CN103063357A - 基于陶瓷封装的气体压力变送器 - Google Patents

基于陶瓷封装的气体压力变送器 Download PDF

Info

Publication number
CN103063357A
CN103063357A CN2011103205194A CN201110320519A CN103063357A CN 103063357 A CN103063357 A CN 103063357A CN 2011103205194 A CN2011103205194 A CN 2011103205194A CN 201110320519 A CN201110320519 A CN 201110320519A CN 103063357 A CN103063357 A CN 103063357A
Authority
CN
China
Prior art keywords
ceramic
transmitter based
gas pressure
pressure transmitter
base
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2011103205194A
Other languages
English (en)
Inventor
张宗阳
王小平
刘胜
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN2011103205194A priority Critical patent/CN103063357A/zh
Publication of CN103063357A publication Critical patent/CN103063357A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16151—Cap comprising an aperture, e.g. for pressure control, encapsulation

Abstract

一种基于陶瓷封装的气体压力变送器，包括：集成压力芯片、陶瓷基座、接线柱、软胶、盖板和盖帽，其特征在于所述集成压力芯片粘接在陶瓷基座腔体内的相应位置，陶瓷基座上设有用于电气连接的接线柱，接线柱与集成压力芯片经引线键合连接，陶瓷基座腔体内的集成压力芯片上部涂覆软胶，陶瓷基座顶部分别设置有盖板和盖帽，盖板上设有一个数个通孔，盖帽上设有一个或数个通孔。本发明的优点是采用陶瓷基座封装，封装工艺简单，成本低廉，适用于无腐蚀性气体和干燥空气介质的压力测量。

Description

基于陶瓷封装的气体压力变送器
技术领域
本发明涉及一种压力变送器，特别涉及一种基于陶瓷封装的气体压力变送器。
背景技术
压力传感器在气动控制，压力开关与控制器，便携式压力表和压力计，胎压监测系统，汽车电子等领域有着广泛的应用。这些领域要求传感器具有很好的稳定性和耐久性，特别要求封装工艺简单、成本低廉、经济适用。其它封装方式如隔离膜片充油封装的压力传感器，需要压力传递介质(如硅油)和隔离膜片来隔离待测介质与传感器芯片，工艺复杂，成品率相对较低。为了克服这类缺陷采用了其他方式的结构，如专利号为201020546467.3的发明专利公开了一种基于金属封装的气体压力传感器，该传感器采用的MEMS(微机械)芯片，粘贴芯片的基座采用金属烧结座或可伐座。相对于其他封装方式的传感器，该传感器有很多优势。然而其采用的MEMS芯片仅仅感知压力信号，而不能对感知的信号做后处理，同时采用金属基座和可伐基座相对成本较高。
发明内容
本发明的目的是针对已有技术中存在的缺陷，提供一种基于陶瓷封装的气体压力变送器。适用于大多数无腐蚀性气体和干燥空气的压力测量场合。
本发明为一种陶瓷基座与金属接线柱一体化的压力基座结构。陶瓷基座腔体内设置有集成压力芯片。本发明包括：集成压力芯片、陶瓷基座、接线柱、软胶、盖板和盖帽，其特征在于所述集成压力芯片粘接在陶瓷基座腔体内的相应位置，陶瓷基座上设有用于电气连接的接线柱，接线柱与集成压力芯片经引线键合连接，陶瓷基座腔体内的集成压力芯片上部涂覆软胶，陶瓷基座顶部分别设置有盖板和盖帽，盖板上设有一个数个通孔，盖帽上设有一个或数个通孔。
所述陶瓷基座的外径尺寸是19毫米，高度尺寸为5-10毫米。
所述陶瓷基座上的接线柱设置在陶瓷基座底部，接线柱为金属接线柱。
所述陶瓷基座的腔体内设有用于粘接集成芯片的凹槽，凹槽为矩形或圆形
所述盖帽材质为尼龙橡胶或丁晴橡胶材料。
所述盖板材质为金属或陶瓷或玻纤环氧树脂。
所述集成压力芯片为集成了压力测量与信号处理ASIC的集成芯片，例如，MELEXIS公司生产的MLX90807型号或MLX90808型号的芯片。
所述陶瓷基座腔体内的集成压力芯片上部涂覆的软胶与盖板之间留有空腔。
本发明的优点是采用陶瓷基座封装的集成压力芯片，便于对感知的信号做后处理，封装工艺简单，成本低廉，适用于无腐蚀性气体和干燥空气介质的压力测量。
附图说明
图1本发明的剖面结构示意图；
图2本发明的俯视结构示意图。
图中：1盖帽、2盖板、3软胶、4引线、5集成压力芯片、6陶瓷基座、7金属接线柱、8凹槽、9空腔、10盖板通孔、11盖帽通孔。
具体实施方式
下面结合附图进一步说明本发明的实施例：
参见图1、图2，本发明由集成压力芯片5、陶瓷基座6、金属接线柱7、引线4、软胶3、盖板2盖帽1组成。陶瓷基座6的外径尺寸是19毫米，高度尺寸为5-10毫米。陶瓷基座6的腔体内设有用于粘接集成芯片的圆形凹槽8，集成压力芯片5粘接在圆形凹槽8上，集成压力芯片5为MELEXIS公司生产的MLX90807型号。陶瓷基座6的底部设有用于电气连接的金属接线柱7，金属接线柱7与集成压力芯片5经引线4键合连接，集成压力芯片5的上部涂覆软胶3，陶瓷基座6顶部设置有盖板2，盖板2的材质为金属或陶瓷或玻纤环氧树脂，盖板2上开有二个盖板通孔10，软胶3与盖板2之间留有空腔9。盖板2的上部设有盖帽1，盖帽1的材质为尼龙橡胶或丁晴橡胶，盖帽1上开有一个通孔11。

Claims (8)

1.一种基于陶瓷封装的气体压力变送器，包括：集成压力芯片、陶瓷基座、接线柱、软胶、盖板和盖帽，其特征在于所述集成压力芯片粘接在陶瓷基座腔体内的相应位置，陶瓷基座上设有用于电气连接的接线柱，接线柱与集成压力芯片经引线键合连接，陶瓷基座腔体内的集成压力芯片上部涂覆软胶，陶瓷基座顶部分别设置有盖板和盖帽，盖板上设有一个或数个通孔，盖帽上设有一个或数个通孔。
2.根据权利要求1所述的基于陶瓷封装的气体压力变送器，其特征在于所述陶瓷基座的外径尺寸是19毫米，高度尺寸为5-10毫米。
3.根据权利要求1所述的基于陶瓷封装的气体压力变送器，其特征在于所述陶瓷基座底部设置有与其一体连接的接线柱，接线柱为金属接线柱。
4.根据权利要求1所述的基于陶瓷封装的气体压力变送器，其特征在于所述陶瓷基座的腔体内设有用于粘接集成芯片的凹槽，凹槽为矩形或圆形。
5.根据权利要求1所述的基于陶瓷封装的气体压力变送器，其特征在于所述盖帽材质为尼龙橡胶或丁晴橡胶材料。
6.根据权利要求1所述的基于陶瓷封装的气体压力变送器，其特征在于所述盖板材质为金属或陶瓷或玻纤环氧树脂。
7.根据权利要求1所述的基于陶瓷封装的气体压力变送器，其特征在于所述集成压力芯片为集成了压力测量与信号处理ASIC的集成芯片。
8.根据权利要求1所述的基于陶瓷封装的气体压力变送器，其特征在于所述陶瓷基座腔体内的集成压力芯片上部涂覆的软胶与盖板之间留有空腔。
CN2011103205194A 2011-10-20 2011-10-20 基于陶瓷封装的气体压力变送器 Pending CN103063357A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011103205194A CN103063357A (zh) 2011-10-20 2011-10-20 基于陶瓷封装的气体压力变送器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011103205194A CN103063357A (zh) 2011-10-20 2011-10-20 基于陶瓷封装的气体压力变送器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103063357A true CN103063357A (zh) 2013-04-24

Family

ID=48106076

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011103205194A Pending CN103063357A (zh) 2011-10-20 2011-10-20 基于陶瓷封装的气体压力变送器

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103063357A (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103487176A (zh) * 2013-09-24 2014-01-01 中国科学院微电子研究所 一种压力传感器的封装结构及方法
CN103645003A (zh) * 2013-11-27 2014-03-19 芜湖通和汽车管路系统有限公司 一种压力传感器芯片邦定结构
CN110044520A (zh) * 2019-05-29 2019-07-23 南京元感微电子有限公司 测量固体间压力的力传感器
FR3083308A1 (fr) * 2018-06-29 2020-01-03 Sc2N Capteur de pression

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1223720A (zh) * 1996-06-28 1999-07-21 西门子公司 在印刷电路板插接表面上装配用的压力传感器装置
CN1241257A (zh) * 1997-01-29 2000-01-12 西门子公司 带软管连接的压力传感器元件
JP2002116108A (ja) * 2000-10-06 2002-04-19 Hitachi Ltd 圧力センサ及びこれを用いた自動車用内燃機関制御装置
DE102006026881A1 (de) * 2006-06-09 2007-12-13 Robert Bosch Gmbh Mikromechanisches Bauelement

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1223720A (zh) * 1996-06-28 1999-07-21 西门子公司 在印刷电路板插接表面上装配用的压力传感器装置
CN1241257A (zh) * 1997-01-29 2000-01-12 西门子公司 带软管连接的压力传感器元件
JP2002116108A (ja) * 2000-10-06 2002-04-19 Hitachi Ltd 圧力センサ及びこれを用いた自動車用内燃機関制御装置
DE102006026881A1 (de) * 2006-06-09 2007-12-13 Robert Bosch Gmbh Mikromechanisches Bauelement

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103487176A (zh) * 2013-09-24 2014-01-01 中国科学院微电子研究所 一种压力传感器的封装结构及方法
CN103487176B (zh) * 2013-09-24 2015-07-08 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 一种压力传感器的封装结构及方法
CN103645003A (zh) * 2013-11-27 2014-03-19 芜湖通和汽车管路系统有限公司 一种压力传感器芯片邦定结构
FR3083308A1 (fr) * 2018-06-29 2020-01-03 Sc2N Capteur de pression
CN110044520A (zh) * 2019-05-29 2019-07-23 南京元感微电子有限公司 测量固体间压力的力传感器
CN110044520B (zh) * 2019-05-29 2021-02-26 南京元感微电子有限公司 测量固体间压力的力传感器

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN204384864U (zh) 包含流体路径的mems器件及设备
CN103257007A (zh) 压力传感器介质隔离封装结构及其封装方法
US9352958B2 (en) Physical quantity measurement sensor
CN101373158B (zh) 流体压力传感器封装体
CN104101456B (zh) 压力传感器介质隔离封装结构
US20140001584A1 (en) Mems pressure sensor and manufacturing method therefor
CN202442825U (zh) 压力传感器介质隔离封装结构
CN103308218B (zh) 半导体传感器装置及使用半导体传感器装置的电子装置
CN105236343B (zh) 介质隔离式压力传感器封装结构
CN103063357A (zh) 基于陶瓷封装的气体压力变送器
CN111638002A (zh) 一种mems压力传感器充油芯体及其封装方法
CN108871653A (zh) 介质隔离型压力传感器封装结构及其封装方法
CN201680940U (zh) 硅压力传感器的封装结构
CN113526455B (zh) 一种mems压力传感器的封装结构
CN203191140U (zh) 压力传感器介质隔离封装结构
CN201852665U (zh) 气体压力传感器
CN201852666U (zh) 集成压力芯片的压力变送器
CN109696273A (zh) 一种汽车刹车助力真空度压力传感器装置
CN202710237U (zh) 绝压传感器封装结构
CN202631163U (zh) 陶瓷压力传感器的内孔密封结构
CN201892596U (zh) 气体压力变送器
CN104729783A (zh) 一种采用新型密封元件的长寿命高可靠性压力传感装置
CN105115659A (zh) 一种多冗余度压力敏感芯体
CN102572673B (zh) 测试耳机防水效果的方法及利用该方法制作的耳机防水测试装置
US20150143926A1 (en) Area-efficient pressure sensing device

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20130424