CN217304243U - 压力传感器组件 - Google Patents

Abstract

本申请涉及压力传感器组件，其采用格栅阵列封装。所述压力传感器组件包括基板和感测元件，所述感测元件通过粘合剂附着到所述基板上并且与所述基板电连接。在所述粘合剂将所述感测元件附着到所述基板上的情况下，所述粘合剂形成热平衡元件，所述热平衡元件被构造成补偿由于所述感测元件和所述基板的不同热膨胀系数而导致的不同热膨胀。

Description

压力传感器组件

技术领域

本申请涉及压力传感器组件。

背景技术

压力传感器组件有时需要在严苛的环境中被使用，例如在车辆的柴油机颗粒捕集器(DPF)、汽油机颗粒捕集器(GPF)和废气再循环器(EGR)中被使用以检测尾气的压力。在这样的环境中，压力传感器组件可能经受显著的温度变化，导致压力传感器组件内的各部件产生不同的热膨胀，容易造成部件之间的相互作用或冲突，导致部件损坏，或者使得测量结果不准确。

实用新型内容

本申请的目的之一是提供一种能够克服现有技术中至少一个缺陷的压力传感器组件。

本申请的一个目的是提供一种压力传感器组件，其能够补偿感测元件和基板之间的不同热膨胀。

本申请的另一个目的是提供一种压力传感器组件，其能够简化结构、简化制造工艺、降低制造成本。

根据本申请的一个方面，提供一种压力传感器组件，其采用格栅阵列封装，其特征在于，所述压力传感器组件包括：基板，和感测元件，所述感测元件通过粘合剂附着到所述基板上并且与所述基板电连接。在所述粘合剂将所述感测元件附着到所述基板上的情况下，所述粘合剂形成热平衡元件，所述热平衡元件用于补偿由于所述感测元件和所述基板的不同热膨胀系数而导致的不同热膨胀。

感测元件通过粘合剂附着到基板上，该粘合剂形成热平衡元件，用于补偿由于感测元件和基板的不同热膨胀系数而导致的不同热膨胀，由此使得当温度发生变化时，基板的热膨胀程度即使与感测元件的热膨胀程度不一致，两者之间也不会发生相互作用而造成损坏或影响测量准确性。同时，由于不需要用到额外的热平衡结构，因此可以降低压力传感器组件的结构复杂程度、降低制造复杂度、并且降低制造成本。

在压力传感器组件的一些实施例中，所述热平衡元件的厚度在5μm至100μm的范围内。

在压力传感器组件的一些实施例中，所述热平衡元件的厚度在30μm至90μm的范围内。

在上述厚度范围内，热平衡元件能够充分地起作用以补偿基板和感测元件之间的不同热膨胀，同时对感测元件的测量不会产生不利的影响。

在压力传感器组件的一些实施例中，所述热平衡元件由硅胶或含氟弹性体形成。

在压力传感器组件的一些实施例中，所述压力传感器组件包括封装件，所述封装件设置在所述基板上并且被构造成封装所述基板上的部件，其中所述封装件形成有容纳腔体，所述感测元件位于所述容纳腔体中。

在压力传感器组件的一些实施例中，所述感测元件包括第一感测元件和第二感测元件，其中在所述基板上设置有专用集成电路，该专用集成电路与所述第一感测元件和所述第二感测元件两者电连接。两个感测元件与单个专用集成电路的配合减少了专用集成电路的数量，简化了压力传感器组件的结构，减小了压力传感器组件的体积，降低了压力传感器组件的成本。

在压力传感器组件的一些实施例中，所述压力传感器组件包括封装件，所述封装件设置在所述基板上并且被构造成封装所述基板上的部件，其中所述封装件形成有第一容纳腔体和第二容纳腔体，所述第一感测元件位于所述第一容纳腔体中，所述第二感测元件位于所述第二容纳腔体中。

在压力传感器组件的一些实施例中，所述热平衡元件在所述感测元件的面向所述基板的整个表面上延伸，一方面可以增强感测元件在基板上的附着，另一方面可以有利于该热平衡元件补偿感测元件与基板之间的不同热膨胀。所述热平衡元件至少部分地覆盖所述感测元件的侧部，在感测元件和基板之间储备了较多的粘合剂，从而可以进一步强化补偿感测元件与基板之间的不同热膨胀的能力。

在压力传感器组件的一些实施例中，所述基板设置有通气孔，所述通气孔位于所述感测元件下方并且由所述感测元件覆盖，以实现感测元件对相对压力或者两个压力之间压差的测量。

在压力传感器组件的一些实施例中，所述压力传感器组件包括底部填充物，所述底部填充物围绕所述感测元件和所述热平衡元件设置在所述基板上。

在热平衡元件补偿基板和感测元件之间的不同热膨胀时，底部填充物能够适应热平衡元件的可能的变形，以避免对热平衡元件造成损伤。此外，底部填充物覆盖并密封基板，防止外部物质进入压力传感器组件而接触基板并损坏基板上设置的走线和邦盘。

在压力传感器组件的一些实施例中，所述压力传感器组件包括灌注填充物，所述灌注填充物覆盖并密封所述底部填充物、所述感测元件和所述热平衡元件。

灌注填充物可以防止外部物质进入压力传感器组件而接触底部填充物、感测元件和热平衡元件，并在底部填充物的基础上进一步保护基板。通过灌注填充物和底部填充物的设置，可以对压力传感器组件起到双重防护的作用，同时还能够适应热平衡元件的补偿构造。

附图说明

在结合附图阅读下文的具体实施方式后，将更好地理解本申请的多个方面，在附图中：

图1是根据本申请一些实施例的压力传感器组件的透视图；

图2是根据本申请一些实施例的压力传感器组件的俯视图；

图3是根据本申请一些实施例的压力传感器组件的仰视图；

图4是根据本申请一些实施例的压力传感器组件的分解透视图；

图5是根据本申请一些实施例的压力传感器组件的基板及其上的部件的透视图；

图6是根据本申请一些实施例的压力传感器组件的剖视图；以及

图7是根据本申请一些实施例的压力传感器组件的另一个剖视图。

具体实施方式

以下将参照附图描述本申请，其中的附图示出了本申请的若干实施例。然而应当理解的是，本申请可以以多种不同的方式呈现出来，并不局限于下文描述的实施例；事实上，下文描述的实施例旨在使本申请的公开更为完整，并向本领域技术人员充分说明本申请的保护范围。还应当理解的是，本文公开的实施例能够以各种方式进行组合，从而提供更多额外的实施例。

应当理解的是，在所有附图中，相同的附图标记表示相同的元件。在附图中，为清楚起见，某些特征的尺寸可以进行变形。

应当理解的是，说明书中的用辞仅用于描述特定的实施例，并不旨在限定本申请。说明书使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)除非另外定义，均具有本领域技术人员通常理解的含义。为简明和/或清楚起见，公知的功能或结构可以不再详细说明。

说明书使用的单数形式“一”、“所述”和“该”除非清楚指明，均包含复数形式。说明书使用的用辞“包括”、“包含”和“含有”表示存在所声称的特征，但并不排斥存在一个或多个其它特征。说明书使用的用辞“和/或”包括相关列出项中的一个或多个的任意和全部组合。说明书使用的用辞“在X和Y之间”和“在大约X和Y之间”应当解释为包括X和Y。本说明书使用的用辞“在大约X和Y之间”的意思是“在大约X和大约Y之间”，并且本说明书使用的用辞“从大约X至Y”的意思是“从大约X至大约Y”。

在说明书中，称一个元件位于另一元件“上”、“附接”至另一元件、“连接”至另一元件、“耦合”至另一元件、或“接触”另一元件等时，该元件可以直接位于另一元件上、附接至另一元件、连接至另一元件、联接至另一元件或接触另一元件，或者可以存在中间元件。相对照的是，称一个元件“直接”位于另一元件“上”、“直接附接”至另一元件、“直接连接”至另一元件、“直接耦合”至另一元件、或“直接接触”另一元件时，将不存在中间元件。在说明书中，一个特征布置成与另一特征“相邻”，可以指一个特征具有与相邻特征重叠的部分或者位于相邻特征上方或下方的部分。

在说明书中，诸如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“高”、“低”等的空间关系用辞可以说明一个特征与另一特征在附图中的关系。应当理解的是，空间关系用辞除了包含附图所示的方位之外，还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，在附图中的装置倒转时，原先描述为在其它特征“下方”的特征，此时可以描述为在其它特征的“上方”。装置还可以以其它方式定向(旋转90度或在其它方位)，此时将相应地解释相对空间关系。

以下将参考附图，描述根据本申请一些实施例的压力传感器组件1。根据本申请的压力传感器组件1可以是测量绝对压力的绝对压力传感器和/或测量相对压力的相对压力传感器。所述压力传感器组件可以用于车辆的柴油机颗粒捕集器(DPF)、汽油机颗粒捕集器(GPF)或废气再循环装置(EGR)等中气体的压力测量。所述压力传感器组件也可以应用于需要测量压力的其它应用场景。

请参考图1-3，图1示出了根据本申请一些实施例的压力传感器组件1的透视图，其中压力传感器组件1的灌注填充物被移除，以更清楚地示出其封装的部件；图2示出了根据本申请一些实施例的压力传感器组件1的俯视图，其中压力传感器组件1的灌注填充物被移除，以更清楚地示出其封装的部件；图3示出了根据本申请一些实施例的压力传感器组件1的仰视图。

如图所示，根据本申请一些实施例的压力传感器组件1包括基板10和感测元件20，感测元件20通过粘合剂附着到基板10上，并且与基板10电连接，例如，可以经由邦定线(bonding wire)260与基板10电连接。

基板10可以由BT(双马来酰亚胺和氰酸酯树脂)材料、引线框架或陶瓷材料形成，其上可以根据期望应用设计有合适的走线(trace)和邦盘(pad)。压力传感器组件1的专用集成电路(ASIC)可以附接到基板10上，例如，可以经由粘合剂粘接到基板10上，并且经由邦定线与基板10电连接，也可以通过倒装(flip chip)焊接方式同时实现专用集成电路和基板10的机械连接和电气连接。专用集成电路被配置成用于对压力感测元件产生的电压信号进行信号放大和信号补偿等信号处理并将处理后的信号以模拟信号或数字信号的形式输出。感测元件20可以通过连接线路与专用集成电路连接以将电压信号传送到专用集成电路。专用集成电路可以通过连接线路与外部端子连接以将输出信号输出到压力传感器组件的外部。

感测元件20可以被配置成用于承受待测气体的压力并且例如通过惠斯通电桥将由压力引起的元件变形量转换成电信号。感测元件20例如可以是压阻式或电容式的MEMS(微机电系统)感测元件，或者本领域中任何已知的合适感测元件。感测元件20与基板10上的专用集成电路电连接，以便与该专用集成电路进行通信，将在测量过程中感测到的信息传递到专用集成电路，进行后续处理。

构成基板10的材料通常与构成感测元件20的材料是不同的，因而通常两者具有不同的热膨胀系数。在压力传感器组件1的工作环境中，例如车辆的柴油机颗粒捕集器(DPF)、汽油机颗粒捕集器(GPF)或废气再循环装置(EGR)等，压力传感器组件1可能经受温度的显著变化。在这种情况下，当温度发生变化时，基板10的热膨胀程度可能与感测元件20的热膨胀程度不一致，由此基板10和感测元件20之间可能发生相互作用，造成两者的损坏，尤其是可能造成感测元件的损坏。

在现有的方案中，为了解决该问题，通常设置有额外的热平衡结构，该热平衡结构固定在基板上，感测元件附着到该热平衡结构上，由此通过该热平衡结构来补偿基板和感测元件之间的不同热膨胀。但是这样的结构由于热平衡结构的存在而使得结构较为复杂，制造工艺也变得复杂，同时导致制造成本增加。

根据本申请一些实施例，感测元件20通过粘合剂附着到基板10上，该粘合剂形成热平衡元件30，该热平衡元件30处于基板10和感测元件20之间，用于补偿由于感测元件20和基板10的不同热膨胀系数而导致的不同热膨胀，由此使得当温度发生变化时，基板10的热膨胀程度即使与感测元件20的热膨胀程度不一致，两者之间也不会发生相互作用而造成损坏或影响测量准确性。同时，由于不需要用到额外的热平衡结构，因此可以降低压力传感器组件的结构复杂程度、降低制造复杂度、并且降低制造成本。

根据本申请的一些实施例，粘合剂形成的热平衡元件30所具有的厚度可以在5μm至100μm的范围内，优选地可以在30μm至90μm的范围内。本领域技术人员可以理解，上述范围实际上包含了范围的端点和范围内任何的值，可以在该范围内根据实际应用需要来选择热平衡元件30的厚度。在上述厚度范围内，热平衡元件30能够充分地起作用以补偿基板10和感测元件20之间的不同热膨胀，同时对感测元件20的测量不会产生不利的影响。

根据本申请的一些实施例，粘合剂形成的热平衡元件30可以由硅胶或者含氟弹性体制成，例如，可以由含氟橡胶制成。含氟橡胶具有优异的耐热性、耐湿性、耐油性、耐酸碱性等性能，同时具有良好的机械性能，非常适合用作热平衡元件。本领域技术人员可以理解，热平衡元件30的材料并不限于此，任何其它合适的材料可以用来构成热平衡元件，只要其能够将感测元件20附着到基板10上并且能够补偿基板10和感测元件20之间的不同热膨胀。

根据本申请一些实施例的压力传感器组件1可以是格栅阵列封装(LGA)或其它类型的封装单元。将格栅阵列封装(LGA)应用在压力传感器组件中可以简化组件的结构并降低成本。在一种构造中，可以用环氧树脂或类似物对安装有电子元件的基板进行低压注塑，以对电子元件和基板的表面进行保护，从而形成注塑封装好的电子电路装置。

根据本申请的一些实施例，如图1所示，压力传感器组件1可以包括封装件40，该封装件40设置在基板10上并且被构造成封装基板10上的部件。在一些实施例中，封装件40可以封装基板10上的除感测元件20之外的其它电气部件，例如专用集成电路50及其邦定线520等。

在封装件40上可以形成有容纳腔体420，如图1所示，感测元件20定位在该容纳腔体420中，也就是，感测元件20在该容纳腔体420中附着到基板10上，该容纳腔体420的底部为基板10的上表面，封装件40通过容纳腔体420而漏出基板10的一部分，感测元件20附着在该漏出的部分上。

根据本申请的一些实施例，如图所示，感测元件20包括第一感测元件220和第二感测元件240。第一感测元件220和第二感测元件240均通过粘合剂附着到基板10上，并且粘合剂形成热平衡元件30，以分别补偿第一感测元件220与基板10之间和第二感测元件240与基板10之间的不同热膨胀。第一感测元件220和第二感测元件240可以采用相同的形式或者也可以采用不同的形式，这可以根据实际应用需要而定。

如图4和5所示，在一些实施例中，根据本申请的压力传感器组件1包括单个的专用集成电路50，该专用集成电路50例如通过粘合剂粘接到基板10上，并且通过邦定线520与基板10电连接。同时，第一感测元件220和第二感测元件240均通过邦定线260与基板10电连接。在这种情况下，第一感测元件220和第二感测元件240两者通过邦定线260、基板10和邦定线520与专用集成电路50电连接，由此，第一感测元件220和第二感测元件240感测到的压力信息可以通过电信号传递到单个的专用集成电路50。由此，根据本申请的压力传感器组件1形成为双通道压力感测装置，能够进行两路外界压力的测量。

两个感测元件与单个专用集成电路的配合减少了专用集成电路的数量，简化了压力传感器组件的结构，减小了压力传感器组件的体积，降低了压力传感器组件的成本。

此外，本领域技术人员可以理解的是，上述第一感测元件220和第二感测元件240仅仅是示例性的而非限制性的。压力传感器组件1可以包括更多或更少的感测元件20，感测元件20的数量可以根据实际应用的需要来选择。一个或多个感测元件20可以与单个专用集成电路50配合，或者感测元件20中的一个或多个可以与多个专用集成电路中的单个专用集成电路50配合，以形成感测元件20和专用集成电路50的多种组合。由此，压力传感器组件1形成为多通道压力感测装置，能够进行多路外界压力的测量。

在上述情况下，封装件40可以相应地形成有一个或多个容纳腔体420，每个容纳腔体420可以容纳一个对应的感测元件20。容纳腔体420的数量可以与感测元件20的数量相对应。或者在另外的实施例中，一个容纳腔体420可以容纳多个感测元件20。

在如图所示的实施例中，封装件40形成有第一容纳腔体422和第二容纳腔体424，分别对应于第一感测元件220和第二感测元件240，即第一感测元件220可以位于第一容纳腔体422中，第二感测元件240可以位于第二容纳腔体424中。感测元件20与容纳腔体420的对应设置一方面使得感测元件20能够彼此独立地操作，另一方面也使得压力传感器组件的封装模块化，简化制造过程，降低生产成本。

根据本申请的一些实施例，粘合剂形成的热平衡元件30可以在感测元件20的面向基板10的整个表面上延伸，一方面可以增强感测元件20在基板10上的附着，另一方面可以有利于该热平衡元件30补偿感测元件20与基板10之间的不同热膨胀。

根据本申请的一些实施例，粘合剂形成的热平衡元件30还可以在基板10和感测元件20之间进一步延伸，以超出感测元件20的面向基板10的表面，这样，在感测元件20通过粘合剂进行附着时，可能压缩粘合剂而使得粘合剂形成的热平衡元件30至少部分地接触并覆盖感测元件20的侧部，如图6和7所示。热平衡元件30的这种构造在感测元件20和基板10之间储备了较多的粘合剂，从而可以进一步强化补偿感测元件20与基板10之间的不同热膨胀的能力。

根据本申请的一些实施例，如图3、6、7所示，基板10上可以设置有通气孔110，该通气孔110可以定位在感测元件20下方，并且由感测元件20覆盖。通气孔110用于实现感测元件20对相对压力或者两个压力之间差压的测量。

通气孔110的数量可以与感测元件20的数量相对应，使得每个感测元件20下方都具有通气孔110。在图示实施例中，第一感测元件220和第二感测元件240的下方都存在相应的通气孔110。然而，这并非限制性的，本领域技术人员可以理解，感测元件20下方也可以不设置通气孔110，通气孔110与感测元件20的组合可以根据实际应用需要来设定。

根据本申请的一些实施例，如图4、6、7所示，压力传感器组件1还可以包括底部填充物440，该底部填充物440围绕感测元件20和热平衡元件30设置在基板10上。如图4的透视图所示，底部填充物440将感测元件20和热平衡元件30紧密地围在中间，如图6、7的剖视图所示，感测元件20和热平衡元件30处于底部填充物440中间，被底部填充物440紧密地围绕。在一些实施例中，底部填充物440设置在封装件40的容纳腔体420中，处于容纳腔体420的底部，也就是在容纳腔体420的底部处密封地设置在基板10上。优选地，底部填充物440完全填充容纳腔体420的整个底部并接触容纳腔体420的侧壁，如图6和7所示。

在图示实施例中，封装件40的第一容纳腔体422和第二容纳腔体424中均设置有底部填充物440，在第一容纳腔体422中围绕第一感测元件220和热平衡元件30，在第二容纳腔体424中围绕第二感测元件240和热平衡元件30。本领域技术人员可以理解，底部填充物440可以根据实际应用需要设置，可以针对每个感测元件20和热平衡元件30设置有底部填充物440，也可以针对其中一部分感测元件20和热平衡元件30设置有底部填充物440，而另一部分感测元件20和热平衡元件30则不设置有底部填充物440。

底部填充物440可以由具有弹性和密封性能的材料支撑，例如可以由含氟弹性体制成，例如含氟橡胶。如图6和7所示，底部填充物440围绕并接触热平衡元件30，以便在热平衡元件30补偿基板10和感测元件20之间的不同热膨胀时能够适应热平衡元件30的可能的变形，以避免对热平衡元件30造成损伤。此外，底部填充物440围绕感测元件20和热平衡元件30设置在基板10上，以密封基板10，防止外部物质进入压力传感器组件1而接触基板10并损坏设置在基板上的走线和邦盘。在底部填充物440完全填充容纳腔体420的整个底部的情况下，对基板10的保护性能得到进一步加强。

根据本申请的一些实施例，如图4、6、7所示，压力传感器组件1还可以包括灌注填充物460，该灌注填充物460覆盖并密封底部填充物440、感测元件20和热平衡元件30。灌注填充物460设置成使得底部填充物440、感测元件20和热平衡元件30处于灌注填充物460和基板10之间。在一些实施例中，灌注填充物460设置在封装件40的容纳腔体420中，处于底部填充物440、感测元件20和热平衡元件30上方。优选地，灌注填充物460填充容纳腔体420的在底部填充物440、感测元件20和热平衡元件30上方的大致整个空间，如图6和7所示。

优选地，在图示实施例中，封装件40的第一容纳腔体422和第二容纳腔体424中均设置有灌注填充物460，在第一容纳腔体422中覆盖底部填充物440、第一感测元件220和热平衡元件30，在第二容纳腔体424中覆盖底部填充物440、第二感测元件240和热平衡元件30。

灌注填充物460可以由具有弹性和密封性能的材料支撑，例如可以由含氟弹性体制成，例如含氟橡胶。如图6和7所示，灌注填充物460覆盖并密封底部填充物440、感测元件20和热平衡元件30，防止外部物质进入压力传感器组件1而接触底部填充物440、感测元件20和热平衡元件30，从而可以在底部填充物440的基础上进一步保护基板10。

通过灌注填充物460和底部填充物440的设置，可以对压力传感器组件1起到双重防护的作用，同时还能够适应热平衡元件30的补偿构造。

如图7所示，其示出了压力传感器组件1通过粘接剂2安装到外壳3上的示意性剖视图。在粘接剂2和外壳3上形成有与封装件40的容纳腔体420相对应的开口，以便在压力传感器组件1通过粘接剂2安装到外壳3上时，封装件40的容纳腔体420通过该开口暴露于外部环境，即压力传感器组件1的工作环境。在这种情况下，封装件40的容纳腔体420内的灌注填充物460暴露于外部环境，将外部环境的压力传递到压力传感器组件1的感测元件20，从而使得压力传感器组件1能够感测外部环境的压力。粘接剂2和外壳3上的开口可以设置成使得压力传感器组件1的仅仅容纳腔体420(或者说灌注填充物460)暴露于外部环境，而其它部分则免于接触外部环境，由此保护压力传感器组件1的除灌注填充物460之外的其它部分免于外部环境的影响，延长了压力传感器组件1的使用寿命。

如图5所示，根据本申请一些实施例的压力传感器组件1还可以包括一个或多个被动元件60，这些被动元件60可以设置在基板10上。被动元件60可以是例如电容电阻，用以例如获得更好的EMC(电磁兼容性)，确保压力测量的可靠性。

虽然已经描述了本申请的示范实施例，但是本领域技术人员应当理解的是，在本质上不脱离本申请的精神和范围的情况下能够对本申请的示范实施例进行多种变化和改变。因此，所有变化和改变均包含在权利要求所限定的本申请的保护范围内。本申请由附加的权利要求限定，并且这些权利要求的等同物也包含在内。

Claims (12)

1.一种压力传感器组件(1)，其采用格栅阵列封装，其特征在于，所述压力传感器组件(1)包括：

基板(10)，和

感测元件(20)，所述感测元件(20)通过粘合剂附着到所述基板(10)上并且与所述基板(10)电连接，

其中在所述粘合剂将所述感测元件(20)附着到所述基板(10)上的情况下，所述粘合剂形成热平衡元件(30)，所述热平衡元件(30)用于补偿由于所述感测元件(20)和所述基板(10)的不同热膨胀系数而导致的不同热膨胀。

2.根据权利要求1所述的压力传感器组件(1)，其特征在于，所述热平衡元件(30)的厚度在5μm至100μm的范围内。

3.根据权利要求1所述的压力传感器组件(1)，其特征在于，所述热平衡元件(30)的厚度在30μm至90μm的范围内。

4.根据权利要求1所述的压力传感器组件(1)，其特征在于，所述热平衡元件(30)由硅胶形成。

5.根据权利要求1所述的压力传感器组件(1)，其特征在于，所述热平衡元件(30)由含氟弹性体形成。

6.根据权利要求1所述的压力传感器组件(1)，其特征在于，所述压力传感器组件(1)包括封装件(40)，所述封装件(40)设置在所述基板(10)上并且被构造成封装所述基板(10)上的部件，其中所述封装件(40)形成有容纳腔体(420)，所述感测元件(20)位于所述容纳腔体(420)中。

7.根据权利要求1所述的压力传感器组件(1)，其特征在于，所述感测元件(20)包括第一感测元件(220)和第二感测元件(240)，其中在所述基板(10)上设置有专用集成电路(50)，该专用集成电路(50)与所述第一感测元件(220)和所述第二感测元件(240)两者电连接。

8.根据权利要求7所述的压力传感器组件(1)，其特征在于，所述压力传感器组件(1)包括封装件(40)，所述封装件(40)设置在所述基板(10)上并且被构造成封装所述基板(10)上的部件，其中所述封装件(40)形成有第一容纳腔体(422)和第二容纳腔体(424)，所述第一感测元件(220)位于所述第一容纳腔体(422)中，所述第二感测元件(240)位于所述第二容纳腔体(424)中。

9.根据权利要求1所述的压力传感器组件(1)，其特征在于，所述热平衡元件(30)在所述感测元件(20)的面向所述基板(10)的整个表面上延伸，并且至少部分地覆盖所述感测元件(20)的侧部。

10.根据权利要求1所述的压力传感器组件(1)，其特征在于，所述基板(10)设置有通气孔(110)，所述通气孔(110)位于所述感测元件(20)下方并且由所述感测元件(20)覆盖。

11.根据权利要求1-10中任一项所述的压力传感器组件(1)，其特征在于，所述压力传感器组件(1)包括底部填充物(440)，所述底部填充物(440)围绕所述感测元件(20)和所述热平衡元件(30)设置在所述基板(10)上。

12.根据权利要求11所述的压力传感器组件(1)，其特征在于，所述压力传感器组件(1)包括灌注填充物(460)，所述灌注填充物(460)覆盖并密封所述底部填充物(440)、所述感测元件(20)和所述热平衡元件(30)。

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