JPH06148014A - 半導体圧力センサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、表面受圧タイプの半導体圧力セン
サにおいて、使用時の外気からの有害物質の侵入がケー
ス１２内の部品及び接続部の劣化やショートの原因とな
るので、有害物質の侵入を防止することを目的とする。 【構成】 半導体素子８側へ導圧穴１３ａを延長するよ
うな筒状部１３ｂをキャップ１３に形成し、かつ筒状部
１３ｂと半導体素子８の表面との間の隙間にシリコーン
ゲル１１を充填することにより、導圧穴１３ａ内の空間
とケース１２内の空間とを遮断した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、半導体圧力センサに
関し、特に、圧力の変化を電気的変化に変換する表面受
圧タイプの半導体圧力センサに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の圧力センサとしては、例
えば図２に示すようなものがあった。図において、１は
ベース２とキャップ３とからなるケースであり、キャッ
プ３は、シーリング樹脂４を介してベース２に接合され
ている。また、キャップ３には、導圧穴３ａが設けられ
ている。

【０００３】５はベース２内にシーリング樹脂４を介し
て固着されているダイボンドパッド、６はダイボンドパ
ッド５上に接着剤７で接着されているガラス、８はガラ
ス６上にＦＡＢ（陽極接続）にて接続されている半導体
素子であり、この半導体素子８の裏面には凹部８ａが形
成されており、凹部８ａとガラス６とにより形成された
空間は、真空状態となっている。

【０００４】９はケース１内に位置するインナーリード
９ａとケース１外に位置するアウターリード９ｂとから
なる複数本のリード、１０は半導体素子８の表面に形成
された電極（図示せず）とインナーリード９ａとを電気
的に接続しているワイヤとしての金線、１１は半導体素
子８の表面に塗布されている保護材としてのシリコーン
ゲルである。

【０００５】以上の構成により、圧力の変化は導圧穴３
ａからケース１内に導かれ、半導体素子８により検出さ
れる。半導体素子８の出力信号は、金線１０及びインナ
ーリード９ａを経てアウターリード９ｂから取り出され
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記のように構成され
た従来の半導体圧力センサにおいては、キャップ３に形
成された導圧穴３ａを通して半導体素子８や金線１０等
の構成部品が外気にさらされているため、導圧穴３ａか
ら侵入した水分，ゴミ，排気ガス及び塩水等の有害物質
が、半導体素子８の側面，金線１０のループ部，金線１
０のインナーリード９ａへの接続部、及びダイボンドパ
ッド５とベース２との接続部（Ｄ／Ｂ接続部）等に付着
し、電気的な短絡や接続部の劣化が生じる恐れがあり、
信頼性が損われるという問題点があった。

【０００７】この発明は、上記のような問題点を解決す
ることを課題としてなされたものであり、導圧穴から侵
入する有害物質が半導体素子側面やワイヤ接続部等の信
頼性上特に影響を受け易い部分に付着するのを防止する
ことができ、これにより電気的な短絡や接続部の劣化を
防止して信頼性を向上させることができる半導体圧力セ
ンサを得ることを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体圧
力センサは、導圧穴を半導体素子側へ延長する筒状部を
ケースに形成し、この筒状部の端部を半導体素子上の保
護材に接触させたものである。

【０００９】

【作用】この発明においては、保護材まで延びる筒状部
をケースに形成することにより、導圧穴内の空間とケー
ス内の空間とを仕切り、ケース内の空間への有害物質の
侵入を防止する。

【００１０】

【実施例】以下、この発明の実施例を図について説明す
る。図１はこの発明の一実施例による半導体圧力センサ
の断面図であり、図２と同一又は相当部分には同一符号
を付し、その説明を省略する。

【００１１】図において、１２はベース２とキャップ１
３とからなるケースであり、キャップ１３は、例えばＰ
ＰＳ等の成形し易い材料からなっており、導圧穴１３ａ
を有している。また、キャップ１３には、導圧穴１３ａ
を半導体素子８側に延長する筒状部（凸部）１３ｂが形
成されており、筒状部１３ｂの端部はシリコーンゲル１
１に接している。さらに、導圧穴１３ａの半導体素子８
と反対側の端部は、複数の小径穴１３ｃに分割されてい
る。

【００１２】上記の筒状部１３ｂの半導体素子８側の端
部（図の下端部）は、半導体素子８の表面から５０μｍ
程度の高さの位置に位置決めされる。また、シリコーン
ゲル１１は、導圧穴１３ａから半導体素子８上に滴下さ
れ硬化されている。これにより、半導体素子８の表面と
筒状部１３ｂとの間の隙間には、シリコーンゲル１１が
充填されている。

【００１３】このような半導体圧力センサでは、キャッ
プ１３に筒状部１３ｂを構成し、かつ半導体素子８の表
面と筒状部１３ｂとの間の隙間をシリコーンゲル１１で
充填したので、導圧穴１３ａ内の空間と、ケース１２内
の空間とが分離され、導圧穴１３ａから侵入する有害物
質がケース１内の部品や接続部に付着するのが防止され
る。この結果、有害物質の付着による電気的な短絡や接
続部の劣化等が防止され、信頼性が向上する。また、外
部の圧力変化は、導圧穴１３ａを通して半導体素子８に
従来同様に伝えることができる。

【００１４】また、この実施例では、導圧穴１３ａの端
部を複数の小径穴１３ｃに分割したので、上記の効果は
さらに増加される。

【００１５】なお、上記実施例ではパッケージ後に導圧
穴１３ａからシリコーンゲル１１を滴下させたが、半導
体素子８の表面に予めシリコーンゲル１１を滴下させ、
その後パッケージ工程でキャップ１３の筒状部１３ｂを
シリコーンゲル１１に接触させてもよい。また、シリコ
ーンゲル１１のように低応力，低弾性の樹脂を半導体素
子８の表面に、筒状部１３ｂの形状に対応したパターン
で塗布してもよい。

【００１６】

【発明の効果】以上説明したように、この発明の半導体
圧力センサは、導圧穴を半導体素子側へ延長する筒状部
をケースに形成し、この筒状部の端部を保護材に接触さ
せたので、導圧穴から侵入する有害物質が半導体素子側
面やワイヤ接続部等の信頼性上特に影響を受け易い部分
に付着するのを防止することができ、これにより電気的
な短絡や接続部の劣化を防止して信頼性を向上させるこ
とができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例による半導体圧力センサの
断面図である。

【図２】従来の半導体圧力センサの一例を示す断面図で
ある。

【符号の説明】

８ 半導体素子 ９ リード １０ 金線（ワイヤ） １１ シリコーンゲル（保護材） １２ ケース １３ａ 導圧穴 １３ｂ 筒状部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導圧穴を有するケースと、このケース内
   に収容された圧力検出用の半導体素子と、ワイヤを介し
   て上記半導体素子の電極に接続されているとともに上記
   ケース外に引き出されているリードと、上記半導体素子
   に塗布されている低応力，低弾性の保護材とを備えてい
   る半導体圧力センサにおいて、上記ケースには、上記導
   圧穴を上記半導体素子側へ延長する筒状部が形成されて
   おり、かつ上記筒状部の端部が上記保護材に接している
   ことを特徴とする半導体圧力センサ。