JP2002257663A - 圧力検出装置 - Google Patents
圧力検出装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 過酷な環境下で使用される場合であっても耐
振動性に対する電気的接続の信頼性が高い圧力検出装置
を提供する。 【解決手段】 圧力検出装置Ａは、流体の圧力を導入す
る圧力導入部１ａ上にベース板３を介し配設される半導
体式圧力センサ４を有する。半導体式圧力センサ４を配
設する収納用孔部５ａを備えると共に半導体式圧力セン
サ４とワイヤボンディングによるワイヤ１０によって電
気的に接続される回路基板５を有する。圧力導入部１ａ
と一体もしくは別体に設けられ回路基板５を配設する配
設部１ｄを有する。回路基板５の収納用孔部５ａの周縁
部とベース板３の半導体式圧力センサ４を配設するため
の載置部３ｂとが当接してなる重合部９を有する。
振動性に対する電気的接続の信頼性が高い圧力検出装置
を提供する。 【解決手段】 圧力検出装置Ａは、流体の圧力を導入す
る圧力導入部１ａ上にベース板３を介し配設される半導
体式圧力センサ４を有する。半導体式圧力センサ４を配
設する収納用孔部５ａを備えると共に半導体式圧力セン
サ４とワイヤボンディングによるワイヤ１０によって電
気的に接続される回路基板５を有する。圧力導入部１ａ
と一体もしくは別体に設けられ回路基板５を配設する配
設部１ｄを有する。回路基板５の収納用孔部５ａの周縁
部とベース板３の半導体式圧力センサ４を配設するため
の載置部３ｂとが当接してなる重合部９を有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体式圧力セン
サ（以下、圧力センサという）を備えた圧力検出装置に
関し、特に、過酷な環境下で使用される、例えば車両用
の圧力検出装置として用いることが可能な圧力検出装置
に関するものである。
サ（以下、圧力センサという）を備えた圧力検出装置に
関し、特に、過酷な環境下で使用される、例えば車両用
の圧力検出装置として用いることが可能な圧力検出装置
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】圧力検出装置としては、シリコン基板上
にピエゾ抵抗効果を有する圧力検出用の感圧素子をブリ
ッジ状に構成してなる圧力センサによって、気体や液体
等の流体の圧力を検出するものが知られている。
にピエゾ抵抗効果を有する圧力検出用の感圧素子をブリ
ッジ状に構成してなる圧力センサによって、気体や液体
等の流体の圧力を検出するものが知られている。
【０００３】このような圧力センサを用いた圧力検出装
置としては、特開平１２−７４７６６号公報に開示され
るような、前記圧力センサとワイヤボンディングによる
ワイヤによって電気的に接続する回路基板を備え、この
回路基板を流体の圧力を検出する圧力導入部を備えるケ
ース体に配設するものが知られている。
置としては、特開平１２−７４７６６号公報に開示され
るような、前記圧力センサとワイヤボンディングによる
ワイヤによって電気的に接続する回路基板を備え、この
回路基板を流体の圧力を検出する圧力導入部を備えるケ
ース体に配設するものが知られている。
【０００４】前記回路基板には、前記圧力センサを配設
するための収納用孔部が形成され、前記回路基板の前記
収納用孔部の周辺には、前記圧力センサに形成される電
極パッドに対応する電極部が設けられ、前記電極部は前
記電極パッドとワイヤボンディングによるワイヤによっ
て電気的に接続される。
するための収納用孔部が形成され、前記回路基板の前記
収納用孔部の周辺には、前記圧力センサに形成される電
極パッドに対応する電極部が設けられ、前記電極部は前
記電極パッドとワイヤボンディングによるワイヤによっ
て電気的に接続される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このような圧力検出装
置において、耐振動性に対する圧力センサと回路基板と
の電気的接続の信頼性は、回路基板及び圧力センサのケ
ース体への配設構造に依存する。
置において、耐振動性に対する圧力センサと回路基板と
の電気的接続の信頼性は、回路基板及び圧力センサのケ
ース体への配設構造に依存する。
【０００６】しかしながら、前記圧力検出装置の前記回
路基板の配設構造においては、前記回路基板は外周部の
みが前記ケース体に支持されているため、過酷な環境下
で使用される、例えば車両用の圧力検出装置として用い
られる場合、前記圧力検出装置の振動に対して前記回路
基板の前記収納用孔部の周縁側が共振し、前記回路基板
に撓みが発生する。さらに、発生した撓みに前記ワイヤ
の弛みが追従できなくなり、前記ワイヤが断線する危険
性があり、耐振動性に対する電気的接続の信頼性が低下
してしまうという問題点を有していた。
路基板の配設構造においては、前記回路基板は外周部の
みが前記ケース体に支持されているため、過酷な環境下
で使用される、例えば車両用の圧力検出装置として用い
られる場合、前記圧力検出装置の振動に対して前記回路
基板の前記収納用孔部の周縁側が共振し、前記回路基板
に撓みが発生する。さらに、発生した撓みに前記ワイヤ
の弛みが追従できなくなり、前記ワイヤが断線する危険
性があり、耐振動性に対する電気的接続の信頼性が低下
してしまうという問題点を有していた。
【０００７】また、前記ワイヤの断線を考慮した前記回
路基板の設計にあっては、前記ワイヤの長さとループ形
状を良好に保つ点を十分に考慮してレイアウトを決定し
なければならず、前記回路基板の設計を煩雑にしてしま
うといった問題点を有していた。
路基板の設計にあっては、前記ワイヤの長さとループ形
状を良好に保つ点を十分に考慮してレイアウトを決定し
なければならず、前記回路基板の設計を煩雑にしてしま
うといった問題点を有していた。
【０００８】また、このような問題に対しては、前記回
路基板をセラミック等の共振点の高い材料で形成し、前
記回路基板の剛性を高める方法が考えられるが、共振点
の高い材料は高額であるため、コストが著しく上昇する
といった問題点を有していた。
路基板をセラミック等の共振点の高い材料で形成し、前
記回路基板の剛性を高める方法が考えられるが、共振点
の高い材料は高額であるため、コストが著しく上昇する
といった問題点を有していた。
【０００９】本発明は、このような問題に鑑み、過酷な
環境下で使用される場合であっても耐振動性に対する電
気的接続の信頼性が高い圧力検出装置を提供することを
目的とする。
環境下で使用される場合であっても耐振動性に対する電
気的接続の信頼性が高い圧力検出装置を提供することを
目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するために、請求項１に記載のように、流体の圧力を
導入する圧力導入部上にベース板を介し配設される半導
体式圧力センサと、前記半導体式圧力センサを配設する
収納用孔部を備えると共に前記半導体式圧力センサとワ
イヤボンディングによるワイヤによって電気的に接続さ
れる回路基板と、前記圧力導入部と一体もしくは別体に
設けられ前記回路基板を配設する配設部と、前記回路基
板の前記収納用孔部の周縁部と前記ベース板の前記半導
体式圧力センサを配設するための載置部とが当接してな
る重合部と、を有することを特徴とする。
決するために、請求項１に記載のように、流体の圧力を
導入する圧力導入部上にベース板を介し配設される半導
体式圧力センサと、前記半導体式圧力センサを配設する
収納用孔部を備えると共に前記半導体式圧力センサとワ
イヤボンディングによるワイヤによって電気的に接続さ
れる回路基板と、前記圧力導入部と一体もしくは別体に
設けられ前記回路基板を配設する配設部と、前記回路基
板の前記収納用孔部の周縁部と前記ベース板の前記半導
体式圧力センサを配設するための載置部とが当接してな
る重合部と、を有することを特徴とする。
【００１１】また、特に請求項１において、請求項２に
記載のように、前記回路基板の外周部の少なくとも２カ
所に形成される第１の当接部と、前記配設部に形成され
前記第１の当接部に対応する第２の当接部と、を有する
ことを特徴とする。
記載のように、前記回路基板の外周部の少なくとも２カ
所に形成される第１の当接部と、前記配設部に形成され
前記第１の当接部に対応する第２の当接部と、を有する
ことを特徴とする。
【００１２】また、特に請求項２において、請求項３に
記載のように、前記第１の当接部は前記回路基板の前記
外周部から外方に突出する少なくとも１対の突起部から
なり、前記第２の当接部は、前記突起部に対応して設け
られる溝部からなることを特徴とする。
記載のように、前記第１の当接部は前記回路基板の前記
外周部から外方に突出する少なくとも１対の突起部から
なり、前記第２の当接部は、前記突起部に対応して設け
られる溝部からなることを特徴とする。
【００１３】また、特に請求項３において、請求項４に
記載のように、前記突起部を接着剤を介して前記溝部に
配設固定してなることを特徴とする。
記載のように、前記突起部を接着剤を介して前記溝部に
配設固定してなることを特徴とする。
【００１４】また、特に請求項１から請求項４におい
て、請求項５に記載のように、前記配設部に形成される
第１の位置決め部と、前記回路基板に形成され前記第１
の位置決め部に対応する第２の位置決め部と、を有する
ことを特徴とする。
て、請求項５に記載のように、前記配設部に形成される
第１の位置決め部と、前記回路基板に形成され前記第１
の位置決め部に対応する第２の位置決め部と、を有する
ことを特徴とする。
【００１５】また、特に請求項５において、請求項６に
記載のように、前記第１の位置決め部は前記配設部から
突出する少なくとも１対の位置決めピンから構成され、
前記第２の位置決め部は前記位置決めピンに対応する位
置決め孔部から構成されてなることを特徴とする。
記載のように、前記第１の位置決め部は前記配設部から
突出する少なくとも１対の位置決めピンから構成され、
前記第２の位置決め部は前記位置決めピンに対応する位
置決め孔部から構成されてなることを特徴とする。
【００１６】また、特に請求項６において、請求項７に
記載のように、前記位置決めピンは前記回路基板に設け
られる前記位置決め孔部内に止まるように前記配設部に
形成されてなることを特徴とする。
記載のように、前記位置決めピンは前記回路基板に設け
られる前記位置決め孔部内に止まるように前記配設部に
形成されてなることを特徴とする。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づき本発明を説明する。
図面に基づき本発明を説明する。
【００１８】図１において、圧力検出装置Ａは、下ケー
ス１と、上ケース２と、ベース板３と、半導体式圧力セ
ンサ（以下、圧力センサという）４と、回路基板５と、
シールド板６と、端子ユニット７とから主に構成されて
いる。
ス１と、上ケース２と、ベース板３と、半導体式圧力セ
ンサ（以下、圧力センサという）４と、回路基板５と、
シールド板６と、端子ユニット７とから主に構成されて
いる。
【００１９】下ケース１は、ＳＵＭ等の金属材料からな
る取付ねじ部を有する六角部材である圧力導入部１ａに
ＰＢＴ等の樹脂材料からなるフランジ部１ｂがアウトサ
ート成形されてなるものである。圧力導入部１ａには、
圧力導入孔１ｃが略中央に形成されている。フランジ部
１ｂの配設部１ｄには、図１から図３に示すように、回
路基板５に形成される後述する突起部を嵌め込む溝部１
ｅ（第２の当接部）が形成される。また、配設部１ｄに
は、図２及び図３に示すように、下ケース１に対する回
路基板５の位置を決定するための位置決めピン１ｆ（第
１の位置決め部）が設けられ、この位置決めピン１ｆは
回路基板５に形成される後述する位置決め孔部に配設す
る際に、この位置決め孔部内に止まるように形成され
る。
る取付ねじ部を有する六角部材である圧力導入部１ａに
ＰＢＴ等の樹脂材料からなるフランジ部１ｂがアウトサ
ート成形されてなるものである。圧力導入部１ａには、
圧力導入孔１ｃが略中央に形成されている。フランジ部
１ｂの配設部１ｄには、図１から図３に示すように、回
路基板５に形成される後述する突起部を嵌め込む溝部１
ｅ（第２の当接部）が形成される。また、配設部１ｄに
は、図２及び図３に示すように、下ケース１に対する回
路基板５の位置を決定するための位置決めピン１ｆ（第
１の位置決め部）が設けられ、この位置決めピン１ｆは
回路基板５に形成される後述する位置決め孔部に配設す
る際に、この位置決め孔部内に止まるように形成され
る。
【００２０】上ケース２は、ＰＢＴ等の樹脂材料から形
成され、上ケース２の開口端部を下ケース１のフランジ
部１ｂに対して熱加締めすることによって配設固定さ
れ、ベース板３，圧力センサ４，回路基板５等を収納す
る。また、上ケース２は、後述する電極リードを介して
電源供給及び信号出力を行うためのコネクタ部２ａを備
えている。
成され、上ケース２の開口端部を下ケース１のフランジ
部１ｂに対して熱加締めすることによって配設固定さ
れ、ベース板３，圧力センサ４，回路基板５等を収納す
る。また、上ケース２は、後述する電極リードを介して
電源供給及び信号出力を行うためのコネクタ部２ａを備
えている。
【００２１】ベース板３は、コバール等の金属材料から
構成され、下ケース１における圧力導入部１ａの上端部
に抵抗溶接によって配設固定するためのフランジ部３ａ
が設けられ、このフランジ部３ａから一段高くなった位
置には、圧力センサ４を配設するための載置部３ｂが設
けられている。また載置部３ｂの略中央には、圧力セン
サ４に圧力を伝達するための孔部３ｃが設けられてい
る。
構成され、下ケース１における圧力導入部１ａの上端部
に抵抗溶接によって配設固定するためのフランジ部３ａ
が設けられ、このフランジ部３ａから一段高くなった位
置には、圧力センサ４を配設するための載置部３ｂが設
けられている。また載置部３ｂの略中央には、圧力セン
サ４に圧力を伝達するための孔部３ｃが設けられてい
る。
【００２２】圧力センサ４は、シリコン等の半導体基板
を薄肉に形成してなるダイアフラム部を有する半導体チ
ップ４ａをガラス台座４ｂ上に配設し、半導体チップ４
ａとガラス台座４ｂとを陽極接合法によって接合してな
るものであって、ガラス台座４ｂに設けられる圧力導入
路４ｃから導入される流体の圧力を前記ダイアフラム部
によって受け、前記ダイアフラム部の変位量を検出する
ものである。圧力センサ４は、前記ダイアフラム部に対
応する部位にボロン等の不純物を拡散処理することによ
って、ピエゾ抵抗効果を有する４つの感圧素子となる抵
抗を形成し、前記各抵抗をアルミ等の導電性材料を用い
た配線パターンによってブリッジ回路を構成し、前記ダ
イアフラム部の変位に伴う前記ブリッジ回路の出力電圧
によって圧力を検出するものである。
を薄肉に形成してなるダイアフラム部を有する半導体チ
ップ４ａをガラス台座４ｂ上に配設し、半導体チップ４
ａとガラス台座４ｂとを陽極接合法によって接合してな
るものであって、ガラス台座４ｂに設けられる圧力導入
路４ｃから導入される流体の圧力を前記ダイアフラム部
によって受け、前記ダイアフラム部の変位量を検出する
ものである。圧力センサ４は、前記ダイアフラム部に対
応する部位にボロン等の不純物を拡散処理することによ
って、ピエゾ抵抗効果を有する４つの感圧素子となる抵
抗を形成し、前記各抵抗をアルミ等の導電性材料を用い
た配線パターンによってブリッジ回路を構成し、前記ダ
イアフラム部の変位に伴う前記ブリッジ回路の出力電圧
によって圧力を検出するものである。
【００２３】尚、圧力センサ４は、ガラス基板４ａの裏
面側にメタライズ層を形成するとともに、半田を介して
ベース板３と接合する。
面側にメタライズ層を形成するとともに、半田を介して
ベース板３と接合する。
【００２４】回路基板５は、紙フェノール，ガラス繊維
入り樹脂及びセラミック等を支持材とし、所定の配線パ
ターン（図示しない）が形成されてなり、下ケース１の
配設部１ｄに配設される。回路基板５は、圧力センサ４
の出力電圧を増幅するための増幅回路やノイズを除去す
るためのコンデンサ等の電子部品８が実装される。
入り樹脂及びセラミック等を支持材とし、所定の配線パ
ターン（図示しない）が形成されてなり、下ケース１の
配設部１ｄに配設される。回路基板５は、圧力センサ４
の出力電圧を増幅するための増幅回路やノイズを除去す
るためのコンデンサ等の電子部品８が実装される。
【００２５】回路基板５の略中央には、ベース板３に配
設される圧力センサ４の上方から回路基板５を下ケース
１の配設部１ｄに配設する際に、圧力センサ４を配設す
るための収納用孔部５ａが形成されている。また、回路
基板５の収納用孔部５ａの周縁部はベース板３の載置部
３ｂと当接する重合領域を備える。
設される圧力センサ４の上方から回路基板５を下ケース
１の配設部１ｄに配設する際に、圧力センサ４を配設す
るための収納用孔部５ａが形成されている。また、回路
基板５の収納用孔部５ａの周縁部はベース板３の載置部
３ｂと当接する重合領域を備える。
【００２６】また、回路基板５は、外周部に外方に突出
する２対の突起部５ｂ（第１の当接部）を形成し、回路
基板５を下ケース１の配設部１ｄに配設する際に、図２
に示すように、突起部５ｂを配設部１ｄに形成される溝
部１ｅに例えばエポキシ樹脂接着剤（図示しない）を介
して嵌め込むことで配設固定する。突起部５ｂは回路基
板５の収納用孔部５ａを中心として２組の対向関係を成
す位置に形成される。
する２対の突起部５ｂ（第１の当接部）を形成し、回路
基板５を下ケース１の配設部１ｄに配設する際に、図２
に示すように、突起部５ｂを配設部１ｄに形成される溝
部１ｅに例えばエポキシ樹脂接着剤（図示しない）を介
して嵌め込むことで配設固定する。突起部５ｂは回路基
板５の収納用孔部５ａを中心として２組の対向関係を成
す位置に形成される。
【００２７】また、回路基板５の前記重合領域よりも外
方には、図２に示すように、下ケース１の配設部１ｄに
形成される位置決めピン１ｆに対応する位置決め孔部５
ｃ（第２の位置決め部）が形成され、回路基板５を下ケ
ース１の配設部１ｄに配設する際に、位置決めピン１ｆ
は位置決め孔部５ｃ内に止まるように配設される。
方には、図２に示すように、下ケース１の配設部１ｄに
形成される位置決めピン１ｆに対応する位置決め孔部５
ｃ（第２の位置決め部）が形成され、回路基板５を下ケ
ース１の配設部１ｄに配設する際に、位置決めピン１ｆ
は位置決め孔部５ｃ内に止まるように配設される。
【００２８】また、回路基板５の収納用孔部５ａの周辺
には、図２に示すように、圧力センサ４に形成される電
極パッド４ｄに対応するとともに、電極パッド４ｄと金
等の導電材料からなるワイヤ１０を介して電気的に接続
される電極部５ｄが設けられている。電極パッド４ｄと
電極部５ｄとのワイヤ１０による接続には、ワイヤボン
ディング装置が用いられる。
には、図２に示すように、圧力センサ４に形成される電
極パッド４ｄに対応するとともに、電極パッド４ｄと金
等の導電材料からなるワイヤ１０を介して電気的に接続
される電極部５ｄが設けられている。電極パッド４ｄと
電極部５ｄとのワイヤ１０による接続には、ワイヤボン
ディング装置が用いられる。
【００２９】また、回路基板５は、リードピン１１と半
田を介し電気的に接続するリード端子１２が実装されて
いる。リードピン１１は上ケース２のコネクタ部２ａに
端子ユニット７を介して配設される電極リード１３と半
田を介し電気的に接続され、電源ライン及び信号ライン
に重畳した外来ノイズを吸収するために貫通コンデンサ
１４が配設されている。
田を介し電気的に接続するリード端子１２が実装されて
いる。リードピン１１は上ケース２のコネクタ部２ａに
端子ユニット７を介して配設される電極リード１３と半
田を介し電気的に接続され、電源ライン及び信号ライン
に重畳した外来ノイズを吸収するために貫通コンデンサ
１４が配設されている。
【００３０】重合部９は、回路基板５の収納用孔部５ａ
の前記周縁部とベース板３の圧力センサ４を配設するた
めの載置部３ｂとが当接して形成される。
の前記周縁部とベース板３の圧力センサ４を配設するた
めの載置部３ｂとが当接して形成される。
【００３１】シールド板６は、ＳＰＴＥ等の金属材料か
らなり、ホルダ部６ａと、下ケース１と上ケース２との
間に狭持状態にて配設するためのフランジ部６ｂとが設
けられている。ホルダ部６ａは、端子ユニット７の載置
面の垂直方向に立設されてなり、貫通コンデンサ１４を
配設するための複数の孔部６ｃが形成され、この孔部６
ｃに各貫通コンデンサ１４が半田を介し配設固定され
る。
らなり、ホルダ部６ａと、下ケース１と上ケース２との
間に狭持状態にて配設するためのフランジ部６ｂとが設
けられている。ホルダ部６ａは、端子ユニット７の載置
面の垂直方向に立設されてなり、貫通コンデンサ１４を
配設するための複数の孔部６ｃが形成され、この孔部６
ｃに各貫通コンデンサ１４が半田を介し配設固定され
る。
【００３２】端子ユニット７は、ＰＢＴ等の樹脂材料に
よって構成され、電極リード１３がインサート成形され
てなる。端子ユニット７は、上ケース２のコネクタ部２
ａに設けられる凹部２ｂに嵌め込まれるとともに、シー
ルド板６の前記載置面に配設される。
よって構成され、電極リード１３がインサート成形され
てなる。端子ユニット７は、上ケース２のコネクタ部２
ａに設けられる凹部２ｂに嵌め込まれるとともに、シー
ルド板６の前記載置面に配設される。
【００３３】以上の各部によって圧力検出装置Ａが構成
されている。この圧力検出装置Ａは、回路基板５の収納
用孔部５ａの前記周縁部とベース板３の載置部３ｂとを
当接させて重合部９を形成することにより、圧力検出装
置Ａの振動に対して収納用孔部５ａの前記周縁部が共振
することを防ぐことができるため、ワイヤ１０が断線す
る危険性を低減させ、電気的接続の信頼性を高めること
ができる。
されている。この圧力検出装置Ａは、回路基板５の収納
用孔部５ａの前記周縁部とベース板３の載置部３ｂとを
当接させて重合部９を形成することにより、圧力検出装
置Ａの振動に対して収納用孔部５ａの前記周縁部が共振
することを防ぐことができるため、ワイヤ１０が断線す
る危険性を低減させ、電気的接続の信頼性を高めること
ができる。
【００３４】また、圧力検出装置Ａは、回路基板５の前
記外周部に第１の当接部である突起部５ｂを形成すると
共に配設部１ｄに第２の当接部である溝部１ｅを形成す
ることにより、圧力検出装置Ａの振動によって発生する
回路基板５の撓みを前記外周部の配設固定されない箇所
から逃がすことができるため、回路基板５全体が共振す
ることによってワイヤ１０が断線する危険性を低減さ
せ、電気的接続の信頼性を更に高めることができる。ま
た、突起部５ｂを下ケース１の溝部１ｅに前記接着剤を
介して嵌め込む場合、突起部５ｂと溝部１ｅを形成する
ことにより、前記接着剤を塗布することが容易となり、
作業性を向上させることができる。
記外周部に第１の当接部である突起部５ｂを形成すると
共に配設部１ｄに第２の当接部である溝部１ｅを形成す
ることにより、圧力検出装置Ａの振動によって発生する
回路基板５の撓みを前記外周部の配設固定されない箇所
から逃がすことができるため、回路基板５全体が共振す
ることによってワイヤ１０が断線する危険性を低減さ
せ、電気的接続の信頼性を更に高めることができる。ま
た、突起部５ｂを下ケース１の溝部１ｅに前記接着剤を
介して嵌め込む場合、突起部５ｂと溝部１ｅを形成する
ことにより、前記接着剤を塗布することが容易となり、
作業性を向上させることができる。
【００３５】また、圧力検出装置Ａは、下ケース１の配
設部１ｄに第１の位置決め部である位置決めピン１ｆを
形成すると共に、回路基板５に第２の位置決め部である
位置決め孔部５ｃ形成することにより、下ケース１に対
する回路基板５の配設位置を容易に決定することがで
き、また、組み付け作業性を向上させることが可能とな
る。
設部１ｄに第１の位置決め部である位置決めピン１ｆを
形成すると共に、回路基板５に第２の位置決め部である
位置決め孔部５ｃ形成することにより、下ケース１に対
する回路基板５の配設位置を容易に決定することがで
き、また、組み付け作業性を向上させることが可能とな
る。
【００３６】特に、位置決めピン１ｆを位置決め孔部５
ｃ内に止まるように形成する場合、位置決め孔部５ｃの
上方にも電子部品８を実装することが可能となることか
ら、実装領域が拡大し、回路基板５をより小型化するこ
とが可能となる。
ｃ内に止まるように形成する場合、位置決め孔部５ｃの
上方にも電子部品８を実装することが可能となることか
ら、実装領域が拡大し、回路基板５をより小型化するこ
とが可能となる。
【００３７】尚、本発明の実施の形態では、下ケース１
を圧力導入部１ａとフランジ部１ｂとで別体で構成する
ものであったが、本発明のケース体にあっては、例えば
圧力導入部とフランジ部とが金属材料によって一体に形
成されるものであっても良い。
を圧力導入部１ａとフランジ部１ｂとで別体で構成する
ものであったが、本発明のケース体にあっては、例えば
圧力導入部とフランジ部とが金属材料によって一体に形
成されるものであっても良い。
【００３８】また、本発明の実施の形態では、回路基板
５の前記外周部に２対の突起部５ｂを形成する構成であ
ったが、突起部５ｂは少なくとも１対以上形成すればよ
い。突起部５ｂを１対とする場合、十分な固定強度を得
るために、突起部５ｂは回路基板５の収納用孔部５ａを
中心に対向関係となるように形成することが望ましい。
５の前記外周部に２対の突起部５ｂを形成する構成であ
ったが、突起部５ｂは少なくとも１対以上形成すればよ
い。突起部５ｂを１対とする場合、十分な固定強度を得
るために、突起部５ｂは回路基板５の収納用孔部５ａを
中心に対向関係となるように形成することが望ましい。
【００３９】また、本発明の実施の形態では、第１の当
接部として回路基板５の前記外周部に突起部５ｂを形成
し、また、第２の当接部として下ケース１の配設部１ｄ
に溝部１ｅを形成する構成であったが、請求項２に記載
の圧力検出装置においては、第１の当接部として回路基
板５の前記外周部に溝部を形成し、第２の当接部として
配設部１ｄに前記溝部に対応する突起部を形成する構成
であってもよい。
接部として回路基板５の前記外周部に突起部５ｂを形成
し、また、第２の当接部として下ケース１の配設部１ｄ
に溝部１ｅを形成する構成であったが、請求項２に記載
の圧力検出装置においては、第１の当接部として回路基
板５の前記外周部に溝部を形成し、第２の当接部として
配設部１ｄに前記溝部に対応する突起部を形成する構成
であってもよい。
【００４０】また、本発明の実施の形態では、第１の位
置決め部として下ケース１の配設部１ｄに位置決めピン
１ｆを形成し、第２の位置決め部として回路基板５の重
合部９よりも外方に位置決めピン１ｆに対応する位置決
め孔部５ｃを形成する構成であったが、請求項５に記載
の圧力検出装置においては、第１の位置決め部として配
設部１ｄに位置決め孔部を形成し、第２の位置決め部と
して回路基板５に前記位置決め孔部に対応する位置決め
ピンを形成する構成であってもよい。
置決め部として下ケース１の配設部１ｄに位置決めピン
１ｆを形成し、第２の位置決め部として回路基板５の重
合部９よりも外方に位置決めピン１ｆに対応する位置決
め孔部５ｃを形成する構成であったが、請求項５に記載
の圧力検出装置においては、第１の位置決め部として配
設部１ｄに位置決め孔部を形成し、第２の位置決め部と
して回路基板５に前記位置決め孔部に対応する位置決め
ピンを形成する構成であってもよい。
【００４１】
【発明の効果】本発明は、圧力検出装置において、流体
の圧力を導入する圧力導入部上にベース板を介し配設さ
れる半導体式圧力センサと、前記半導体式圧力センサを
配設する収納用孔部を備えると共に前記半導体式圧力セ
ンサとワイヤボンディングによるワイヤによって電気的
に接続される回路基板と、前記圧力導入部と一体もしく
は別体に設けられ前記回路基板を配設する配設部と、前
記回路基板の前記収納用孔部の周縁部と前記ベース板の
前記半導体式圧力センサを配設するための載置部とが当
接してなる重合部と、を有することを特徴とするもので
あり、過酷な環境下で使用される場合であっても耐振動
性に対する電気的接続の信頼性が高い圧力検出装置を提
供することができる。
の圧力を導入する圧力導入部上にベース板を介し配設さ
れる半導体式圧力センサと、前記半導体式圧力センサを
配設する収納用孔部を備えると共に前記半導体式圧力セ
ンサとワイヤボンディングによるワイヤによって電気的
に接続される回路基板と、前記圧力導入部と一体もしく
は別体に設けられ前記回路基板を配設する配設部と、前
記回路基板の前記収納用孔部の周縁部と前記ベース板の
前記半導体式圧力センサを配設するための載置部とが当
接してなる重合部と、を有することを特徴とするもので
あり、過酷な環境下で使用される場合であっても耐振動
性に対する電気的接続の信頼性が高い圧力検出装置を提
供することができる。
【図１】 本発明の実施の形態の圧力検出装置を示す要
部断面図。
部断面図。
【図２】 同上の圧力検出装置の下ケースに配設される
回路基板を上方から見た状態を示す平面図。
回路基板を上方から見た状態を示す平面図。
【図３】 同上の圧力検出装置の下ケースの構成を示す
要部断面図。
要部断面図。
Ａ 圧力検出装置 １ 下ケース １ｄ 配設部 １ｅ 溝部（第２の当接部） １ｆ 位置決めピン（第１の位置決め部） ３ ベース板 ３ｂ 載置部 ４ 半導体圧力センサ ５ 回路基板 ５ａ 収納用孔部 ５ｂ 突起部（第１の当接部） ５ｃ 位置決め孔部（第２の位置決め部） ９ 重合部
Claims (7)
- 【請求項１】 流体の圧力を導入する圧力導入部上にベ
ース板を介し配設される半導体式圧力センサと、 前記半導体式圧力センサを配設する収納用孔部を備える
と共に前記半導体式圧力センサとワイヤボンディングに
よるワイヤによって電気的に接続される回路基板と、 前記圧力導入部と一体もしくは別体に設けられ前記回路
基板を配設する配設部と、 前記回路基板の前記収納用孔部の周縁部と前記ベース板
の前記半導体式圧力センサを配設するための載置部とが
当接してなる重合部と、を有することを特徴とする圧力
検出装置。 - 【請求項２】 前記回路基板の外周部の少なくとも２カ
所に形成される第１の当接部と、前記配設部に形成され
前記第１の当接部に対応する第２の当接部と、を有する
ことを特徴とする請求項１に記載の圧力検出装置。 - 【請求項３】 前記第１の当接部は前記回路基板の前記
外周部から外方に突出する少なくとも１対の突起部から
なり、前記第２の当接部は、前記突起部に対応して設け
られる溝部からなることを特徴とする請求項２に記載の
圧力検出装置。 - 【請求項４】 前記突起部を接着剤を介して前記溝部に
配設固定してなることを特徴とする請求項３に記載の圧
力検出装置。 - 【請求項５】 前記配設部に形成される第１の位置決め
部と、前記回路基板に形成され前記第１の位置決め部に
対応する第２の位置決め部と、を有することを特徴とす
る請求項１から請求項４の何れかに記載の圧力検出装
置。 - 【請求項６】 前記第１の位置決め部は前記配設部から
突出する少なくとも１対の位置決めピンから構成され、
前記第２の位置決め部は前記位置決めピンに対応する位
置決め孔部から構成されてなることを特徴とする請求項
５に記載の圧力検出装置。 - 【請求項７】 前記位置決めピンは前記回路基板に設け
られる前記位置決め孔部内に止まるように前記配設部に
形成されてなることを特徴とする請求項６に記載の圧力
検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001054583A JP3438879B2 (ja) | 2001-02-28 | 2001-02-28 | 圧力検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001054583A JP3438879B2 (ja) | 2001-02-28 | 2001-02-28 | 圧力検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002257663A true JP2002257663A (ja) | 2002-09-11 |
| JP3438879B2 JP3438879B2 (ja) | 2003-08-18 |
Family
ID=18914893
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001054583A Expired - Fee Related JP3438879B2 (ja) | 2001-02-28 | 2001-02-28 | 圧力検出装置 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3438879B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1311227C (zh) * | 2003-11-07 | 2007-04-18 | 株式会社不二工机 | 压力传感器 |
| JP2012255800A (ja) * | 2007-07-10 | 2012-12-27 | Robert Bosch Gmbh | 圧力測定セルのための接続ユニット |
| WO2013161542A1 (ja) | 2012-04-25 | 2013-10-31 | 日本精機株式会社 | 圧力検出装置及びその生産方法 |
| WO2013179871A1 (ja) | 2012-05-31 | 2013-12-05 | 日本精機株式会社 | 圧力検出装置 |
| DE112017000748T5 (de) | 2016-02-10 | 2018-10-18 | Nidec Tosok Corporation | Druck-Erfassungsvorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer solchen |
| JP2018179922A (ja) * | 2017-04-21 | 2018-11-15 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 車載用センサモジュール |
| CN109154532A (zh) * | 2016-05-24 | 2019-01-04 | 日本电产东测有限公司 | 压力检测装置以及保存压力检测装置的电动液压泵 |
| WO2022102212A1 (ja) * | 2020-11-13 | 2022-05-19 | 株式会社鷺宮製作所 | センサユニットおよび圧力センサユニット並びに圧力検出装置 |
-
2001
- 2001-02-28 JP JP2001054583A patent/JP3438879B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1311227C (zh) * | 2003-11-07 | 2007-04-18 | 株式会社不二工机 | 压力传感器 |
| JP2012255800A (ja) * | 2007-07-10 | 2012-12-27 | Robert Bosch Gmbh | 圧力測定セルのための接続ユニット |
| US9470598B2 (en) | 2012-04-25 | 2016-10-18 | Nippon Seiki Co., Ltd. | Pressure detection device and method for producing same |
| WO2013161542A1 (ja) | 2012-04-25 | 2013-10-31 | 日本精機株式会社 | 圧力検出装置及びその生産方法 |
| KR101965927B1 (ko) | 2012-05-31 | 2019-04-04 | 닛폰 세이키 가부시키가이샤 | 압력검출장치 |
| KR20150023305A (ko) | 2012-05-31 | 2015-03-05 | 닛폰 세이키 가부시키가이샤 | 압력검출장치 |
| WO2013179871A1 (ja) | 2012-05-31 | 2013-12-05 | 日本精機株式会社 | 圧力検出装置 |
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| US10935448B2 (en) | 2016-02-10 | 2021-03-02 | Nidek Tosok Corporation | Pressure detection device with improved external noise measurement reduction |
| CN109154532A (zh) * | 2016-05-24 | 2019-01-04 | 日本电产东测有限公司 | 压力检测装置以及保存压力检测装置的电动液压泵 |
| US11035747B2 (en) | 2016-05-24 | 2021-06-15 | Nidec Tosok Corporation | Pressure detection apparatus and electric hydraulic pump that houses pressure detection apparatus |
| JP2018179922A (ja) * | 2017-04-21 | 2018-11-15 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 車載用センサモジュール |
| WO2022102212A1 (ja) * | 2020-11-13 | 2022-05-19 | 株式会社鷺宮製作所 | センサユニットおよび圧力センサユニット並びに圧力検出装置 |
| JP2022078498A (ja) * | 2020-11-13 | 2022-05-25 | 株式会社鷺宮製作所 | センサユニットおよび圧力センサユニット並びに圧力検出装置 |
| JP7360375B2 (ja) | 2020-11-13 | 2023-10-12 | 株式会社鷺宮製作所 | センサユニットおよび圧力センサユニット並びに圧力検出装置 |
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|---|---|
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