JPH11211749A

JPH11211749A - 半導体加速度センサ

Info

Publication number: JPH11211749A
Application number: JP1362598A
Authority: JP
Inventors: Sadayuki Sumi; 貞幸角; Mitsuhiro Kani; 充弘可児; Takamasa Sakai; 孝昌酒井
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1998-01-27
Filing date: 1998-01-27
Publication date: 1999-08-06
Anticipated expiration: 2018-01-27
Also published as: JP4029453B2

Abstract

(57)【要約】【課題】センサチップの固定方法によるセンサ特性の悪
化を防止した半導体加速度センサを提供する。【解決手段】センサチップ１は、ピエゾ抵抗が形成され
たセンシングエレメント２０と、センシングエレメント
２０の上下にそれぞれ固着された上部キャップ２５及び
下部キャップ２６を備えており、センサチップ１に印加
される加速度を電気信号に変換して出力する。センサキ
ャップ１の上部キャップ２５をフレキシブル基板１０の
開口１１に挿入し、センサチップ１のパッド２７とフレ
キシブル基板１０の配線パターン１３とを電気的に接続
した状態で、フレキシブル基板１０の長手方向両端部の
配線パターン１３を本体回路基板４の電極に半田付けな
どにより電気的に接続すると、フレキシブル基板１０に
よってセンサチップ１が本体回路基板４に電気的且つ機
械的に固定される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板上にピ
エゾ抵抗を形成し、加速度や衝撃を電気信号に変換して
出力する半導体加速度センサに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】この種の半導体加速度センサとしては図
９に示すような構造を有するものがあり、この半導体加
速度センサＡは、半導体基板上に形成されたピエゾ抵抗
により加速度や衝撃を電気信号に変換して出力するセン
サチップ１と、センサチップ１の出力を信号処理する信
号処理用ＩＣ２と、例えばセラミックやポリイミド樹脂
などから形成され、センサチップ１や信号処理用ＩＣ２
や外部接続用の端子ピン３などが実装された本体回路基
板４と、本体回路基板４に被着されるカバー５とから構
成される。センサチップ１は、図１０に示すように、本
体回路基板４にダイボンドペースト９を用いて固定さ
れ、センサチップ１のパッド６と、本体回路基板４の電
極７とをボンディングワイヤ８を介して電気的に接続し
た後、本体回路基板４をカバー５で封止して形成されて
おり、外部の衝撃や電磁波ノイズからセンサチップ１を
保護していた（例えば、特開平９−１８４８５１号公報
参照）。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記構成の半導体加速
度センサでは、センサチップ１に加速度（応力）が印加
されると、半導体基板上に形成されたピエゾ抵抗の抵抗
値が変化し、この抵抗値の変化から加速度を検出してい
るので、センサチップ１に余計な応力が加わると、この
応力をセンサチップ１が誤検出し、センサ特性が悪化す
るという問題があった。

【０００４】また、従来の半導体加速度センサでは、セ
ンサチップ１をダイボンドペースト９を用いて本体回路
基板４に固定しているので、センサチップ１、本体回路
基板４及びダイボンドペースト９の線熱膨張係数や弾性
係数などの差によって熱応力が発生するため、この熱応
力をセンサチップ１が誤検出して、センサ特性に悪影響
を与えるという問題もあった。

【０００５】さらに、半導体加速度センサは所定の検知
軸方向から加わる加速度や衝撃を検出するため、所定の
検知軸方向に対してのみ感度特性を持っている。すなわ
ち、理想的には検知軸方向に対して完全に直交する方向
から加速度が加わったとしてもセンサチップ１の出力は
発生しない。しかしながら、実際にはセンサチップ１は
検知軸方向と異なる方向から加わる加速度を検知してし
まうので、検知軸方向と異なる方向の感度を他軸感度と
して規定し、この他軸感度をある範囲内で管理する必要
がある。

【０００６】例えば、センサチップ１を本体回路基板４
に実装する工程で他軸感度を管理するためには、センサ
チップ１の本体回路基板４に対する固定角度を管理する
必要があり、センサチップ１をダイボンドペースト９に
より本体回路基板４に実装する場合、センサチップ１の
本体回路基板４に対する固定角度は、ダイボンダのチッ
プマウント精度や、ダイボンドペースト９の流動などに
依存するため、他軸感度を管理しにくいという問題があ
る。さらに、製造コストの低減やセンサ全体の小型化を
図るためにセンサチップ１が小型化するにつれて、セン
サチップ１の本体回路基板４に対する固定角度はますま
す管理しにくくなり、他軸感度が悪化する虞がある。

【０００７】本発明は上記問題点に鑑みて為されたもの
であり、その目的とするところは、センサチップの固定
によるセンサ特性への影響を低減した半導体加速度セン
サを提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１の発明では、ピエゾ抵抗が形成された半導
体基板を有するセンサチップと、センサチップの出力信
号を信号処理する回路が形成された本体回路基板とを備
え、フレキシブル基板を介してセンサチップを本体回路
基板に電気的且つ機械的に接続しており、センサチップ
の固定にボンディングペーストを用いていないので、線
熱膨張係数や弾性係数の差によってセンサチップに発生
する熱応力が低減され、熱応力によるセンサ特性の悪化
を防止することができる。

【０００９】請求項２の発明では、請求項１の発明にお
いて、センサチップは半導体基板の表面に固定されて半
導体基板を封止するキャップを有し、フレキシブル基板
にキャップが入り込む開口を設けているので、上部キャ
ップを開口に挿入することにより、フレキシブル基板を
上部キャップの形状に合わせて曲げる必要がなく、ＴＡ
Ｂ（Tape Automated Bonding）技術を応用した自動化を
容易に行うことができる。

【００１０】請求項３の発明では、請求項２の発明にお
いて、上記開口の端部を、センサチップの位置決めを行
えるような形状に形成しているので、開口の端部でセン
サチップを位置決めすることができ、センサチップの本
体回路基板に対する固定角度を精度良く管理することが
できる。請求項４の発明では、請求項１の発明におい
て、上記センサチップの出力端子にバンプを形成し、前
記バンプを介してセンサチップとフレキシブル基板とを
接続しているので、センサチップの出力端子の内、選択
された出力端子にのみバンプを形成すれば、選択された
出力端子のみをフレキシブル基板に接続することができ
る。

【００１１】請求項５の発明では、請求項１の発明にお
いて、上記本体回路基板又は本体回路基板を収納する筐
体のいずれか一方に、フレキシブル基板の位置決め用の
突起を設けているので、この突起を用いてフレキシブル
基板を位置決めすることにより、フレキシブル基板の取
付位置を精度良く管理することができ、センサチップの
本体回路基板に対する固定角度の精度が向上する。

【００１２】請求項６の発明では、請求項１の発明にお
いて、本体回路基板に接続されるフレキシブル基板の部
位を本体回路基板に固定するための固定手段を設けてい
るので、固定手段によりフレキシブル基板を本体回路基
板に確実に接続させることができる。請求項７の発明で
は、請求項１の発明において、センサチップの出力信号
を信号処理する信号処理用ＩＣがフレキシブル基板に実
装されているので、本体回路基板に信号処理用ＩＣの実
装スペースを設ける必要がなく、その分他の部品を実装
することができ、本体回路基板の省面積化を図ることが
できる。

【００１３】請求項８の発明では、請求項１の発明にお
いて、本体回路基板に実装されたソケットを介してフレ
キシブル基板が本体回路基板に接続されているので、フ
レキシブル基板と本体回路基板とを接続する際の加熱工
程（例えばリフロー半田付けなどの工程）を無くすこと
ができる。請求項９の発明では、請求項８の発明におい
て、センサチップ及びフレキシブル基板は上記ソケット
に着脱自在に取り付けられているので、センサチップの
取り付け、取り外しを容易に行うことができる。

【００１４】請求項１０の発明では、請求項９の発明に
おいて、センサチップとソケットとの間に緩衝材を介装
しているので、センサチップをソケットに取り付ける際
の衝撃を緩衝材で吸収することができ、ソケットへの装
着時にセンサチップに加わる衝撃を低減することができ
る。

【００１５】

【発明の実施の形態】（実施形態１）本実施形態の半導
体加速度センサを図１及び図２に基づいて説明する。セ
ンサチップ１は、重り部２１と、重り部２１をビーム
（梁）２２を介して揺動自在に支持する支持部２３と
が、シリコン基板（半導体基板）をエッチング加工する
ことにより形成されたセンシングエレメント２０を有
し、ビーム２２の表面にはビーム２２の撓みに応じて抵
抗値が変化するピエゾ抵抗２４がセンシングエレメント
２０への拡散技術などにより形成されている。センシン
グエレメント２０の上下には上部キャップ２５、下部キ
ャップ２６がそれぞれ固定されている。上部キャップ２
５及び下部キャップ２６はセンシングエレメント２０を
封止するためのものであり、センシングエレメント２０
と略同様の熱膨張率を有するガラス（耐熱ガラス）で形
成してある。また、上部キャップ２５の両側のセンシン
グエレメント２０の表面にはアルミニウム等からなる出
力端子としてのパッド２７が複数形成されている。さら
に、図２（ａ）に示すように、下部キャップ２６のセン
シングエレメント２０に対向する面には、重り部２１の
揺動空間を確保するための凹所２６ａが形成され、上部
キャップ２５のセンシングエレメント２０に対向する面
にも同様の凹所が形成されている。また、上部キャップ
２５及び下部キャップ２６の重り部２１と対向する部位
には、重り部２１の揺動を規制するストッパ（図示せ
ず）がそれぞれ形成されており、センサチップ１に過大
な加速度が印加された時に、ビーム２２が破損するのを
防止している。

【００１６】而して、図２（ａ）中の上下方向の加速度
がセンサチップ１に印加されると、その加速度の大きさ
に応じて重り部２１が揺動して、ビーム２２が撓み、そ
の結果ビーム２２に歪による応力が発生し、ピエゾ効果
によってピエゾ抵抗２４の抵抗値が変化する。したがっ
て、この抵抗値変化を電圧出力として取り出すことで、
センサチップ１に印加された加速度を検出することがで
きる。

【００１７】本実施形態の半導体加速度センサでは、フ
レキシブル基板１０を介してセンサチップ１が本体回路
基板４に電気的且つ機械的に接続されている。略矩形状
のフレキシブル基板１０の長手方向略中央にはセンサチ
ップ１の上部キャップ２５が入り込む開口１１が形成さ
れ、長手方向両端部で開口１１を挟んで対角の位置には
それぞれ孔１２，１２が形成されている。また、フレキ
シブル基板１０の長手方向における開口１１の両側のフ
レキシブル基板１０の部位には、センサチップ１と本体
回路基板４とを電気的に接続するための導体パターン１
３がフレキシブル基板１０の長手方向に沿って複数設け
られている。なお、フレキシブル基板１０以外の構成
は、図９に示す半導体加速度センサと同様であるので、
共通する部分の図示及び説明は省略する。

【００１８】以下に、フレキシブル基板１０を用いてセ
ンサチップ１を本体回路基板４に取り付ける方法を説明
する。まず、フレキシブル基板１０の開口１１にセンサ
チップ１の上部キャップ２５を挿入して、センサチップ
１のパッド２７とフレキシブル基板１０の導体パターン
１３とを例えばバンプにより電気的に接続する。次に、
本体回路基板４に突設された位置決め用の突起１４，１
４をフレキシブル基板１０の孔１２，１２に挿入して、
フレキシブル基板１０の位置決めを行い、フレキシブル
基板１０の導体パターン１３と本体回路基板４の端子と
を半田付けなどによって電気的に接続すると、センサチ
ップ１が本体回路基板４に電気的に接続されるととも
に、フレキシブル基板１０によりセンサチップ１が本体
回路基板４に固定される。このように、本実施形態では
フレキシブル基板１０を用いてセンサチップ１を本体回
路基板４に電気的且つ機械的に接続しており、線熱膨張
係数や弾性係数の差によってセンサチップ１に発生する
熱応力が低減され、センサチップ１のセンサ特性が悪化
するのを防止できる。

【００１９】上述のように、フレキシブル基板１０を介
してセンサチップ１を本体回路基板４に電気的且つ機械
的に接続し、センサチップ１のオフセット電圧（センサ
チップ１に加速度が印加されていない時に発生する出力
電圧）やセンサ感度及びそれらの温度特性の補正などを
本体回路基板４上の回路で行った後、本体回路基板４に
外部接続用の端子ピン３を半田付けなどで接続する。そ
の後、本体回路基板４をカバー５内に入れ、カバー５内
の隙間に樹脂等を注入して、半導体加速度センサＡを形
成する。尚、半導体加速度センサＡは例えば自動車等に
用いられるＡＢＳ装置やエアバック装置などの制御回路
に組み込まれて使用される。また、本実施形態では、セ
ンサチップ１の位置決め用の突起１４を本体回路基板４
に設けているが、本体回路基板４を収納するカバー５に
センサチップ１の位置決め用の突起１４を設けても良
く、センサチップ１の位置決め精度が向上する。

【００２０】ところで、ピエゾ抵抗２４を用いるセンサ
チップ１では、オフセット電圧を低くするために抵抗値
の補正（タップ補正）を行う必要がある。タップ補正の
方法としては、ウェハ段階でセンサ特性を検査し、その
オフセット電圧に応じてセンシングエレメント２０上に
形成された抵抗を選択し、選択した抵抗に対応するパッ
ド２７と外部回路（即ちフレキシブル基板１０）とをボ
ンディングワイヤなどにより接続する方法があった。例
えば、接続方向にのみ導電性を有する異方性導電樹脂を
用いてセンサチップ１のパッド２７とフレキシブル基板
１０の配線パターン１３とを接続する場合、全てのパッ
ド２７と配線パターン１３とが導通されるため、特定の
パッド２７を選択して配線パターン１３に導通させるこ
とができず、タップ補正を容易に行うことができなかっ
た。そこで、本実施形態では、図２（ｃ）に示すよう
に、センサ特性より選択された抵抗に対応するパッド２
７にのみバンプ２８を形成し、このバンプ２８を用いて
パッド２７とフレキシブル基板１０の配線パターン１３
とを接続しているので、選択したパッド２７のみをフレ
キシブル基板１０の配線パターン１３に導通させること
ができ、タップ補正を容易に行うことができる。

【００２１】なお、図３に示すように、信号処理用ＩＣ
２をフレキシブル基板１０に実装し、フレキシブル基板
１０を介して信号処理用ＩＣ２を本体回路基板４に電気
的且つ機械的に接続しても良く、信号処理用ＩＣ２の実
装スペースを本体回路基板４に設ける必要がないので、
その分他の部品を実装することができ、本体回路基板４
の省面積化を図ることができる。なお、信号処理用ＩＣ
２はバンプ或いはワイヤボンィングなどの方法でフレキ
シブル基板１０に接続される。

【００２２】（実施形態２）本実施形態の半導体加速度
センサに用いるフレキシブル基板１０の斜視図を図４
（ａ）に示し、フレキシブル基板１０とセンサチップ１
との接続状態を図４（ｂ）に示す。尚、フレキシブル基
板１０以外の構成は実施形態１の半導体加速度センサと
同様であるので、同一の構成要素には同一の符号を付し
て、その説明を省略する。

【００２３】本実施形態では、フレキシブル基板１０の
幅方向における開口１１の両端部に、センサチップ１の
側面と面接触する支持片１５を設けている。したがっ
て、センサチップ１を本体回路基板４に取り付ける際
は、フレキシブル基板１０の開口１１にセンサチップ１
の上部キャップ２５を挿入し、センサチップ１（上部キ
ャップ２５）の側面と支持片１５とを面接触させて、接
着或いは成形によりセンサチップ１を支持片１５に固定
しているので、支持片１５によりセンサチップ１を精度
良く位置決めすることができる。而して、本体回路基板
４に対するセンサチップ１の固定角度の精度が向上し、
センサチップ１の他軸感度が向上する。尚、支持片１５
をフレキシブル基板１０と別部材としても良いことは言
うまでもない。

【００２４】（実施形態３）本実施形態では、図５
（ａ）（ｂ）に示すように、本体回路基板４に接続され
るフレキシブル基板１０の両端部を本体回路基板４に固
定するための固定手段たる押さえ板１６，１６を設けて
いる。押さえ板１６の下面には突起１６ａが突設されて
おり、この突起１６ａに対応する本体回路基板４の部位
には貫通孔４ａが設けられている。而して、フレキシブ
ル基板１０を本体回路基板４に電気的且つ機械的に接続
した状態で、本体回路基板４に接続されるフレキシブル
基板１０の部位の上方に押さえ板１６を載せ、本体回路
基板４の貫通孔４ａに押さえ板１６の突起１６ａを挿入
して、突起１６ａを熱圧着や接着などにより貫通孔４ａ
に固着することにより、押さえ板１６が本体回路基板４
に固定され、押さえ板１６と本体回路基板４との間にフ
レキシブル基板１０の両端部が挟持される。このよう
に、フレキシブル基板１０の両端部は押さえ板１６によ
って本体回路基板４に固定されるので、フレキシブル基
板１０と本体回路基板４との接触信頼性が向上する。

【００２５】（実施形態４）上述の各実施形態ではセン
サチップ１を直接本体回路基板４に固定しているが、本
実施形態では、図６に示すように、本体回路基板４に実
装されたソケット３０にフレキシブル基板１０を用いて
センサチップ１を固定している。ソケット３０は、本体
回路基板４に実装された略矩形状のベース３１と、ベー
ス３１の上面に固着される枠体３２とから構成され、フ
レキシブル基板１０の開口１１に上部キャップ２５を挿
入した状態のセンサチップ１をベース３１上に載置し、
ベース３１に枠体３２を被着することにより、ベース３
１に設けられたリード（図示せず）にフレキシブル基板
１０の導電パターンを接触させるとともに、フレキシブ
ル基板１０をソケット３０に固定する。

【００２６】本実施形態では、ソケット３０を用いてフ
レキシブル基板１０を本体回路基板４に接続しているの
で、フレキシブル基板１０と本体回路基板４とを半田付
けする際の加熱工程がなくなるため、温度変化によって
センサチップ１に加わる応力が低減され、センサチップ
１の温度特性が向上する。しかも、半田付けなどの接続
箇所がないため、本体回路基板４とフレキシブル基板１
０との導通の信頼性が向上する。

【００２７】ところで、上述のソケット３１において、
図７に示すように、ベース３１の両側にそれぞれ一対の
係止爪片３３を突設するとともに、ベース３１の係止爪
片３３に対応する枠体３２の部位に係止爪片３３が入り
込む凹所３４を設け、凹所３４に係止爪片３３が係止離
脱自在に係止する係止突起（図示せず）を形成すること
により、枠体３２がベース３１に着脱自在に固定される
ようにしても良く、枠体３２の取り付け、取り外しが容
易に行えるので、センサチップ１を容易に交換すること
ができる。

【００２８】また、図８に示すように、本体回路基板４
に実装されるベース３１と、ベース３１に被着される一
面開口した略箱状のカバー３５とでソケット３０を構成
し、ベース３１の両側から一対の係止爪片３３を突設す
るとともに、係止爪片３３に対応するカバー３５の部位
に凹所３４を形成し、凹所３４内に係止爪片３３が係止
離脱自在に係止する係止突起３６を設け、カバー３５が
ベース３１に着脱自在に固定されるようにしても良い。
尚、カバー３５のベース３１と対向する面にはセンサチ
ップ１を収納する凹所３５ａが設けられている。

【００２９】ここで、フレキシブル基板１０の開口１１
に上部キャップ２５を挿入した状態のセンサチップ１を
ベース３１上に載置し、ベース３１にカバー３５を被
せ、係止爪片３３を係止突起３６に係止させて、カバー
３５をベース３１に固定する。この時、カバー３５の脚
部３５ｂ，３５ｂでフレキシブル基板１０の両端部をベ
ース３１に接触させ、フレキシブル基板１０と本体回路
基板４とをベース３１を介して導通させる。なお、カバ
ー３５とセンサチップ１との間には緩衝材３７が介装さ
れているので、センサチップ１をソケット３０に装着す
る際にセンサチップ１に加わる衝撃を緩衝材３７で抑制
することができる。

【００３０】

【発明の効果】上述のように、請求項１の発明は、ピエ
ゾ抵抗が形成された半導体基板を有するセンサチップ
と、センサチップの出力信号を信号処理する回路が形成
された本体回路基板とを備え、フレキシブル基板を介し
てセンサチップを本体回路基板に電気的且つ機械的に接
続しており、センサチップの固定にボンディングペース
トを用いていないので、線熱膨張係数や弾性係数の差に
よってセンサチップに発生する熱応力が低減され、熱応
力によるセンサ特性の悪化を防止できるという効果があ
る。

【００３１】請求項２の発明は、センサチップは半導体
基板の表面に固定されて半導体基板を封止するキャップ
を有し、フレキシブル基板にキャップが入り込む開口を
設けているので、上部キャップを開口に挿入することに
より、フレキシブル基板を上部キャップの形状に合わせ
て曲げる必要がなく、ＴＡＢ技術を応用した自動化が容
易に行え、生産性が向上するという効果がある。

【００３２】請求項３の発明は、上記開口の端部を、セ
ンサチップの位置決めを行えるような形状に形成してい
るので、開口の端部でセンサチップを位置決めすること
ができ、センサチップの本体回路基板に対する固定角度
を精度良く管理することができ、センサチップの他軸感
度が向上するという効果がある。請求項４の発明は、上
記センサチップの出力端子にバンプを形成し、前記バン
プを介してセンサチップとフレキシブル基板とを接続し
ているので、センサチップの出力端子の内、選択された
出力端子にのみバンプを形成すれば、選択された出力端
子のみをフレキシブル基板に接続することができ、タッ
プ補正を容易に行えるという効果がある。

【００３３】請求項５の発明は、上記本体回路基板又は
本体回路基板を収納する筐体のいずれか一方に、フレキ
シブル基板の位置決め用の突起を設けているので、この
突起を用いてフレキシブル基板を位置決めすることによ
り、フレキシブル基板の取付位置を精度良く管理するこ
とができ、センサチップの本体回路基板に対する固定角
度の精度が向上し、他軸感度が向上するという効果があ
る。

【００３４】請求項６の発明は、本体回路基板に接続さ
れるフレキシブル基板の部位を本体回路基板に固定する
ための固定手段を設けているので、固定手段によりフレ
キシブル基板を本体回路基板に確実に接続させることが
でき、フレキシブル基板と本体回路基板との接触信頼性
が向上するという効果がある。請求項７の発明は、セン
サチップの出力信号を信号処理する信号処理用ＩＣがフ
レキシブル基板に実装されているので、本体回路基板に
信号処理用ＩＣの実装スペースを設ける必要がなく、そ
の分他の部品を実装することができ、本体回路基板の省
面積化を図ることができるという効果がある。

【００３５】請求項８の発明は、本体回路基板に実装さ
れたソケットを介してフレキシブル基板が本体回路基板
に接続されているので、フレキシブル基板と本体回路基
板とを接続する際の加熱工程を無くすことができ、加熱
工程がセンサチップに与える影響を低減して、センサチ
ップの温度特性が向上するという効果があり、しかもソ
ケットによりセンサチップを接続しているので導通信頼
性が向上するという効果もある。

【００３６】請求項９の発明は、センサチップ及びフレ
キシブル基板は上記ソケットに着脱自在に取り付けられ
ているので、センサチップの取り付け、取り外しを容易
に行うことができ、センサチップの交換を容易に行える
という効果がある。請求項１０の発明は、センサチップ
とソケットとの間に緩衝材を介装しているので、センサ
チップをソケットに取り付ける際の衝撃を緩衝材で吸収
することができ、ソケットへの装着時にセンサチップに
加わる衝撃を低減することができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｃ）は実施形態１の半導体加速度セ
ンサに用いるセンサチップの固定方法を示す説明図であ
る。

【図２】同上に用いるセンサチップを示し、（ａ）はセ
ンサチップの内部構造を示す説明図、（ｂ）は外観斜視
図、（ｃ）は要部拡大図である。

【図３】同上に用いるセンサチップの別の固定方法を示
す斜視図である。

【図４】実施形態２の半導体加速度センサに用いるフレ
キシブル基板を示し、（ａ）は外観斜視図、（ｂ）はセ
ンサチップを固定する状態を示す断面図である。

【図５】実施形態３の半導体加速度センサに用いるフレ
キシブル基板を示し、（ａ）は外観斜視図、（ｂ）は要
部断面図である。

【図６】実施形態４の半導体加速度センサに用いるソケ
ットを示す外観斜視図である。

【図７】同上に用いる別のソケットを示す外観斜視図で
ある。

【図８】同上に用いるまた別のソケットを示す断面図で
ある。

【図９】従来の半導体加速度センサを示し、（ａ）は分
解斜視図、（ｂ）は外観斜視図である。

【図１０】同上のセンサチップの実装状態を示す斜視図
である。

【符号の説明】

１センサチップ４本体回路基板１０フレキシブル基板１１開口１３配線パターン２０センシングエレメント２５上部キャップ２６下部キャップ２７パッド

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ピエゾ抵抗が形成された半導体基板を有す
るセンサチップと、センサチップの出力信号を信号処理
する回路が形成された本体回路基板とを備え、フレキシ
ブル基板を介してセンサチップを本体回路基板に電気的
且つ機械的に接続することを特徴とする半導体加速度セ
ンサ。
【請求項２】センサチップは半導体基板の表面に固定さ
れて半導体基板を封止するキャップを有し、フレキシブ
ル基板にキャップが入り込む開口を設けて成ることを特
徴とする請求項１記載の半導体加速度センサ。
【請求項３】上記開口の端部を、センサチップの位置決
めを行えるような形状に形成することを特徴とする請求
項２記載の半導体加速度センサ。
【請求項４】上記センサチップの出力端子にバンプを形
成し、前記バンプを介してセンサチップとフレキシブル
基板とを接続することを特徴とする請求項１記載の半導
体加速度センサ。
【請求項５】上記本体回路基板又は本体回路基板を収納
する筐体のいずれか一方に、フレキシブル基板の位置決
め用の突起を設けたことを特徴とする請求項１記載の半
導体加速度センサ。
【請求項６】本体回路基板に接続されるフレキシブル基
板の部位を本体回路基板に固定するための固定手段を設
けたことを特徴とする請求項１記載の半導体加速度セン
サ。
【請求項７】センサチップの出力信号を信号処理する信
号処理用ＩＣがフレキシブル基板に実装されることを特
徴とする請求項１記載の半導体加速度センサ。
【請求項８】本体回路基板に実装されたソケットを介し
てフレキシブル基板が本体回路基板に接続されることを
特徴とする請求項１記載の半導体加速度センサ。
【請求項９】センサチップ及びフレキシブル基板は上記
ソケットに着脱自在に取り付けられることを特徴とする
請求項８記載の半導体加速度センサ。
【請求項１０】センサチップとソケットとの間に緩衝材
を介装することを特徴とする請求項９記載の半導体加速
度センサ。