JP2009537802A - 振動の入力が低減されたチップケーシング - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、チップ構造、とりわけマイクロメカニカルセンサを収容するためのチップケーシングに関し、このチップケーシングは、チップ構造への振動の入力が低減されることを特徴としている。
技術課題
本発明の課題は、センサ素子を障害的加速度から保護するためのコストを削減し、とりわけ自動車の適用において、マイクロメカニカルセンサのための付加的な取り付け場所を開拓することである。
この課題は、請求項1記載のプレモールドケーシングによって解決される。請求項2から10は本発明のケーシングの有利な実施形態を示す。
したがって本発明により、外部の構成素子グループと固定結合することのできるケーシング部分の障害的加速度が、チップ構造を支持するケーシング部分に伝達されることが阻止される。とりわけマイクロメカニック加速度センサまたはマイクロメカニックヨーレートセンサ(慣性センサ)に使用する場合、このようなプレモールドケーシングは有利である。
図1は、本発明のプレモールドケーシングの概略図である。
図2は、棒状ばねを備える本発明のプレモールドケーシングの概略図である。
図3は、折り畳み蛇腹構造を備える本発明のプレモールドケーシングの概略断面図である。
図4は、折り畳み蛇腹構造を備える本発明のプレモールドケーシングの概略平面図である。
図1は本発明のプレモールドケーシングの概略図を示し、この図を用いて基本的な機能方法を説明する。このケーシングの部分1はチップ構造2と接合され、実質的にこのチップ構造2を収容するために形成された底部領域を含んでいる。ケーシングの第2部分3は、このケーシング全体を支える支持構造に固定することができ、この第2部分3の主延在平面は、ケーシングの第1部分1を完全に取り囲んでいる。2つのケーシング部分1と部分3は、ばね構造4によって結合されている。このばね構造4によって、ケーシングの第1部分1は、ケーシングの第2部分3に対して弾性に変位可能となる。この変位を減衰させるための手段5はこのばね構造4を把持しており、とりわけ共振作用の発生または後振動が長時間発生することを阻止する。
Claims (10)
- チップ構造を収容するためのプレモールドケーシングにおいて、
前記チップ構造(2)と接合されるケーシングの部分(1)は、前記ケーシング全体を支える支持構造に固定される前記ケーシングの別の部分(3)と、弾性に変位可能に結合されており、
前記チップ構造(2)と接合される前記ケーシングの部分(1)の変位を減衰させるための手段(5)が設けられている、
ことを特徴とするプレモールドケーシング。 - 請求項1記載のプレモールドケーシングにおいて、
前記チップ構造(2)と接合される前記ケーシングの部分(1)は、基板を含み、
該基板は、少なくとも1つのばね構造(4)を介して、前記基板を枠状に取り囲むケーシングの別の部分(3)と結合されており、
前記ばね構造は、少なくとも部分的に減衰材料(5)と接触しており、
前記ケーシングの別の部分(3)は、前記ケーシング全体を支える支持構造に固定されている、
ことを特徴とするプレモールドケーシング。 - 請求項2記載のプレモールドケーシングにおいて、
前記ばね構造(4)は、前記ケーシングの前記2つの部分(1,3)と同じ材料から作製されている、
ことを特徴とするプレモールドケーシング。 - 請求項2または3記載のプレモールドケーシングにおいて、
前記ばね構造(4)および前記ケーシングの前記2つの部分(1,3)は、1つの作業工程で製作できるプラスティック部材、有利には熱可塑性材料またはエポキシドからなる部材である、
ことを特徴とするプレモールドケーシング。 - 請求項4記載のプレモールドケーシングにおいて、
前記ばね構造(4)および前記ケーシングの前記2つの部分(1,3)は、PEEK(ポリエーテルエーテルケトン)からなる成形部材である、
ことを特徴とするプレモールドケーシング。 - 請求項1から5記載のプレモールドケーシングにおいて、
前記チップ構造と接合される前記ケーシングの部分(1)は、該部材を取り囲んでいる折り畳み蛇腹構造(9)によって、前記ケーシング全体を支える支持構造に固定される前記ケーシングの別の部分(3)と、弾性に変位可能に結合されている、
ことを特徴とするプレモールドケーシング。 - 請求項1から5記載のプレモールドケーシングにおいて、
前記チップ構造と接合される前記ケーシング部分(1)は、棒状ばね(6)によって、前記ケーシング全体を支える支持構造に固定される前記ケーシングの別の部分(3)と、弾性に変位可能に結合されている、
ことを特徴とするプレモールドケーシング。 - 請求項6または7記載のプレモールドケーシングにおいて、
前記折り畳み蛇腹構造(9)の折り畳み部または前記棒状ばね(6)を取り囲んでいる空洞部(8)は、振動減衰物質によって少なくとも部分的に充填されている、
ことを特徴とするプレモールドケーシング。 - 請求項8記載のプレモールドケーシングにおいて、
前記振動減衰物質はシリコーンを含む、
ことを特徴とするプレモールドケーシング。 - 請求項1から9のいずれか一項記載のプレモールドケーシングにおいて、
収容すべき前記チップ構造(2)は、マイクロメカニカルセンサまたはヨーレートセンサを含み、
前記ケーシング全体を支える支持構造と固定される前記ケーシングの部分(3)は、導体路基板とのはんだ接合を可能にする手段を有する、
ことを特徴とするプレモールドケーシング。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012019034A (ja) * | 2010-07-07 | 2012-01-26 | Toyota Motor Corp | 半導体パッケージの構造 |
JP2012195323A (ja) * | 2011-03-14 | 2012-10-11 | Omron Corp | センサパッケージ |
JP2013517463A (ja) * | 2010-01-13 | 2013-05-16 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 機械的なフィルタ特性を有する担体材料及び担体材料を製造する方法 |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10266392B2 (en) * | 2007-06-07 | 2019-04-23 | E-Pack, Inc. | Environment-resistant module, micropackage and methods of manufacturing same |
CN101679019A (zh) * | 2007-06-15 | 2010-03-24 | 罗伯特·博世有限公司 | 集成有振动隔离装置的预成型壳体 |
US9373563B2 (en) * | 2007-07-20 | 2016-06-21 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor assembly having a housing |
DE102008040672A1 (de) | 2008-07-24 | 2010-01-28 | Robert Bosch Gmbh | Sensormodul und Anordnung eines Sensormoduls |
DE102009000574B4 (de) * | 2009-02-03 | 2017-07-27 | Robert Bosch Gmbh | Sensorvorrichtung |
DE102010039234A1 (de) | 2010-08-12 | 2012-02-16 | Robert Bosch Gmbh | Sensormodul mit Dämpfungselement |
EP2453203A1 (en) * | 2010-11-10 | 2012-05-16 | Pilot Ltd | Orientation sensor |
US9227835B2 (en) | 2010-11-23 | 2016-01-05 | Honeywell International Inc. | Vibration isolation interposer die |
DE102012201486B4 (de) * | 2012-02-02 | 2020-08-06 | Robert Bosch Gmbh | Dämpfungsvorrichtung für eine mikromechanische Sensoreinrichtung |
US20130264755A1 (en) * | 2012-04-05 | 2013-10-10 | Honeywell International Inc. | Methods and systems for limiting sensor motion |
DE102015206482A1 (de) * | 2015-04-10 | 2016-10-13 | Robert Bosch Gmbh | Steuergerät |
DE102016203036A1 (de) * | 2016-02-26 | 2017-08-31 | Robert Bosch Gmbh | Sensorvorrichtung und Herstellungsverfahren für eine Sensorvorrichtung |
US10519762B2 (en) | 2017-06-20 | 2019-12-31 | Baker Hughes, A Ge Company, Llc | Lateral support for downhole electronics |
DE102017126829B4 (de) | 2017-11-15 | 2019-10-10 | Voith Patent Gmbh | Axiallager für eine Welle, insbesondere für die Welle einer hydraulischen Maschine |
JP7310598B2 (ja) * | 2019-12-25 | 2023-07-19 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
DE202022101200U1 (de) | 2022-03-03 | 2022-06-21 | Christian-Albrechts-Universität zu Kiel, Körperschaft des öffentlichen Rechts | Sensorplattform und zugehöriger Sensorplattform-Abwurfmechanismus |
DE102022105101B3 (de) | 2022-03-03 | 2023-07-27 | Christian-Albrechts-Universität Zu Kiel | Sensorplattform und zugehöriger sensorplattform-abwurfmechanismus sowie zugehöriges sensorplattform-abwurf-verfahren |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63298165A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-05 | Aisin Seiki Co Ltd | 信号検出装置 |
JPH0495740A (ja) * | 1990-08-06 | 1992-03-27 | Toyota Autom Loom Works Ltd | 半導体装置 |
JPH05164775A (ja) * | 1991-12-17 | 1993-06-29 | Atsugi Unisia Corp | 加速度センサ |
JP2002039887A (ja) * | 2000-07-25 | 2002-02-06 | Denso Corp | 半導体力学量センサおよびその製造方法 |
JP2002290028A (ja) * | 2001-03-23 | 2002-10-04 | Denso Corp | プリント配線基板の接続方法及び接続構造 |
JP2004003886A (ja) * | 2002-05-31 | 2004-01-08 | Matsushita Electric Works Ltd | センサパッケージ |
JP2005315847A (ja) * | 2004-03-29 | 2005-11-10 | Kyocera Corp | 加速度センサ |
JP2006078248A (ja) * | 2004-09-08 | 2006-03-23 | Denso Corp | 物理量センサ装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19901317A1 (de) * | 1999-01-15 | 2000-09-14 | Tzn Forschung & Entwicklung | Sensorgehäuse |
JP3962499B2 (ja) * | 1999-01-27 | 2007-08-22 | 三菱電機株式会社 | 半導体加速度センサ及びその製造方法 |
US6697399B2 (en) * | 2000-05-26 | 2004-02-24 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Semiconductor laser module with peltier module for regulating a temperature of a semiconductor laser chip |
DE10131424A1 (de) * | 2001-06-29 | 2003-01-09 | Conti Temic Microelectronic | Gehäuse für eine elektrische Baugruppe mit einem Beschleunigungssensor |
US7166911B2 (en) * | 2002-09-04 | 2007-01-23 | Analog Devices, Inc. | Packaged microchip with premolded-type package |
DE10332303A1 (de) | 2003-07-16 | 2005-02-17 | Robert Bosch Gmbh | Halterung für Bauteile |
DE202005001559U1 (de) | 2005-01-31 | 2005-05-19 | Microelectronic Packaging Dresden Gmbh | Chipaufbau für stressempfindliche Chips |
-
2006
- 2006-05-16 DE DE102006022807A patent/DE102006022807A1/de not_active Ceased
-
2007
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63298165A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-05 | Aisin Seiki Co Ltd | 信号検出装置 |
JPH0495740A (ja) * | 1990-08-06 | 1992-03-27 | Toyota Autom Loom Works Ltd | 半導体装置 |
JPH05164775A (ja) * | 1991-12-17 | 1993-06-29 | Atsugi Unisia Corp | 加速度センサ |
JP2002039887A (ja) * | 2000-07-25 | 2002-02-06 | Denso Corp | 半導体力学量センサおよびその製造方法 |
JP2002290028A (ja) * | 2001-03-23 | 2002-10-04 | Denso Corp | プリント配線基板の接続方法及び接続構造 |
JP2004003886A (ja) * | 2002-05-31 | 2004-01-08 | Matsushita Electric Works Ltd | センサパッケージ |
JP2005315847A (ja) * | 2004-03-29 | 2005-11-10 | Kyocera Corp | 加速度センサ |
JP2006078248A (ja) * | 2004-09-08 | 2006-03-23 | Denso Corp | 物理量センサ装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013517463A (ja) * | 2010-01-13 | 2013-05-16 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 機械的なフィルタ特性を有する担体材料及び担体材料を製造する方法 |
JP2012019034A (ja) * | 2010-07-07 | 2012-01-26 | Toyota Motor Corp | 半導体パッケージの構造 |
JP2012195323A (ja) * | 2011-03-14 | 2012-10-11 | Omron Corp | センサパッケージ |
US8969981B2 (en) | 2011-03-14 | 2015-03-03 | Omron Corporation | Sensor package |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102006022807A1 (de) | 2007-11-22 |
US20090194860A1 (en) | 2009-08-06 |
EP2019810B1 (de) | 2012-02-22 |
JP5237935B2 (ja) | 2013-07-17 |
WO2007131823A1 (de) | 2007-11-22 |
US7939937B2 (en) | 2011-05-10 |
EP2019810A1 (de) | 2009-02-04 |
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