DE10324139A1

DE10324139A1 - Mikroelektromechanisches Bauteil und Verfahren zu seiner Herstellung

Info

Publication number: DE10324139A1
Application number: DE10324139A
Authority: DE
Inventors: Thomas Engling; Martin Petz
Original assignee: Infineon Technologies AG
Current assignee: Infineon Technologies AG
Priority date: 2003-05-26
Filing date: 2003-05-26
Publication date: 2005-01-05
Anticipated expiration: 2023-05-27
Also published as: US20070090473A1; US7462919B2; DE10324139B4; WO2004106222A1

Abstract

Die Erfindung betrifft ein mikroelektromechanisches Bauteil (1) und ein Verfahren zur Herstellung desselben. Das mikroelektromechanische Bauteil (1) weist einen druckempfindlichen Halbleiterchip (2) auf, der in seinem druckempfindlichen Bereich (3) von einer gummielastischen Schicht (5) bedeckt ist und in einem Hohlraumgehäuse (7) angeordnet und von einer gummielastischen Abdeckung (10) bedeckt ist. Diese gummielastische Abdeckung (10) weist eine größere Dicke auf als die gummielastische Schicht (5) auf dem druckempfindlichen Bereich.

Description

Die Erfindung betrifft ein mikroelektromechanisches Bauteil und ein Verfahren zu seiner Herstellung. Das mikroelektromechanische Bauteil weist einen Halbleiterchip mit einem druckempfindlichen Bereich auf. Der Halbleiterchip ist in einem vorgefertigten, einseitig offenen Hohlraumgehäuse angeordnet, wobei sein druckempfindlicher Bereich dem Außendruck durch das vorgefertigte einseitig offene Hohlraumgehäuse ausgesetzt werden kann.

Ein derartiges elektronisches Bauteil ist aus der Druckschrift DE 42 03 832-A bekannt. Der bekannte Halbleitersensor ist in einer äußeren Umhüllung aus Epoxidharz eingebettet, wobei der druckempfindliche Bereich in Form einer Membran auf der aktiven Oberseite des Halbleiters frei zugänglich ist. Der gesamte Halbleiterchip ist auf einem Träger, der ebenfalls in die Umhüllung eingegossen ist, angeordnet. Ein derartiger Sensor hat den Nachteil, dass er in aggressiven Medien nicht einsetzbar ist, zumal die druckempfindliche Fläche des Halbleiterchips ungeschützt der Umgebung ausgesetzt ist.

Ein weiteres mikroelektromechanisches Bauteil ist aus der Druckschrift US 6,401,545 B1 bekannt, bei dem der druckempfindliche Bereich des Halbleiterchips durch eine gummielastische Abdeckung vor Beschädigungen und aggressiven Medien geschützt wird. Eine derartige Lösung hat jedoch den Nachteil, dass diese Abdeckung den gesamten Hohlraum eines Hohlraumgehäuses abdeckt, und dass bei hohen Druckwechseln die gummielastische Schicht dazu neigt zu reißen und Luftblasenein schlüsse zu bilden. Diese Luftblaseneinschlüsse verschlechtern die Sensitivität des druckempfindlichen Bereichs und die Gesamtstabilität des Sensors.

Aufgabe der Erfindung ist es, ein mikroelektromechanisches Bauteil anzugeben, bei dem die Luftblasenbildung unter extremen Betriebsbedingungen, wie hohen Druckwechseln, vermindert wird und die Sensitivität über die gesamte Lebensdauer des mikroelektromechanischen Bauteils ohne Degradation erhalten bleibt.

Gelöst wird diese Aufgabe mit dem Gegenstand der unabhängigen Ansprüche. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen.

Erfindungsgemäß wird ein mikroelektromechanisches Bauteil angegeben, das einen Halbleiterchip mit einem druckempfindlichen Bereich auf seiner aktiven Oberseite aufweist. Der druckempfindliche Bereich ist von einer gummielastischen Schicht bedeckt, während außerhalb des druckempfindlichen Bereichs Kontaktflächen auf der aktiven Oberseite des Halbleiterchips angeordnet sind.

Darüber hinaus weist das mikroelektromechanische Bauteil ein vorgefertigtes, einseitig offenes Hohlraumgehäuse mit elektrischen Verbindungen zwischen Außenanschlüssen des Bauteils und den Kontaktflächen des Halbleiterchips auf. Diese elektrischen Verbindungen werden beim Fertigen des Hohlraumgehäuses, das heißt beim Spritzgießen der Seitenwände des Hohlraumgehäuses, in diese mit eingegossen. Dieses Eingießen erfolgt in der Weise, dass sich nach außen Außenanschlüsse erstrecken und dass nach innen zum Hohlraum hin Teilbereiche der elektrischen Verbindungen in Form von Kontaktanschluss flächen vorhanden sind. Eine gummielastische Abdeckung, welche die Oberseite des Halbleiterchips, Teilbereiche der elektrischen Verbindungen im Inneren des Hohlraumgehäuses und Innenseiten des Hohlraumgehäuses abdeckt, ist in dem einseitig offenen Hohlraumgehäuse über dem Halbleiterchip angeordnet.

Um zu vermeiden, dass sich in der gummielastischen Abdeckung Luftblasen und Risse bilden, insbesondere bei hohen Beschleunigungsbeanspruchungen, ist dieser Bereich des mikroelektromechanischen Bauteils mit einer steifen Kunststoffumhüllung bedeckt, die nicht nur die gummielastische Abdeckung schützt, sonder auch die Außenseiten des vorgefertigten Hohlraumgehäuses abdeckt.

Lediglich eine Öffnung, deren Größe dem druckempfindlichen Bereich entspricht, ist in der Kunststoffumhüllung freigehalten und weist eine Öffnungsstiefe auf, so dass der druckempfindliche Bereich des Halbleiterchips lediglich von einer dünnen, gummielastischen Schicht bedeckt bleibt. Derartige dünne, gummielastische Schichten neigen nicht zur Bildung von Luftblasen und gewährleisten eine sichere Funktion des druckempfindlichen Bereichs auch bei höchsten Belastungen. Die gummielastische Schicht weist somit eine geringere Dicke auf, als die gummielastische Abdeckung und die Größe der gummielastischen Schicht entspricht der Größe der Öffnung in der Kunststoffumhüllung und der Größe des druckempfindlichen Bereichs des Halbleiterchips.

Diese aufeinander abgestimmten Größen und Dicken verbessern die Lebensdauer des druckempfindlichen Halbleiterchips und damit auch die Lebensdauer des mikroelektromechanischen Bauteils. Dabei wirkt die Kunststoffumhüllung wie eine Klammer, die eine hohe Formstabilität gewährleistet und die gummiela stische Abdeckung formstabil umschließt. Damit wird ein mikroelektromechanisches Bauteil realisiert, das im Prinzip eine doppelwandige Hohlraumform aufweist, wobei lediglich eine Öffnung in dieser doppelwandigen Hohlraumform dem zu messenden Medium ausgesetzt wird, und zwar in exakt der Größe, die dem Sensorbereich des Halbleiterchips entspricht.

Um die Drucksignale von dem Sensorbereich des Halbleiterchips an die Außenanschlüsse zu transportieren, weist der Halbleiterchip, auf seiner aktiven Oberseite, Kontaktflächen auf, die über Bonddrähte zu Teilbereichen in Form von Kontaktanschlussflächen der elektrischen Verbindungen führen, welche durch die Doppelwand des Hohlraumgehäuses mit Umhüllung hindurchgehen und mit Außenanschlüssen elektrisch verbunden sind.

Zur Verankerung des Hohlraumgehäuses in der Kunststoffumhüllung weist das vorgefertigte Hohlraumgehäuse auf seinen Außenseiten, Verankerungselemente auf. Die Verankerungselemente sind formschlüssig mit der Kunststoffumhüllung verzahnt, so dass ein sicherer Sitz des vorgefertigten Hohlraumgehäuses in der Kunststoffumhüllung gewährleistet bleibt. Während das vorgefertigte Hohlraumgehäuse und die Kunststoffumhüllung aus einem Epoxidharz hergestellt sind, weist die gummielastische Abdeckung und die gummielastische Schicht einen Silikongummi beziehungsweise ein Silikongel auf, das einen in der Öffnung der Kunststoffumhüllung anstehenden Druck auf den druckempfindlichen Bereich auf der aktiven Oberseite des Halbleiterchips spannungsfrei überträgt.

Über entsprechende Leiterbahnen vom druckempfindlichen Bereich, zu außerhalb des Druckbereichs angeordneten Kontaktflächen, werden die Sensorsignale über Bonddrähte auf die elektrischen Verbindungen zu den Außenanschlüssen geführt. Das erfindungsgemäße mikroelektromechanische Bauteil hat den Vorteil einer erhöhten Lebensdauer und wird selbst bei hohen Druckwechseln, sowie bei hohen Beschleunigungskräften nicht beschädigt.

Ein Verfahren zur Herstellung eines mikroelektromechanischen Bauteils mit einem druckempfindlichen Halbleiterchip weist die nachfolgenden Verfahrensschritte auf. Zunächst wird ein Halbleiterchip mit einem druckempfindlichen Bereich auf seiner aktiven Oberseite und mit Kontaktflächen außerhalb des druckempfindlichen Bereichs bereitgestellt. Außerdem wird ein einseitig offenes Hohlraumgehäuse mit Seitenwänden und einem Hohlraumboden spritzgegossen. In die Spritzgussform für das Hohlraumgehäuse werden elektrische Durchführungen eingelegt, die Außenanschlüsse und innere Kontaktanschlussflächen aufweisen und in die Seitenwände des Hohlraumgehäuses beim Spritzgießen mit eingegossen werden. Anschließend wird der Halbleiterchip auf dem Hohlraumboden angeordnet und fixiert, wobei druckfeste Klebstoffschichten zum Einsatz kommen. Nach dem Fixieren des druckempfindlichen Halbleiterchips auf dem Hohlraumboden werden elektrische Verbindungen zwischen den Kontaktanschlussflächen des Hohlraumgehäuses und den Kontaktflächen des Halbleiterchips hergestellt. Dieses kann durch Einbringen von Bondverbindungen erfolgen.

Nach dem elektrischen Verdrahten des Halbleiterchips in dem Hohlraumgehäuse wird eine gummielastische Abdeckmasse in das Hohlraumgehäuse unter Auffüllen des Hohlraums mit einer Abdeckung eingebracht. Diese Abdeckung bettet sowohl die Bondverbindungen als auch den Halbleiterchip mit seinem druckempfindlichen Bereich in die Abdeckmasse ein, die vorzugsweise ein Silikongel aufweist. Danach wird das Hohlraumgehäuse mit Abdeckmasse in eine geöffnete Spritzgussform unter Beibehaltung eines Abstands zu den Innenseiten der Spritzgussform eingebaut.

Die Spritzgussform weist einen Stempel zum Eintauchen in die gummielastische Abdeckmasse auf. Dieser Stempel ist derart angeordnet, dass er beim Eintauchen in die gummielastische Abdeckmasse den druckempfindlichen Bereich des Halbleiterchips abdeckt, jedoch einen Abstand zu diesem druckempfindlichen Bereich einhält. Beim Schließen der Spritzgussform bildet sich, somit einem dem Abstand entsprechende, gummielastische Schicht zwischen dem Stempel und dem druckempfindlichen Bereich des Halbleiterchips. Die Dicke dieser gummielastischen Schicht entspricht dem Abstand zwischen Stempel und druckempfindlichen Bereich und ist somit dünner als die gummielastische Abdeckung auf dem übrigen Halbleiterchipbereich, sowie in dem verbliebenen Hohlraum des vorgefertigten Hohlraumgehäuses. Nach dem Schließen der Spritzgussform wird eine Kunststoffmasse als Kunststoffumhüllung in die Spritzgussform eingelassen. Dabei werden die Außenseiten des vorgefertigten Hohlraumgehäuses und die gummielastische Abdeckung von der Kunststoffmasse umhüllt. Es bildet sich im Bereich des Stempels eine Öffnung zu der gummielastischen Schicht auf dem druckempfindlichen Bereich des Halbleiterchips aus. Nach einem Aushärten der Kunststoffumhüllung unter thermischer Behandlung des Epoxidharzes der Kunststoffumhüllung wird die Spritzgussform auseinandergefahren und das fertige mikroelektromechanische Bauteil kann der Spritzgussform entnommen werden.

Zusammenfassend ist festzustellen, dass das mikroelektromechanisch Bauteil entsprechend der Erfindung ein doppeltes Gehäuse aufweist, nämlich ein vorgefertigtes Hohlraumgehäuse und eine dieses Hohlraumgehäuse und den mit Gel aufgefüllten Hohlraum umschließende Kunststoffumhüllung. Der mit Gel aufgefüllte Hohlraum dient als Spannungspuffer, das heißt auf den Halbleiterchip wirken keine mechanischen Vorspannungen. Die Kunststoffumhüllung dient dem Schutz gegen äußere mechanische Einflüsse und schützt insbesondere die gummielastische, gelartige Abdeckmasse vor Luftblasenbildung, Rissbildung und chemomechanischer Zersetzung.

Des weiteren ist festzustellen, dass die beiden Gehäuse ineinander mechanisch fest verankert sind, zumal die Außenseiten des Hohlraumgehäuses Ankerelemente aufweisen, welche in die Kunststoffumhüllung eingegossen sind. Schließlich wird beim Spitzgießen durch den Stempel eine Öffnung erzeugt, die einerseits in ihrer Größe dem druckempfindlichen Bereich des Halbleiterchips entspricht und andererseits eine Gelschichtdicke unmittelbar über der druckempfindlichen Membran herstellt, die stark reduziert ist und somit bei hohen Beschleunigungen keine Signalverfälschung bewirkt, wie es unter Beibehaltung der Dicke der Abdeckmasse auftreten würde.

Die Erfindung wird nun anhand der beigefügten Figuren näher erläutert.
1 zeigt einen schematischen Querschnitt durch ein mikroelektromechanisches Bauteil einer Ausführungsform der Erfindung,
2 zeigt einen schematischen Querschnitt durch eine geöffnete Spritzgussform mit eingesetztem mikroelektromechanischen Bauteil mit einem Hohlraumgehäuse und gummielastischer Silikongel-Abdeckung,
3 zeigt einen schematischen Querschnitt durch eine geschlossene Spritzgussform gemäß 2 vor einem Einspritzen einer Kunststoffumhüllung,
4 zeigt einen schematischen Querschnitt durch eine geschlossene Spritzgussform gemäß 3 nach Einspritzen der Kunststoffumhüllung,
5 zeigt einen schematischen Querschnitt des mikroelektromechanischen Bauteils nach Entnahme aus der Spritzgussform gemäß 4.
1 zeigt einen schematischen Querschnitt durch ein mikroelektromechanisches Bauteil 1 einer Ausführungsform der Erfindung. Dieses mikroelektromechanische Bauteil weist zwei ineinander geschachtelte Gehäuse auf. In einem äußeren Bereich besitzt es als äußeres Gehäuse eine Kunststoffumhüllung 12 aus einem Epoxidharz und darin eingebettet als inneres Gehäuse ein Hohlraumgehäuse 7. Das Hohlraumgehäuse 7 ist einstückig und weist Hohlraumwände 16 und einen Hohlraumboden 17 auf.
Der Hohlraum des Hohlraumgehäuses 7 ist mit einem gummielastischen Silicongel aufgefüllt. In diesem Silicongel ist der Halbleiterchip 2 spannungsfrei mit seinem druckempfindlichen Bereich 3 eingebettet. Das Silicongel bildet eine gummielastische Abdeckung 10, die im druckempfindlichen Bereich 3 des Halbleiterchips 2 auf eine gummielastische Schicht 5 reduziert ist. Die Dicke der gummielastischen Schicht ist geringer, als die Dicke der gummielastischen Abdeckung 10. Die Größe der gummielastischen Schicht 5 entspricht der Größe des druckempfindlichen Bereichs 3 auf der aktiven Oberseite 4 des Halbleiterchips 2. Außerdem korrespondiert die Größe der gum mielastischen Schicht 5 mit der Größe einer Öffnung 14 in der Kunststoffumhüllung 12.
Über diese auf die Größe des druckempfindlichen Bereichs 3 reduzierten Öffnung, in dem sonst nach oben hin offenen Hohlraumgehäuse 7, kann ein Druckaustausch zwischen der Umgebung und dem druckempfindlichen Bereich 3 spannungsfrei stattfinden, da der Halbleiterchip auf seiner gesamten Oberseite eine gummielastische Abdeckschicht 10 aufweist. Die gummielastische Abdeckung bedeckt teilweise aud die Innenseiten 11 des Hohlraumgehäuses 7. Durch die Verminderung der Dicke der Abdeckung 10 auf die Dicke der gummielastischen Schicht 5 ist die Wahrscheinlichkeit einer Beschädigung durch Risse oder Blasenbildung in der Schicht 5 bei Belastungen durch hohe Beschleunigungen vermindert.
Durch die starre Kunststoffumhüllung wird darüber hinaus erreicht, dass sich auch in der gummielastischen Abdeckschicht keine Blasen bilden, welche die Empfindlichkeit des Sensors vermindern und eine Ursache für Signalverfälschungen sind. Der druckempfindliche Bereich 3 erzeugt ein Drucksignal, das über Leiterbahnen auf der aktiven Oberseite 4 des Halbleiterchips 2 zu den Kontaktflächen 6 in einem Bereich außerhalb des druckempfindlichen Bereichs übertragen wird. Von dort werden die Seusorsignale über führen Bondverbindungen 23 zu Kontaktanschlussflächen 19 der elektrischen Verbindungen 8 über Durchführungen 18 zu Außenanschlüssen 9 des mikroelektromechanischen Bauteils 1 geführt. Um ein sicheres Bonden zu gewährleisten, sind die Kontaktanschlussflächen 19 auf einem sockelartigen Vorsprung im Inneren des Hohlraumgehäuses 7 angeordnet und mit einer bondbaren Schicht bedeckt. Das Hohlraumgehäuse 7 mit den elektrischen Verbindungen 8 wird einstückig in einem einzigen Spritzguss-Schritt gegossen. In ei nem weiteren Spritzguss-Schritt wird dann nach Aufbringen der gummielastischen Abdeckung die Kunststoffumhüllung aufgebracht. Mit Hilfe von Verankerungselementen 15 auf den Außenseiten 13 des Hohlraumgehäuses 7 werden Hohlraumgehäuse 7 und Kunststoffumhüllung 12 miteinander verankert. Bis auf die Öffnung 14 deckt die Kunststoffumhüllung 12 auch die gummielastische Abdeckung 10 im Hohlraum des Hohlraumgehäuses 7 ab, so dass die Abdeckmasse der gummiartigen Abdeckung 10 vor Beschädigungen wie Blasenbildung und/oder Rissbildung geschützt bleibt.
2 zeigt einen schematischen Querschnitt durch eine geöffnete Spritzgussform 20 mit eingesetztem mikroelektromechanischen Bauteil 1 mit einem Hohlraumgehäuse 7 und gummiartiger Silikongel-Abdeckung 10. Diese Spritzgussform 20 weist eine erste Moldwerkzeughälfte 24 auf, in die das Hohlraumgehäuse 7 mit Hilfe der Außenanschlüsse 9 eingehängt und ausgerichtet werden kann. Dabei verbleibt ein Zwischenraum 25 zwischen dem Hohlraumgehäuse 7 und den Innenseiten 21 der ersten Moldwerkzeughälfte 24. Darüber hinaus weist die Spritzgussform 20 eine zweite Moldwerkzeughälfte 26 auf, die einen Stempel 22 besitzt, der bei geöffneter Spritzgussform 20 über der gummielastischen Abdeckung 10 angeordnet ist und einen Querschnitt aufweist, welcher der Größe des druckempfindlichen Bereichs 3 des Halbleiterchips 2 entspricht. Dieser Stempel 22 ist auf den druckempfindlichen Bereich 3 ausgerichtet.
3 zeigt einen schematischen Querschnitt durch eine geschlossene Spritzgussform 20 gemäß 2 vor einem Einspritzen einer Kunststoffumhüllung. Bei dem Zusammenfahren der beiden Moldwerkzeughälften 24 und 26 dringt der Stempel 22 in die gummielastische Abdeckung 10 ein und verdrängt die se bis auf eine gummielastische Schicht 5 über dem druckempfindlichen Bereich 3 des Halbleiterchips 2. Bei geschlossener Spritzgussform 20 bildet sich ein Zwischenraum 25 zwischen den Innenwänden 21 der Spritzgussform 20 und dem Hohlraumgehäuse 7 mit gummielastischer Abdeckung 10, der in einem weiteren Verfahrensschritt mit einer Kunststoffumhüllung aufgefüllt wird.
4 zeigt einen schematischen Querschnitt durch eine geschlossene Spritzgussform 20 gemäß 3 nach Einspritzen der Kunststoffumhüllung 12. Bei dem Einspritzen der Kunststoffumhüllung 12 entsteht gleichzeitig, aufgrund des Stempels 22 der zweiten Moldwerkzeughälfte 26, eine Öffnung in der Kunststoffumhüllung 12, die aufgrund der Länge des Stempels 22 durckempfindlichen Bereich 3 des Halbleiterchips 2 reicht.
5 zeigt einen schematischen Querschnitt durch das mikroelektromechanische Bauteil 1 nach Entnahme aus der Spritzgussform 20 gemäß 4, wobei nun die Kunststoffumhüllung 12 das Bauteil 1 vollständig bis auf die Öffnung 14 und die Außenanschlüsse 9 umschließt, wobei lediglich eine dünne gummielastische Schicht 5 nach Abzug des Stempels auf dem druckempfindlichen Bereich 3 des Halbleiterchips 2 verbleibt.

1: Bauteil
2: Halbleiterchip
3: druckempfindlicher Bereich
4: aktive Oberseite
5: gummielastische Schicht
6: Kontaktflächen
7: Hohlraumgehäuse
8: elektrische Verbindung
9: Außenanschluss
10: gummielastische Abdeckung
11: Innenseiten des Hohlraumgehäuses
12: Kunststoffumhüllung
13: Außenseiten des Hohlraumgehäuses
14: Öffnung
15: Verankerungselemente
16: Seitenwände des Hohlraumgehäuses
17: Hohlraumboden
18: Durchführungen durch Seitenwände
19: Kontaktanschlussflächen
20: Spritzgussform
21: Innenseiten der Spritzgussform
22: Stempel
23: Bondverbindung
24: erste Moldwerkzeughälfte
25: Zwischenraum
26: zweite Moldwerkzeughälfte

Claims

Mikroelektromechanisches Bauteil, das folgende Merkmale aufweist: – einen Halbleiterchip (2) mit – einem druckempfindlichen Bereich (3) auf seiner aktiven Oberseite (4) – einer gummielastischen Schicht (5) auf dem druckempfindlichen Bereich (3) – Kontaktflächen (6) außerhalb des druckempfindlichen Bereichs (3), – ein vorgefertigtes einseitig offenes Hohlraumgehäuse (7) mit elektrischen Verbindungen (8) zwischen Außenanschlüssen (9) des Bauteils (1) und den Kontaktflächen (6) des Halbleiterchips (2) – eine gummielastische Abdeckung (10), welche die Oberseite (4) des Halbleiterchips (2), Teilbereiche der elektrische Verbindungen im Inneren des Hohlraumgehäuses und Innenseiten (11) des Hohlraumgehäuses (7) abdeckt, – eine Kunststoffumhüllung (12), welche Außenseiten (13) des vorgefertigten Hohlraumgehäuses (7) und die gummielastische Abdeckmasse der Abdeckung (4, 10) umhüllt und eine Öffnung zu der gummielastischen Schicht (5) auf dem druckempfindlichen Bereich (3) des Halbleiterchips (2) aufweist.
Bauteil nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die gummielastische Schicht (5) eine geringere Dicke aufweist als die gummielastische Abdeckung (10).
Bauteil nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Größe der Öffnung (14) in der Kunststoffumhüllung (12) der Größe des druckempfindlichen Bereichs (3) entspricht.
Bauteil nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Hohlraumgehäuse (7) auf den Außenseiten (13) Verankerungselemente (15) aufweist, die formschlüssig das Hohlraumgehäuse (7) und die Kunststoffumhüllung (12) mechanisch miteinander verbinden.
Verfahren zur Herstellung eines mikroelektromechanischen Bauteils (1) mit einem druckempfindlichen Halbleiterchip (2), wobei das Verfahren folgende Verfahrensschritte aufweist: – Bereitstellen eines Halbleiterchips (2) mit einem druckempfindlichen Bereich (3) auf einer aktiven Oberseite (4) und mit Kontaktflächen (6) außerhalb des druckempfindlichen Bereichs (3), – Spritzgiessen eines einseitig offenen Hohlraumgehäuses (7) mit Seitenwänden (16) und einem Hohlraumboden (17), wobei in die Seitenwände (16) elektrische Durchführungen (18) von Außenanschlüssen (9) zu inneren Kontaktanschlußflächen eingegossenen werden, – Anordnen des Halbleiterchips (2) auf dem Hohlraumboden (17) – Herstellen elektrischer Verbindungen (8) zwischen den Kontaktanschlußflächen (19) und den Kontaktflächen (6 ) – Einbringen einer gummielastischen Abdeckmasse in das Hohlraumgehäuse (7) unter Auffüllen des Hohlraums mit einer Abdeckung (10), – Einbauen des Hohlraumgehäuses (7) mit Abdeckmasse in eine geöffnete Spritzgussform (20) unter Beibehaltung eines Abstandes zu den Innenseiten (21) der Spritzgussform (20), wobei die Spritzgussform (20) einen Stempel (22) zum Eintauchen in die gummielastische Abdeckmasse aufweist und wobei der Stempel den druckempfindlichen Bereich (3) des Halbleiterchips (2) unter Aufrechterhalten eines Abstandes abdeckt, – Schließen der Spritzgussform (20) unter Bilden einer gummielastischen Schicht (5) zwischen Stempel (22) und druckempfindlichem Bereich (3) des Halbleiterchips (2), – Einspritzen einer Kunststoffmasse als Kunststoffumhüllung (12), welche Außenseiten (13) des vorgefertigte Hohlraumgehäuses und die gummielastische Abdeckung (10) umhüllt und eine Öffnung (14) zu der gummielastischen Schicht (5) auf dem druckempfindlichen Bereich (3) des Halbleiterchips (2) freilässt.