JP2002039887A - 半導体力学量センサおよびその製造方法 - Google Patents
半導体力学量センサおよびその製造方法Info
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- JP2002039887A JP2002039887A JP2000224094A JP2000224094A JP2002039887A JP 2002039887 A JP2002039887 A JP 2002039887A JP 2000224094 A JP2000224094 A JP 2000224094A JP 2000224094 A JP2000224094 A JP 2000224094A JP 2002039887 A JP2002039887 A JP 2002039887A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 センサチップをパッケージ内に固定する圧力
センサにおいて、接着剤に起因する不具合の発生を防止
する。 【解決手段】 センサチップ１１をパッケージ１０内に
固定した半導体力学量センサであって、パッケージ内に
はセンサチップ全体を覆うようにゲル１５を充填し、セ
ンサチップはパッケージから離間して固定する。これに
より、センサチップ１１をパッケージ１０内に固定する
際に、接着剤を用いることなくパッケージ１０から遊離
させた状態で固定することができ、接着剤に起因する不
良発生を防止することができる。
センサにおいて、接着剤に起因する不具合の発生を防止
する。 【解決手段】 センサチップ１１をパッケージ１０内に
固定した半導体力学量センサであって、パッケージ内に
はセンサチップ全体を覆うようにゲル１５を充填し、セ
ンサチップはパッケージから離間して固定する。これに
より、センサチップ１１をパッケージ１０内に固定する
際に、接着剤を用いることなくパッケージ１０から遊離
させた状態で固定することができ、接着剤に起因する不
良発生を防止することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、センサチップをハ
ウジング内に配置する半導体力学量センサおよびその製
造方法に関する。
ウジング内に配置する半導体力学量センサおよびその製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体圧力センサにおいて、接着
剤によりセンサチップをパッケージ内に固定するように
したものがある。
剤によりセンサチップをパッケージ内に固定するように
したものがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】接着剤の種類は多種多
様であり、それぞれ硬化条件も異なる。このため、接着
剤の硬化不良によるセンサチップのはがれ、あるいは接
着剤の硬化収縮時に発生する応力による圧力センサの特
性不良や精度低下が生ずるといった問題がある。
様であり、それぞれ硬化条件も異なる。このため、接着
剤の硬化不良によるセンサチップのはがれ、あるいは接
着剤の硬化収縮時に発生する応力による圧力センサの特
性不良や精度低下が生ずるといった問題がある。
【０００４】本発明は、上記問題点に鑑み、センサチッ
プをパッケージ内に固定する圧力センサにおいて、接着
剤に起因する不具合の発生を防止することを目的とす
る。
プをパッケージ内に固定する圧力センサにおいて、接着
剤に起因する不具合の発生を防止することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明では、センサチップ（１１）
をパッケージ（１０）内に固定した半導体力学量センサ
であって、パッケージ内にはセンサチップ全体を覆うよ
うにゲル（１５）が充填されており、センサチップはパ
ッケージから離間して配置されていることを特徴として
いる。
め、請求項１に記載の発明では、センサチップ（１１）
をパッケージ（１０）内に固定した半導体力学量センサ
であって、パッケージ内にはセンサチップ全体を覆うよ
うにゲル（１５）が充填されており、センサチップはパ
ッケージから離間して配置されていることを特徴として
いる。
【０００６】これにより、センサチップ（１１）をパッ
ケージ（１０）内に固定する際に、接着剤を用いること
なくパッケージ（１０）から遊離させた状態で固定する
ことができ、接着剤に起因する不良発生を防止すること
ができる。
ケージ（１０）内に固定する際に、接着剤を用いること
なくパッケージ（１０）から遊離させた状態で固定する
ことができ、接着剤に起因する不良発生を防止すること
ができる。
【０００７】また、請求項２に記載の発明では、センサ
チップ（１１）をパッケージ（１０）内に固定した半導
体圧力センサを製造する方法であって、パッケージ内に
センサチップを仮固定する工程と、パッケージ内にセン
サチップ全体を覆うようにゲル（１５）を充填する工程
とを備えることを特徴としている。
チップ（１１）をパッケージ（１０）内に固定した半導
体圧力センサを製造する方法であって、パッケージ内に
センサチップを仮固定する工程と、パッケージ内にセン
サチップ全体を覆うようにゲル（１５）を充填する工程
とを備えることを特徴としている。
【０００８】なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述
する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すも
のである。
する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すも
のである。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明を適用した実施形態
について図１、図２に基づいて説明する。図１は半導体
圧力センサ（半導体力学量センサ）の断面構成を示し、
図２は半導体圧力センサの製造工程を示している。
について図１、図２に基づいて説明する。図１は半導体
圧力センサ（半導体力学量センサ）の断面構成を示し、
図２は半導体圧力センサの製造工程を示している。
【００１０】図１に示すように、本実施形態の半導体圧
力センサは、パッケージ１０内にセンサチップ１１が固
定されている。センサチップ１１は、パッケージ１０と
は接触していない遊離状態でゲル１５によって固定され
ている。パッケージ１０には、ワイヤボンディング時に
センサチップ１１を真空吸引して仮固定するための吸引
口１０ａが形成されている。吸引口１０ａは、エキスパ
ンダ１４にてシールされている。
力センサは、パッケージ１０内にセンサチップ１１が固
定されている。センサチップ１１は、パッケージ１０と
は接触していない遊離状態でゲル１５によって固定され
ている。パッケージ１０には、ワイヤボンディング時に
センサチップ１１を真空吸引して仮固定するための吸引
口１０ａが形成されている。吸引口１０ａは、エキスパ
ンダ１４にてシールされている。
【００１１】センサチップ１１は、シリコン基板を用い
て構成されている。センサチップ１１には、図示しない
ダイヤフラム、ピエゾ抵抗、配線が設けられている。配
線からワイヤ１３にて、外部回路と電気的に接続されて
いる。センサチップ１１では、圧力測定媒体の圧力によ
るダイヤフラムの変位に応じてピエゾ抵抗の抵抗値が変
化し、圧力測定媒体の圧力を検出することができる。
て構成されている。センサチップ１１には、図示しない
ダイヤフラム、ピエゾ抵抗、配線が設けられている。配
線からワイヤ１３にて、外部回路と電気的に接続されて
いる。センサチップ１１では、圧力測定媒体の圧力によ
るダイヤフラムの変位に応じてピエゾ抵抗の抵抗値が変
化し、圧力測定媒体の圧力を検出することができる。
【００１２】センサチップ１１は、圧力測定特性を安定
させるために補助部材である台座１２に固定されてい
る。台座１２はガラスから構成されており、陽極接合法
によりセンサチップ１１と接合されている。
させるために補助部材である台座１２に固定されてい
る。台座１２はガラスから構成されており、陽極接合法
によりセンサチップ１１と接合されている。
【００１３】パッケージ１０の内部には、センサチップ
１１全体およびワイヤ１３を覆うようにゲル１５が充填
されている。ゲル１５としては、シリコン系ゲルやフロ
ロシリコン系ゲルを用いることができる。ゲル１５は、
センサチップ１１をパッケージ１０内に固定するととも
に、センサチップ１１およびワイヤ１３の保護も兼ねて
いる。
１１全体およびワイヤ１３を覆うようにゲル１５が充填
されている。ゲル１５としては、シリコン系ゲルやフロ
ロシリコン系ゲルを用いることができる。ゲル１５は、
センサチップ１１をパッケージ１０内に固定するととも
に、センサチップ１１およびワイヤ１３の保護も兼ねて
いる。
【００１４】上記構成の半導体圧力センサでは、図１中
上方より圧力測定媒体からの圧力をゲル１５表面に受け
ると、ゲル１５を介して圧力がセンサチップ１１に伝わ
る。センサチップ１１では図示しないダイヤフラム、ピ
エゾ抵抗により圧力が電気信号に変換され、ワイヤ１３
を介して外部に出力される。
上方より圧力測定媒体からの圧力をゲル１５表面に受け
ると、ゲル１５を介して圧力がセンサチップ１１に伝わ
る。センサチップ１１では図示しないダイヤフラム、ピ
エゾ抵抗により圧力が電気信号に変換され、ワイヤ１３
を介して外部に出力される。
【００１５】以下、上記構成の半導体圧力センサの製造
方法について図２に基づいて説明する。まず、台座１２
に接合されたセンサチップ１１を用意し、これをパッケ
ージ１０に形成された吸引口１０ａから真空吸引するこ
とで、パッケージ１０内の底面に仮固定する（図２
（ａ））。この仮固定された状態で、ワイヤボンディン
グが行われる（図２（ｂ））。
方法について図２に基づいて説明する。まず、台座１２
に接合されたセンサチップ１１を用意し、これをパッケ
ージ１０に形成された吸引口１０ａから真空吸引するこ
とで、パッケージ１０内の底面に仮固定する（図２
（ａ））。この仮固定された状態で、ワイヤボンディン
グが行われる（図２（ｂ））。
【００１６】ワイヤボンディング終了後、吸引口１０ａ
からセンサチップ１１の吸引を解除するとともに、吸引
口１０ａをエキスパンダ１４によりシールする（図２
（ｃ））。このときセンサチップ１１は、ワイヤ１３の
みでパッケージ１０内に固定されている。センサチップ
１１は、吸引解除されるとワイヤ１３の弾性によりパッ
ケージ１０の底面から浮き上がり、センサチップ１１と
パッケージ１０底面との間に隙間が形成され、センサチ
ップ１１は遊離状態となる。
からセンサチップ１１の吸引を解除するとともに、吸引
口１０ａをエキスパンダ１４によりシールする（図２
（ｃ））。このときセンサチップ１１は、ワイヤ１３の
みでパッケージ１０内に固定されている。センサチップ
１１は、吸引解除されるとワイヤ１３の弾性によりパッ
ケージ１０の底面から浮き上がり、センサチップ１１と
パッケージ１０底面との間に隙間が形成され、センサチ
ップ１１は遊離状態となる。
【００１７】次に、パッケージ１０内にゲル１５が注入
（塗布）される（図２（ｄ））。このとき、ゲル１５に
よってワイヤ１３を切断しないように、ゲル１５はゆっ
くりと充填される。ゲル１５は、センサチップ１１およ
びワイヤ１３を覆うまで注入される。その後、ゲル１５
を硬化させて半導体圧力センサが完成する。
（塗布）される（図２（ｄ））。このとき、ゲル１５に
よってワイヤ１３を切断しないように、ゲル１５はゆっ
くりと充填される。ゲル１５は、センサチップ１１およ
びワイヤ１３を覆うまで注入される。その後、ゲル１５
を硬化させて半導体圧力センサが完成する。
【００１８】以上、本実施形態の半導体圧力センサの構
成であれば、センサチップ１１をパッケージ１０内に固
定する際、接着剤を用いることなくゲル１５によってパ
ッケージ１０から遊離させた状態で固定しているので、
接着剤に起因する不良発生を防止することができる。
成であれば、センサチップ１１をパッケージ１０内に固
定する際、接着剤を用いることなくゲル１５によってパ
ッケージ１０から遊離させた状態で固定しているので、
接着剤に起因する不良発生を防止することができる。
【００１９】（他の実施形態）なお、上記実施形態で
は、本発明を半導体圧力センサに適用したが、これに限
らず、センサチップをパッケージに固定する力学量セン
サであれば適用でき、例えば同様の構成を有する加速度
センサにも適用できる。
は、本発明を半導体圧力センサに適用したが、これに限
らず、センサチップをパッケージに固定する力学量セン
サであれば適用でき、例えば同様の構成を有する加速度
センサにも適用できる。
【図１】上記実施形態の力学量センサの断面図である。
【図２】図１の力学量センサの製造方法を示す工程図で
ある。
ある。
１０…パッケージ、１１…センサチップ、１２…台座、
１３…ワイヤ、１４…エキスパンダ、１５…ゲル。
１３…ワイヤ、１４…エキスパンダ、１５…ゲル。
Claims (2)
- 【請求項１】 センサチップ（１１）をパッケージ（１
０）内に固定した半導体力学量センサであって、 前記パッケージ内には前記センサチップ全体を覆うよう
にゲル（１５）が充填されており、前記センサチップは
前記パッケージから離間して配置されていることを特徴
とする半導体力学量センサ。 - 【請求項２】 センサチップ（１１）をパッケージ（１
０）内に固定した半導体圧力センサを製造する方法であ
って、 前記パッケージ内に前記センサチップを仮固定する工程
と、 前記パッケージ内に前記センサチップ全体を覆うように
ゲル（１５）を充填する工程とを備えることを特徴とす
る半導体圧力センサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000224094A JP2002039887A (ja) | 2000-07-25 | 2000-07-25 | 半導体力学量センサおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000224094A JP2002039887A (ja) | 2000-07-25 | 2000-07-25 | 半導体力学量センサおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002039887A true JP2002039887A (ja) | 2002-02-06 |
Family
ID=18718112
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000224094A Pending JP2002039887A (ja) | 2000-07-25 | 2000-07-25 | 半導体力学量センサおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002039887A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102006011753A1 (de) * | 2006-03-13 | 2007-09-20 | Infineon Technologies Ag | Halbleitersensorbauteil mit Sensorgehäuse und Sensorchip und Verfahren zur Herstellung desselben |
| WO2009031541A1 (ja) * | 2007-09-06 | 2009-03-12 | Alps Electric Co., Ltd. | 素子実装モジュール及びその製造方法 |
| JP2009537802A (ja) * | 2006-05-16 | 2009-10-29 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 振動の入力が低減されたチップケーシング |
| US7749797B2 (en) | 2004-09-07 | 2010-07-06 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor device having a sensor chip, and method for producing the same |
| JP2016003994A (ja) * | 2014-06-18 | 2016-01-12 | セイコーエプソン株式会社 | 物理量センサー、高度計、電子機器および移動体 |
| JP2018048965A (ja) * | 2016-09-23 | 2018-03-29 | 株式会社鷺宮製作所 | 圧力センサ |
-
2000
- 2000-07-25 JP JP2000224094A patent/JP2002039887A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US7964954B2 (en) | 2006-03-13 | 2011-06-21 | Infineon Technologies Ag | Integrated circuit having a semiconductor sensor device with embedded column-like spacers |
| DE102006011753B4 (de) * | 2006-03-13 | 2021-01-28 | Infineon Technologies Ag | Halbleitersensorbauteil, Verfahren zur Herstellung eines Nutzens und Verfahren zur Herstellung von Halbleitersensorbauteilen |
| JP2009537802A (ja) * | 2006-05-16 | 2009-10-29 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 振動の入力が低減されたチップケーシング |
| WO2009031541A1 (ja) * | 2007-09-06 | 2009-03-12 | Alps Electric Co., Ltd. | 素子実装モジュール及びその製造方法 |
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| JP2018048965A (ja) * | 2016-09-23 | 2018-03-29 | 株式会社鷺宮製作所 | 圧力センサ |
| WO2018055953A1 (ja) * | 2016-09-23 | 2018-03-29 | 株式会社鷺宮製作所 | 圧力センサ |
| CN109716087A (zh) * | 2016-09-23 | 2019-05-03 | 株式会社鹭宫制作所 | 压力传感器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060906 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081119 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081202 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090108 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090310 |