検出する流量検出装置に関するものである。

この種の流量検出装置として、例えば特許文献１に記載された物理量検出装置が従来から知られている。この特許文献１に記載された物理量検出装置は、流量検出素子と温度検出素子とが実装された回路基板と、その回路基板が固定されその回路基板を収容するハウジングとを備えている。また、回路基板は、部分的に突出した突出形状を有しており、その突出形状を成す基板突出部のうち先端寄りの部位には、温度検出素子が配置されている。

特開２０１８−１７９６１３号公報

特許文献１の物理量検出装置において、回路基板の基板突出部は、その基板突出部の基端ではハウジングに固定されているが、その基板突出部の先端ではハウジングに固定されていない。すなわち、その基板突出部の先端は、全く固定されない自由端になっており、その基板突出部は片持ち構造となっている。従って、特許文献１の物理量検出装置に対し例えば外部から振動が加えられた場合に、回路基板の基板突出部が振動しやすく、その振動に起因して基板突出部が損傷する懸念がある。発明者の詳細な検討の結果、以上のようなことが見出された。

本発明は上記点に鑑みて、回路基板の基板突出部が振動に起因して損傷する可能性を低減することが可能な流量検出装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の流量検出装置は、
被計測流体の流量を検出する流量検出装置であって、
ハウジング（２０）と、
被計測流体の流量を検出する流量検出素子（４１）と被計測流体の温度を検出する温度検出素子（４２）と流量検出素子および温度検出素子が実装された回路基板（３０）とを有し、ハウジング内に設けられた基板アセンブリ（２８）とを備え、
回路基板は、ハウジングに固定された基板本体部（３０１）と、温度検出素子が固定された温度検出素子固定部分（３０２ｃ）を含み基板本体部から突出するように延びた基板突出部（３０２）とを有し、
基板突出部のうち、基板突出部が延びる延設方向（Ｄｓｔ）に沿った範囲であって温度検出素子固定部分の位置を含みその位置から基板突出部の先端（３０２ｂ）に至る被支持範囲（Ｗｓｐ）内にある被支持部（３０２ｅ）は、回路基板の厚み方向（Ｄｔ）への温度検出素子固定部分の変位が抑制されるようにハウジングによって支持されている。

このようにすれば、回路基板の基板突出部は、両持ち構造またはそれに近い支持構造で支持される。そのため、流量検出装置が振動した場合に、その振動に起因した基板突出部の曲げ変形が、特許文献１の物理量検出装置が有する従来構造に比して抑制される。従って、その従来構造に比して、回路基板の基板突出部が振動に起因して損傷する可能性を低減することが可能である。

また、請求項９に記載の流量検出装置は、
被計測流体の流量を検出する流量検出装置であって、
ハウジング（２０）と、
被計測流体の流量を検出する流量検出素子（４１）と被計測流体の温度を検出する温度検出素子（４２）と流量検出素子および温度検出素子が実装された回路基板（３０）とを有し、ハウジング内に設けられた基板アセンブリ（２８）と、
ハウジングに固定された付属部材（５１、５２）とを備え、
回路基板は、ハウジングに固定された基板本体部（３０１）と、温度検出素子が固定された温度検出素子固定部分（３０２ｃ）を含み基板本体部から突出するように延びた基板突出部（３０２）とを有し、
被計測流体が流通し温度検出素子が配置された温度検出流路（２６）が設けられ、
付属部材には、温度検出流路の出口（２５２）が複数形成され、
付属部材は、複数の上記出口の間を仕切る仕切部（５１４、５２４）を有し、
その仕切部は、回路基板の厚み方向（Ｄｔ）への温度検出素子固定部分の変位を抑制するように基板突出部を支持する。

このようにすれば、流量検出装置が振動した場合に、その振動に起因した基板突出部の曲げ変形が、付属部材による基板突出部の支持によって抑制される。従って、上記請求項１に記載の流量検出装置と同様に、上記従来構造に比して、回路基板の基板突出部が振動に起因して損傷する可能性を低減することが可能である。

なお、各構成要素等に付された括弧付きの参照符号は、その構成要素等と後述する実施形態に記載の具体的な構成要素等との対応関係の一例を示すものである。

第１実施形態において、流量検出装置と、その流量検出装置が装着される吸気管の断面とを、主通路延伸方向の一方側から他方側へ向かう方向視で示した図である。第１実施形態において図１のII−II断面を示した断面図である。第１実施形態において流量検出装置の単体を示した図であって、図１のIII方向の矢視図である。第１実施形態において流量検出装置の単体を示した図であって、図１のIV方向の矢視図である。図１のV部分を拡大して示した部分拡大図である。図３のVI部分を拡大して示した部分拡大図である。第２実施形態において図１のV部分に相当する部分を拡大して示した部分拡大図であって、図５に相当する図である。第２実施形態において図３のVI部分に相当する部分を拡大して示した部分拡大図であって、図６に相当する図である。第３実施形態において図１のV部分に相当する部分を拡大して示した部分拡大図であって、図５に相当する図である。第３実施形態において図３のVI部分に相当する部分を拡大して示した部分拡大図であって、図６に相当する図である。第４実施形態において図１のII−II断面に相当する断面を示した断面図であって、図２に相当する図である。第４実施形態において図１のV部分に相当する部分を拡大して示した部分拡大図であると共に図１１のXII方向の矢視図であって、図５に相当する図である。第５実施形態において図３のVI部分に相当する部分を拡大して示した部分拡大図であって、図６に相当する図である。第７実施形態において図３のVI部分に相当する部分を拡大して示した部分拡大図であって、図６に相当する図である。第７実施形態において図１４のXV−XV断面を示した断面図である。第９実施形態において、流量検出装置のうち第１および第２介装部材を除いた部分と、その第１および第２介装部材とを、図１と同じ向きの方向視でそれぞれ示した分解図である。第９実施形態における図１６のXVII方向の矢視図であって、流量検出装置のうち第１および第２介装部材を除いた部分を示した図である。第９実施形態において流量検出装置を、図１と同じ向きの方向視で示した図である。第９実施形態における図１８のXIX方向の矢視図であって、図３に相当する図である。第９実施形態において図１８のXX部分を拡大して示した部分拡大図であって、図５に相当する図である。第１０実施形態において流量検出装置を、図１９と同じ向きの方向視で示した図である。第１０実施形態において図２１のXXII−XXII断面を示した断面図である。第１１実施形態において、流量検出装置のうち第１および第２介装部材を除いた部分と、その第１および第２介装部材とをそれぞれ示した分解図であって、図１６に相当する図である。第１１実施形態において流量検出装置を、図１８と同じ向きの方向視で示した図である。第１１実施形態における図２４のXXV方向の矢視図であって、図１９に相当する図である。第１１実施形態において図２４のXXVI部分を拡大して示した部分拡大図であって、図２０に相当する図である。第１１実施形態の流量検出装置が有する第１介装部材の単体を、図２５と同じ向きの方向視で示した正面図である。第１１実施形態の流量検出装置が有する第１介装部材の単体を示した側面図であって、図２７のXXVIII方向の矢視図である。第１１実施形態の流量検出装置が有する第１介装部材の単体を示した下面図であって、図２７のXXIX方向の矢視図である。第１１実施形態の流量検出装置が有する第１介装部材の単体を示した図であって、図２７のXXX−XXX断面を示した断面図である。

以下、図面を参照しながら、各実施形態を説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。

（第１実施形態）
本実施形態では、内燃機関を制御する内燃機関制御システムに本開示の流量検出装置１０を適用した例について説明する。本実施形態の流量検出装置１０は、内燃機関に吸入される吸入空気を被計測流体とし、当該被計測流体の流量や温度など種々の物理量を計測する。内燃機関制御システムは、流量検出装置１０の計測結果に応じて、図示しないスロットルバルブの開度や、燃料噴射弁、点火プラグを調節して内燃機関に供給される被計測流体の流量や、燃料量、点火時期等を制御する。

図１および図２に示すように、流量検出装置１０は、被計測流体が流れる吸気管２に装着される。吸気管２は、被計測流体としての空気が流れる主通路２Ａを形成する円筒状の配管である。すなわち、主通路２Ａは主通路延伸方向Ｄａに延伸しており、主通路２Ａの被計測流体は、その主通路延伸方向Ｄａの一方側を上流側とし且つ主通路延伸方向Ｄａの他方側を下流側として流れる。なお、吸気管２は、円筒状の配管に限らず、例えば、角筒状の配管で構成されていてもよい。

流量検出装置１０は、流量検出装置１０の筐体としてのハウジング２０と、基板アセンブリ２８とを備えている。その基板アセンブリ２８は、回路基板３０と、その回路基板３０に実装された複数の実装部品とを含んで構成されている。

具体的には、基板アセンブリ２８は、回路基板３０と、その回路基板３０に実装された流量検出素子４１および温度検出素子４２とを有している。その流量検出素子４１は、被計測流体の流量を検出する素子であり、温度検出素子４２は、被計測流体の温度を検出する素子である。なお、図２では、流量検出素子４１は回路基板３０の裏側に実装されているので破線で図示され、温度検出素子４２は回路基板３０の表側に実装されているので実線で図示されている。また、被計測流体の流量と温度は何れも被計測流体の物理量であるので、流量検出素子４１と温度検出素子４２とを物理量検出素子と称してもよい。

図１〜図４に示すように、流量検出装置１０のハウジング２０のうち少なくとも一部は、主通路２Ａに配置されている。ハウジング２０は、流量検出装置１０を吸気管２に固定するためのフランジ部２１と、フランジ部２１から外部に露出して外部機器との電気的な接続を行うための外部接続部２２と、フランジ部２１から主通路２Ａの中心に向けて突出する計測部２３とを備えている。例えば、ハウジング２０は樹脂製である。

フランジ部２１は、吸気管２に設けられた取付穴に嵌め込まれ、これにより吸気管２に連結される。

外部接続部２２は、フランジ部２１の上面に設けられ、吸気管２の外側に配置されている。なお、図２の矢印ＦＬ１は、主通路２Ａにおける被計測流体の流れを示している。

外部接続部２２は、図示しない内燃機関制御システムの制御装置に流量検出装置１０を電気的に接続するものである。外部接続部２２内に収容された接続端子を介して流量検出装置１０から外部に、計測結果を示す情報が出力される。また、外部接続部２２内の接続端子を介して、流量検出装置１０を駆動するための電力が供給される。

計測部２３は、フランジ部２１に対して接続された接続部分を基端部とし、そのフランジ部２１から吸気管２の径方向に沿って主通路２Ａ内に延設されている。また、計測部２３は、ある程度の厚みを有する略板形状を成し、主通路２Ａにおける被計測流体の流れ方向（言い換えると、主通路延伸方向Ｄａ）に沿って拡がるように形成されている。この計測部２３の厚み方向は、基板アセンブリ２８が有する回路基板３０の厚み方向Ｄｔと同じになっており、主通路延伸方向Ｄａに直交する。

なお、本実施形態の説明では、その回路基板３０の厚み方向Ｄｔを基板厚み方向Ｄｔと称する。図２〜図４では、この基板厚み方向Ｄｔは紙面垂直方向に一致する。また、図２および図３において紙面垂直方向の手前側は基板厚み方向Ｄｔの一方側であり、紙面垂直方向の奥側は基板厚み方向Ｄｔの他方側である。

計測部２３の内部には、被計測流体が流通する流体通路である副流路２４、流量検出流路２５、および温度検出流路２６が形成されている。それと共に、計測部２３には、基板アセンブリ２８が内蔵されている。要するに、その基板アセンブリ２８は、ハウジング２０内に設けられている。具体的に、その計測部２３は、計測部本体２３１と計測部カバー２３２とを有している。

計測部本体２３１は、例えばフランジ部２１と一体に成形されている。そして、計測部カバー２３２は、基板厚み方向Ｄｔに厚みを有する略板形状を成している。図１〜図３に示すように、計測部カバー２３２は、計測部本体２３１に対し基板厚み方向Ｄｔの一方側から被さるように配置され、その計測部本体２３１に例えば溶着等によって接合されている。このように計測部カバー２３２が計測部本体２３１に接合されることにより、被計測流体が流れる流体通路２４、２５、２６が、ハウジング２０の一部を構成する計測部２３の内部に形成される。それと共に、回路基板３０が計測部本体２３１と計測部カバー２３２とに挟まれ、それにより、回路基板３０が計測部２３に固定される。

図１〜図４に示すように、その流体通路２４、２５、２６のうちの１つである副流路２４は、計測部２３のうち主通路延伸方向Ｄａの一方側に設けられた副流路入口２４１と、主通路延伸方向Ｄａの他方側に設けられた副流路出口２４２とを連通している。その副流路入口２４１は主通路延伸方向Ｄａの一方側を向いて主通路２Ａに開口し、副流路出口２４２は主通路延伸方向Ｄａの他方側を向いて主通路２Ａに開口している。そのため、主通路２Ａを矢印ＦＬ１のように順流方向に流れる被計測流体の一部は、図２の矢印ＦＬａのように副流路入口２４１から副流路２４に流入し、その副流路２４を矢印ＦＬｂのように流れた後、副流路出口２４２から主通路２Ａへ流出する。

流量検出流路２５は、副流路２４の途中に設けられる流量検出流路入口２５１と、計測部本体２３１の側面と計測部カバー２３２の側面とにそれぞれ設けられた合計２つの流量検出流路出口２５２とを連通している。そのため、副流路２４を流れる被計測流体の一部は、流量検出流路入口２５１から流量検出流路２５に流入し、その流量検出流路２５を図２の矢印ＦＬｃ、ＦＬｄのように流れた後、流量検出流路出口２５２から主通路２Ａに流出する。従って、流量検出流路２５には、主通路２Ａを流れる被計測流体の一部が流通する。なお、流量検出流路２５の流路断面積は、副流路出口２４２の流路断面積（言い換えれば、開口面積）より大きく形成されている。

また、副流路２４は、基板厚み方向Ｄｔの一方側から他方側へ略直線的に延びるように形成されている。これに対し、流量検出流路２５は、副流路２４の上側から副流路２４に連結している。そのため、主通路２Ａの被計測流体に混じる砂やほこりなどの汚損物質が副流路入口２４１から副流路２４内に流入した場合、その副流路２４に流入した汚損物質は、流量検出流路２５よりも専ら副流路出口２４２へ向かって流れる。その結果、流量検出流路２５への汚損物質の流入を低減することができる。

また、図２に示すように、流量検出流路２５には、回路基板３０の一部が配置されており、その回路基板３０の一部には流量検出素子４１が実装されている。要するに、流量検出流路２５には流量検出素子４１が配置されており、その流量検出素子４１は、流量検出流路２５に流れる被計測流体の流量を検出する。この流量検出素子４１の形式に限定は無いが、例えば流量検出素子４１は熱式流量計として構成されている。

また、図１〜図４に示すように、温度検出流路２６は、計測部２３のうち主通路延伸方向Ｄａの一方側に設けられた温度検出流路入口２６１と、温度検出流路出口２６２とを連通している。その温度検出流路出口２６２は、計測部本体２３１の側面と計測部カバー２３２の側面とにそれぞれ形成されているので、合計２つ設けられている。その２つの温度検出流路出口２６２の一方は基板厚み方向Ｄｔの一方側を向いて主通路２Ａに開口し、温度検出流路出口２６２の他方は基板厚み方向Ｄｔの他方側を向いて主通路２Ａに開口している。これに対し、温度検出流路入口２６１は、主通路延伸方向Ｄａの一方側を向いて主通路２Ａに開口している。

そのため、主通路２Ａを矢印ＦＬ１のように主通路延伸方向Ｄａの一方側から他方側へ流れる被計測流体の一部は、温度検出流路入口２６１から温度検出流路２６に流入し、その温度検出流路２６を流れた後、温度検出流路出口２６２から主通路２Ａへ流出する。従って、温度検出流路２６には、主通路２Ａを流れる被計測流体の一部が流通する。

また、温度検出流路２６には、回路基板３０の一部と、その回路基板３０の一部に実装された温度検出素子４２とが配置されている。その温度検出素子４２は、温度検出流路２６に流れる被計測流体の温度を検出する。

この温度検出流路２６は、図２に示すように、副流路２４と流量検出流路２５とから独立した流路として形成されている。具体的に言えば、ハウジング２０内において副流路２４と流量検出流路２５は、ハウジング２０の計測部２３の一部を構成する樹脂製の隔壁により、温度検出流路２６から離隔されている。すなわち、ハウジング２０は、温度検出流路２６から副流路２４と流量検出流路２５とを離隔するように構成されている。

図２および図５に示すように、回路基板３０は、基板厚み方向Ｄｔに厚みを有する平板形状を成し、例えばガラスエポキシ材を基材としたガラスエポキシ基板である。回路基板３０は、基板厚み方向Ｄｔの一方側と他方側とにそれぞれ実装面を有し、その基板厚み方向Ｄｔの一方側と他方側とのそれぞれに電気回路を構成する配線パターンが形成されている。本実施形態では、温度検出素子４２は回路基板３０のうち基板厚み方向Ｄｔの一方側の実装面に実装され、流量検出素子４１は回路基板３０のうち基板厚み方向Ｄｔの他方側の実装面に実装されている。

また、回路基板３０の形状に着目すると、回路基板３０は、ハウジング２０の計測部２３に固定された基板本体部３０１と、その基板本体部３０１から突出するように延びた基板突出部３０２とを有している。その基板本体部３０１には、流量検出素子４１と、検出素子４１、４２の検出信号を処理するための電気部品とがそれぞれ実装され固定されている。

回路基板３０の基板突出部３０２は、基板本体部３０１から突出部延設方向Ｄｓｔに沿って延びている。その突出部延設方向Ｄｓｔは直線的に進む方向であってもよいが、本実施形態では曲がって進む方向となっている。基板突出部３０２は、基板本体部３０１に連結する基端３０２ａと、その基端３０２ａに対し突出部延設方向Ｄｓｔでの反対側に設けられた先端３０２ｂとを有している。

図５および図６に示すように、この基板突出部３０２には、温度検出素子４２が実装され固定されている。すなわち、基板突出部３０２は、温度検出素子４２が固定された温度検出素子固定部分３０２ｃを含んでいる。この温度検出素子固定部分３０２ｃは、基板突出部３０２のうちで先端３０２ｂ寄りに配置されている。

また、図２に示すように、基板突出部３０２は、基板突出部３０２のうちの一部分である基端側固定部分３０２ｄを有している。この基端側固定部分３０２ｄは、基板突出部３０２のうち基端３０２ａを含み基端３０２ａ側に位置している。基端側固定部分３０２ｄは、基板本体部３０１と共に、計測部本体２３１と計測部カバー２３２とに挟まれ、それにより計測部２３に固定されている。そして、基板突出部３０２のうち基端側固定部分３０２ｄよりも先端３０２ｂ側の部分は、その基端側固定部分３０２ｄから温度検出流路２６内へ突き出ている。

図５および図６に示すように、回路基板３０の基板突出部３０２は、先端３０２ｂ側の一部分でありハウジング２０によって支持される被支持部３０２ｅを有している。この被支持部３０２ｅは、突出部延設方向Ｄｓｔにおいて基端側固定部分３０２ｄよりも先端３０２ｂ側に位置している。本実施形態では、被支持部３０２ｅは、基板突出部３０２の先端３０２ｂを含んでいる。

この被支持部３０２ｅは、基板突出部３０２のうち所定の被支持範囲Ｗｓｐ内に設けられている。その被支持範囲Ｗｓｐは、突出部延設方向Ｄｓｔに沿った範囲であって、温度検出素子固定部分３０２ｃの位置を含みその位置から基板突出部３０２の先端３０２ｂに至る範囲である。そして、被支持部３０２ｅは、基板厚み方向Ｄｔへの温度検出素子固定部分３０２ｃの変位が抑制されるようにハウジング２０の計測部２３によって支持されている。

具体的に本実施形態では、その被支持部３０２ｅと計測部２３との間には、ハウジング２０とは別の部品として構成された介装部５０が介在している。そのため、ハウジング２０の計測部２３は、介装部５０を介して被支持部３０２ｅを支持している。この介装部５０は、ハウジング２０の計測部本体２３１と同じ材料で構成されていてもよいし、その計測部本体２３１とは異なる材料で構成されていてもよい。

例えば、ハウジング２０に含まれる計測部本体２３１は、介装部５０をインサート物としてインサート成形により形成されており、これにより、介装部５０は、ハウジング２０に固定されている。

図５および図６に示すように、介装部５０は、一端部としての第１接触部５０１と、他端部としての第２接触部５０２とを有している。その第１接触部５０１は、ハウジング２０のうち計測部２３に接触すると共にその計測部２３に固定されている。第２接触部５０２は、回路基板３０の基板突出部３０２のうち被支持部３０２ｅに接触している。また、第１接触部５０１と第２接触部５０２は突出部延設方向Ｄｓｔに並んで位置しており、第２接触部５０２は、第１接触部５０１に対し基板突出部３０２側に設けられている。

本実施形態では、第２接触部５０２には、基板厚み方向Ｄｔに直交する方向に切り込まれた形状の嵌合溝５０２ａが形成されている。基板突出部３０２の被支持部３０２ｅはその嵌合溝５０２ａに嵌め込まれており、これにより、介装部５０は、その被支持部３０２ｅの位置を基板厚み方向Ｄｔに拘束する。

上述したように、本実施形態によれば、基板突出部３０２のうち図６の被支持範囲Ｗｓｐ内にある被支持部３０２ｅは、基板厚み方向Ｄｔへの温度検出素子固定部分３０２ｃの変位が抑制されるようにハウジング２０によって支持されている。このことにより、回路基板３０の基板突出部３０２は、両持ち構造またはそれに近い支持構造で支持される。そのため、流量検出装置１０が振動した場合に、その振動に起因した基板突出部３０２の曲げ変形が、特許文献１の物理量検出装置が有する従来構造に比して抑制される。従って、その従来構造に比して、流量検出装置１０の耐震性能が高まり、回路基板３０の基板突出部３０２が振動に起因して損傷する可能性を低減することが可能である。例えば、本実施形態の流量検出装置１０が搭載される車両のエンジンの振動に起因した回路基板３０の損傷を防止することが可能である。

なお、温度検出素子４２は質量を有するので、被支持部３０２ｅが図６の被支持範囲Ｗｓｐ内にある方が、その被支持範囲Ｗｓｐから外れて基端３０２ａ（図２参照）側に位置している場合よりも、基板突出部３０２の振動を抑える上で有効であると考えられる。

また、本実施形態によれば、図５および図６に示すように、介装部５０は、ハウジング２０とは別の部品として構成されている。ここで、計測部本体２３１を含む樹脂部品は、流量検出装置１０の中では体積が比較的大きい部品であるので、その計測部本体２３１を含む樹脂部品の成形型も大きい金型になり、その金型の形状変更には多大な工数が必要になりやすい。これに対し、上記のように介装部５０が設けられているので、回路基板３０のうち被支持部３０２ｅまたはその周辺部分の形状変更があっても、その被支持部３０２ｅ等の形状変更は、計測部本体２３１の形状に影響しない。そして、その場合、体積が小さい介装部５０の形状変更で対応可能である。従って、回路基板３０のうち被支持部３０２ｅまたはその周辺部分の形状変更があった場合に、それに伴って部品金型の形状変更に費やす工数を削減することが可能である。

また、本実施形態によれば、図２に示すように、ハウジング２０は、温度検出流路２６から副流路２４と流量検出流路２５とを離隔するように構成されている。従って、温度検出流路２６が設けられていることに起因して流量検出流路２５内の空気流れが乱れることを防止することができる。延いては、流量検出流路２５内に配置された流量検出素子４１の流量検出精度の向上を図ることが可能である。

（第２実施形態）
次に、第２実施形態について説明する。本実施形態では、前述の第１実施形態と異なる点を主として説明する。また、前述の実施形態と同一または均等な部分については省略または簡略化して説明する。このことは後述の実施形態の説明においても同様である。

図７および図８に示すように、本実施形態の被支持範囲Ｗｓｐは第１実施形態と同様に定義される。そして、本実施形態でも第１実施形態と同様に、被支持範囲Ｗｓｐ内にある被支持部３０２ｅは、基板厚み方向Ｄｔへの温度検出素子固定部分３０２ｃの変位が抑制されるようにハウジング２０によって支持されている。但し、本実施形態では、介装部５０の配置および姿勢が第１実施形態と異なっている。

具体的には、介装部５０は、基板厚み方向Ｄｔと突出部延設方向Ｄｓｔとに交差する方向に第１接触部５０１と第２接触部５０２とが並ぶように配置されている。

以上説明したことを除き、本実施形態は第１実施形態と同様である。そして、本実施形態では、前述の第１実施形態と共通の構成から奏される効果を第１実施形態と同様に得ることができる。

（第３実施形態）
次に、第３実施形態について説明する。本実施形態では、前述の第１実施形態と異なる点を主として説明する。

図９および図１０に示すように、本実施形態の被支持範囲Ｗｓｐは第１実施形態と同様に定義される。そして、本実施形態でも第１実施形態と同様に、被支持範囲Ｗｓｐ内にある被支持部３０２ｅは、基板厚み方向Ｄｔへの温度検出素子固定部分３０２ｃの変位が抑制されるようにハウジング２０によって支持されている。但し、本実施形態では、介装部５０の配置および姿勢が第１実施形態と異なっている。

具体的に本実施形態では、計測部本体２３１は、回路基板３０の温度検出素子固定部分３０２ｃに対し基板厚み方向Ｄｔの他方側に配置された出口分割部２３１ａを有している。この出口分割部２３１ａは、基板突出部３０２に対し基板厚み方向Ｄｔの他方側に配置された温度検出流路出口２６２を２つの孔に分割するように設けられている。

また、介装部５０は、基板厚み方向Ｄｔに第１接触部５０１と第２接触部５０２とが並ぶように配置されている。そして、第２接触部５０２は第１接触部５０１に対し基板厚み方向Ｄｔの一方側に配置され、基板突出部３０２のうちの被支持部３０２ｅに対し例えば接着などによって固定されている。また、第１接触部５０１は、ハウジング２０のうち出口分割部２３１ａに固定されている。

（第４実施形態）
次に、第４実施形態について説明する。本実施形態では、前述の第１実施形態と異なる点を主として説明する。

図１１および図１２に示すように、本実施形態では、介装部５０（図５参照）は設けられておらず、回路基板３０の被支持部３０２ｅはハウジング２０に直接接触している。そして、その被支持部３０２ｅはハウジング２０に直接固定されている。

ここで、第１実施形態と同様のことであるが、本実施形態においてハウジング２０は、単一の部品として構成された単一構成部品であるハウジング本体２０１を有している。そして、そのハウジング本体２０１は、フランジ部２１と外部接続部２２と計測部本体２３１とを含んで構成されている。従って、ハウジング２０は、そのハウジング本体２０１と計測部カバー２３２とから構成されている。

例えばハウジング本体２０１は、射出成形等により形成された樹脂製の一部品である。ハウジング本体２０１は、上記したように計測部本体２３１を含んでいるので、その計測部本体２３１の一部分であり基板本体部３０１が固定された部分２３１ｂ（すなわち、基板本体固定部分２３１ｂ）を含んでいる。

但し、第１実施形態とは異なり、本実施形態のハウジング本体２０１は、基板本体固定部分２３１ｂだけでなく、計測部本体２３１の一部分である基板先端支持部分２３１ｃも含んでいる。この基板先端支持部分２３１ｃは、基板突出部３０２の先端３０２ｂを含む被支持部３０２ｅに接触し、その被支持部３０２ｅを支持している。例えば、被支持部３０２ｅは、基板先端支持部分２３１ｃに差し込まれるようにして嵌合した状態で、その基板先端支持部分２３１ｃに固定されている。これにより、基板先端支持部分２３１ｃは、その被支持部３０２ｅの位置を基板厚み方向Ｄｔに拘束する。

上述したように、本実施形態によれば、単一の部品として構成されたハウジング本体２０１は、基板本体部３０１が固定された基板本体固定部分２３１ｂだけでなく、基板突出部３０２の被支持部３０２ｅを支持する基板先端支持部分２３１ｃも含んでいる。従って、その基板先端支持部分２３１ｃを基板本体固定部分２３１ｂと同時に成形することが可能であり、流量検出装置１０を製造するための製造時間の短縮を図ることが可能である。

（第５実施形態）
次に、第５実施形態について説明する。本実施形態では、前述の第１実施形態と異なる点を主として説明する。

図１３に示すように、本実施形態では、介装部５０は、第１接触部５０１と第２接触部５０２との間に括れ部５０３を有している。この括れ部５０３は、第１接触部５０１と第２接触部５０２との間で部分的に括れた形状を成している。例えば、その括れ部５０３は、基板厚み方向Ｄｔ（図５参照）には括れておらず、その基板厚み方向Ｄｔに直交する方向（具体的には、主通路延伸方向Ｄａ）に括れている。

介装部５０は、このような括れ部５０３を有しているので、第１接触部５０１と第２接触部５０２との間で介装部５０の断面積が部分的に小さくなる形状を成している。その介装部５０の断面積とは、詳しく言えば、第１接触部５０１と第２接触部５０２とをつなぐ軸線に対し直交する仮想平面で介装部５０を切断して得られる断面積である。

上述したように介装部５０は括れ部５０３を有しているので、例えば括れ部５０３の括れた形状が無い場合に比して、介装部５０を介した温度検出素子４２とハウジング２０との間の伝熱を括れ部５０３で抑制することが可能である。これにより、温度検出素子４２による温度検出精度の向上を図ることが可能である。

なお、本実施形態は第１実施形態に基づいた変形例であるが、本実施形態を前述の第２実施形態または第３実施形態と組み合わせることも可能である。

（第６実施形態）
次に、第６実施形態について説明する。本実施形態では、前述の第１実施形態と異なる点を主として説明する。

本実施形態において、図５および図６に示す介装部５０は、ハウジング２０と比較して高い柔軟性を備えている。この点において、本実施形態は、第１実施形態と異なっている。

例えば、介装部５０は、ハウジング２０のうち計測部本体２３１に連結しているので、その計測部本体２３１と比較して高い柔軟性を備えている。本実施形態の介装部５０は、例えばハウジング２０に比して弾性係数が小さいゴム等の柔軟材料で構成されており、これにより、高い柔軟性を備えている。

本実施形態の介装部５０は上記のように高い柔軟性を備えているので、流量検出装置１０が温度変化した場合に回路基板３０の基板突出部３０２とハウジング２０との間に生じる歪み差を介装部５０で吸収することができる。従って、ハウジング２０の構成樹脂の温度変化に伴う膨張収縮に起因して回路基板３０のうち温度検出素子固定部分３０２ｃ付近に生じる熱応力が、例えば介装部５０がハウジング２０と同程度の剛性を備えている場合に比して低減される。その結果、その熱応力に起因した基板アセンブリ２８の損傷を防止することが可能である。

なお、本実施形態は第１実施形態に基づいた変形例であるが、本実施形態を前述の第２実施形態、第３実施形態、または第５実施形態と組み合わせることも可能である。

（第７実施形態）
次に、第７実施形態について説明する。本実施形態では、前述の第１実施形態と異なる点を主として説明する。

図１４および図１５に示すように、本実施形態では、介装部５０の配置および構成などが第１実施形態と異なっている。

具体的に本実施形態では、計測部本体２３１に、温度検出流路２６に向いて開口した止まり穴である基板差込み穴２３１ｄが形成されている。そして、その基板差込み穴２３１ｄには、基板突出部３０２の先端３０２ｂを含む被支持部３０２ｅが差し込まれている。

但し、その被支持部３０２ｅは、基板差込み穴２３１ｄに面し基板差込み穴２３１ｄを形成する内壁面には接触しておらず、その基板差込み穴２３１ｄの内壁面と被支持部３０２ｅとの間には、被支持部３０２ｅの全周にわたって介装部５０が介在している。従って、ハウジング２０の計測部本体２３１は、介装部５０を介して被支持部３０２ｅを支持する構成になっている。

また、介装部５０は、前述した第６実施形態と同様に、ハウジング２０（例えば、そのハウジング２０のうちの計測部本体２３１）と比較して高い柔軟性を備えている。

例えば本実施形態の介装部５０を構成する際には、先ず、基板突出部３０２の被支持部３０２ｅが基板差込み穴２３１ｄに差し込まれた状態で、介装部５０の材料である液状の樹脂が基板差込み穴２３１ｄに流し込まれる。そして、その流し込まれた液状の樹脂が基板差込み穴２３１ｄ内で固化されることで、本実施形態の介装部５０は完成する。その介装部５０を構成する固化した樹脂材料は、ハウジング２０に比して弾性係数が小さい材料である。

なお、介装部５０の材料は完全に固化する必要はなく、例えば介装部５０が基板差込み穴２３１ｄから流れ出さずに基板差込み穴２３１ｄ内に保持される程度にジェル状になっているだけでもよい。

また、本実施形態の介装部５０は前述の第６実施形態と共通する構成も備えているので、その第６実施形態と共通の構成から奏される効果を第６実施形態と同様に得ることができる。

（第８実施形態）
次に、第８実施形態について説明する。本実施形態では、前述の第１実施形態と異なる点を主として説明する。

本実施形態において、図５および図６に示す介装部５０は、ハウジング２０と比較して高い断熱性を備えている。この点において、本実施形態は、第１実施形態と異なっている。

例えば、介装部５０は、ハウジング２０のうち計測部本体２３１に連結しているので、その計測部本体２３１と比較して高い断熱性を備えている。本実施形態の介装部５０は、例えばハウジング２０に比して熱伝導率が小さい樹脂等の材料で構成されており、これにより、高い断熱性を備えている。介装部５０の構成材料としては、例えば発泡樹脂等を挙げることができる。

本実施形態の介装部５０は上記のように高い断熱性を備えているので、例えば介装部５０の断熱性が低い場合に比して、介装部５０を介した温度検出素子４２とハウジング２０との間の伝熱を介装部５０で抑制することが可能である。これにより、温度検出素子４２による温度検出精度の向上を図ることが可能である。

なお、本実施形態は第１実施形態に基づいた変形例であるが、本実施形態を前述の第２、第３、第５〜第７実施形態の何れかと組み合わせることも可能である。

（第９実施形態）
次に、第９実施形態について説明する。本実施形態では、前述の第１実施形態と異なる点を主として説明する。

図１６および図１７に示すように、本実施形態では、ハウジング２０の計測部２３は、主通路延伸方向Ｄａの一方側から切り込まれた形状を成し基板厚み方向Ｄｔに抜けた溝状のハウジング溝部２３３を有している。このハウジング溝部２３３内には、回路基板３０の基板突出部３０２が突き出ており、温度検出素子４２が配置されている。

そして、図１８〜図２０に示すように、流量検出装置１０は、一対を成す第１介装部材５１と第２介装部材５２とを備えている。その第１介装部材５１と第２介装部材５２はハウジング溝部２３３に嵌め込まれ、そのハウジング溝部２３３にてハウジング２０の計測部２３に固定されている。

この第１介装部材５１と第２介装部材５２は、ハウジング溝部２３３に嵌め込まれた状態で一体になることで、基板突出部３０２の被支持部３０２ｅを支持する介装部５０を構成している。従って、本実施形態の介装部５０も、ハウジング２０とは別の部品として構成されている。

第１介装部材５１は基板突出部３０２に対し基板厚み方向Ｄｔの一方側に設けられ、第２介装部材５２は基板突出部３０２に対し基板厚み方向Ｄｔの他方側に設けられている。

例えば図１６に示すように、第１介装部材５１は、ハウジング溝部２３３に対し基板厚み方向Ｄｔの一方側から矢印Ａ１で示すようにハウジング溝部２３３に嵌め込まれ、ハウジング溝部２３３に固定される。そして、第２介装部材５２は、ハウジング溝部２３３に対し基板厚み方向Ｄｔの他方側から矢印Ａ２で示すようにハウジング溝部２３３に嵌め込まれ、ハウジング溝部２３３に固定される。その第１および第２介装部材５１、５２とハウジング溝部２３３との間の相互の固定は、例えば接着、スナップフィット、または溶着などにより実現される。

また、図１８〜図２０に示すように、本実施形態では、第１および第２介装部材５１、５２から構成された介装部５０に、温度検出流路２６と温度検出流路入口２６１と２つの温度検出流路出口２６２とが形成されている。具体的に、温度検出流路２６は介装部５０の内側に形成され、その温度検出流路２６には温度検出素子４２が配置されている。また、２つの温度検出流路出口２６２の一方は第１介装部材５１に形成され、他方は第２介装部材５２に形成されている。また、第１介装部材５１と第２介装部材５２とにはそれぞれ、基板厚み方向Ｄｔに対向した入口溝５１ａ、５２ａが形成されており、その一対の入口溝５１ａ、５２ａは互いに対向して連結することで、１つの孔としての温度検出流路入口２６１を形成している。

そして、本実施形態の第１および第２介装部材５１、５２とハウジング２０とを合わせた外形形状は、第１実施形態のハウジング２０の外形形状と同じになっている。

第１介装部材５１は、ハウジング溝部２３３に接触する第１ハウジング側接触部５１１を、第１介装部材５１の周縁に有している。そして、第２介装部材５２は、ハウジング溝部２３３に接触する第２ハウジング側接触部５２１を、第２介装部材５２の周縁に有している。この第１および第２ハウジング側接触部５１１、５２１は、ハウジング２０に接触する第１接触部５０１（図５参照）に対応する。

また、第１介装部材５１は、温度検出流路２６内へ突き出た突起状の第１基板側接触部５１２を有している。そして、第２介装部材５２は、温度検出流路２６内へ突き出た突起状の第２基板側接触部５２２を有している。第１基板側接触部５１２は、第２基板側接触部５２２に対し基板突出部３０２の被支持部３０２ｅを挟んで基板厚み方向Ｄｔに並んで配置されている。そして、第１基板側接触部５１２と第２基板側接触部５２２はそれぞれ被支持部３０２ｅに接触している。従って、この第１および第２基板側接触部５１２、５２２は、被支持部３０２ｅに接触する第２接触部５０２（図５参照）に対応する。

なお、本実施形態は第１実施形態に基づいた変形例であるが、本実施形態を前述の第６実施形態または第８実施形態と組み合わせることも可能である。

（第１０実施形態）
次に、第１０実施形態について説明する。本実施形態では、前述の第９実施形態と異なる点を主として説明する。

図２１および図２２に示すように、本実施形態では、介装部５０が基板突出部３０２の被支持部３０２ｅを支持する形態が第９実施形態と異なっている。

具体的に、本実施形態の第１介装部材５１は第１基板側接触部５１２（図２０参照）を備えていない。従って、基板突出部３０２の被支持部３０２ｅは、第１介装部材５１には支持されず、第２介装部材５２によって支持されている。本実施形態では、第２基板側接触部５２２が、被支持部３０２ｅに接触する第２接触部５０２（図５参照）に対応する。

本実施形態の第２介装部材５２は、回路基板３０の被支持部３０２ｅに対し基板厚み方向Ｄｔの他方側に配置された出口分割部５２３を有している。この出口分割部５２３は、基板突出部３０２に対し基板厚み方向Ｄｔの他方側に配置された温度検出流路出口２６２を２つの孔に分割するように設けられている。

また、第２介装部材５２が有する第２基板側接触部５２２は、出口分割部５２３から基板厚み方向Ｄｔの一方側へ突き出た突起形状を成し、先端側ほど細くなるテーパ状になっている。すなわち、第２基板側接触部５２２は、その先端部分にテーパ面５２２ａを有している。

このテーパ面５２２ａは、言い換えると、基板厚み方向Ｄｔに対して傾いた傾斜面である。詳細には、このテーパ面５２２ａは、基板厚み方向Ｄｔに対して傾き且つ基板厚み方向Ｄｔよりは基板厚み方向Ｄｔに直交する方向に近い方向へ向いた傾斜面になっている。要するに、このテーパ面５２２ａは、基板厚み方向Ｄｔに対して傾いているが基板厚み方向Ｄｔに略直交する方向へ向いた傾斜面になっている。

また、基板突出部３０２の被支持部３０２ｅは、基板厚み方向Ｄｔに貫通した貫通孔として形成されており、その貫通孔としての被支持部３０２ｅには、第２介装部材５２のテーパ部分が基板厚み方向Ｄｔの他方側から差し込まれ嵌合している。そして、第２基板側接触部５２２のテーパ面５２２ａは被支持部３０２ｅの内面に接触している。

このように、第２基板側接触部５２２を含む介装部５０は、その第２基板側接触部５２２のテーパ面５２２ａを基板突出部３０２の被支持部３０２ｅに接触させることで、その被支持部３０２ｅを支持している。従って、回路基板３０または第２介装部材５２の寸法がばらついても、第２基板側接触部５２２のテーパ面５２２ａを基板突出部３０２の被支持部３０２ｅに確実に接触させることが可能である。そして、その回路基板３０または第２介装部材５２の寸法バラツキに起因して回路基板３０または第２介装部材５２などに大きな応力が生じることを抑制することが可能である。

以上説明したことを除き、本実施形態は第９実施形態と同様である。そして、本実施形態では、前述の第９実施形態と共通の構成から奏される効果を第９実施形態と同様に得ることができる。

（第１１実施形態）
次に、第１１実施形態について説明する。本実施形態では、前述の第９実施形態と異なる点を主として説明する。

図２３〜図２６に示すように、本実施形態でも第９実施形態と同様に、ハウジング２０の計測部２３はハウジング溝部２３３を有している。また、流量検出装置１０は第１介装部材５１と第２介装部材５２とを備え、第１介装部材５１は、ハウジング溝部２３３に対し基板厚み方向Ｄｔの一方側から矢印Ａ１で示すようにハウジング溝部２３３に嵌め込まれ、ハウジング溝部２３３に固定される。そして、第２介装部材５２は、ハウジング溝部２３３に対し基板厚み方向Ｄｔの他方側から矢印Ａ２で示すようにハウジング溝部２３３に嵌め込まれ、ハウジング溝部２３３に固定される。

また、第９実施形態と同様に、第１および第２介装部材５１、５２が一体となったものには温度検出流路２６と温度検出流路入口２６１と温度検出流路出口２６２とが形成され、温度検出流路２６には温度検出素子４２が配置されている。

但し、本実施形態では、第１および第２介装部材５１、５２が基板突出部３０２を支持する構成が第１実施形態と異なっている。なお、本実施形態の第１介装部材５１と第２介装部材５２は、ハウジング２０に固定されて付属する付属部材に該当する。また、図２３のXVIIa方向の矢視図は図１７である。

具体的に、本実施形態の第１介装部材５１は、図２７〜図３０に示すように構成されている。すなわち、第１介装部材５１には、温度検出流路入口２６１の一部を成す入口溝５１ａが形成される共に、基板突出部３０２（図２６参照）に沿った方向に並んだ複数（具体的には２つ）の温度検出流路出口２６２が形成されている。そして、第１介装部材５１は、その複数の温度検出流路出口２６２の間を仕切る仕切部５１４を有している。その仕切部５１４は、基板厚み方向Ｄｔの他方側（すなわち、図２６において基板突出部３０２側）へ突き出た突起状の基板当接部５１４ａを有している。

本実施形態の第２介装部材５２は、第１介装部材５１を基板厚み方向Ｄｔに反転させた形状、要するに第１介装部材５１と対称の形状を成している。従って、第１介装部材５１と同様であるが、図２６に示すように、第２介装部材５２は、複数の温度検出流路出口２６２の間を仕切る仕切部５２４を有している。そして、その仕切部５２４は、基板厚み方向Ｄｔの一方側（すなわち、図２６において基板突出部３０２側）へ突き出た突起状の基板当接部５２４ａを有している。なお、上記したように第２介装部材５２の形状は第１介装部材５１と対称の形状であるので、図２７〜図３０に相当し第２介装部材５２の単体を示す図は省略されている。

このように第１および第２介装部材５１、５２はそれぞれ基板当接部５１４ａ、５２４ａを有しているので、第１および第２介装部材５１、５２がハウジング２０に組み付けられる際には次のようになる。すなわち、図２３の矢印Ａ１、Ａ２で示すように第１および第２介装部材５１、５２がハウジング溝部２３３に嵌め込まれると同時に、基板当接部５１４ａ、５２４ａは、互いの間に基板突出部３０２を挟むようにしてそれぞれ基板突出部３０２に当接する。その結果、図２６に示すように、第１介装部材５１の基板当接部５１４ａを含む仕切部５１４と、第２介装部材５２の基板当接部５２４ａを含む仕切部５２４は、基板厚み方向Ｄｔに基板突出部３０２を拘束する。すなわち、それらの仕切部５１４、５２４は、基板厚み方向Ｄｔへの温度検出素子固定部分３０２ｃの変位を抑制するように基板突出部３０２を支持している。

このように構成されているので、流量検出装置１０が振動した場合に、その振動に起因した基板突出部３０２の曲げ変形が、第１および第２介装部材５１、５２による基板突出部３０２の支持によって抑制される。従って、第１実施形態と同様に、特許文献１の物理量検出装置が有する従来構造に比して、回路基板３０の基板突出部３０２が振動に起因して損傷する可能性を低減することが可能である。

なお、本実施形態において基板突出部３０２のうち基板当接部５１４ａ、５２４ａが当接している部位は、温度検出素子固定部分３０２ｃよりも基端３０２ａ（図２参照）側に位置している。そのため、その基板当接部５１４ａ、５２４ａが当接している部位は、温度検出素子固定部分３０２ｃ周りではあるが、図６に示された被支持範囲Ｗｓｐから外れている。

また、本実施形態によれば、図２６および図２７に示すように、第１介装部材５１の仕切部５１４は、２つの温度検出流路出口２６２の間を仕切っている。そのため、その２つの温度検出流路出口２６２が例えば一続きとなって単一の孔を形成している場合と比較して、温度検出流路出口２６２の開口面積を同程度に確保しつつ第１介装部材５１の強度を高めることが可能である。このことは、第２介装部材５２についても同様である。

（他の実施形態）
（１）上述の第１実施形態では図５に示すように、介装部５０は、ハウジング２０とは別の部品として構成されたものであるが、これは一例である。例えば、その介装部５０は、ハウジング２０が有する計測部本体２３１と同じ部品として構成されていることも考え得る。

（２）上述の第３実施形態において、図９に示す介装部５０の第２接触部５０２は、基板突出部３０２のうちの被支持部３０２ｅに対し例えば接着などによって固定されているが、これは一例である。例えば、その第２接触部５０２は、被支持部３０２ｅに固定されず、被支持部３０２ｅに突き当てられた状態で当接しているだけであっても差し支えない。そのようにしても、介装部５０は、温度検出素子固定部分３０２ｃが基板厚み方向Ｄｔの他方側へ変位することを抑制するように被支持部３０２ｅを支持できるからである。

（３）上述の第５実施形態では図１３に示すように、介装部５０が有する括れ部５０３は、基板厚み方向Ｄｔ（図５参照）には括れておらず、主通路延伸方向Ｄａに括れているが、これは一例である。例えば、その括れ部５０３は、基板厚み方向Ｄｔに括れていてもよいし、或いは、主通路延伸方向Ｄａと基板厚み方向Ｄｔとの両方に括れていてもよい。

（４）上述の第６実施形態において、図５および図６に示す介装部５０は、例えばゴム等の柔軟材料で構成されているが、これは一例である。例えば、その介装部５０は、柔軟性が高い発泡樹脂で構成されていても差し支えない。

（５）上述の第１実施形態では図６に示すように、基板突出部３０２の被支持部３０２ｅの全体が被支持範囲Ｗｓｐ内に設けられているが、これは一例である。例えば、その被支持部３０２ｅの全体ではなく一部分が被支持範囲Ｗｓｐ内に設けられていてもよい。その被支持部３０２ｅが被支持範囲Ｗｓｐ内にあることに変わりないからである。

（６）上述の各実施形態では例えば図１および図２に示すように、回路基板３０の基板本体部３０１は、計測部本体２３１と計測部カバー２３２とに挟まれることで計測部２３に固定されるが、これは一例である。例えば、計測部本体２３１が回路基板３０をインサート物としてインサート成形により形成され、それにより、回路基板３０の基板本体部３０１は計測部２３に固定されても差し支えない。

（７）上述の第１１実施形態では図２６に示すように、第１介装部材５１は、基板突出部３０２に当接しその基板突出部３０２に対し基板厚み方向Ｄｔの一方側に配置された基板当接部５１４ａを有している。それと共に、第２介装部材５２は、基板突出部３０２に当接しその基板突出部３０２に対し基板厚み方向Ｄｔの他方側に配置された基板当接部５２４ａを有している。しかしながら、これは一例であり、例えば、その２つの基板当接部５１４ａ、５２４ａのうちの一方は設けられていないことも考え得る。そのようにしても、回路基板３０の温度検出素子固定部分３０２ｃが基板厚み方向Ｄｔの一方側と他方側との何れかへ変位することは抑制されるからである。

（８）上述の第１実施形態では図１および図２に示すように、基板アセンブリ２８の全体がハウジング２０内に設けられているが、これは一例である。例えば、基板アセンブリ２８は、ハウジング２０内に設けられていると言えれば、ハウジング２０から部分的にはみ出していても差し支えない。

（９）上述の各実施形態では、ハウジング２０に形成された副流路２４、流量検出流路２５、および温度検出流路２６はそれぞれ図１および図２に示された形状を成しているが、これは一例である。それらの流路２４、２５、２６の形状は種々想定される。

（１０）上述の各実施形態では図２に示すように、流量検出装置１０は、流量検出素子４１と温度検出素子４２とを備えているが、それら以外に、例えば被計測流体の圧力など他の物理量を検出する素子を備えていても差し支えない。

（１１）上述の各実施形態では図１および図２に示すように、流量検出装置１０を内燃機関制御システムに適用した例について説明したが、流量検出装置１０の適用対象は内燃機関制御システム以外の様々なシステムに適用可能である。

（１２）なお、本発明は、上述の実施形態に限定されることなく、種々変形して実施することができる。また、上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能である。

また、上記各実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、上記各実施形態において、実施形態の構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、構成要素等の材質、形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に特定の材質、形状、位置関係等に限定される場合等を除き、その材質、形状、位置関係等に限定されるものではない。

１０流量検出装置
２０ハウジング
２８基板アセンブリ
３０回路基板
４１流量検出素子
４２温度検出素子
３０１基板本体部
３０２基板突出部
３０２ｂ基板突出部の先端
３０２ｃ温度検出素子固定部分

Claims

被計測流体の流量を検出する流量検出装置であって、
ハウジング（２０）と、
前記被計測流体の流量を検出する流量検出素子（４１）と前記被計測流体の温度を検出する温度検出素子（４２）と前記流量検出素子および前記温度検出素子が実装された回路基板（３０）とを有し、前記ハウジング内に設けられた基板アセンブリ（２８）とを備え、
前記回路基板は、前記ハウジングに固定された基板本体部（３０１）と、前記温度検出素子が固定された温度検出素子固定部分（３０２ｃ）を含み前記基板本体部から突出するように延びた基板突出部（３０２）とを有し、
前記基板突出部のうち、前記基板突出部が延びる延設方向（Ｄｓｔ）に沿った範囲であって前記温度検出素子固定部分の位置を含み該位置から前記基板突出部の先端（３０２ｂ）に至る被支持範囲（Ｗｓｐ）内にある被支持部（３０２ｅ）は、前記回路基板の厚み方向（Ｄｔ）への前記温度検出素子固定部分の変位が抑制されるように前記ハウジングによって支持されている、流量検出装置。
前記ハウジングに接触する第１接触部（５０１）と前記被支持部に接触する第２接触部（５０２）とを有する介装部（５０）を備え、
前記ハウジングは、前記介装部を介して前記被支持部を支持し、
前記介装部は、前記第１接触部と前記第２接触部との間で前記介装部の断面積が部分的に小さくなる形状を成している、請求項１に記載の流量検出装置。
前記ハウジングと前記被支持部とのそれぞれに接触する介装部（５０）を備え、
前記ハウジングは、前記介装部を介して前記被支持部を支持し、
前記介装部は、前記ハウジングと比較して高い柔軟性を備えている、請求項１に記載の流量検出装置。
前記ハウジングと前記被支持部とのそれぞれに接触する介装部（５０）を備え、
前記ハウジングは、前記介装部を介して前記被支持部を支持し、
前記介装部は、前記ハウジングと比較して高い断熱性を備えている、請求項１に記載の流量検出装置。
前記ハウジングと前記被支持部とのそれぞれに接触する介装部（５０）を備え、
前記ハウジングは、前記介装部を介して前記被支持部を支持し、
前記介装部は、前記厚み方向に対して傾いた傾斜面（５２２ａ）を有し、該傾斜面を前記被支持部に接触させることで該被支持部を支持する、請求項１に記載の流量検出装置。
前記介装部は、前記ハウジングとは別の部品として構成されている、請求項２ないし５のいずれか１つに記載の流量検出装置。
前記ハウジングは、前記基板本体部が固定された部分（２３１ｂ）を含み単一の部品として構成された単一構成部品（２０１）を有し、
該単一構成部品は、前記被支持部に接触し該被支持部を支持する部分（２３１ｃ）も含んでいる、請求項１に記載の流量検出装置。
前記被計測流体が流通し前記流量検出素子が配置された流量検出流路（２５）と、前記被計測流体が流通し前記温度検出素子が配置された温度検出流路（２６）とが設けられ、
前記ハウジングは、前記温度検出流路から前記流量検出流路を離隔するように構成されている、請求項１ないし７のいずれか１つに記載の流量検出装置。
被計測流体の流量を検出する流量検出装置であって、
ハウジング（２０）と、
前記被計測流体の流量を検出する流量検出素子（４１）と前記被計測流体の温度を検出する温度検出素子（４２）と前記流量検出素子および前記温度検出素子が実装された回路基板（３０）とを有し、前記ハウジング内に設けられた基板アセンブリ（２８）と、
前記ハウジングに固定された付属部材（５１、５２）とを備え、
前記回路基板は、前記ハウジングに固定された基板本体部（３０１）と、前記温度検出素子が固定された温度検出素子固定部分（３０２ｃ）を含み前記基板本体部から突出するように延びた基板突出部（３０２）とを有し、
前記被計測流体が流通し前記温度検出素子が配置された温度検出流路（２６）が設けられ、
前記付属部材には、前記温度検出流路の出口（２５２）が複数形成され、
前記付属部材は、複数の前記出口の間を仕切る仕切部（５１４、５２４）を有し、
該仕切部は、前記回路基板の厚み方向（Ｄｔ）への前記温度検出素子固定部分の変位を抑制するように前記基板突出部を支持する、流量検出装置。