JP2021173559A - 物理量計測装置 - Google Patents

Abstract

【課題】振動による第２搭載部の破損を抑制することができる流量計測装置を提供する。【解決手段】物理量計測装置は、ハウジングと、基板とを備えている。基板は、流量検出素子が搭載された第１搭載部と、温度検出素子５４が搭載された第２搭載部５５とを有する。第２搭載部５５は、片持ち梁構造にてハウジングの計測部２７に支持されている。根元側部分５５３の全域での第２搭載部５５の幅は、温度検出素子５４の位置での第２搭載部５５の幅よりも大きく、根元５５２に近づくにつれて拡大している。根元側部分５５３での第１側面６３と第２側面６４とのそれぞれの全域は、根元５５２の位置から先端部５５１側に向かって延びる１つの平坦面で構成されている。【選択図】図７

Description

本発明は、物理量計測装置に関するものである。

特許文献１に開示された物理量計測装置は、ハウジングと、ハウジングに固定された基板とを備える。基板は、空気の流量を検出する流量検出素子が搭載された第１搭載部と、空気の温度を検出する温度検出素子が搭載された第２搭載部とを有する。第２搭載部では、第２搭載部の先端部が自由端となり、第２搭載部の先端部から離れた側の端部がハウジングに固定された固定端となる片持ち梁構造にて、第２搭載部がハウジングに支持されている。

特開２０１７−７５９５９号公報

上記した従来技術において、第２搭載部の耐振動性能が低い場合、物理量計測装置に振動が与えられたときに、第２搭載部が破損する懸念があることが本発明者によって見出された。振動による第２搭載部の破損を抑制することができる流量計測装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明よれば、
主流路（１１１）を流れる空気の物理量を計測する物理量計測装置は、
ハウジング（２２）と、
ハウジングに固定される基板（２３）と、を備え、
基板は、空気の物理量を検出する物理量検出素子（５１）が搭載された第１搭載部（５３）と、空気の温度を検出する温度検出素子（５４）が搭載された第２搭載部（５５）とを有し、
第２搭載部は、第２搭載部の先端部（５５１）が自由端となり、第２搭載部のうち先端部から離れた側の端部がハウジングに固定された固定端となって、ハウジングに支持されており、
第２搭載部のうち固定端となる端部が根元（５５２）であり、
第２搭載部は、第２搭載部のうち温度検出素子よりも根元側に位置するとともに、根元を含む部分である根元側部分（５５３）を有し、
第２搭載部は、温度検出素子が搭載された第１表面（６１）と、第１表面の反対側の第２表面（６２）と、第１表面および第２表面に連なる第１側面（６３）と、第１側面の反対側の位置で第１表面および第２表面に連なる第２側面（６４）とを有し、
根元側から先端部側に向かう第２搭載部の延伸方向（Ｄ１）に対して垂直な方向での第１側面と第２側面との距離が、第２搭載部の幅であり、
根元側部分の全域での第２搭載部の幅は、温度検出素子の位置での第２搭載部の幅よりも大きく、延伸方向で根元に近づくにつれて拡大しており、
根元側部分での第１側面と第２側面とのそれぞれの全域は、根元の位置から先端部側に向かって延びる１つまたは複数の平坦面で構成されている。

これによれば、根元側部分の全域での第２搭載部の幅は、温度検出素子の位置での第２搭載部の幅よりも大きく、延伸方向で根元に近づくにつれて拡大している。このため、第２搭載部の全域での第２搭載部の幅が温度検出素子の位置での第２搭載部の幅と同じ場合と比較して、第２搭載部の耐振動性能を向上させることができる。

さらに、根元側部分での第１側面と第２側面とのそれぞれの全域は、根元の位置から先端部側に向かって延びる１つまたは複数の平坦面で構成されている。このため、根元側部分での第１側面と第２側面とのそれぞれは、直角に近い屈曲部を有していない。よって、根元側部分に直角に近い屈曲部を有する場合に屈曲部で生じる応力集中を回避することができる。これらにより、振動による第２搭載部の破損を抑制することができる。

また、請求項２に記載の発明によれば、
主流路（１１１）を流れる空気の物理量を計測する物理量計測装置は、
ハウジング（２２）と、
ハウジングに固定される基板（２３）と、を備え、
基板は、空気の物理量を検出する物理量検出素子（５１）が搭載された第１搭載部（５３）と、空気の温度を検出する温度検出素子（５４）が搭載された第２搭載部（５５）とを有し、
第２搭載部は、第２搭載部の先端部（５５１）が自由端となり、第２搭載部のうち先端部から離れた側の端部がハウジングに固定された固定端となって、ハウジングに支持されており、
第２搭載部のうち固定端となる端部が根元（５５２）であり、
第２搭載部は、第２搭載部のうち温度検出素子よりも根元側に位置するとともに、根元を含む部分である根元側部分（５５３）を有し、
第２搭載部は、温度検出素子が搭載された第１表面（６１）と、第１表面の反対側の第２表面（６２）と、第１表面および第２表面に連なる第１側面（６３）と、第１側面の反対側の位置で第１表面および第２表面に連なる第２側面（６４）とを有し、
根元側から先端部側に向かう第２搭載部の延伸方向（Ｄ１）に対して垂直な方向での第１表面と第２表面との距離が、第２搭載部の厚さであり、
根元側部分の全域での第２搭載部の厚さは、温度検出素子の位置での第２搭載部の厚さよりも大きい。

これによれば、根元側部分の全域での第２搭載部の厚さは、温度検出素子の位置での第２搭載部の厚さよりも大きい。このため、第２搭載部の全域での第２搭載部の厚さが温度検出素子の位置での第２搭載部の厚さと同じ場合と比較して、第２搭載部の耐振動性能を向上させることができる。よって、振動による第２搭載部の破損を抑制することができる。

なお、各構成要素等に付された括弧付きの参照符号は、その構成要素等と後述する実施形態に記載の具体的な構成要素等との対応関係の一例を示すものである。

第１実施形態の物理量計測装置が適用されるエンジンシステムを示す図である。 吸気管に取り付けられた状態の第１実施形態の物理量計測装置の正面図である。 図２の物理量計測装置の側面図である。 図２の物理量計測装置の側面図である。 図２のV−V断面図である。 図２のVI部の拡大図である。 図３のVII部の拡大図である。 比較例１の物理量計測装置の第２搭載部の拡大図である。 比較例２の物理量計測装置の第２搭載部の拡大図である。 第１実施形態の物理量計測装置の第２搭載部の断面図である。 第１実施形態の物理量計測装置の第２搭載部の断面図である。 第２実施形態の物理量計測装置の第２搭載部およびその周辺部の拡大図であり、図７に対応する図である。 第３実施形態の物理量計測装置の第２搭載部およびその周辺部の拡大図であり、図７に対応する図である。 第４実施形態の物理量計測装置の第２搭載部およびその周辺部の拡大図であり、図７に対応する図である。 第５実施形態の物理量計測装置の第２搭載部およびその周辺部の拡大図であり、図６に対応する図である。 第５実施形態の物理量計測装置の第２搭載部およびその周辺部の拡大図であり、図７に対応する図である。 第６実施形態の物理量計測装置の断面図であり、図５に対応する図である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。

（第１実施形態）
図１に示すように、物理量計測装置２１は、車両に搭載されるエンジンシステム１００の吸気系統に用いられる。まず、このエンジンシステム１００について説明する。

エンジンシステム１００は、吸気管１１、エアクリーナ１２、物理量計測装置２１、スロットルバルブ１３、スロットルセンサ１４、インジェクタ１５、エンジン１６、排気管１７および電子制御装置１８を備える。なお、吸気とは、エンジン１６に吸入される空気のことである。また、排気とは、エンジン１６から排出される気体のことである。

吸気管１１は、円筒形状に形成されている。吸気管１１は、吸気が流れる主流路１１１を内部に有している。エアクリーナ１２は、主流路１１１を流れる空気に含まれる埃等の異物を除去する。物理量計測装置２１は、吸気管１１に取り付けられている。物理量計測装置２１は、エアクリーナ１２とスロットルバルブ１３との間の主流路１１１を流れる空気の流量等の物理量を計測する。スロットルバルブ１３は、主流路１１１の流路面積を調整して、エンジン１６に吸入される空気の流量を調整する。スロットルセンサ１４は、スロットルバルブ１３の開度に応じた検出信号を電子制御装置１８に出力する。インジェクタ１５は、電子制御装置１８からの信号に基づいて、エンジン１６の燃焼室１６１に燃料を噴射する。

エンジン１６は、内燃機関である。燃焼室１６１では、吸気と燃料との混合気が、点火プラグ１６２によって点火され、燃焼する。この燃焼時の爆発力により、エンジン１６のピストン１６３がシリンダ１６４内を往復運動する。燃焼室１６１から排出される排気は、排気管１７の内部の排気流路１７１を流れる。

電子制御装置１８は、マイコン等を主体として構成されており、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、Ｉ／Ｏおよびこれらの構成を接続するバスライン等を備えている。電子制御装置１８は、物理量計測装置２１によって測定された空気の流量およびスロットルバルブ１３の開度等に基づいて、スロットルバルブ１３の開度の制御を行う。また、電子制御装置１８は、物理量計測装置２１によって測定された空気の流量およびスロットルバルブ１３の開度等に基づいて、インジェクタ１５の燃料噴射量の制御および点火プラグ１６２の点火タイミングの制御を行う。なお、図１において、電子制御装置１８は、ＥＣＵと記載されている。

次に、物理量計測装置２１の詳細について説明する。図２−図５に示すように、物理量計測装置２１は、ハウジング２２と、基板２３とを備えている。各図中の第１方向Ｄ１は、後述するフランジ締結面２４１に垂直な方向である。各図中の第２方向Ｄ２は、主流路１１１の空気流れに沿う方向である。

図２に示すように、ハウジング２２は、吸気管１１の側面に接続されている配管延長部１１２に取り付けられる。この配管延長部１１２は、円筒状に形成されており、吸気管１１の径方向内側から径方向外側に向かう方向に吸気管１１の側面から延びている。ハウジング２２は、合成樹脂を主として含む樹脂部材で構成されている。ハウジング２２は、型に基板２３が配置された状態での樹脂成形であるインサート成形によって形成される。

ハウジング２２は、フランジ部２４と、コネクタ部２５と、閉塞部２６と、計測部２７とを有する。物理量計測装置２１が吸気管１１に取り付けられた状態において、フランジ部２４とコネクタ部２５は、吸気管１１の外部に配置される。閉塞部２６は、配管延長部１１２の内部に配置される。計測部２７は、吸気管１１の内部の主流路１１１に配置される。

フランジ部２４は、ハウジング２２を吸気管１１に固定するための部分である。フランジ部２４は、フランジ部２４の主流路１１１側に、相手側部材としての吸気管１１のボス部１１３と接して締結されるフランジ締結面２４１を有する。

ボス部１１３は、吸気管１１の外面から突出している。ボス部１１３は、先端にフランジ部２４と接して締結されるボス締結面１１４を有する。フランジ締結面２４１およびボス締結面１１４には、図示しない締結穴が形成されている。フランジ締結面２４１の締結穴およびボス締結面１１４の締結穴にネジが挿入される。これにより、フランジ部２４とボス部１１３とが締結される。

コネクタ部２５は、外部機器との電気的な接続のための部分である。図３に示すように、コネクタ部２５は、筒状に形成されている。コネクタ部２５の内部には、ターミナル２８の一端が配置されている。このターミナル２８の一端は、電子制御装置１８と電気的に接続される。また、図示しないが、ターミナル２８の他端は、基板２３に電気的に接続されている。

閉塞部２６は、物理量計測装置２１が配管延長部１１２に取り付けられた状態において、配管延長部１１２を閉塞する部分である。閉塞部２６の外面には、環状のシール部材２９が設置されている。

計測部２７は、吸気の流量、温度等の物理量を計測するための部分である。計測部２７は、物理量計測装置２１が吸気管１１に取り付けられた状態において、主流路１１１に配置される。計測部２７は、閉塞部２６から主流路１１１の中心側に向かって板状に延びている。すなわち、計測部２７は、第１方向Ｄ１に沿って板状に延びている。

なお、以下では、便宜上、図２―図５の矢印Ｄ１のように、計測部２７に対してフランジ部２４側を上側とする。計測部２７に対してフランジ部２４から離れた側を下側とする。図３―図５の矢印Ｄ２のように、計測部２７に対して主流路１１１の空気流れの上流側を前側とする。計測部２７に対して主流路１１１の空気流れの下流側を後側とする。

図２−図４に示すように、計測部２７は、前面３１と、後面３２と、第１側面３３と、第２側面３４と、下端部３５とを有する。前面３１は、主流路１１１の空気流れ上流側に配置される。後面３２は、主流路の空気流れ下流側に配置される。第１側面３３は、前面３１と後面３２とを接続する。第２側面３４は、第１側面３３の反対側に位置し、前面３１と後面３２とを接続する。下端部３５は、計測部２７のうち第１方向Ｄ１でフランジ部２４から最も離れた側の端部である。

図５に示すように、計測部２７は、副流路４１、流量検出流路４２および温度検出流路４３を内部に有する。

副流路４１は、主流路１１１を流れる空気の一部が流れる流路である。副流路４１は、計測部２７のうち下側の部分に配置されている。副流路４１は、１つの入口４１１と、１つの出口４１２とを有する。副流路４１の入口４１１は、前面３１に形成されている。副流路４１の出口４１２は、後面３２に形成されている。副流路４１の入口４１１から出口４１２に向かって空気が流れる。

流量検出流路４２は、流量を検出するための流路であって、副流路４１から分岐した流路である。流量検出流路４２には、副流路４１を流れる空気の一部が流れる。流量検出流路４２は、副流路４１よりも上側に配置されている。

図５に示すように、流量検出流路４２は、１つの入口４２１を有する。入口４２１は、副流路４１を形成する内壁面のうち上側の部分に形成されている。流量検出流路４２は、入口４２１から上側に延びた後、前側に折り返して、下側に延びている。

図３に示すように、流量検出流路４２は、第１出口４２２を有する。第１出口４２２は、第１側面３３のうち副流路４１よりも上側の位置に形成されている。図４に示すように、流量検出流路４２は、第２出口４２３を有する。第２出口４２３は、第２側面３４のうち副流路４１よりも上側の位置に形成されている。

温度検出流路４３は、主流路１１１を流れる空気の一部が流れる流路であって、温度を検出するための流路である。温度検出流路４３は、流量検出流路４２に対して独立した流路である。図５に示すように、温度検出流路４３は、副流路４１に対して上側に配置されている。温度検出流路４３は、流量検出流路４２に対して前側に配置されている。

図２に示すように、温度検出流路４３は、１つの入口４３１を有する。入口４３１は、前面３１のうち副流路４１の入口４１１よりも上側の位置に形成されている。図３に示すように、温度検出流路４３は、第１出口４３２を有する。第１出口４３２は、第１側面３３のうち副流路４１よりも上側の位置であって、流量検出流路４２の第１出口４２２よりも前側に形成されている。図４に示すように、温度検出流路４３は、第２出口４３３を有する。第２出口４３３は、第２側面３４のうち副流路４１よりも上側の位置であって、流量検出流路４２の第２出口４２３よりも前側に形成されている。

図２、図５に示すように、基板２３は、基板２３の一部がハウジング２２に覆われた状態で、ハウジング２２に固定されている。基板２３は、絶縁性の板に配線が形成されたプリント基板である。プリント基板として、ガラス繊維とエポキシ樹脂との複合材料で構成されたガラスエポキシ基板が用いられる。しかしながら、プリント基板として、他の部材で構成されたものが用いられてもよい。他の部材で構成されたものとして、セラミックスで構成されたセラミックス基板が挙げられる。

図５に示すように、基板２３は、流量検出素子５１および回路部５２が搭載された第１搭載部５３と、温度検出素子５４が搭載された第２搭載部５５と、第１搭載部５３と第２搭載部５５とを連結する連結部５６とを有する。流量検出素子５１は、空気の物理量である空気の流量を検出する素子である。流量検出素子５１は、空気の流量に応じた信号を出力する。本実施形態では、流量検出素子５１が、空気の物理量を検出する物理量検出素子に対応する。流量検出流路４２が、物理量を検出するための空気が流れる物理量検出流路に対応する。温度検出素子５４は、温度検出流路４３を流れる空気の温度を検出する素子である。温度検出素子５４は、空気の温度に応じた信号を出力する。回路部５２は、流量検出素子５１および温度検出素子５４から出力される信号を処理する。

第１搭載部５３のうち流量検出素子５１が搭載された部分は、計測部２７のうち流量検出流路４２を形成する内壁面から流量検出流路４２に突出している。これにより、流量検出素子５１は、流量検出流路４２に配置されている。

第２搭載部５５は、計測部２７のうち温度検出流路４３を形成する内壁面から温度検出流路４３に突出している。これにより、温度検出素子５４は、温度検出流路４３に配置されている。

連結部５６は、第１搭載部５３から前側に延びている部分５６１と、その部分から下側に延びている部分５６２とを有する。下側に延びている部分５６２の下側に、第２搭載部５５が連なっている。連結部５６は、計測部２７を構成する部材に封止されている。

基板２３は、ハウジング２２に覆われている。このため、物理量計測装置２１の外部からハウジング２２に伝わった熱が、ハウジング２２から基板２３に伝わりやすい。ハウジング２２から温度検出素子５４への伝熱量が大きいと、温度検出素子５４の検出精度が低下する。そこで、本実施形態では、第１搭載部５３から離れた第２搭載部５５に、温度検出素子５４が配置されている。これにより、ハウジング２２から温度検出素子５４への伝熱による温度検出素子５４の検出精度への影響が低減されている。

次に、第２搭載部５５の形状について説明する。図６、図７に示すように、第２搭載部５５は、計測部２７のうち温度検出流路４３を形成する内壁面の上側部分４３４から下側に向かって延びている。第２搭載部５５は、第２搭載部５５の先端部５５１が自由端であり、第２搭載部５５のうち先端部５５１から離れた側の端部が計測部２７に固定された固定端となる片持ち梁構造にて、計測部２７に支持されている。第２搭載部５５のうち第１方向Ｄ１での中心位置よりも先端部５５１側に、温度検出素子５４が実装されている。第２搭載部５５のうち固定端となる端部は、第２搭載部５５の根元５５２である。根元５５２側から先端部５５１側に向かう第２搭載部５５の延伸方向は、第１方向Ｄ１である。

図６、７に示すように、第２搭載部５５は、根元側部分５５３と素子側部分５５４とを有する。根元側部分５５３は、第２搭載部５５のうち温度検出素子５４よりも根元側に位置し、根元５５２を含む部分である。素子側部分５５４は、根元側部分５５３よりも先端部５５１側に位置し、温度検出素子５４が配置された部分である。

また、第２搭載部５５は、温度検出素子５４が搭載された第１表面６１と、第１表面６１の反対側の第２表面６２と、第１表面６１および第２表面６２に連なる第１側面６３と、第１側面６３の反対側の位置で第１表面６１および第２表面６２に連なる第２側面６４とを有する。第１方向Ｄ１に対して垂直な方向での第１表面６１と第２表面６２との距離が、第２搭載部５５の厚さである。第１方向Ｄ１に対して垂直な方向での第１側面６３と第２側面６４との距離が、第２搭載部５５の幅である。

図６に示すように、第２搭載部５５の厚さは、全域で同じである。すなわち、根元側部分５５３での第２搭載部５５の厚さと、素子側部分５５４での第２搭載部５５の厚さとは、同じである。

図７に示すように、根元側部分５５３の全域での第２搭載部５５の幅は、素子側部分５５４での第２搭載部５５の幅よりも大きく、第１方向Ｄ１で根元５５２に近づくにつれて拡大している。すなわち、根元側部分５５３は、テーパ形状である。換言すると、第２搭載部５５のうち温度検出素子５４よりも根元側の位置において、第２搭載部５５の幅が、素子側部分５５４での第２搭載部５５の幅よりも大きく、第１方向Ｄ１で根元５５２に近づくにつれて拡大している部分が、根元側部分５５３である。

そして、根元側部分５５３での第１側面６３と第２側面６４とのそれぞれの全域は、根元５５２の位置から先端部５５１側に向かって、第１方向Ｄ１に対して斜めに延びる１つの平坦面で構成されている。

素子側部分５５４での第２搭載部５５の幅は、根元５５２からの距離に関わらず一定である。すなわち、素子側部分５５４での第１側面６３と第２側面６４とのそれぞれは、第１方向Ｄ１に対して平行に延びる平坦面である。

次に、この物理量計測装置２１による流量および温度の測定について説明する。主流路１１１を流れる空気の一部は、副流路４１に流入する。副流路４１を流れる空気の一部は、出口４１２から流出する。副流路４１を流れる空気の他の一部は、流量検出流路４２に流入する。流量検出流路４２を流れる空気は、第１出口４２２および第２出口４２３から流出する。このとき、流量検出素子５１は、流量検出流路４２を流れる空気の流量に応じた信号を出力する。流量検出素子５１から出力された信号は、回路部５２で処理された後、基板２３およびターミナル２８を経由して、電子制御装置１８に送信される。

また、主流路１１１を流れる空気の一部は、温度検出流路４３に流入する。温度検出流路４３を流れる空気は、第１出口４３２および第２出口４３３から流出する。このとき、温度検出素子５４は、温度検出流路４３を流れる空気の温度に応じた信号を出力する。温度検出素子５４から出力された信号は、回路部５２で処理された後、基板２３およびターミナル２８を経由して、電子制御装置１８に送信される。

次に、本実施形態の物理量計測装置２１の作用効果について説明する。

（１）本実施形態の物理量計測装置２１と図８に示す比較例１の物理量計測装置Ｊ１とを比較する。比較例１では、本実施形態と異なり、第２搭載部５５の幅は、第２搭載部５５の全域で、一定である。比較例１での第２搭載部５５の幅は、本実施形態での温度検出素子５４の位置での第２搭載部５５の幅と同じである。比較例１の他の構成は、本実施形態と同じである。

比較例１では、本実施形態と同様に、第２搭載部５５は、片持ち梁構造にて、計測部２７に支持されている。第２搭載部５５の耐振動性能が低い場合、物理量計測装置２１に振動が与えられたときに、第２搭載部５５が破損する懸念がある。

これに対して、本実施形態によれば、根元側部分５５３の全域での第２搭載部５５の幅は、温度検出素子５４の位置での第２搭載部５５の幅よりも大きく、根元５５２に近づくにつれて拡大している。このため、比較例１と比較して、第２搭載部５５の耐振動性能を向上させることができる。よって、振動による第２搭載部５５の破損を抑制することができる。

（２）本実施形態の物理量計測装置２１と図９に示す比較例２の物理量計測装置Ｊ２とを比較する。比較例２では、根元側部分において、第１側面６３は、直角に近い屈曲部６５を有する。すなわち、第１側面６３は、根元５５２の位置から屈曲部６５まで、第２搭載部５５の延伸方向に直交する方向（すなわち、図中の右方向）に、平面状に延びている。第１側面６３は、屈曲部６５で直角のように曲がっている。屈曲部６５は、湾曲している。第１側面６３は、屈曲部６５から先端部５５１に向かって第１方向Ｄ１に平行に延びている。

比較例２では、第２搭載部５５のうち第１方向Ｄ１で屈曲部６５と同じ位置の部分では、第２搭載部５５の幅が、第１方向Ｄ１での先端部５５１側から根元５５２側に進むにつれて、拡大している。

しかし、物理量計測装置２１に振動が与えられたときに、屈曲部６５に応力集中が生じ、屈曲部６５を起点とする破損が生じる恐れがある。このため、比較例２では、第２搭載部５５の耐振動性能が低い。

これに対して、本実施形態によれば、根元側部分５５３での第１側面６３と第２側面６４とのそれぞれの全域は、根元５５２の位置から先端部５５１側に向かって延びる１つの平坦面で構成されている。根元側部分５５３での第１側面６３と第２側面６４とのそれぞれは、直角に近い屈曲部を有していない。

このため、比較例２と比較して、第２搭載部５５の耐振動性能を向上させることができる。これによっても、振動による第２搭載部５５の破損を抑制することができる。

（３）本実施形態によれば、図３に示すように、温度検出素子５４は、物理量計測装置２１において、第１方向Ｄ１で、計測部２７の下端部３５とフランジ締結面２４１との中心位置Ｃ１よりも、下側に配置されている。これにより、物理量計測装置２１が吸気管１１に取り付けられた状態で、主流路１１１の中心側に温度検出素子５４を配置することができる。さらに、ハウジング２２のフランジ部２４側からの温度検出素子５４への伝熱による検出精度への影響を低減することができる。

（４）本実施形態によれば、ハウジング２２は、合成樹脂を主として含む樹脂部材で構成されている。図５に示すように、基板２３の連結部５６は、ハウジング２２を構成する樹脂部材に封止されている。

これによれば、連結部５６を封止している樹脂部材が断熱材として機能する。このため、回路部５２から第２搭載部５５へ向かう伝熱を抑制することができる。回路部５２からの伝熱による温度検出素子５４の検出精度への影響を低減することができる。

（５）本実施形態によれば、図２に示すように、第１搭載部５３は、基板２３に対して第２搭載部５５の第１表面６１と同じ側にある第１搭載部５３の第１表面５３１と、第１搭載部５３の第１表面５３１の反対側の第１搭載部５３の第２表面５３２とを有する。回路部５２は、第１搭載部５３の第２表面５３２に搭載されている。

これによれば、回路部５２は、基板２３のうち温度検出素子５４が搭載された面とは反対側の面に搭載されている。このため、温度検出素子５４と回路部５２とが基板２３の同じ側の面に搭載されている場合と比較して、回路部５２から温度検出素子５４への伝熱による温度検出素子５４の検出精度の影響を低減することができる。

（６）図５に示すように、温度検出素子５４は、回路部５２に対して、主流路１１１の空気流れの上流側に配置されている。なお、図５において、副流路４１を入口４１１から出口４１２に向かう空気流れ方向は、主流路１１１の空気流れ方向と同じである。

換言すると、温度検出素子５４は、流量検出流路４２とは別の位置であって、流量検出流路４２に対して主流路１１１の空気流れ方向での上流側に配置されている。さらに、換言すると、温度検出素子５４は、流量検出流路４２とは別の流路である温度検出流路４３に配置されている。

これによれば、温度検出素子５４は、回路部５２からの熱の影響を受けていない空気の温度を検出することができる。このため、回路部５２からの熱の影響を受けた空気の温度を検出する場合と比較して、温度検出素子５４の検出精度を向上させることができる。

（７）図３に示すように、温度検出素子５４は、副流路４１の入口４１１に対して、主流路１１１の空気流れ方向での下流側に配置されている。これによれば、温度検出素子５４は、副流路４１の入口４１１よりも計測部２７の内側に位置する。このため、吸気管１１への物理量計測装置２１の取付けの際に、温度検出素子５４が、吸気管１１のうち物理量計測装置２１の取付け部である配管延長部１１２に衝突し、破損することを回避することができる。さらに、これによれば、温度検出素子５４が副流路４１の入口４１１よりも主流路１１１の空気流れ方向での上流側の位置にある場合に、温度検出素子５４によって乱れた空気流れが、副流路４１および流量検出流路４２に流入することを回避することができる。このため、流量検出素子５１の検出精度の低下を回避することができる。

（８）図１０に示すように、第２搭載部５５において、第１表面６１の空気流れ上流側の隅部６１ａおよび空気流れ下流側の隅部６１ｂは、曲面である。第２表面６２の空気流れ上流側の隅部６２ａおよび空気流れ下流側の隅部６２ｂは、曲面である。

これによれば、上記した隅部６１ａ、６１ｂ、６２ａ、６２ｂの全部が角を有する場合と比較して、図１０中の矢印のように、第２搭載部５５に沿って流れる空気流れが安定する。このため、温度検出素子５４の検出精度を向上させることができる。

なお、図１１に示すように、第１表面６１の空気流れ上流側の隅部６１ａおよび空気流れ下流側の隅部６１ｂは、第１表面６１に対して斜めの平坦面であってもよい。第２表面６２の空気流れ上流側の隅部６２ａおよび空気流れ下流側の隅部６２ｂは、第２表面６２に対して斜めの平坦面であってもよい。この場合であっても、上記した隅部６１ａ、６１ｂ、６２ａ、６２ｂの全部が角を有する場合と比較して、第２搭載部５５に沿って流れる空気流れが安定する。

また、上記した隅部６１ａ、６１ｂ、６２ａ、６２ｂの少なくとも１つが、曲面または斜めの平坦面であればよい。この場合、曲面と斜めの平坦面との一方のみ、または、両方が採用されてもよい。これによれば、上記した隅部６１ａ、６１ｂ、６２ａ、６２ｂの全部が角を有する場合と比較して、第２搭載部５５に沿って流れる空気流れが安定する。

（第２実施形態）
図１２に示すように、本実施形態では、第２搭載部５５の形状が第１実施形態と異なる。第２搭載部５５の全域で、第１方向Ｄ１での先端部５５１側から根元５５２側に向かうにつれて、第２搭載部５５の幅が拡大している。本実施形態においても、根元側部分５５３での第２搭載部５５の幅は、素子側部分５５４での第２搭載部５５の幅よりも大きく、根元５５２に近づくにつれて拡大している。このため、第１実施形態の（１）の効果が得られる。

また、本実施形態では、第１側面６３は、根元５５２の位置から先端部５５１の位置まで平坦である。第２側面６４も、根元５５２の位置から先端部５５１の位置まで平坦である。このため、第１実施形態の（２）の効果が得られる。

また、物理量計測装置２１の他の構成は、第１実施形態と同じである。このため、第１実施形態の（３）−（８）の効果が得られる。

（第３実施形態）
図１３に示すように、本実施形態では、第２搭載部５５の素子側部分５５４の形状は、第１実施形態と同じである。しかし、第２搭載部５５の根元側部分５５３の形状は、第１実施形態と異なる。

根元側部分５５３での第１側面６３は、根元５５２に連なる第１平坦部６３ａと、第１平坦部６３ａに対して先端部５５１側に連なる第２平坦部６３ｂとを有する。第１平坦部６３ａと第２平坦部６３ｂとのそれぞれは、素子側部分５５４での第１側面６３に対して傾いている。

そして、第２平坦部６３ｂのテーパ角度θ２は、第１平坦部６３ａのテーパ角度θ１よりも大きい。第２平坦部６３ｂのテーパ角度θ２は、素子側部分５５４での第１側面６３に対して第２平坦部６３ｂがなす角度である。より詳細には、第２平坦部６３ｂのテーパ角度θ２は、素子側部分５５４での第１側面６３を根元５５２側に延長した仮想面と、第２平坦部６３ｂとが、根元５５２側になす鋭角の角度である。また、第１平坦部６３ａのテーパ角度θ１は、素子側部分５５４での第１側面６３に対して第１平坦部６３ａがなす角度である。より詳細には、第１平坦部６３ａのテーパ角度θ１は、第１平坦部６３ａを先端部５５１側に延長した仮想面と、第１平坦部６３ａとが、根元５５２側になす鋭角の角度である。

同様に、根元側部分５５３での第２側面６４は、根元５５２に連なる第３平坦部６４ａと、第３平坦部６４ａに対して先端部５５１側に連なる第４平坦部６４ｂとを有する。第３平坦部６４ａと第４平坦部６４ｂとのそれぞれは、素子側部分５５４での第２側面６４に対して傾いている。

そして、第４平坦部６４ｂのテーパ角度θ４は、第３平坦部６４ａのテーパ角度θ３よりも大きい。第４平坦部６４ｂのテーパ角度θ４は、素子側部分５５４での第２側面６４に対して第４平坦部６４ｂがなす角度である。より詳細には、第４平坦部６４ｂのテーパ角度θ４は、素子側部分５５４での第２側面６４を根元５５２側に延長した仮想面と、第４平坦部６４ｂとが、根元５５２側になす鋭角の角度である。また、第３平坦部６４ａのテーパ角度θ３は、素子側部分５５４での第２側面６４に対して第３平坦部６４ａがなす角度である。より詳細には、第３平坦部６４ａのテーパ角度θ３は、第３平坦部６４ａを先端部５５１側に延長した仮想面と、第３平坦部６４ａとが、根元５５２側になす鋭角の角度である。

換言すると、第２平坦部６３ｂと第４平坦部６４ｂとがなす第１角度θ５は、第１平坦部６３ａと第３平坦部６４ａとがなす第２角度θ６よりも大きい。第１角度θ５は、第２平坦部６３ｂを先端部５５１側に延長した仮想面と、第４平坦部６４ｂを先端部５５１側に延長した仮想面とがなす角度である。第２角度θ６は、第１平坦部６３ａを先端部５５１側に延長した仮想面と、第３平坦部６４ａを先端部５５１側に延長した仮想面とがなす角度である。

本実施形態においても、第１実施形態と同様に、根元側部分５５３の全域での第２搭載部５５の幅は、温度検出素子５４の位置での第２搭載部５５の幅よりも大きく、根元５５２に近づくにつれて拡大している。根元側部分５５３での第１側面６３の全域は、根元５５２の位置から先端部５５１側に向かって延びる複数の平坦面としての第１平坦部６３ａと第２平坦部６３ｂとで構成されている。根元側部分５５３での第２側面６４の全域は、根元５５２の位置から先端部５５１側に向かって延びる複数の平坦面としての第３平坦部６４ａと第４平坦部６４ｂとで構成されている。根元側部分５５３での第１側面６３と第２側面６４とのそれぞれは、第２方向Ｄ２に延びる平坦面を有しておらず、直角に近い屈曲部を有していない。このため、第１実施形態の（１）、（２）の効果が得られる。

また、物理量計測装置２１の他の構成は、第１実施形態と同じである。このため、第１実施形態の（３）−（８）の効果が得られる。さらに、本実施形態によれば、下記の効果が得られる。

第２平坦部６３ｂと第４平坦部６４ｂとがなす第１角度θ５は、第１平坦部６３ａと第３平坦部６４ａとがなす第２角度θ６よりも大きい。このため、根元側部分５５３での第１側面６３と第２側面６４とがなす角度が、第２角度θ６で一定である場合と比較して、根元５５２から温度検出素子５４に向かう途中で、第２搭載部５５の幅が急激に狭くなる。基板が狭いほど、基板を介した伝熱を抑制することができる。このため、根元５５２から温度検出素子５４に向かう伝熱を抑制することができる。

（第４実施形態）
本実施形態では、第２搭載部５５の形状が第１実施形態と異なる。図１４に示すように、根元側部分５５３での第１側面６３と、根元側部分５５３での第２側面６４とは、非対称の形状である。

本実施形態においても、根元側部分５５３の全域での第２搭載部５５の幅は、温度検出素子５４の位置での第２搭載部５５の幅よりも大きく、根元５５２に近づくにつれて拡大している。根元側部分５５３での第１側面６３の全域は、第１方向Ｄ１に対して斜めの平坦面と、第１方向Ｄ１に対して平行な平坦面とで構成されている。このように、根元側部分５５３での第１側面６３の全域は、根元５５２の位置から先端部５５１側に向かって延びる複数の平坦面で構成されている。根元側部分５５３での第２側面６４の全域は、根元５５２の位置から先端部５５１側に向かって延びる１つの平坦面で構成されている。根元側部分５５３での第１側面６３と第２側面６４とのそれぞれは、第２方向Ｄ２に延びる平坦面を有しておらず、直角に近い屈曲部を有していない。このため、第１実施形態の（１）、（２）の効果が得られる。

（第５実施形態）
本実施形態では、第２搭載部５５の形状が第１実施形態と異なる。図１５に示すように、根元側部分５５３の全域での第２搭載部５５の厚さは、温度検出素子５４の位置での第２搭載部５５の厚さよりも大きく、第１方向Ｄ１で根元５５２に近づくにつれて拡大している。根元側部分５５３での第１表面６１と第２表面６２とのそれぞれの全域は、根元５５２の位置から先端部５５１側に向かって延びる１つの平坦面で構成されており、直角に近い屈曲部を有していない。

素子側部分５５４での第２搭載部５５の厚さは、根元５５２からの距離に関わらず一定である。すなわち、素子側部分５５４での第１表面６１と第２表面６２とのそれぞれは、第１方向Ｄ１に対して平行に延びる平坦面である。本実施形態では、素子側部分５５４での第２搭載部５５の厚さは、比較例１の第２搭載部５５の厚さと同じである。

図１６に示すように、第２搭載部５５の幅は、第２搭載部５５の全域で同じである。本実施形態では、第２搭載部５５の幅は、比較例１の第２搭載部５５の幅と同じである。

上記以外の物理量計測装置２１の構成は、第１実施形態と同じである。本実施形態によれば、第１実施形態と同じ効果が得られる。

なお、本実施形態では、根元側部分５５３での第１表面６１と第２表面６２とのそれぞれは、平坦面である。しかしながら、根元側部分５５３での第１表面６１と第２表面６２とのそれぞれは、湾曲面であってもよい。

また、本実施形態では、根元側部分５５３での第１表面６１と第２表面６２とのそれぞれの全域は、根元５５２の位置から先端部５５１側に向かって延びる１つの平坦面で構成されている。しかしながら、第３実施形態のように、根元側部分５５３での第１表面６１と第２表面６２とのそれぞれの全域は、根元５５２の位置から先端部５５１側に向かって延びる複数の平坦面で構成されていてもよい。これにより、第３実施形態と同様の効果が得られる。

また、本実施形態では、根元側部分５５３の全域での第２搭載部５５の厚さは、第１方向Ｄ１で根元５５２に近づくにつれて拡大している。しかしながら、根元側部分５５３の全域での第２搭載部５５の厚さは、温度検出素子５４の位置での第２搭載部５５の厚さよりも大きければ、根元５５２からの距離に関わらず一定であってもよい。これによっても、第１実施形態の（１）の効果が得られる。

（第６実施形態）
本実施形態では、基板２３の連結部５６の形状が第１実施形態と異なる。図１７に示すように、連結部５６の表面は、表面に高低の差がある段部５６ａを有する。これによれば、段部５６ａによって計測部２７に対する連結部５６の位置ずれを防止することができる。

（他の実施形態）
（１）第１実施形態では、素子側部分５５４での第２搭載部５５の幅は、根元５５２からの距離に関わらず一定である。しかし、素子側部分５５４での第２搭載部５５の幅は、一定でなくてもよい。

同様に、第５実施形態では、素子側部分５５４での第２搭載部５５の厚さは、根元５５２からの距離に関わらず一定である。しかし、素子側部分５５４での第２搭載部５５の厚さは、一定でなくてもよい。

（２）第１−第４実施形態では、根元側部分５５３での第１側面６３と第２側面６４との両方が、第１方向Ｄ１に対して傾いている。しかしながら、根元側部分５５３での第１側面６３と第２側面６４との一方が、第１方向Ｄ１に対して傾いており、根元側部分５５３での第１側面６３と第２側面６４との他方が、第１方向Ｄ１に対して平行な平坦面であってもよい。この場合であっても、根元側部分５５３での第１側面６３と第２側面６４との他方は、根元５５２の位置から先端部５５１側に向かって延びる１つの平坦面で構成される。また、第３実施形態において、第２側面６４が第１方向Ｄ１に平行な平坦面である場合であっても、第２平坦部６３ｂと第４平坦部６４ｂとがなす第１角度θ５は、第１平坦部６３ａと第３平坦部６４ａとがなす第２角度θ６よりも大きいという関係が成立する。この場合、第３平坦部６４ａと第４平坦部６４ｂとは、第１方向Ｄ１に平行な平坦面である。

同様に、第５実施形態では、根元側部分５５３での第１表面６１と第２表面６２との両方が、第１方向Ｄ１に対して傾いている。しかしながら、根元側部分５５３での第１表面６１と第２表面６２との一方が、第１方向Ｄ１に対して傾いており、根元側部分５５３での第１表面６１と第２表面６２との他方が、第１方向Ｄ１に対して平行な平坦面であってもよい。この場合であっても、根元側部分５５３での第１表面６１と第２表面６２との他方は、根元５５２の位置から先端部５５１側に向かって延びる１つの平坦面で構成される。

（３）上記した各実施形態では、第２搭載部５５は、計測部２７の内部に形成された温度検出流路４３に配置されている。しかしながら、第２搭載部５５は、計測部２７の前面３１から前側へ突出することで、計測部２７の外側に配置されてもよい。この場合、第２搭載部５５の延伸方向は、第２方向Ｄ２に沿う方向である。

（４）上記した各実施形態では、物理量検出素子として、流量検出素子５１が用いられている。物理量検出素子として、温度を除く他の物理量を検出する素子が用いられてもよい。

（５）本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能であり、様々な変形例や均等範囲内の変形をも包含する。また、上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能である。また、上記各実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、上記各実施形態において、実施形態の構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、構成要素等の材質、形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に特定の材質、形状、位置関係等に限定される場合等を除き、その材質、形状、位置関係等に限定されるものではない。

１１１ 主流路
２２ ハウジング
２３ 基板
５１ 流量検出素子
５２ 回路部
５３ 第１搭載部
５４ 温度検出素子
５５ 第２搭載部
５５１ 先端部
５５２ 根元

Claims (14)

1. 主流路（１１１）を流れる空気の物理量を計測する物理量計測装置であって、
   ハウジング（２２）と、
   前記ハウジングに固定される基板（２３）と、を備え、
   前記基板は、空気の物理量を検出する物理量検出素子（５１）が搭載された第１搭載部（５３）と、空気の温度を検出する温度検出素子（５４）が搭載された第２搭載部（５５）とを有し、
   前記第２搭載部は、前記第２搭載部の先端部（５５１）が自由端となり、前記第２搭載部のうち前記先端部から離れた側の端部が前記ハウジングに固定された固定端となって、前記ハウジングに支持されており、
   前記第２搭載部のうち前記固定端となる端部が根元（５５２）であり、
   前記第２搭載部は、前記第２搭載部のうち前記温度検出素子よりも前記根元側に位置するとともに、前記根元を含む部分である根元側部分（５５３）を有し、
   前記第２搭載部は、前記温度検出素子が搭載された第１表面（６１）と、前記第１表面の反対側の第２表面（６２）と、前記第１表面および前記第２表面に連なる第１側面（６３）と、前記第１側面の反対側の位置で前記第１表面および前記第２表面に連なる第２側面（６４）とを有し、
   前記根元側から前記先端部側に向かう前記第２搭載部の延伸方向（Ｄ１）に対して垂直な方向での前記第１側面と前記第２側面との距離が、前記第２搭載部の幅であり、
   前記根元側部分の全域での前記第２搭載部の幅は、前記温度検出素子の位置での前記第２搭載部の幅よりも大きく、前記延伸方向で前記根元に近づくにつれて拡大しており、
   前記根元側部分での前記第１側面と前記第２側面とのそれぞれの全域は、前記根元の位置から前記先端部側に向かって延びる１つまたは複数の平坦面で構成されている、物理量計測装置。
2. 主流路（１１１）を流れる空気の物理量を計測する物理量計測装置であって、
   ハウジング（２２）と、
   前記ハウジングに固定される基板（２３）と、を備え、
   前記基板は、空気の物理量を検出する物理量検出素子（５１）が搭載された第１搭載部（５３）と、空気の温度を検出する温度検出素子（５４）が搭載された第２搭載部（５５）とを有し、
   前記第２搭載部は、前記第２搭載部の先端部（５５１）が自由端となり、前記第２搭載部のうち前記先端部から離れた側の端部が前記ハウジングに固定された固定端となって、前記ハウジングに支持されており、
   前記第２搭載部のうち前記固定端となる端部が根元（５５２）であり、
   前記第２搭載部は、前記第２搭載部のうち前記温度検出素子よりも前記根元側に位置するとともに、前記根元を含む部分である根元側部分（５５３）を有し、
   前記第２搭載部は、前記温度検出素子が搭載された第１表面（６１）と、前記第１表面の反対側の第２表面（６２）と、前記第１表面および前記第２表面に連なる第１側面（６３）と、前記第１側面の反対側の位置で前記第１表面および前記第２表面に連なる第２側面（６４）とを有し、
   前記根元側から前記先端部側に向かう前記第２搭載部の延伸方向（Ｄ１）に対して垂直な方向での前記第１表面と前記第２表面との距離が、前記第２搭載部の厚さであり、
   前記根元側部分の全域での前記第２搭載部の厚さは、前記温度検出素子の位置での前記第２搭載部の厚さよりも大きい、物理量計測装置。
3. 前記根元側部分の全域での前記第２搭載部の厚さは、前記延伸方向で前記根元に近づくにつれて拡大している、請求項２に記載の物理量計測装置。
4. 前記根元側部分での前記第１表面と前記第２表面とのそれぞれの全域は、前記根元の位置から前記先端部側に向かって延びる１つまたは複数の平坦面で構成されている、請求項３に記載の物理量計測装置。
5. 前記第１表面の空気流れ上流側の隅部（６１ａ）と空気流れ下流側の隅部（６１ｂ）との少なくとも一方は、曲面または前記第１表面に対して斜めの平坦面である、請求項１ないし４のいずれか１つに記載の物理量計測装置。
6. 前記第２表面の空気流れ上流側の隅部（６２ａ）と空気流れ下流側の隅部（６２ｂ）との少なくとも一方は、曲面または前記第２表面に対して斜めの平坦面である、請求項１ないし５のいずれか１つに記載の物理量計測装置。
7. 前記ハウジングは、前記主流路に配置される計測部（２７）と、前記主流路を有する管（１１）に前記ハウジングを固定するためのフランジ部（２４）とを有し、
   前記フランジ部は、前記管の一部に接して締結されるフランジ締結面（２４１）を有し、
   前記温度検出素子は、前記フランジ締結面に垂直な方向（Ｄ１）で、前記計測部のうち前記フランジ部から最も離れた端部（３５）と前記フランジ締結面との中心位置（Ｃ１）よりも下側に配置されている、請求項１ないし６のいずれか１つに記載の物理量計測装置。
8. 前記ハウジングは、合成樹脂を主として含む樹脂部材で構成されており、
   前記第１搭載部には、前記物理量検出素子および前記温度検出素子から出力される信号を処理する回路部（５２）が搭載されており、
   前記基板は、前記第１搭載部と前記第２搭載部とを連結する連結部（５６）を有し、
   前記連結部は、前記樹脂部材に封止されている、請求項１ないし７のいずれか１つに記載の物理量計測装置。
9. 前記第１搭載部には、前記物理量検出素子および前記温度検出素子から出力される信号を処理する回路部（５２）が搭載されており、
   前記第１搭載部は、前記基板に対して前記第２搭載部の第１表面と同じ側にある第１搭載部の第１表面（５３１）と、前記第１搭載部の第１表面の反対側にある第１搭載部の第２表面（５３２）とを有し、
   前記回路部は、前記第１搭載部の第２表面に搭載されている、請求項１ないし７のいずれか１つに記載の物理量計測装置。
10. 前記第１搭載部には、前記物理量検出素子および前記温度検出素子から出力される信号を処理する回路部（５２）が搭載されており、
    前記温度検出素子は、前記回路部に対して、前記主流路の空気流れの上流側に配置されている、請求項１ないし７のいずれか１つに記載の物理量計測装置。
11. 前記第１搭載部には、前記物理量検出素子および前記温度検出素子から出力される信号を処理する回路部（５２）が搭載されており、
    前記ハウジングは、物理量を検出するための空気が流れる物理量検出流路（４２）を有し、
    前記第１搭載部のうち前記物理量検出素子が搭載された部分は、前記物理量検出流路に配置されており、
    前記温度検出素子は、前記物理量検出流路とは別の位置であって、前記物理量検出流路に対して前記主流路の空気流れ方向での上流側に配置されている、請求項１ないし７のいずれか１つに記載の物理量計測装置。
12. 前記第１搭載部には、前記物理量検出素子および前記温度検出素子から出力される信号を処理する回路部（５２）が搭載されており、
    前記ハウジングは、物理量を検出するための空気が流れる物理量検出流路（４２）と、前記物理量検出流路とは別の流路であって、温度を検出するための空気が流れる温度検出流路（４３）とを有し、
    前記第１搭載部のうち前記物理量検出素子が搭載された部分は、前記物理量検出流路に配置されており、
    前記温度検出素子は、前記温度検出流路に配置されている、請求項１ないし７のいずれか１つに記載の物理量計測装置。
13. 前記ハウジングは、前記主流路を流れる空気の一部が流れる副流路（４１）と、前記副流路を流れる空気の一部が流れ、空気の物理量を検出するための物理量検出流路（４２）とを有し、
    前記物理量検出素子は、前記物理量検出流路に配置され、
    前記温度検出素子は、前記副流路および前記物理量検出流路とは別の位置であって、前記副流路の入口（４１１）に対して、前記主流路の空気流れ方向での下流側に配置されている、請求項１ないし１０のいずれか１つに記載の物理量計測装置。
14. 前記根元側部分での前記第１側面は、前記根元に連なる第１平坦部（６３ａ）と、前記第１平坦部に対して前記先端部側に連なる第２平坦部（６３ｂ）とを有し、
    前記根元側部分での前記第２側面は、前記根元に連なる第３平坦部（６４ａ）と、前記第３平坦部に対して前記先端部側に連なる第４平坦部（６４ｂ）とを有し、
    前記第２平坦部と前記第４平坦部とがなす第１角度（θ５）は、前記第１平坦部と前記第３平坦部とがなす第２角度（θ６）よりも大きい、請求項１に記載の物理量計測装置。

Images