JP2021173559A - Physical quantity measurement device - Google Patents

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Akiyuki Sudo
健悟 伊藤
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Abstract

To provide a flow rate measurement device in which damage of a second mounting part due to vibration may be suppressed.SOLUTION: A physical quantity measurement device includes a housing and a base plate. The base plate has a first mounting part on which a flow rate detecting element is mounted and a second mounting part 55 on which a temperature detecting element 54 is mounted. The second mounting part 55 is supported by a measurement part 27 of the housing in a cantilever beam structure. A width of the second mounting part 55 in the whole area of a root side part 553 is larger than a width of the second mounting part 55 at the position of the temperature detecting element 54, and is enlarged as it approaches a root 552. The whole areas of a first side surface 63 and a second side surface 64 at the root side part 553 are constituted of one flat surface extending from the position of the root 552 toward a tip 551 side.SELECTED DRAWING: Figure 7

Description

本発明は、物理量計測装置に関するものである。 The present invention relates to a physical quantity measuring device.

特許文献１に開示された物理量計測装置は、ハウジングと、ハウジングに固定された基板とを備える。基板は、空気の流量を検出する流量検出素子が搭載された第１搭載部と、空気の温度を検出する温度検出素子が搭載された第２搭載部とを有する。第２搭載部では、第２搭載部の先端部が自由端となり、第２搭載部の先端部から離れた側の端部がハウジングに固定された固定端となる片持ち梁構造にて、第２搭載部がハウジングに支持されている。 The physical quantity measuring device disclosed in Patent Document 1 includes a housing and a substrate fixed to the housing. The substrate has a first mounting portion on which a flow rate detecting element for detecting the flow rate of air is mounted, and a second mounting portion on which a temperature detecting element for detecting the temperature of air is mounted. The second mounting portion has a cantilever structure in which the tip portion of the second mounting portion is a free end and the end portion on the side away from the tip portion of the second mounting portion is a fixed end fixed to the housing. 2 The mounting part is supported by the housing.

特開２０１７−７５９５９号公報JP-A-2017-75959

上記した従来技術において、第２搭載部の耐振動性能が低い場合、物理量計測装置に振動が与えられたときに、第２搭載部が破損する懸念があることが本発明者によって見出された。振動による第２搭載部の破損を抑制することができる流量計測装置を提供することを目的とする。 In the above-mentioned prior art, it has been found by the present inventor that when the vibration resistance performance of the second mounting portion is low, there is a concern that the second mounting portion may be damaged when vibration is applied to the physical quantity measuring device. .. An object of the present invention is to provide a flow rate measuring device capable of suppressing damage to a second mounting portion due to vibration.

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明よれば、
主流路（１１１）を流れる空気の物理量を計測する物理量計測装置は、
ハウジング（２２）と、
ハウジングに固定される基板（２３）と、を備え、
基板は、空気の物理量を検出する物理量検出素子（５１）が搭載された第１搭載部（５３）と、空気の温度を検出する温度検出素子（５４）が搭載された第２搭載部（５５）とを有し、
第２搭載部は、第２搭載部の先端部（５５１）が自由端となり、第２搭載部のうち先端部から離れた側の端部がハウジングに固定された固定端となって、ハウジングに支持されており、
第２搭載部のうち固定端となる端部が根元（５５２）であり、
第２搭載部は、第２搭載部のうち温度検出素子よりも根元側に位置するとともに、根元を含む部分である根元側部分（５５３）を有し、
第２搭載部は、温度検出素子が搭載された第１表面（６１）と、第１表面の反対側の第２表面（６２）と、第１表面および第２表面に連なる第１側面（６３）と、第１側面の反対側の位置で第１表面および第２表面に連なる第２側面（６４）とを有し、
根元側から先端部側に向かう第２搭載部の延伸方向（Ｄ１）に対して垂直な方向での第１側面と第２側面との距離が、第２搭載部の幅であり、
根元側部分の全域での第２搭載部の幅は、温度検出素子の位置での第２搭載部の幅よりも大きく、延伸方向で根元に近づくにつれて拡大しており、
根元側部分での第１側面と第２側面とのそれぞれの全域は、根元の位置から先端部側に向かって延びる１つまたは複数の平坦面で構成されている。 According to the invention of claim 1, in order to achieve the above object,
The physical quantity measuring device for measuring the physical quantity of air flowing through the main flow path (111) is
Housing (22) and
With a substrate (23) fixed to the housing,
The substrate has a first mounting portion (53) on which a physical quantity detecting element (51) for detecting the physical quantity of air is mounted, and a second mounting portion (55) on which a temperature detecting element (54) for detecting the temperature of air is mounted. ) And
In the second mounting portion, the tip portion (551) of the second mounting portion becomes a free end, and the end portion of the second mounting portion on the side away from the tip portion becomes a fixed end fixed to the housing and becomes a housing. Being supported,
The end of the second mounting portion that is the fixed end is the root (552).
The second mounting portion is located on the root side of the second mounting portion with respect to the temperature detecting element, and also has a root side portion (553) which is a portion including the root.
The second mounting portion includes a first surface (61) on which the temperature detection element is mounted, a second surface (62) opposite to the first surface, and a first side surface (63) connected to the first surface and the second surface. ) And a second side surface (64) connected to the first surface and the second surface at a position opposite to the first side surface.
The distance between the first side surface and the second side surface in the direction perpendicular to the extending direction (D1) of the second mounting portion from the root side to the tip side is the width of the second mounting portion.
The width of the second mounting portion in the entire area on the root side portion is larger than the width of the second mounting portion at the position of the temperature detecting element, and expands as it approaches the root in the stretching direction.
The entire area of each of the first side surface and the second side surface in the root side portion is composed of one or a plurality of flat surfaces extending from the root position toward the tip side.

これによれば、根元側部分の全域での第２搭載部の幅は、温度検出素子の位置での第２搭載部の幅よりも大きく、延伸方向で根元に近づくにつれて拡大している。このため、第２搭載部の全域での第２搭載部の幅が温度検出素子の位置での第２搭載部の幅と同じ場合と比較して、第２搭載部の耐振動性能を向上させることができる。 According to this, the width of the second mounting portion in the entire area on the root side portion is larger than the width of the second mounting portion at the position of the temperature detecting element, and increases as it approaches the root in the stretching direction. Therefore, the vibration resistance performance of the second mounting portion is improved as compared with the case where the width of the second mounting portion in the entire area of the second mounting portion is the same as the width of the second mounting portion at the position of the temperature detecting element. be able to.

さらに、根元側部分での第１側面と第２側面とのそれぞれの全域は、根元の位置から先端部側に向かって延びる１つまたは複数の平坦面で構成されている。このため、根元側部分での第１側面と第２側面とのそれぞれは、直角に近い屈曲部を有していない。よって、根元側部分に直角に近い屈曲部を有する場合に屈曲部で生じる応力集中を回避することができる。これらにより、振動による第２搭載部の破損を抑制することができる。 Further, the entire area of each of the first side surface and the second side surface in the root side portion is composed of one or a plurality of flat surfaces extending from the root position toward the tip end side. Therefore, each of the first side surface and the second side surface on the root side portion does not have a bent portion close to a right angle. Therefore, it is possible to avoid the stress concentration that occurs in the bent portion when the bent portion is provided at a right angle to the root side portion. As a result, damage to the second mounting portion due to vibration can be suppressed.

また、請求項２に記載の発明によれば、
主流路（１１１）を流れる空気の物理量を計測する物理量計測装置は、
ハウジング（２２）と、
ハウジングに固定される基板（２３）と、を備え、
基板は、空気の物理量を検出する物理量検出素子（５１）が搭載された第１搭載部（５３）と、空気の温度を検出する温度検出素子（５４）が搭載された第２搭載部（５５）とを有し、
第２搭載部は、第２搭載部の先端部（５５１）が自由端となり、第２搭載部のうち先端部から離れた側の端部がハウジングに固定された固定端となって、ハウジングに支持されており、
第２搭載部のうち固定端となる端部が根元（５５２）であり、
第２搭載部は、第２搭載部のうち温度検出素子よりも根元側に位置するとともに、根元を含む部分である根元側部分（５５３）を有し、
第２搭載部は、温度検出素子が搭載された第１表面（６１）と、第１表面の反対側の第２表面（６２）と、第１表面および第２表面に連なる第１側面（６３）と、第１側面の反対側の位置で第１表面および第２表面に連なる第２側面（６４）とを有し、
根元側から先端部側に向かう第２搭載部の延伸方向（Ｄ１）に対して垂直な方向での第１表面と第２表面との距離が、第２搭載部の厚さであり、
根元側部分の全域での第２搭載部の厚さは、温度検出素子の位置での第２搭載部の厚さよりも大きい。 Further, according to the invention of claim 2,
The physical quantity measuring device for measuring the physical quantity of air flowing through the main flow path (111) is
Housing (22) and
With a substrate (23) fixed to the housing,
The substrate has a first mounting portion (53) on which a physical quantity detecting element (51) for detecting the physical quantity of air is mounted, and a second mounting portion (55) on which a temperature detecting element (54) for detecting the temperature of air is mounted. ) And
In the second mounting portion, the tip portion (551) of the second mounting portion becomes a free end, and the end portion of the second mounting portion on the side away from the tip portion becomes a fixed end fixed to the housing and becomes a housing. Being supported,
The end of the second mounting portion that is the fixed end is the root (552).
The second mounting portion is located on the root side of the second mounting portion with respect to the temperature detecting element, and also has a root side portion (553) which is a portion including the root.
The second mounting portion includes a first surface (61) on which the temperature detection element is mounted, a second surface (62) opposite to the first surface, and a first side surface (63) connected to the first surface and the second surface. ) And a second side surface (64) connected to the first surface and the second surface at a position opposite to the first side surface.
The distance between the first surface and the second surface in the direction perpendicular to the extending direction (D1) of the second mounting portion from the root side to the tip side is the thickness of the second mounting portion.
The thickness of the second mounting portion in the entire area of the root side portion is larger than the thickness of the second mounting portion at the position of the temperature detecting element.

これによれば、根元側部分の全域での第２搭載部の厚さは、温度検出素子の位置での第２搭載部の厚さよりも大きい。このため、第２搭載部の全域での第２搭載部の厚さが温度検出素子の位置での第２搭載部の厚さと同じ場合と比較して、第２搭載部の耐振動性能を向上させることができる。よって、振動による第２搭載部の破損を抑制することができる。 According to this, the thickness of the second mounting portion in the entire area on the root side portion is larger than the thickness of the second mounting portion at the position of the temperature detecting element. Therefore, the vibration resistance performance of the second mounting portion is improved as compared with the case where the thickness of the second mounting portion in the entire area of the second mounting portion is the same as the thickness of the second mounting portion at the position of the temperature detection element. Can be made to. Therefore, damage to the second mounting portion due to vibration can be suppressed.

なお、各構成要素等に付された括弧付きの参照符号は、その構成要素等と後述する実施形態に記載の具体的な構成要素等との対応関係の一例を示すものである。 The reference reference numerals in parentheses attached to each component or the like indicate an example of the correspondence between the component or the like and the specific component or the like described in the embodiment described later.

第１実施形態の物理量計測装置が適用されるエンジンシステムを示す図である。It is a figure which shows the engine system to which the physical quantity measuring apparatus of 1st Embodiment is applied. 吸気管に取り付けられた状態の第１実施形態の物理量計測装置の正面図である。It is a front view of the physical quantity measuring apparatus of 1st Embodiment attached to the intake pipe. 図２の物理量計測装置の側面図である。It is a side view of the physical quantity measuring apparatus of FIG. 図２の物理量計測装置の側面図である。It is a side view of the physical quantity measuring apparatus of FIG. 図２のV−V断面図である。It is a VV cross-sectional view of FIG. 図２のVI部の拡大図である。It is an enlarged view of the VI part of FIG. 図３のVII部の拡大図である。It is an enlarged view of the part VII of FIG. 比較例１の物理量計測装置の第２搭載部の拡大図である。It is an enlarged view of the 2nd mounting part of the physical quantity measuring apparatus of the comparative example 1. FIG. 比較例２の物理量計測装置の第２搭載部の拡大図である。It is an enlarged view of the 2nd mounting part of the physical quantity measuring apparatus of the comparative example 2. 第１実施形態の物理量計測装置の第２搭載部の断面図である。It is sectional drawing of the 2nd mounting part of the physical quantity measuring apparatus of 1st Embodiment. 第１実施形態の物理量計測装置の第２搭載部の断面図である。It is sectional drawing of the 2nd mounting part of the physical quantity measuring apparatus of 1st Embodiment. 第２実施形態の物理量計測装置の第２搭載部およびその周辺部の拡大図であり、図７に対応する図である。It is an enlarged view of the 2nd mounting part and the peripheral part thereof of the physical quantity measuring apparatus of 2nd Embodiment, and is the figure corresponding to FIG. 7. 第３実施形態の物理量計測装置の第２搭載部およびその周辺部の拡大図であり、図７に対応する図である。It is an enlarged view of the 2nd mounting part and the peripheral part thereof of the physical quantity measuring apparatus of 3rd Embodiment, and is the figure corresponding to FIG. 7. 第４実施形態の物理量計測装置の第２搭載部およびその周辺部の拡大図であり、図７に対応する図である。It is an enlarged view of the 2nd mounting part and the peripheral part thereof of the physical quantity measuring apparatus of 4th Embodiment, and is the figure corresponding to FIG. 7. 第５実施形態の物理量計測装置の第２搭載部およびその周辺部の拡大図であり、図６に対応する図である。It is an enlarged view of the 2nd mounting part and the peripheral part thereof of the physical quantity measuring apparatus of 5th Embodiment, and is the figure corresponding to FIG. 第５実施形態の物理量計測装置の第２搭載部およびその周辺部の拡大図であり、図７に対応する図である。It is an enlarged view of the 2nd mounting part and the peripheral part thereof of the physical quantity measuring apparatus of 5th Embodiment, and is the figure corresponding to FIG. 7. 第６実施形態の物理量計測装置の断面図であり、図５に対応する図である。It is sectional drawing of the physical quantity measuring apparatus of 6th Embodiment, and is the figure corresponding to FIG.

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In each of the following embodiments, parts that are the same or equal to each other will be described with the same reference numerals.

（第１実施形態）
図１に示すように、物理量計測装置２１は、車両に搭載されるエンジンシステム１００の吸気系統に用いられる。まず、このエンジンシステム１００について説明する。 (First Embodiment)
As shown in FIG. 1, the physical quantity measuring device 21 is used for the intake system of the engine system 100 mounted on the vehicle. First, the engine system 100 will be described.

エンジンシステム１００は、吸気管１１、エアクリーナ１２、物理量計測装置２１、スロットルバルブ１３、スロットルセンサ１４、インジェクタ１５、エンジン１６、排気管１７および電子制御装置１８を備える。なお、吸気とは、エンジン１６に吸入される空気のことである。また、排気とは、エンジン１６から排出される気体のことである。 The engine system 100 includes an intake pipe 11, an air cleaner 12, a physical quantity measuring device 21, a throttle valve 13, a throttle sensor 14, an injector 15, an engine 16, an exhaust pipe 17, and an electronic control device 18. The intake air is the air taken into the engine 16. Further, the exhaust is a gas discharged from the engine 16.

吸気管１１は、円筒形状に形成されている。吸気管１１は、吸気が流れる主流路１１１を内部に有している。エアクリーナ１２は、主流路１１１を流れる空気に含まれる埃等の異物を除去する。物理量計測装置２１は、吸気管１１に取り付けられている。物理量計測装置２１は、エアクリーナ１２とスロットルバルブ１３との間の主流路１１１を流れる空気の流量等の物理量を計測する。スロットルバルブ１３は、主流路１１１の流路面積を調整して、エンジン１６に吸入される空気の流量を調整する。スロットルセンサ１４は、スロットルバルブ１３の開度に応じた検出信号を電子制御装置１８に出力する。インジェクタ１５は、電子制御装置１８からの信号に基づいて、エンジン１６の燃焼室１６１に燃料を噴射する。 The intake pipe 11 is formed in a cylindrical shape. The intake pipe 11 has a main flow path 111 through which intake air flows. The air cleaner 12 removes foreign matter such as dust contained in the air flowing through the main flow path 111. The physical quantity measuring device 21 is attached to the intake pipe 11. The physical quantity measuring device 21 measures a physical quantity such as a flow rate of air flowing through the main flow path 111 between the air cleaner 12 and the throttle valve 13. The throttle valve 13 adjusts the flow path area of the main flow path 111 to adjust the flow rate of the air sucked into the engine 16. The throttle sensor 14 outputs a detection signal according to the opening degree of the throttle valve 13 to the electronic control device 18. The injector 15 injects fuel into the combustion chamber 161 of the engine 16 based on the signal from the electronic control device 18.

エンジン１６は、内燃機関である。燃焼室１６１では、吸気と燃料との混合気が、点火プラグ１６２によって点火され、燃焼する。この燃焼時の爆発力により、エンジン１６のピストン１６３がシリンダ１６４内を往復運動する。燃焼室１６１から排出される排気は、排気管１７の内部の排気流路１７１を流れる。 The engine 16 is an internal combustion engine. In the combustion chamber 161, the air-fuel mixture of the intake air and the fuel is ignited by the spark plug 162 and burned. Due to the explosive force during combustion, the piston 163 of the engine 16 reciprocates in the cylinder 164. The exhaust gas discharged from the combustion chamber 161 flows through the exhaust flow path 171 inside the exhaust pipe 17.

電子制御装置１８は、マイコン等を主体として構成されており、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、Ｉ／Ｏおよびこれらの構成を接続するバスライン等を備えている。電子制御装置１８は、物理量計測装置２１によって測定された空気の流量およびスロットルバルブ１３の開度等に基づいて、スロットルバルブ１３の開度の制御を行う。また、電子制御装置１８は、物理量計測装置２１によって測定された空気の流量およびスロットルバルブ１３の開度等に基づいて、インジェクタ１５の燃料噴射量の制御および点火プラグ１６２の点火タイミングの制御を行う。なお、図１において、電子制御装置１８は、ＥＣＵと記載されている。 The electronic control device 18 is mainly composed of a microcomputer or the like, and includes a CPU, a ROM, a RAM, an I / O, a bus line for connecting these configurations, and the like. The electronic control device 18 controls the opening degree of the throttle valve 13 based on the air flow rate measured by the physical quantity measuring device 21 and the opening degree of the throttle valve 13. Further, the electronic control device 18 controls the fuel injection amount of the injector 15 and the ignition timing of the spark plug 162 based on the air flow rate measured by the physical quantity measuring device 21 and the opening degree of the throttle valve 13. .. In FIG. 1, the electronic control unit 18 is described as an ECU.

次に、物理量計測装置２１の詳細について説明する。図２−図５に示すように、物理量計測装置２１は、ハウジング２２と、基板２３とを備えている。各図中の第１方向Ｄ１は、後述するフランジ締結面２４１に垂直な方向である。各図中の第２方向Ｄ２は、主流路１１１の空気流れに沿う方向である。 Next, the details of the physical quantity measuring device 21 will be described. As shown in FIGS. 2 to 5, the physical quantity measuring device 21 includes a housing 22 and a substrate 23. The first direction D1 in each drawing is a direction perpendicular to the flange fastening surface 241 described later. The second direction D2 in each figure is a direction along the air flow of the main flow path 111.

図２に示すように、ハウジング２２は、吸気管１１の側面に接続されている配管延長部１１２に取り付けられる。この配管延長部１１２は、円筒状に形成されており、吸気管１１の径方向内側から径方向外側に向かう方向に吸気管１１の側面から延びている。ハウジング２２は、合成樹脂を主として含む樹脂部材で構成されている。ハウジング２２は、型に基板２３が配置された状態での樹脂成形であるインサート成形によって形成される。 As shown in FIG. 2, the housing 22 is attached to the pipe extension portion 112 connected to the side surface of the intake pipe 11. The pipe extension portion 112 is formed in a cylindrical shape, and extends from the side surface of the intake pipe 11 in the direction from the radial inner side to the radial outer side of the intake pipe 11. The housing 22 is composed of a resin member mainly containing a synthetic resin. The housing 22 is formed by insert molding, which is resin molding with the substrate 23 placed in the mold.

ハウジング２２は、フランジ部２４と、コネクタ部２５と、閉塞部２６と、計測部２７とを有する。物理量計測装置２１が吸気管１１に取り付けられた状態において、フランジ部２４とコネクタ部２５は、吸気管１１の外部に配置される。閉塞部２６は、配管延長部１１２の内部に配置される。計測部２７は、吸気管１１の内部の主流路１１１に配置される。 The housing 22 has a flange portion 24, a connector portion 25, a closing portion 26, and a measuring portion 27. The flange portion 24 and the connector portion 25 are arranged outside the intake pipe 11 in a state where the physical quantity measuring device 21 is attached to the intake pipe 11. The closing portion 26 is arranged inside the pipe extension portion 112. The measuring unit 27 is arranged in the main flow path 111 inside the intake pipe 11.

フランジ部２４は、ハウジング２２を吸気管１１に固定するための部分である。フランジ部２４は、フランジ部２４の主流路１１１側に、相手側部材としての吸気管１１のボス部１１３と接して締結されるフランジ締結面２４１を有する。 The flange portion 24 is a portion for fixing the housing 22 to the intake pipe 11. The flange portion 24 has a flange fastening surface 241 on the main flow path 111 side of the flange portion 24, which is fastened in contact with the boss portion 113 of the intake pipe 11 as a mating side member.

ボス部１１３は、吸気管１１の外面から突出している。ボス部１１３は、先端にフランジ部２４と接して締結されるボス締結面１１４を有する。フランジ締結面２４１およびボス締結面１１４には、図示しない締結穴が形成されている。フランジ締結面２４１の締結穴およびボス締結面１１４の締結穴にネジが挿入される。これにより、フランジ部２４とボス部１１３とが締結される。 The boss portion 113 projects from the outer surface of the intake pipe 11. The boss portion 113 has a boss fastening surface 114 that is fastened in contact with the flange portion 24 at the tip end. Fastening holes (not shown) are formed on the flange fastening surface 241 and the boss fastening surface 114. Screws are inserted into the fastening holes of the flange fastening surface 241 and the fastening holes of the boss fastening surface 114. As a result, the flange portion 24 and the boss portion 113 are fastened.

コネクタ部２５は、外部機器との電気的な接続のための部分である。図３に示すように、コネクタ部２５は、筒状に形成されている。コネクタ部２５の内部には、ターミナル２８の一端が配置されている。このターミナル２８の一端は、電子制御装置１８と電気的に接続される。また、図示しないが、ターミナル２８の他端は、基板２３に電気的に接続されている。 The connector portion 25 is a portion for electrical connection with an external device. As shown in FIG. 3, the connector portion 25 is formed in a cylindrical shape. One end of the terminal 28 is arranged inside the connector portion 25. One end of the terminal 28 is electrically connected to the electronic control device 18. Although not shown, the other end of the terminal 28 is electrically connected to the substrate 23.

閉塞部２６は、物理量計測装置２１が配管延長部１１２に取り付けられた状態において、配管延長部１１２を閉塞する部分である。閉塞部２６の外面には、環状のシール部材２９が設置されている。 The closing portion 26 is a portion that closes the pipe extension portion 112 in a state where the physical quantity measuring device 21 is attached to the pipe extension portion 112. An annular seal member 29 is installed on the outer surface of the closing portion 26.

計測部２７は、吸気の流量、温度等の物理量を計測するための部分である。計測部２７は、物理量計測装置２１が吸気管１１に取り付けられた状態において、主流路１１１に配置される。計測部２７は、閉塞部２６から主流路１１１の中心側に向かって板状に延びている。すなわち、計測部２７は、第１方向Ｄ１に沿って板状に延びている。 The measuring unit 27 is a part for measuring physical quantities such as intake flow rate and temperature. The measuring unit 27 is arranged in the main flow path 111 in a state where the physical quantity measuring device 21 is attached to the intake pipe 11. The measuring unit 27 extends from the closing unit 26 toward the center of the main flow path 111 in a plate shape. That is, the measuring unit 27 extends in a plate shape along the first direction D1.

なお、以下では、便宜上、図２―図５の矢印Ｄ１のように、計測部２７に対してフランジ部２４側を上側とする。計測部２７に対してフランジ部２４から離れた側を下側とする。図３―図５の矢印Ｄ２のように、計測部２７に対して主流路１１１の空気流れの上流側を前側とする。計測部２７に対して主流路１１１の空気流れの下流側を後側とする。 In the following, for convenience, the flange portion 24 side is on the upper side with respect to the measuring portion 27 as shown by the arrow D1 in FIGS. The side away from the flange portion 24 with respect to the measuring portion 27 is the lower side. As shown by the arrow D2 in FIG. 3-FIG. 5, the upstream side of the air flow of the main flow path 111 is the front side with respect to the measuring unit 27. The downstream side of the air flow of the main flow path 111 is the rear side with respect to the measuring unit 27.

図２−図４に示すように、計測部２７は、前面３１と、後面３２と、第１側面３３と、第２側面３４と、下端部３５とを有する。前面３１は、主流路１１１の空気流れ上流側に配置される。後面３２は、主流路の空気流れ下流側に配置される。第１側面３３は、前面３１と後面３２とを接続する。第２側面３４は、第１側面３３の反対側に位置し、前面３１と後面３２とを接続する。下端部３５は、計測部２７のうち第１方向Ｄ１でフランジ部２４から最も離れた側の端部である。 As shown in FIGS. 2 to 4, the measuring unit 27 has a front surface 31, a rear surface 32, a first side surface 33, a second side surface 34, and a lower end portion 35. The front surface 31 is arranged on the upstream side of the air flow of the main flow path 111. The rear surface 32 is arranged on the downstream side of the air flow in the main flow path. The first side surface 33 connects the front surface 31 and the rear surface 32. The second side surface 34 is located on the opposite side of the first side surface 33 and connects the front surface 31 and the rear surface 32. The lower end portion 35 is the end portion of the measuring portion 27 on the side farthest from the flange portion 24 in the first direction D1.

図５に示すように、計測部２７は、副流路４１、流量検出流路４２および温度検出流路４３を内部に有する。 As shown in FIG. 5, the measuring unit 27 has a sub-flow path 41, a flow rate detection flow path 42, and a temperature detection flow path 43 inside.

副流路４１は、主流路１１１を流れる空気の一部が流れる流路である。副流路４１は、計測部２７のうち下側の部分に配置されている。副流路４１は、１つの入口４１１と、１つの出口４１２とを有する。副流路４１の入口４１１は、前面３１に形成されている。副流路４１の出口４１２は、後面３２に形成されている。副流路４１の入口４１１から出口４１２に向かって空気が流れる。 The sub flow path 41 is a flow path through which a part of the air flowing through the main flow path 111 flows. The sub-flow path 41 is arranged in the lower portion of the measuring unit 27. The subchannel 41 has one inlet 411 and one outlet 412. The inlet 411 of the auxiliary flow path 41 is formed on the front surface 31. The outlet 412 of the auxiliary flow path 41 is formed on the rear surface 32. Air flows from the inlet 411 of the subchannel 41 toward the outlet 412.

流量検出流路４２は、流量を検出するための流路であって、副流路４１から分岐した流路である。流量検出流路４２には、副流路４１を流れる空気の一部が流れる。流量検出流路４２は、副流路４１よりも上側に配置されている。 The flow rate detection flow path 42 is a flow path for detecting the flow rate, and is a flow path branched from the sub-flow rate 41. A part of the air flowing through the sub-flow path 41 flows through the flow rate detection flow path 42. The flow rate detection flow path 42 is arranged above the sub-flow rate 41.

図５に示すように、流量検出流路４２は、１つの入口４２１を有する。入口４２１は、副流路４１を形成する内壁面のうち上側の部分に形成されている。流量検出流路４２は、入口４２１から上側に延びた後、前側に折り返して、下側に延びている。 As shown in FIG. 5, the flow rate detection flow path 42 has one inlet 421. The inlet 421 is formed on the upper portion of the inner wall surface forming the sub-flow path 41. The flow rate detection flow path 42 extends upward from the inlet 421, then folds back to the front side, and extends downward.

図３に示すように、流量検出流路４２は、第１出口４２２を有する。第１出口４２２は、第１側面３３のうち副流路４１よりも上側の位置に形成されている。図４に示すように、流量検出流路４２は、第２出口４２３を有する。第２出口４２３は、第２側面３４のうち副流路４１よりも上側の位置に形成されている。 As shown in FIG. 3, the flow rate detection flow path 42 has a first outlet 422. The first outlet 422 is formed at a position above the sub-flow path 41 in the first side surface 33. As shown in FIG. 4, the flow rate detection flow path 42 has a second outlet 423. The second outlet 423 is formed at a position above the sub-flow path 41 in the second side surface 34.

温度検出流路４３は、主流路１１１を流れる空気の一部が流れる流路であって、温度を検出するための流路である。温度検出流路４３は、流量検出流路４２に対して独立した流路である。図５に示すように、温度検出流路４３は、副流路４１に対して上側に配置されている。温度検出流路４３は、流量検出流路４２に対して前側に配置されている。 The temperature detection flow path 43 is a flow path through which a part of the air flowing through the main flow path 111 flows, and is a flow path for detecting the temperature. The temperature detection flow path 43 is a flow path independent of the flow rate detection flow path 42. As shown in FIG. 5, the temperature detection flow path 43 is arranged above the sub-flow path 41. The temperature detection flow path 43 is arranged on the front side with respect to the flow rate detection flow path 42.

図２に示すように、温度検出流路４３は、１つの入口４３１を有する。入口４３１は、前面３１のうち副流路４１の入口４１１よりも上側の位置に形成されている。図３に示すように、温度検出流路４３は、第１出口４３２を有する。第１出口４３２は、第１側面３３のうち副流路４１よりも上側の位置であって、流量検出流路４２の第１出口４２２よりも前側に形成されている。図４に示すように、温度検出流路４３は、第２出口４３３を有する。第２出口４３３は、第２側面３４のうち副流路４１よりも上側の位置であって、流量検出流路４２の第２出口４２３よりも前側に形成されている。 As shown in FIG. 2, the temperature detection flow path 43 has one inlet 431. The inlet 431 is formed at a position above the inlet 411 of the sub-flow path 41 in the front surface 31. As shown in FIG. 3, the temperature detection flow path 43 has a first outlet 432. The first outlet 432 is located above the sub-flow path 41 in the first side surface 33, and is formed on the front side of the first outlet 422 of the flow rate detection flow path 42. As shown in FIG. 4, the temperature detection flow path 43 has a second outlet 433. The second outlet 433 is located above the sub-flow path 41 in the second side surface 34, and is formed on the front side of the second outlet 423 of the flow rate detection flow path 42.

図２、図５に示すように、基板２３は、基板２３の一部がハウジング２２に覆われた状態で、ハウジング２２に固定されている。基板２３は、絶縁性の板に配線が形成されたプリント基板である。プリント基板として、ガラス繊維とエポキシ樹脂との複合材料で構成されたガラスエポキシ基板が用いられる。しかしながら、プリント基板として、他の部材で構成されたものが用いられてもよい。他の部材で構成されたものとして、セラミックスで構成されたセラミックス基板が挙げられる。 As shown in FIGS. 2 and 5, the substrate 23 is fixed to the housing 22 with a part of the substrate 23 covered by the housing 22. The substrate 23 is a printed circuit board in which wiring is formed on an insulating plate. As the printed circuit board, a glass epoxy board made of a composite material of glass fiber and epoxy resin is used. However, as the printed circuit board, a printed circuit board composed of other members may be used. Examples of those made of other members include ceramic substrates made of ceramics.

図５に示すように、基板２３は、流量検出素子５１および回路部５２が搭載された第１搭載部５３と、温度検出素子５４が搭載された第２搭載部５５と、第１搭載部５３と第２搭載部５５とを連結する連結部５６とを有する。流量検出素子５１は、空気の物理量である空気の流量を検出する素子である。流量検出素子５１は、空気の流量に応じた信号を出力する。本実施形態では、流量検出素子５１が、空気の物理量を検出する物理量検出素子に対応する。流量検出流路４２が、物理量を検出するための空気が流れる物理量検出流路に対応する。温度検出素子５４は、温度検出流路４３を流れる空気の温度を検出する素子である。温度検出素子５４は、空気の温度に応じた信号を出力する。回路部５２は、流量検出素子５１および温度検出素子５４から出力される信号を処理する。 As shown in FIG. 5, the substrate 23 includes a first mounting unit 53 on which the flow rate detecting element 51 and the circuit unit 52 are mounted, a second mounting unit 55 on which the temperature detecting element 54 is mounted, and a first mounting unit 53. It has a connecting portion 56 for connecting the second mounting portion 55 and the second mounting portion 55. The flow rate detecting element 51 is an element that detects the flow rate of air, which is a physical quantity of air. The flow rate detecting element 51 outputs a signal corresponding to the flow rate of air. In the present embodiment, the flow rate detecting element 51 corresponds to a physical quantity detecting element that detects a physical quantity of air. The flow rate detection flow path 42 corresponds to the physical quantity detection flow path through which air for detecting the physical quantity flows. The temperature detection element 54 is an element that detects the temperature of the air flowing through the temperature detection flow path 43. The temperature detection element 54 outputs a signal corresponding to the temperature of the air. The circuit unit 52 processes the signals output from the flow rate detecting element 51 and the temperature detecting element 54.

第１搭載部５３のうち流量検出素子５１が搭載された部分は、計測部２７のうち流量検出流路４２を形成する内壁面から流量検出流路４２に突出している。これにより、流量検出素子５１は、流量検出流路４２に配置されている。 The portion of the first mounting portion 53 on which the flow rate detecting element 51 is mounted projects from the inner wall surface of the measuring unit 27 forming the flow rate detecting flow path 42 to the flow rate detecting flow path 42. As a result, the flow rate detection element 51 is arranged in the flow rate detection flow path 42.

第２搭載部５５は、計測部２７のうち温度検出流路４３を形成する内壁面から温度検出流路４３に突出している。これにより、温度検出素子５４は、温度検出流路４３に配置されている。 The second mounting portion 55 projects from the inner wall surface of the measuring unit 27 forming the temperature detection flow path 43 to the temperature detection flow path 43. As a result, the temperature detection element 54 is arranged in the temperature detection flow path 43.

連結部５６は、第１搭載部５３から前側に延びている部分５６１と、その部分から下側に延びている部分５６２とを有する。下側に延びている部分５６２の下側に、第２搭載部５５が連なっている。連結部５６は、計測部２７を構成する部材に封止されている。 The connecting portion 56 has a portion 561 extending forward from the first mounting portion 53 and a portion 562 extending downward from the portion. A second mounting portion 55 is connected to the lower side of the portion 562 extending downward. The connecting portion 56 is sealed in a member constituting the measuring portion 27.

基板２３は、ハウジング２２に覆われている。このため、物理量計測装置２１の外部からハウジング２２に伝わった熱が、ハウジング２２から基板２３に伝わりやすい。ハウジング２２から温度検出素子５４への伝熱量が大きいと、温度検出素子５４の検出精度が低下する。そこで、本実施形態では、第１搭載部５３から離れた第２搭載部５５に、温度検出素子５４が配置されている。これにより、ハウジング２２から温度検出素子５４への伝熱による温度検出素子５４の検出精度への影響が低減されている。 The substrate 23 is covered with a housing 22. Therefore, the heat transferred from the outside of the physical quantity measuring device 21 to the housing 22 is easily transferred from the housing 22 to the substrate 23. If the amount of heat transferred from the housing 22 to the temperature detecting element 54 is large, the detection accuracy of the temperature detecting element 54 deteriorates. Therefore, in the present embodiment, the temperature detecting element 54 is arranged in the second mounting portion 55 away from the first mounting portion 53. As a result, the influence of heat transfer from the housing 22 to the temperature detecting element 54 on the detection accuracy of the temperature detecting element 54 is reduced.

次に、第２搭載部５５の形状について説明する。図６、図７に示すように、第２搭載部５５は、計測部２７のうち温度検出流路４３を形成する内壁面の上側部分４３４から下側に向かって延びている。第２搭載部５５は、第２搭載部５５の先端部５５１が自由端であり、第２搭載部５５のうち先端部５５１から離れた側の端部が計測部２７に固定された固定端となる片持ち梁構造にて、計測部２７に支持されている。第２搭載部５５のうち第１方向Ｄ１での中心位置よりも先端部５５１側に、温度検出素子５４が実装されている。第２搭載部５５のうち固定端となる端部は、第２搭載部５５の根元５５２である。根元５５２側から先端部５５１側に向かう第２搭載部５５の延伸方向は、第１方向Ｄ１である。 Next, the shape of the second mounting portion 55 will be described. As shown in FIGS. 6 and 7, the second mounting portion 55 extends downward from the upper portion 434 of the inner wall surface forming the temperature detection flow path 43 of the measuring unit 27. In the second mounting portion 55, the tip portion 551 of the second mounting portion 55 is a free end, and the end portion of the second mounting portion 55 on the side away from the tip portion 551 is a fixed end fixed to the measuring unit 27. It has a cantilever structure and is supported by the measuring unit 27. The temperature detecting element 54 is mounted on the tip portion 551 side of the second mounting portion 55 with respect to the center position in the first direction D1. The fixed end of the second mounting portion 55 is the root 552 of the second mounting portion 55. The extending direction of the second mounting portion 55 from the root 552 side to the tip portion 551 side is the first direction D1.

図６、７に示すように、第２搭載部５５は、根元側部分５５３と素子側部分５５４とを有する。根元側部分５５３は、第２搭載部５５のうち温度検出素子５４よりも根元側に位置し、根元５５２を含む部分である。素子側部分５５４は、根元側部分５５３よりも先端部５５１側に位置し、温度検出素子５４が配置された部分である。 As shown in FIGS. 6 and 7, the second mounting portion 55 has a root side portion 553 and an element side portion 554. The root side portion 553 is a portion of the second mounting portion 55 that is located on the root side of the temperature detecting element 54 and includes the root 552. The element side portion 554 is located on the tip end portion 551 side of the root side portion 553, and is a portion on which the temperature detection element 54 is arranged.

また、第２搭載部５５は、温度検出素子５４が搭載された第１表面６１と、第１表面６１の反対側の第２表面６２と、第１表面６１および第２表面６２に連なる第１側面６３と、第１側面６３の反対側の位置で第１表面６１および第２表面６２に連なる第２側面６４とを有する。第１方向Ｄ１に対して垂直な方向での第１表面６１と第２表面６２との距離が、第２搭載部５５の厚さである。第１方向Ｄ１に対して垂直な方向での第１側面６３と第２側面６４との距離が、第２搭載部５５の幅である。 Further, the second mounting portion 55 is a first surface connected to a first surface 61 on which the temperature detecting element 54 is mounted, a second surface 62 on the opposite side of the first surface 61, and the first surface 61 and the second surface 62. It has a side surface 63 and a second side surface 64 connected to a first surface 61 and a second surface 62 at a position opposite to the first side surface 63. The distance between the first surface 61 and the second surface 62 in the direction perpendicular to the first direction D1 is the thickness of the second mounting portion 55. The distance between the first side surface 63 and the second side surface 64 in the direction perpendicular to the first direction D1 is the width of the second mounting portion 55.

図６に示すように、第２搭載部５５の厚さは、全域で同じである。すなわち、根元側部分５５３での第２搭載部５５の厚さと、素子側部分５５４での第２搭載部５５の厚さとは、同じである。 As shown in FIG. 6, the thickness of the second mounting portion 55 is the same over the entire area. That is, the thickness of the second mounting portion 55 at the root side portion 553 and the thickness of the second mounting portion 55 at the element side portion 554 are the same.

図７に示すように、根元側部分５５３の全域での第２搭載部５５の幅は、素子側部分５５４での第２搭載部５５の幅よりも大きく、第１方向Ｄ１で根元５５２に近づくにつれて拡大している。すなわち、根元側部分５５３は、テーパ形状である。換言すると、第２搭載部５５のうち温度検出素子５４よりも根元側の位置において、第２搭載部５５の幅が、素子側部分５５４での第２搭載部５５の幅よりも大きく、第１方向Ｄ１で根元５５２に近づくにつれて拡大している部分が、根元側部分５５３である。 As shown in FIG. 7, the width of the second mounting portion 55 in the entire area of the root side portion 553 is larger than the width of the second mounting portion 55 in the element side portion 554 and approaches the root 552 in the first direction D1. It is expanding as it goes. That is, the root side portion 553 has a tapered shape. In other words, at the position of the second mounting portion 55 on the root side of the temperature detecting element 54, the width of the second mounting portion 55 is larger than the width of the second mounting portion 55 on the element side portion 554, and the first The portion that expands as it approaches the root 552 in the direction D1 is the root side portion 553.

そして、根元側部分５５３での第１側面６３と第２側面６４とのそれぞれの全域は、根元５５２の位置から先端部５５１側に向かって、第１方向Ｄ１に対して斜めに延びる１つの平坦面で構成されている。 Then, the entire area of the first side surface 63 and the second side surface 64 on the root side portion 553 is one flat surface extending diagonally from the position of the root 552 toward the tip portion 551 side with respect to the first direction D1. It is composed of faces.

素子側部分５５４での第２搭載部５５の幅は、根元５５２からの距離に関わらず一定である。すなわち、素子側部分５５４での第１側面６３と第２側面６４とのそれぞれは、第１方向Ｄ１に対して平行に延びる平坦面である。 The width of the second mounting portion 55 at the element side portion 554 is constant regardless of the distance from the root 552. That is, each of the first side surface 63 and the second side surface 64 on the element side portion 554 is a flat surface extending parallel to the first direction D1.

次に、この物理量計測装置２１による流量および温度の測定について説明する。主流路１１１を流れる空気の一部は、副流路４１に流入する。副流路４１を流れる空気の一部は、出口４１２から流出する。副流路４１を流れる空気の他の一部は、流量検出流路４２に流入する。流量検出流路４２を流れる空気は、第１出口４２２および第２出口４２３から流出する。このとき、流量検出素子５１は、流量検出流路４２を流れる空気の流量に応じた信号を出力する。流量検出素子５１から出力された信号は、回路部５２で処理された後、基板２３およびターミナル２８を経由して、電子制御装置１８に送信される。 Next, the measurement of the flow rate and the temperature by the physical quantity measuring device 21 will be described. A part of the air flowing through the main flow path 111 flows into the sub flow path 41. A part of the air flowing through the auxiliary flow path 41 flows out from the outlet 412. The other part of the air flowing through the sub-flow path 41 flows into the flow rate detection flow path 42. The air flowing through the flow rate detection flow path 42 flows out from the first outlet 422 and the second outlet 423. At this time, the flow rate detecting element 51 outputs a signal corresponding to the flow rate of the air flowing through the flow rate detecting flow path 42. The signal output from the flow rate detecting element 51 is processed by the circuit unit 52 and then transmitted to the electronic control device 18 via the substrate 23 and the terminal 28.

また、主流路１１１を流れる空気の一部は、温度検出流路４３に流入する。温度検出流路４３を流れる空気は、第１出口４３２および第２出口４３３から流出する。このとき、温度検出素子５４は、温度検出流路４３を流れる空気の温度に応じた信号を出力する。温度検出素子５４から出力された信号は、回路部５２で処理された後、基板２３およびターミナル２８を経由して、電子制御装置１８に送信される。 Further, a part of the air flowing through the main flow path 111 flows into the temperature detection flow path 43. The air flowing through the temperature detection flow path 43 flows out from the first outlet 432 and the second outlet 433. At this time, the temperature detection element 54 outputs a signal corresponding to the temperature of the air flowing through the temperature detection flow path 43. The signal output from the temperature detection element 54 is processed by the circuit unit 52 and then transmitted to the electronic control device 18 via the substrate 23 and the terminal 28.

次に、本実施形態の物理量計測装置２１の作用効果について説明する。 Next, the operation and effect of the physical quantity measuring device 21 of the present embodiment will be described.

（１）本実施形態の物理量計測装置２１と図８に示す比較例１の物理量計測装置Ｊ１とを比較する。比較例１では、本実施形態と異なり、第２搭載部５５の幅は、第２搭載部５５の全域で、一定である。比較例１での第２搭載部５５の幅は、本実施形態での温度検出素子５４の位置での第２搭載部５５の幅と同じである。比較例１の他の構成は、本実施形態と同じである。 (1) The physical quantity measuring device 21 of the present embodiment is compared with the physical quantity measuring device J1 of Comparative Example 1 shown in FIG. In Comparative Example 1, unlike the present embodiment, the width of the second mounting portion 55 is constant over the entire area of the second mounting portion 55. The width of the second mounting portion 55 in Comparative Example 1 is the same as the width of the second mounting portion 55 at the position of the temperature detecting element 54 in the present embodiment. Other configurations of Comparative Example 1 are the same as those of the present embodiment.

比較例１では、本実施形態と同様に、第２搭載部５５は、片持ち梁構造にて、計測部２７に支持されている。第２搭載部５５の耐振動性能が低い場合、物理量計測装置２１に振動が与えられたときに、第２搭載部５５が破損する懸念がある。 In Comparative Example 1, similarly to the present embodiment, the second mounting portion 55 is supported by the measuring portion 27 in a cantilever structure. If the vibration resistance of the second mounting portion 55 is low, there is a concern that the second mounting portion 55 may be damaged when vibration is applied to the physical quantity measuring device 21.

これに対して、本実施形態によれば、根元側部分５５３の全域での第２搭載部５５の幅は、温度検出素子５４の位置での第２搭載部５５の幅よりも大きく、根元５５２に近づくにつれて拡大している。このため、比較例１と比較して、第２搭載部５５の耐振動性能を向上させることができる。よって、振動による第２搭載部５５の破損を抑制することができる。 On the other hand, according to the present embodiment, the width of the second mounting portion 55 over the entire area of the root side portion 553 is larger than the width of the second mounting portion 55 at the position of the temperature detecting element 54, and the root 552 It is expanding as it approaches. Therefore, the vibration resistance performance of the second mounting portion 55 can be improved as compared with Comparative Example 1. Therefore, damage to the second mounting portion 55 due to vibration can be suppressed.

（２）本実施形態の物理量計測装置２１と図９に示す比較例２の物理量計測装置Ｊ２とを比較する。比較例２では、根元側部分において、第１側面６３は、直角に近い屈曲部６５を有する。すなわち、第１側面６３は、根元５５２の位置から屈曲部６５まで、第２搭載部５５の延伸方向に直交する方向（すなわち、図中の右方向）に、平面状に延びている。第１側面６３は、屈曲部６５で直角のように曲がっている。屈曲部６５は、湾曲している。第１側面６３は、屈曲部６５から先端部５５１に向かって第１方向Ｄ１に平行に延びている。 (2) The physical quantity measuring device 21 of the present embodiment is compared with the physical quantity measuring device J2 of Comparative Example 2 shown in FIG. In Comparative Example 2, in the root side portion, the first side surface 63 has a bent portion 65 that is close to a right angle. That is, the first side surface 63 extends in a plane from the position of the root 552 to the bent portion 65 in a direction orthogonal to the extending direction of the second mounting portion 55 (that is, to the right in the drawing). The first side surface 63 is bent at a bent portion 65 like a right angle. The bent portion 65 is curved. The first side surface 63 extends parallel to the first direction D1 from the bent portion 65 toward the tip portion 551.

比較例２では、第２搭載部５５のうち第１方向Ｄ１で屈曲部６５と同じ位置の部分では、第２搭載部５５の幅が、第１方向Ｄ１での先端部５５１側から根元５５２側に進むにつれて、拡大している。 In Comparative Example 2, in the portion of the second mounting portion 55 at the same position as the bent portion 65 in the first direction D1, the width of the second mounting portion 55 is from the tip portion 551 side to the root 552 side in the first direction D1. It is expanding as it progresses to.

しかし、物理量計測装置２１に振動が与えられたときに、屈曲部６５に応力集中が生じ、屈曲部６５を起点とする破損が生じる恐れがある。このため、比較例２では、第２搭載部５５の耐振動性能が低い。 However, when vibration is applied to the physical quantity measuring device 21, stress concentration may occur in the bent portion 65, and damage may occur starting from the bent portion 65. Therefore, in Comparative Example 2, the vibration resistance performance of the second mounting portion 55 is low.

これに対して、本実施形態によれば、根元側部分５５３での第１側面６３と第２側面６４とのそれぞれの全域は、根元５５２の位置から先端部５５１側に向かって延びる１つの平坦面で構成されている。根元側部分５５３での第１側面６３と第２側面６４とのそれぞれは、直角に近い屈曲部を有していない。 On the other hand, according to the present embodiment, the entire area of the first side surface 63 and the second side surface 64 on the root side portion 553 is one flat surface extending from the position of the root 552 toward the tip portion 551 side. It is composed of faces. Each of the first side surface 63 and the second side surface 64 at the root side portion 553 does not have a bent portion close to a right angle.

このため、比較例２と比較して、第２搭載部５５の耐振動性能を向上させることができる。これによっても、振動による第２搭載部５５の破損を抑制することができる。 Therefore, the vibration resistance performance of the second mounting portion 55 can be improved as compared with Comparative Example 2. This also makes it possible to suppress damage to the second mounting portion 55 due to vibration.

（３）本実施形態によれば、図３に示すように、温度検出素子５４は、物理量計測装置２１において、第１方向Ｄ１で、計測部２７の下端部３５とフランジ締結面２４１との中心位置Ｃ１よりも、下側に配置されている。これにより、物理量計測装置２１が吸気管１１に取り付けられた状態で、主流路１１１の中心側に温度検出素子５４を配置することができる。さらに、ハウジング２２のフランジ部２４側からの温度検出素子５４への伝熱による検出精度への影響を低減することができる。 (3) According to the present embodiment, as shown in FIG. 3, the temperature detecting element 54 is the center of the lower end portion 35 of the measuring unit 27 and the flange fastening surface 241 in the first direction D1 in the physical quantity measuring device 21. It is arranged below the position C1. As a result, the temperature detecting element 54 can be arranged on the center side of the main flow path 111 with the physical quantity measuring device 21 attached to the intake pipe 11. Further, it is possible to reduce the influence of heat transfer from the flange portion 24 side of the housing 22 to the temperature detecting element 54 on the detection accuracy.

（４）本実施形態によれば、ハウジング２２は、合成樹脂を主として含む樹脂部材で構成されている。図５に示すように、基板２３の連結部５６は、ハウジング２２を構成する樹脂部材に封止されている。 (4) According to the present embodiment, the housing 22 is composed of a resin member mainly containing a synthetic resin. As shown in FIG. 5, the connecting portion 56 of the substrate 23 is sealed with a resin member constituting the housing 22.

これによれば、連結部５６を封止している樹脂部材が断熱材として機能する。このため、回路部５２から第２搭載部５５へ向かう伝熱を抑制することができる。回路部５２からの伝熱による温度検出素子５４の検出精度への影響を低減することができる。 According to this, the resin member sealing the connecting portion 56 functions as a heat insulating material. Therefore, heat transfer from the circuit unit 52 to the second mounting unit 55 can be suppressed. It is possible to reduce the influence of heat transfer from the circuit unit 52 on the detection accuracy of the temperature detecting element 54.

（５）本実施形態によれば、図２に示すように、第１搭載部５３は、基板２３に対して第２搭載部５５の第１表面６１と同じ側にある第１搭載部５３の第１表面５３１と、第１搭載部５３の第１表面５３１の反対側の第１搭載部５３の第２表面５３２とを有する。回路部５２は、第１搭載部５３の第２表面５３２に搭載されている。 (5) According to the present embodiment, as shown in FIG. 2, the first mounting portion 53 is a first mounting portion 53 located on the same side as the first surface 61 of the second mounting portion 55 with respect to the substrate 23. It has a first surface 531 and a second surface 532 of the first mounting portion 53 on the opposite side of the first surface 531 of the first mounting portion 53. The circuit unit 52 is mounted on the second surface 532 of the first mounting unit 53.

これによれば、回路部５２は、基板２３のうち温度検出素子５４が搭載された面とは反対側の面に搭載されている。このため、温度検出素子５４と回路部５２とが基板２３の同じ側の面に搭載されている場合と比較して、回路部５２から温度検出素子５４への伝熱による温度検出素子５４の検出精度の影響を低減することができる。 According to this, the circuit unit 52 is mounted on the surface of the substrate 23 opposite to the surface on which the temperature detection element 54 is mounted. Therefore, the temperature detection element 54 is detected by heat transfer from the circuit unit 52 to the temperature detection element 54, as compared with the case where the temperature detection element 54 and the circuit unit 52 are mounted on the same side surface of the substrate 23. The effect of accuracy can be reduced.

（６）図５に示すように、温度検出素子５４は、回路部５２に対して、主流路１１１の空気流れの上流側に配置されている。なお、図５において、副流路４１を入口４１１から出口４１２に向かう空気流れ方向は、主流路１１１の空気流れ方向と同じである。 (6) As shown in FIG. 5, the temperature detecting element 54 is arranged on the upstream side of the air flow of the main flow path 111 with respect to the circuit unit 52. In FIG. 5, the air flow direction of the sub-flow path 41 from the inlet 411 to the outlet 412 is the same as the air flow direction of the main flow path 111.

換言すると、温度検出素子５４は、流量検出流路４２とは別の位置であって、流量検出流路４２に対して主流路１１１の空気流れ方向での上流側に配置されている。さらに、換言すると、温度検出素子５４は、流量検出流路４２とは別の流路である温度検出流路４３に配置されている。 In other words, the temperature detection element 54 is located at a position different from the flow rate detection flow path 42, and is arranged on the upstream side of the main flow path 111 in the air flow direction with respect to the flow rate detection flow path 42. Further, in other words, the temperature detection element 54 is arranged in the temperature detection flow path 43, which is a flow path different from the flow rate detection flow path 42.

これによれば、温度検出素子５４は、回路部５２からの熱の影響を受けていない空気の温度を検出することができる。このため、回路部５２からの熱の影響を受けた空気の温度を検出する場合と比較して、温度検出素子５４の検出精度を向上させることができる。 According to this, the temperature detecting element 54 can detect the temperature of the air that is not affected by the heat from the circuit unit 52. Therefore, the detection accuracy of the temperature detecting element 54 can be improved as compared with the case of detecting the temperature of the air affected by the heat from the circuit unit 52.

（７）図３に示すように、温度検出素子５４は、副流路４１の入口４１１に対して、主流路１１１の空気流れ方向での下流側に配置されている。これによれば、温度検出素子５４は、副流路４１の入口４１１よりも計測部２７の内側に位置する。このため、吸気管１１への物理量計測装置２１の取付けの際に、温度検出素子５４が、吸気管１１のうち物理量計測装置２１の取付け部である配管延長部１１２に衝突し、破損することを回避することができる。さらに、これによれば、温度検出素子５４が副流路４１の入口４１１よりも主流路１１１の空気流れ方向での上流側の位置にある場合に、温度検出素子５４によって乱れた空気流れが、副流路４１および流量検出流路４２に流入することを回避することができる。このため、流量検出素子５１の検出精度の低下を回避することができる。 (7) As shown in FIG. 3, the temperature detecting element 54 is arranged on the downstream side of the main flow path 111 in the air flow direction with respect to the inlet 411 of the sub flow path 41. According to this, the temperature detecting element 54 is located inside the measuring unit 27 with respect to the inlet 411 of the sub-flow path 41. Therefore, when the physical quantity measuring device 21 is attached to the intake pipe 11, the temperature detecting element 54 collides with the pipe extension portion 112 of the intake pipe 11 which is the attachment portion of the physical quantity measuring device 21 and is damaged. It can be avoided. Further, according to this, when the temperature detecting element 54 is located on the upstream side of the main flow path 111 in the air flow direction with respect to the inlet 411 of the sub flow path 41, the air flow disturbed by the temperature detecting element 54 is disturbed. It is possible to avoid flowing into the sub-flow path 41 and the flow rate detection flow path 42. Therefore, it is possible to avoid a decrease in the detection accuracy of the flow rate detecting element 51.

（８）図１０に示すように、第２搭載部５５において、第１表面６１の空気流れ上流側の隅部６１ａおよび空気流れ下流側の隅部６１ｂは、曲面である。第２表面６２の空気流れ上流側の隅部６２ａおよび空気流れ下流側の隅部６２ｂは、曲面である。 (8) As shown in FIG. 10, in the second mounting portion 55, the corner portion 61a on the upstream side of the air flow and the corner portion 61b on the downstream side of the air flow of the first surface 61 are curved surfaces. The corner 62a on the upstream side of the air flow and the corner 62b on the downstream side of the air flow of the second surface 62 are curved surfaces.

これによれば、上記した隅部６１ａ、６１ｂ、６２ａ、６２ｂの全部が角を有する場合と比較して、図１０中の矢印のように、第２搭載部５５に沿って流れる空気流れが安定する。このため、温度検出素子５４の検出精度を向上させることができる。 According to this, as compared with the case where all of the corners 61a, 61b, 62a, and 62b described above have corners, the air flow flowing along the second mounting portion 55 is stable as shown by the arrow in FIG. do. Therefore, the detection accuracy of the temperature detecting element 54 can be improved.

なお、図１１に示すように、第１表面６１の空気流れ上流側の隅部６１ａおよび空気流れ下流側の隅部６１ｂは、第１表面６１に対して斜めの平坦面であってもよい。第２表面６２の空気流れ上流側の隅部６２ａおよび空気流れ下流側の隅部６２ｂは、第２表面６２に対して斜めの平坦面であってもよい。この場合であっても、上記した隅部６１ａ、６１ｂ、６２ａ、６２ｂの全部が角を有する場合と比較して、第２搭載部５５に沿って流れる空気流れが安定する。 As shown in FIG. 11, the corner portion 61a on the upstream side of the air flow and the corner portion 61b on the downstream side of the air flow of the first surface 61 may be flat surfaces oblique to the first surface 61. The corner 62a on the upstream side of the air flow and the corner 62b on the downstream side of the air flow of the second surface 62 may be flat surfaces oblique to the second surface 62. Even in this case, the air flow flowing along the second mounting portion 55 is stable as compared with the case where all of the corner portions 61a, 61b, 62a, and 62b described above have corners.

また、上記した隅部６１ａ、６１ｂ、６２ａ、６２ｂの少なくとも１つが、曲面または斜めの平坦面であればよい。この場合、曲面と斜めの平坦面との一方のみ、または、両方が採用されてもよい。これによれば、上記した隅部６１ａ、６１ｂ、６２ａ、６２ｂの全部が角を有する場合と比較して、第２搭載部５５に沿って流れる空気流れが安定する。 Further, at least one of the above-mentioned corners 61a, 61b, 62a, 62b may be a curved surface or an oblique flat surface. In this case, only one or both of a curved surface and an oblique flat surface may be adopted. According to this, the air flow flowing along the second mounting portion 55 is more stable than in the case where all of the corner portions 61a, 61b, 62a, and 62b have corners.

（第２実施形態）
図１２に示すように、本実施形態では、第２搭載部５５の形状が第１実施形態と異なる。第２搭載部５５の全域で、第１方向Ｄ１での先端部５５１側から根元５５２側に向かうにつれて、第２搭載部５５の幅が拡大している。本実施形態においても、根元側部分５５３での第２搭載部５５の幅は、素子側部分５５４での第２搭載部５５の幅よりも大きく、根元５５２に近づくにつれて拡大している。このため、第１実施形態の（１）の効果が得られる。 (Second Embodiment)
As shown in FIG. 12, in the present embodiment, the shape of the second mounting portion 55 is different from that in the first embodiment. In the entire area of the second mounting portion 55, the width of the second mounting portion 55 increases from the tip portion 551 side to the root 552 side in the first direction D1. Also in this embodiment, the width of the second mounting portion 55 at the root side portion 553 is larger than the width of the second mounting portion 55 at the element side portion 554, and increases as it approaches the root 552. Therefore, the effect of (1) of the first embodiment can be obtained.

また、本実施形態では、第１側面６３は、根元５５２の位置から先端部５５１の位置まで平坦である。第２側面６４も、根元５５２の位置から先端部５５１の位置まで平坦である。このため、第１実施形態の（２）の効果が得られる。 Further, in the present embodiment, the first side surface 63 is flat from the position of the root 552 to the position of the tip portion 551. The second side surface 64 is also flat from the position of the root 552 to the position of the tip 551. Therefore, the effect of (2) of the first embodiment can be obtained.

また、物理量計測装置２１の他の構成は、第１実施形態と同じである。このため、第１実施形態の（３）−（８）の効果が得られる。 The other configuration of the physical quantity measuring device 21 is the same as that of the first embodiment. Therefore, the effects of (3)-(8) of the first embodiment can be obtained.

（第３実施形態）
図１３に示すように、本実施形態では、第２搭載部５５の素子側部分５５４の形状は、第１実施形態と同じである。しかし、第２搭載部５５の根元側部分５５３の形状は、第１実施形態と異なる。 (Third Embodiment)
As shown in FIG. 13, in the present embodiment, the shape of the element side portion 554 of the second mounting portion 55 is the same as that in the first embodiment. However, the shape of the root side portion 553 of the second mounting portion 55 is different from that of the first embodiment.

根元側部分５５３での第１側面６３は、根元５５２に連なる第１平坦部６３ａと、第１平坦部６３ａに対して先端部５５１側に連なる第２平坦部６３ｂとを有する。第１平坦部６３ａと第２平坦部６３ｂとのそれぞれは、素子側部分５５４での第１側面６３に対して傾いている。 The first side surface 63 of the root side portion 553 has a first flat portion 63a connected to the root 552 and a second flat portion 63b connected to the tip portion 551 side with respect to the first flat portion 63a. Each of the first flat portion 63a and the second flat portion 63b is inclined with respect to the first side surface 63 at the element side portion 554.

そして、第２平坦部６３ｂのテーパ角度θ２は、第１平坦部６３ａのテーパ角度θ１よりも大きい。第２平坦部６３ｂのテーパ角度θ２は、素子側部分５５４での第１側面６３に対して第２平坦部６３ｂがなす角度である。より詳細には、第２平坦部６３ｂのテーパ角度θ２は、素子側部分５５４での第１側面６３を根元５５２側に延長した仮想面と、第２平坦部６３ｂとが、根元５５２側になす鋭角の角度である。また、第１平坦部６３ａのテーパ角度θ１は、素子側部分５５４での第１側面６３に対して第１平坦部６３ａがなす角度である。より詳細には、第１平坦部６３ａのテーパ角度θ１は、第１平坦部６３ａを先端部５５１側に延長した仮想面と、第１平坦部６３ａとが、根元５５２側になす鋭角の角度である。 The taper angle θ2 of the second flat portion 63b is larger than the taper angle θ1 of the first flat portion 63a. The taper angle θ2 of the second flat portion 63b is an angle formed by the second flat portion 63b with respect to the first side surface 63 on the element side portion 554. More specifically, the taper angle θ2 of the second flat portion 63b is such that the virtual surface extending the first side surface 63 of the element side portion 554 to the root 552 side and the second flat portion 63b form the root 552 side. It is an acute angle. Further, the taper angle θ1 of the first flat portion 63a is an angle formed by the first flat portion 63a with respect to the first side surface 63 on the element side portion 554. More specifically, the taper angle θ1 of the first flat portion 63a is an acute angle formed by the virtual surface extending the first flat portion 63a toward the tip portion 551 side and the first flat portion 63a toward the root 552 side. be.

同様に、根元側部分５５３での第２側面６４は、根元５５２に連なる第３平坦部６４ａと、第３平坦部６４ａに対して先端部５５１側に連なる第４平坦部６４ｂとを有する。第３平坦部６４ａと第４平坦部６４ｂとのそれぞれは、素子側部分５５４での第２側面６４に対して傾いている。 Similarly, the second side surface 64 on the root side portion 553 has a third flat portion 64a connected to the root 552 and a fourth flat portion 64b connected to the tip portion 551 side with respect to the third flat portion 64a. Each of the third flat portion 64a and the fourth flat portion 64b is inclined with respect to the second side surface 64 on the element side portion 554.

そして、第４平坦部６４ｂのテーパ角度θ４は、第３平坦部６４ａのテーパ角度θ３よりも大きい。第４平坦部６４ｂのテーパ角度θ４は、素子側部分５５４での第２側面６４に対して第４平坦部６４ｂがなす角度である。より詳細には、第４平坦部６４ｂのテーパ角度θ４は、素子側部分５５４での第２側面６４を根元５５２側に延長した仮想面と、第４平坦部６４ｂとが、根元５５２側になす鋭角の角度である。また、第３平坦部６４ａのテーパ角度θ３は、素子側部分５５４での第２側面６４に対して第３平坦部６４ａがなす角度である。より詳細には、第３平坦部６４ａのテーパ角度θ３は、第３平坦部６４ａを先端部５５１側に延長した仮想面と、第３平坦部６４ａとが、根元５５２側になす鋭角の角度である。 The taper angle θ4 of the fourth flat portion 64b is larger than the taper angle θ3 of the third flat portion 64a. The taper angle θ4 of the fourth flat portion 64b is an angle formed by the fourth flat portion 64b with respect to the second side surface 64 on the element side portion 554. More specifically, the taper angle θ4 of the fourth flat portion 64b is such that the virtual surface extending the second side surface 64 of the element side portion 554 to the root 552 side and the fourth flat portion 64b form the root 552 side. It is an acute angle. Further, the taper angle θ3 of the third flat portion 64a is an angle formed by the third flat portion 64a with respect to the second side surface 64 on the element side portion 554. More specifically, the taper angle θ3 of the third flat portion 64a is an acute angle formed by the virtual surface extending the third flat portion 64a toward the tip portion 551 side and the third flat portion 64a toward the root 552 side. be.

換言すると、第２平坦部６３ｂと第４平坦部６４ｂとがなす第１角度θ５は、第１平坦部６３ａと第３平坦部６４ａとがなす第２角度θ６よりも大きい。第１角度θ５は、第２平坦部６３ｂを先端部５５１側に延長した仮想面と、第４平坦部６４ｂを先端部５５１側に延長した仮想面とがなす角度である。第２角度θ６は、第１平坦部６３ａを先端部５５１側に延長した仮想面と、第３平坦部６４ａを先端部５５１側に延長した仮想面とがなす角度である。 In other words, the first angle θ5 formed by the second flat portion 63b and the fourth flat portion 64b is larger than the second angle θ6 formed by the first flat portion 63a and the third flat portion 64a. The first angle θ5 is an angle formed by a virtual surface extending the second flat portion 63b toward the tip portion 551 and a virtual surface extending the fourth flat portion 64b toward the tip portion 551. The second angle θ6 is an angle formed by a virtual surface extending the first flat portion 63a toward the tip portion 551 and a virtual surface extending the third flat portion 64a toward the tip portion 551.

本実施形態においても、第１実施形態と同様に、根元側部分５５３の全域での第２搭載部５５の幅は、温度検出素子５４の位置での第２搭載部５５の幅よりも大きく、根元５５２に近づくにつれて拡大している。根元側部分５５３での第１側面６３の全域は、根元５５２の位置から先端部５５１側に向かって延びる複数の平坦面としての第１平坦部６３ａと第２平坦部６３ｂとで構成されている。根元側部分５５３での第２側面６４の全域は、根元５５２の位置から先端部５５１側に向かって延びる複数の平坦面としての第３平坦部６４ａと第４平坦部６４ｂとで構成されている。根元側部分５５３での第１側面６３と第２側面６４とのそれぞれは、第２方向Ｄ２に延びる平坦面を有しておらず、直角に近い屈曲部を有していない。このため、第１実施形態の（１）、（２）の効果が得られる。 Also in the present embodiment, as in the first embodiment, the width of the second mounting portion 55 over the entire area of the root side portion 553 is larger than the width of the second mounting portion 55 at the position of the temperature detecting element 54. It expands as it approaches the root 552. The entire area of the first side surface 63 at the root side portion 553 is composed of a first flat portion 63a and a second flat portion 63b as a plurality of flat surfaces extending from the position of the root 552 toward the tip portion 551 side. .. The entire area of the second side surface 64 in the root side portion 553 is composed of a third flat portion 64a and a fourth flat portion 64b as a plurality of flat surfaces extending from the position of the root 552 toward the tip portion 551 side. .. Each of the first side surface 63 and the second side surface 64 in the root side portion 553 does not have a flat surface extending in the second direction D2 and does not have a bent portion close to a right angle. Therefore, the effects of (1) and (2) of the first embodiment can be obtained.

また、物理量計測装置２１の他の構成は、第１実施形態と同じである。このため、第１実施形態の（３）−（８）の効果が得られる。さらに、本実施形態によれば、下記の効果が得られる。 The other configuration of the physical quantity measuring device 21 is the same as that of the first embodiment. Therefore, the effects of (3)-(8) of the first embodiment can be obtained. Further, according to the present embodiment, the following effects can be obtained.

第２平坦部６３ｂと第４平坦部６４ｂとがなす第１角度θ５は、第１平坦部６３ａと第３平坦部６４ａとがなす第２角度θ６よりも大きい。このため、根元側部分５５３での第１側面６３と第２側面６４とがなす角度が、第２角度θ６で一定である場合と比較して、根元５５２から温度検出素子５４に向かう途中で、第２搭載部５５の幅が急激に狭くなる。基板が狭いほど、基板を介した伝熱を抑制することができる。このため、根元５５２から温度検出素子５４に向かう伝熱を抑制することができる。 The first angle θ5 formed by the second flat portion 63b and the fourth flat portion 64b is larger than the second angle θ6 formed by the first flat portion 63a and the third flat portion 64a. Therefore, as compared with the case where the angle formed by the first side surface 63 and the second side surface 64 on the root side portion 553 is constant at the second angle θ6, on the way from the root 552 to the temperature detecting element 54, The width of the second mounting portion 55 sharply narrows. The narrower the substrate, the more heat transfer through the substrate can be suppressed. Therefore, it is possible to suppress heat transfer from the root 552 toward the temperature detecting element 54.

（第４実施形態）
本実施形態では、第２搭載部５５の形状が第１実施形態と異なる。図１４に示すように、根元側部分５５３での第１側面６３と、根元側部分５５３での第２側面６４とは、非対称の形状である。 (Fourth Embodiment)
In the present embodiment, the shape of the second mounting portion 55 is different from that of the first embodiment. As shown in FIG. 14, the first side surface 63 at the root side portion 553 and the second side surface 64 at the root side portion 553 have an asymmetrical shape.

本実施形態においても、根元側部分５５３の全域での第２搭載部５５の幅は、温度検出素子５４の位置での第２搭載部５５の幅よりも大きく、根元５５２に近づくにつれて拡大している。根元側部分５５３での第１側面６３の全域は、第１方向Ｄ１に対して斜めの平坦面と、第１方向Ｄ１に対して平行な平坦面とで構成されている。このように、根元側部分５５３での第１側面６３の全域は、根元５５２の位置から先端部５５１側に向かって延びる複数の平坦面で構成されている。根元側部分５５３での第２側面６４の全域は、根元５５２の位置から先端部５５１側に向かって延びる１つの平坦面で構成されている。根元側部分５５３での第１側面６３と第２側面６４とのそれぞれは、第２方向Ｄ２に延びる平坦面を有しておらず、直角に近い屈曲部を有していない。このため、第１実施形態の（１）、（２）の効果が得られる。 Also in this embodiment, the width of the second mounting portion 55 over the entire area of the root side portion 553 is larger than the width of the second mounting portion 55 at the position of the temperature detecting element 54, and expands as it approaches the root 552. There is. The entire area of the first side surface 63 at the root side portion 553 is composed of a flat surface oblique to the first direction D1 and a flat surface parallel to the first direction D1. As described above, the entire area of the first side surface 63 at the root side portion 553 is composed of a plurality of flat surfaces extending from the position of the root 552 toward the tip portion 551 side. The entire area of the second side surface 64 at the root side portion 553 is composed of one flat surface extending from the position of the root 552 toward the tip portion 551 side. Each of the first side surface 63 and the second side surface 64 in the root side portion 553 does not have a flat surface extending in the second direction D2 and does not have a bent portion close to a right angle. Therefore, the effects of (1) and (2) of the first embodiment can be obtained.

（第５実施形態）
本実施形態では、第２搭載部５５の形状が第１実施形態と異なる。図１５に示すように、根元側部分５５３の全域での第２搭載部５５の厚さは、温度検出素子５４の位置での第２搭載部５５の厚さよりも大きく、第１方向Ｄ１で根元５５２に近づくにつれて拡大している。根元側部分５５３での第１表面６１と第２表面６２とのそれぞれの全域は、根元５５２の位置から先端部５５１側に向かって延びる１つの平坦面で構成されており、直角に近い屈曲部を有していない。 (Fifth Embodiment)
In the present embodiment, the shape of the second mounting portion 55 is different from that of the first embodiment. As shown in FIG. 15, the thickness of the second mounting portion 55 over the entire area of the root side portion 553 is larger than the thickness of the second mounting portion 55 at the position of the temperature detecting element 54, and is rooted in the first direction D1. It is expanding as it approaches 552. The entire area of the first surface 61 and the second surface 62 on the root side portion 553 is composed of one flat surface extending from the position of the root 552 toward the tip portion 551 side, and is a bent portion close to a right angle. Does not have.

素子側部分５５４での第２搭載部５５の厚さは、根元５５２からの距離に関わらず一定である。すなわち、素子側部分５５４での第１表面６１と第２表面６２とのそれぞれは、第１方向Ｄ１に対して平行に延びる平坦面である。本実施形態では、素子側部分５５４での第２搭載部５５の厚さは、比較例１の第２搭載部５５の厚さと同じである。 The thickness of the second mounting portion 55 at the element side portion 554 is constant regardless of the distance from the root 552. That is, each of the first surface 61 and the second surface 62 on the element side portion 554 is a flat surface extending parallel to the first direction D1. In the present embodiment, the thickness of the second mounting portion 55 on the element side portion 554 is the same as the thickness of the second mounting portion 55 of Comparative Example 1.

図１６に示すように、第２搭載部５５の幅は、第２搭載部５５の全域で同じである。本実施形態では、第２搭載部５５の幅は、比較例１の第２搭載部５５の幅と同じである。 As shown in FIG. 16, the width of the second mounting portion 55 is the same over the entire area of the second mounting portion 55. In the present embodiment, the width of the second mounting portion 55 is the same as the width of the second mounting portion 55 of Comparative Example 1.

上記以外の物理量計測装置２１の構成は、第１実施形態と同じである。本実施形態によれば、第１実施形態と同じ効果が得られる。 The configuration of the physical quantity measuring device 21 other than the above is the same as that of the first embodiment. According to this embodiment, the same effect as that of the first embodiment can be obtained.

なお、本実施形態では、根元側部分５５３での第１表面６１と第２表面６２とのそれぞれは、平坦面である。しかしながら、根元側部分５５３での第１表面６１と第２表面６２とのそれぞれは、湾曲面であってもよい。 In the present embodiment, each of the first surface 61 and the second surface 62 on the root side portion 553 is a flat surface. However, each of the first surface 61 and the second surface 62 at the root side portion 553 may be a curved surface.

また、本実施形態では、根元側部分５５３での第１表面６１と第２表面６２とのそれぞれの全域は、根元５５２の位置から先端部５５１側に向かって延びる１つの平坦面で構成されている。しかしながら、第３実施形態のように、根元側部分５５３での第１表面６１と第２表面６２とのそれぞれの全域は、根元５５２の位置から先端部５５１側に向かって延びる複数の平坦面で構成されていてもよい。これにより、第３実施形態と同様の効果が得られる。 Further, in the present embodiment, the entire area of the first surface 61 and the second surface 62 on the root side portion 553 is composed of one flat surface extending from the position of the root 552 toward the tip portion 551 side. There is. However, as in the third embodiment, the entire area of the first surface 61 and the second surface 62 at the root side portion 553 is a plurality of flat surfaces extending from the position of the root 552 toward the tip portion 551 side. It may be configured. As a result, the same effect as that of the third embodiment can be obtained.

また、本実施形態では、根元側部分５５３の全域での第２搭載部５５の厚さは、第１方向Ｄ１で根元５５２に近づくにつれて拡大している。しかしながら、根元側部分５５３の全域での第２搭載部５５の厚さは、温度検出素子５４の位置での第２搭載部５５の厚さよりも大きければ、根元５５２からの距離に関わらず一定であってもよい。これによっても、第１実施形態の（１）の効果が得られる。 Further, in the present embodiment, the thickness of the second mounting portion 55 in the entire area of the root side portion 553 increases as it approaches the root 552 in the first direction D1. However, if the thickness of the second mounting portion 55 over the entire area of the root side portion 553 is larger than the thickness of the second mounting portion 55 at the position of the temperature detecting element 54, it is constant regardless of the distance from the root 552. There may be. This also gives the effect of (1) of the first embodiment.

（第６実施形態）
本実施形態では、基板２３の連結部５６の形状が第１実施形態と異なる。図１７に示すように、連結部５６の表面は、表面に高低の差がある段部５６ａを有する。これによれば、段部５６ａによって計測部２７に対する連結部５６の位置ずれを防止することができる。 (Sixth Embodiment)
In the present embodiment, the shape of the connecting portion 56 of the substrate 23 is different from that of the first embodiment. As shown in FIG. 17, the surface of the connecting portion 56 has a stepped portion 56a having a height difference on the surface. According to this, the step portion 56a can prevent the connecting portion 56 from being displaced with respect to the measuring portion 27.

（他の実施形態）
（１）第１実施形態では、素子側部分５５４での第２搭載部５５の幅は、根元５５２からの距離に関わらず一定である。しかし、素子側部分５５４での第２搭載部５５の幅は、一定でなくてもよい。 (Other embodiments)
(1) In the first embodiment, the width of the second mounting portion 55 at the element side portion 554 is constant regardless of the distance from the root 552. However, the width of the second mounting portion 55 at the element side portion 554 does not have to be constant.

同様に、第５実施形態では、素子側部分５５４での第２搭載部５５の厚さは、根元５５２からの距離に関わらず一定である。しかし、素子側部分５５４での第２搭載部５５の厚さは、一定でなくてもよい。 Similarly, in the fifth embodiment, the thickness of the second mounting portion 55 at the element side portion 554 is constant regardless of the distance from the root 552. However, the thickness of the second mounting portion 55 at the element side portion 554 does not have to be constant.

（２）第１−第４実施形態では、根元側部分５５３での第１側面６３と第２側面６４との両方が、第１方向Ｄ１に対して傾いている。しかしながら、根元側部分５５３での第１側面６３と第２側面６４との一方が、第１方向Ｄ１に対して傾いており、根元側部分５５３での第１側面６３と第２側面６４との他方が、第１方向Ｄ１に対して平行な平坦面であってもよい。この場合であっても、根元側部分５５３での第１側面６３と第２側面６４との他方は、根元５５２の位置から先端部５５１側に向かって延びる１つの平坦面で構成される。また、第３実施形態において、第２側面６４が第１方向Ｄ１に平行な平坦面である場合であっても、第２平坦部６３ｂと第４平坦部６４ｂとがなす第１角度θ５は、第１平坦部６３ａと第３平坦部６４ａとがなす第２角度θ６よりも大きいという関係が成立する。この場合、第３平坦部６４ａと第４平坦部６４ｂとは、第１方向Ｄ１に平行な平坦面である。 (2) In the first to fourth embodiments, both the first side surface 63 and the second side surface 64 at the root side portion 553 are inclined with respect to the first direction D1. However, one of the first side surface 63 and the second side surface 64 in the root side portion 553 is inclined with respect to the first direction D1, and the first side surface 63 and the second side surface 64 in the root side portion 553 The other may be a flat surface parallel to the first direction D1. Even in this case, the other side of the first side surface 63 and the second side surface 64 on the root side portion 553 is composed of one flat surface extending from the position of the root 552 toward the tip portion 551 side. Further, in the third embodiment, even when the second side surface 64 is a flat surface parallel to the first direction D1, the first angle θ5 formed by the second flat portion 63b and the fourth flat portion 64b is determined. The relationship that the first flat portion 63a and the third flat portion 64a are larger than the second angle θ6 is established. In this case, the third flat portion 64a and the fourth flat portion 64b are flat surfaces parallel to the first direction D1.

同様に、第５実施形態では、根元側部分５５３での第１表面６１と第２表面６２との両方が、第１方向Ｄ１に対して傾いている。しかしながら、根元側部分５５３での第１表面６１と第２表面６２との一方が、第１方向Ｄ１に対して傾いており、根元側部分５５３での第１表面６１と第２表面６２との他方が、第１方向Ｄ１に対して平行な平坦面であってもよい。この場合であっても、根元側部分５５３での第１表面６１と第２表面６２との他方は、根元５５２の位置から先端部５５１側に向かって延びる１つの平坦面で構成される。 Similarly, in the fifth embodiment, both the first surface 61 and the second surface 62 at the root side portion 553 are tilted with respect to the first direction D1. However, one of the first surface 61 and the second surface 62 at the root side portion 553 is inclined with respect to the first direction D1, and the first surface 61 and the second surface 62 at the root side portion 553 The other may be a flat surface parallel to the first direction D1. Even in this case, the other side of the first surface 61 and the second surface 62 at the root side portion 553 is composed of one flat surface extending from the position of the root 552 toward the tip portion 551 side.

（３）上記した各実施形態では、第２搭載部５５は、計測部２７の内部に形成された温度検出流路４３に配置されている。しかしながら、第２搭載部５５は、計測部２７の前面３１から前側へ突出することで、計測部２７の外側に配置されてもよい。この場合、第２搭載部５５の延伸方向は、第２方向Ｄ２に沿う方向である。 (3) In each of the above-described embodiments, the second mounting unit 55 is arranged in the temperature detection flow path 43 formed inside the measuring unit 27. However, the second mounting unit 55 may be arranged outside the measuring unit 27 by projecting from the front surface 31 of the measuring unit 27 to the front side. In this case, the extending direction of the second mounting portion 55 is the direction along the second direction D2.

（４）上記した各実施形態では、物理量検出素子として、流量検出素子５１が用いられている。物理量検出素子として、温度を除く他の物理量を検出する素子が用いられてもよい。 (4) In each of the above-described embodiments, the flow rate detecting element 51 is used as the physical quantity detecting element. As the physical quantity detecting element, an element that detects a physical quantity other than temperature may be used.

（５）本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能であり、様々な変形例や均等範囲内の変形をも包含する。また、上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能である。また、上記各実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、上記各実施形態において、実施形態の構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、構成要素等の材質、形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に特定の材質、形状、位置関係等に限定される場合等を除き、その材質、形状、位置関係等に限定されるものではない。 (5) The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be appropriately modified within the scope of claims, and includes various modifications and modifications within an equal range. Further, the above-described embodiments are not unrelated to each other, and can be appropriately combined unless the combination is clearly impossible. Further, in each of the above embodiments, it goes without saying that the elements constituting the embodiment are not necessarily essential except when it is clearly stated that they are essential and when they are clearly considered to be essential in principle. stomach. Further, in each of the above embodiments, when numerical values such as the number, numerical values, quantities, and ranges of the constituent elements of the embodiment are mentioned, when it is clearly stated that they are particularly essential, and in principle, the number is clearly limited to a specific number. It is not limited to the specific number except when it is done. Further, in each of the above embodiments, when referring to the material, shape, positional relationship, etc. of the constituent elements, etc., except when specifically specified or when the material, shape, positional relationship, etc. are limited to a specific material, shape, positional relationship, etc. in principle. , The material, shape, positional relationship, etc. are not limited.

１１１ 主流路
２２ ハウジング
２３ 基板
５１ 流量検出素子
５２ 回路部
５３ 第１搭載部
５４ 温度検出素子
５５ 第２搭載部
５５１ 先端部
５５２ 根元 111 Main flow path 22 Housing 23 Board 51 Flow rate detection element 52 Circuit part 53 First mounting part 54 Temperature detection element 55 Second mounting part 551 Tip part 552 Root

Claims (14)

主流路（１１１）を流れる空気の物理量を計測する物理量計測装置であって、
ハウジング（２２）と、
前記ハウジングに固定される基板（２３）と、を備え、
前記基板は、空気の物理量を検出する物理量検出素子（５１）が搭載された第１搭載部（５３）と、空気の温度を検出する温度検出素子（５４）が搭載された第２搭載部（５５）とを有し、
前記第２搭載部は、前記第２搭載部の先端部（５５１）が自由端となり、前記第２搭載部のうち前記先端部から離れた側の端部が前記ハウジングに固定された固定端となって、前記ハウジングに支持されており、
前記第２搭載部のうち前記固定端となる端部が根元（５５２）であり、
前記第２搭載部は、前記第２搭載部のうち前記温度検出素子よりも前記根元側に位置するとともに、前記根元を含む部分である根元側部分（５５３）を有し、
前記第２搭載部は、前記温度検出素子が搭載された第１表面（６１）と、前記第１表面の反対側の第２表面（６２）と、前記第１表面および前記第２表面に連なる第１側面（６３）と、前記第１側面の反対側の位置で前記第１表面および前記第２表面に連なる第２側面（６４）とを有し、
前記根元側から前記先端部側に向かう前記第２搭載部の延伸方向（Ｄ１）に対して垂直な方向での前記第１側面と前記第２側面との距離が、前記第２搭載部の幅であり、
前記根元側部分の全域での前記第２搭載部の幅は、前記温度検出素子の位置での前記第２搭載部の幅よりも大きく、前記延伸方向で前記根元に近づくにつれて拡大しており、
前記根元側部分での前記第１側面と前記第２側面とのそれぞれの全域は、前記根元の位置から前記先端部側に向かって延びる１つまたは複数の平坦面で構成されている、物理量計測装置。 A physical quantity measuring device that measures the physical quantity of air flowing through the main flow path (111).
Housing (22) and
A substrate (23) fixed to the housing is provided.
The substrate has a first mounting portion (53) on which a physical quantity detecting element (51) for detecting a physical quantity of air is mounted, and a second mounting portion (54) on which a temperature detecting element (54) for detecting the temperature of air is mounted. 55) and
In the second mounting portion, the tip end portion (551) of the second mounting portion is a free end, and the end portion of the second mounting portion on the side away from the tip end portion is a fixed end fixed to the housing. Is supported by the housing
Of the second mounting portion, the end portion to be the fixed end is the root (552).
The second mounting portion is located on the root side of the second mounting portion with respect to the temperature detecting element, and has a root side portion (553) which is a portion including the root.
The second mounting portion is connected to the first surface (61) on which the temperature detecting element is mounted, the second surface (62) on the opposite side of the first surface, the first surface, and the second surface. It has a first side surface (63) and a second side surface (64) connected to the first surface and the second surface at a position opposite to the first side surface.
The distance between the first side surface and the second side surface in a direction perpendicular to the extending direction (D1) of the second mounting portion from the root side to the tip end side is the width of the second mounting portion. And
The width of the second mounting portion over the entire area of the root side portion is larger than the width of the second mounting portion at the position of the temperature detecting element, and expands as it approaches the root in the stretching direction.
The entire area of the first side surface and the second side surface at the root side portion is composed of one or a plurality of flat surfaces extending from the position of the root toward the tip side, and is a physical quantity measurement. Device. 主流路（１１１）を流れる空気の物理量を計測する物理量計測装置であって、
ハウジング（２２）と、
前記ハウジングに固定される基板（２３）と、を備え、
前記基板は、空気の物理量を検出する物理量検出素子（５１）が搭載された第１搭載部（５３）と、空気の温度を検出する温度検出素子（５４）が搭載された第２搭載部（５５）とを有し、
前記第２搭載部は、前記第２搭載部の先端部（５５１）が自由端となり、前記第２搭載部のうち前記先端部から離れた側の端部が前記ハウジングに固定された固定端となって、前記ハウジングに支持されており、
前記第２搭載部のうち前記固定端となる端部が根元（５５２）であり、
前記第２搭載部は、前記第２搭載部のうち前記温度検出素子よりも前記根元側に位置するとともに、前記根元を含む部分である根元側部分（５５３）を有し、
前記第２搭載部は、前記温度検出素子が搭載された第１表面（６１）と、前記第１表面の反対側の第２表面（６２）と、前記第１表面および前記第２表面に連なる第１側面（６３）と、前記第１側面の反対側の位置で前記第１表面および前記第２表面に連なる第２側面（６４）とを有し、
前記根元側から前記先端部側に向かう前記第２搭載部の延伸方向（Ｄ１）に対して垂直な方向での前記第１表面と前記第２表面との距離が、前記第２搭載部の厚さであり、
前記根元側部分の全域での前記第２搭載部の厚さは、前記温度検出素子の位置での前記第２搭載部の厚さよりも大きい、物理量計測装置。 A physical quantity measuring device that measures the physical quantity of air flowing through the main flow path (111).
Housing (22) and
A substrate (23) fixed to the housing is provided.
The substrate has a first mounting portion (53) on which a physical quantity detecting element (51) for detecting a physical quantity of air is mounted, and a second mounting portion (54) on which a temperature detecting element (54) for detecting the temperature of air is mounted. 55) and
In the second mounting portion, the tip end portion (551) of the second mounting portion is a free end, and the end portion of the second mounting portion on the side away from the tip end portion is a fixed end fixed to the housing. Is supported by the housing
Of the second mounting portion, the end portion to be the fixed end is the root (552).
The second mounting portion is located on the root side of the second mounting portion with respect to the temperature detecting element, and has a root side portion (553) which is a portion including the root.
The second mounting portion is connected to the first surface (61) on which the temperature detecting element is mounted, the second surface (62) on the opposite side of the first surface, the first surface, and the second surface. It has a first side surface (63) and a second side surface (64) connected to the first surface and the second surface at a position opposite to the first side surface.
The distance between the first surface and the second surface in the direction perpendicular to the extending direction (D1) of the second mounting portion from the root side to the tip side is the thickness of the second mounting portion. That's it
A physical quantity measuring device in which the thickness of the second mounting portion over the entire area of the root side portion is larger than the thickness of the second mounting portion at the position of the temperature detecting element. 前記根元側部分の全域での前記第２搭載部の厚さは、前記延伸方向で前記根元に近づくにつれて拡大している、請求項２に記載の物理量計測装置。 The physical quantity measuring device according to claim 2, wherein the thickness of the second mounting portion over the entire area of the root side portion increases as it approaches the root in the stretching direction. 前記根元側部分での前記第１表面と前記第２表面とのそれぞれの全域は、前記根元の位置から前記先端部側に向かって延びる１つまたは複数の平坦面で構成されている、請求項３に記載の物理量計測装置。 A claim that the entire area of the first surface and the second surface at the root side portion is composed of one or a plurality of flat surfaces extending from the position of the root toward the tip side. 3. The physical quantity measuring device according to 3. 前記第１表面の空気流れ上流側の隅部（６１ａ）と空気流れ下流側の隅部（６１ｂ）との少なくとも一方は、曲面または前記第１表面に対して斜めの平坦面である、請求項１ないし４のいずれか１つに記載の物理量計測装置。 Claim that at least one of the corner portion (61a) on the upstream side of the air flow and the corner portion (61b) on the downstream side of the air flow on the first surface is a curved surface or a flat surface oblique to the first surface. The physical quantity measuring device according to any one of 1 to 4. 前記第２表面の空気流れ上流側の隅部（６２ａ）と空気流れ下流側の隅部（６２ｂ）との少なくとも一方は、曲面または前記第２表面に対して斜めの平坦面である、請求項１ないし５のいずれか１つに記載の物理量計測装置。 Claim that at least one of the corner portion (62a) on the upstream side of the air flow and the corner portion (62b) on the downstream side of the air flow on the second surface is a curved surface or a flat surface oblique to the second surface. The physical quantity measuring device according to any one of 1 to 5. 前記ハウジングは、前記主流路に配置される計測部（２７）と、前記主流路を有する管（１１）に前記ハウジングを固定するためのフランジ部（２４）とを有し、
前記フランジ部は、前記管の一部に接して締結されるフランジ締結面（２４１）を有し、
前記温度検出素子は、前記フランジ締結面に垂直な方向（Ｄ１）で、前記計測部のうち前記フランジ部から最も離れた端部（３５）と前記フランジ締結面との中心位置（Ｃ１）よりも下側に配置されている、請求項１ないし６のいずれか１つに記載の物理量計測装置。 The housing has a measuring unit (27) arranged in the main flow path and a flange portion (24) for fixing the housing to a pipe (11) having the main flow path.
The flange portion has a flange fastening surface (241) that is fastened in contact with a part of the pipe.
The temperature detecting element is located in a direction perpendicular to the flange fastening surface (D1) and is closer to the center position (C1) between the end portion (35) of the measuring unit farthest from the flange portion and the flange fastening surface. The physical quantity measuring device according to any one of claims 1 to 6, which is arranged on the lower side. 前記ハウジングは、合成樹脂を主として含む樹脂部材で構成されており、
前記第１搭載部には、前記物理量検出素子および前記温度検出素子から出力される信号を処理する回路部（５２）が搭載されており、
前記基板は、前記第１搭載部と前記第２搭載部とを連結する連結部（５６）を有し、
前記連結部は、前記樹脂部材に封止されている、請求項１ないし７のいずれか１つに記載の物理量計測装置。 The housing is made of a resin member mainly containing a synthetic resin.
The first mounting unit includes a physical quantity detecting element and a circuit unit (52) that processes a signal output from the temperature detecting element.
The substrate has a connecting portion (56) that connects the first mounting portion and the second mounting portion.
The physical quantity measuring device according to any one of claims 1 to 7, wherein the connecting portion is sealed in the resin member. 前記第１搭載部には、前記物理量検出素子および前記温度検出素子から出力される信号を処理する回路部（５２）が搭載されており、
前記第１搭載部は、前記基板に対して前記第２搭載部の第１表面と同じ側にある第１搭載部の第１表面（５３１）と、前記第１搭載部の第１表面の反対側にある第１搭載部の第２表面（５３２）とを有し、
前記回路部は、前記第１搭載部の第２表面に搭載されている、請求項１ないし７のいずれか１つに記載の物理量計測装置。 The first mounting unit includes a physical quantity detecting element and a circuit unit (52) that processes a signal output from the temperature detecting element.
The first mounting portion is opposite to the first surface (531) of the first mounting portion on the same side as the first surface of the second mounting portion with respect to the substrate and the first surface of the first mounting portion. It has a second surface (532) of the first mounting part on the side,
The physical quantity measuring device according to any one of claims 1 to 7, wherein the circuit unit is mounted on the second surface of the first mounting unit. 前記第１搭載部には、前記物理量検出素子および前記温度検出素子から出力される信号を処理する回路部（５２）が搭載されており、
前記温度検出素子は、前記回路部に対して、前記主流路の空気流れの上流側に配置されている、請求項１ないし７のいずれか１つに記載の物理量計測装置。 The first mounting unit includes a physical quantity detecting element and a circuit unit (52) that processes a signal output from the temperature detecting element.
The physical quantity measuring device according to any one of claims 1 to 7, wherein the temperature detecting element is arranged on the upstream side of the air flow in the main flow path with respect to the circuit unit. 前記第１搭載部には、前記物理量検出素子および前記温度検出素子から出力される信号を処理する回路部（５２）が搭載されており、
前記ハウジングは、物理量を検出するための空気が流れる物理量検出流路（４２）を有し、
前記第１搭載部のうち前記物理量検出素子が搭載された部分は、前記物理量検出流路に配置されており、
前記温度検出素子は、前記物理量検出流路とは別の位置であって、前記物理量検出流路に対して前記主流路の空気流れ方向での上流側に配置されている、請求項１ないし７のいずれか１つに記載の物理量計測装置。 The first mounting unit includes a physical quantity detecting element and a circuit unit (52) that processes a signal output from the temperature detecting element.
The housing has a physical quantity detection flow path (42) through which air for detecting a physical quantity flows.
The portion of the first mounting portion on which the physical quantity detecting element is mounted is arranged in the physical quantity detecting flow path.
Claims 1 to 7 wherein the temperature detection element is located at a position different from the physical quantity detection flow path and is arranged on the upstream side of the physical quantity detection flow path in the air flow direction of the main flow path. The physical quantity measuring device according to any one of the above. 前記第１搭載部には、前記物理量検出素子および前記温度検出素子から出力される信号を処理する回路部（５２）が搭載されており、
前記ハウジングは、物理量を検出するための空気が流れる物理量検出流路（４２）と、前記物理量検出流路とは別の流路であって、温度を検出するための空気が流れる温度検出流路（４３）とを有し、
前記第１搭載部のうち前記物理量検出素子が搭載された部分は、前記物理量検出流路に配置されており、
前記温度検出素子は、前記温度検出流路に配置されている、請求項１ないし７のいずれか１つに記載の物理量計測装置。 The first mounting unit includes a physical quantity detecting element and a circuit unit (52) that processes a signal output from the temperature detecting element.
The housing has a physical quantity detection flow path (42) through which air for detecting a physical quantity flows, and a temperature detection flow path in which air flows for detecting a temperature, which is a flow path different from the physical quantity detection flow path. (43) and
The portion of the first mounting portion on which the physical quantity detecting element is mounted is arranged in the physical quantity detecting flow path.
The physical quantity measuring device according to any one of claims 1 to 7, wherein the temperature detecting element is arranged in the temperature detecting flow path. 前記ハウジングは、前記主流路を流れる空気の一部が流れる副流路（４１）と、前記副流路を流れる空気の一部が流れ、空気の物理量を検出するための物理量検出流路（４２）とを有し、
前記物理量検出素子は、前記物理量検出流路に配置され、
前記温度検出素子は、前記副流路および前記物理量検出流路とは別の位置であって、前記副流路の入口（４１１）に対して、前記主流路の空気流れ方向での下流側に配置されている、請求項１ないし１０のいずれか１つに記載の物理量計測装置。 The housing has a sub-flow path (41) through which a part of the air flowing through the main flow path flows and a physical quantity detection flow path (42) for detecting a physical quantity of air through which a part of the air flowing through the sub-flow path flows. ) And
The physical quantity detecting element is arranged in the physical quantity detecting flow path and is arranged.
The temperature detection element is located at a position different from the sub-flow path and the physical quantity detection flow path, and is located downstream of the inlet (411) of the sub-flow path in the air flow direction of the main flow path. The physical quantity measuring device according to any one of claims 1 to 10, which is arranged. 前記根元側部分での前記第１側面は、前記根元に連なる第１平坦部（６３ａ）と、前記第１平坦部に対して前記先端部側に連なる第２平坦部（６３ｂ）とを有し、
前記根元側部分での前記第２側面は、前記根元に連なる第３平坦部（６４ａ）と、前記第３平坦部に対して前記先端部側に連なる第４平坦部（６４ｂ）とを有し、
前記第２平坦部と前記第４平坦部とがなす第１角度（θ５）は、前記第１平坦部と前記第３平坦部とがなす第２角度（θ６）よりも大きい、請求項１に記載の物理量計測装置。 The first side surface of the root side portion has a first flat portion (63a) connected to the root and a second flat portion (63b) connected to the tip end side with respect to the first flat portion. ,
The second side surface of the root side portion has a third flat portion (64a) connected to the root and a fourth flat portion (64b) connected to the tip end side with respect to the third flat portion. ,
According to claim 1, the first angle (θ5) formed by the second flat portion and the fourth flat portion is larger than the second angle (θ6) formed by the first flat portion and the third flat portion. The described physical quantity measuring device.
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