JP2012195323A - センサパッケージ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明のセンサパッケージは、半導体センサチップ1と、半導体センサチップ1を搭載するための半導体センサチップ搭載領域2aを有するパッケージ本体2とを備え、樹脂の射出成形により、半導体センサチップ1と反対側の裏面2bに半導体センサチップ搭載領域2aを取り囲むように溝4が形成されている。そして、裏面2bには、溝4の内側の樹脂部分と溝4の外側の樹脂部分とを連結する架橋部5が形成されている。
【選択図】図1
Description
図1は、本実施形態のセンサパッケージ(以下、本センサパッケージと記す)の概略構成を示し、図1(a)は平面図であり、図1(b)は図1(a)におけるAA'線断面図であり、図1(c)は図1(a)におけるBB'線断面図であり、図1(d)は図1(a)におけるCC'線断面図である。
本センサパッケージの構成において、図1(a)〜(d)に示す構成の変形例について説明する。図4は、この変形例1としてのセンサパッケージを示し、図4(a)は平面図であり、図4(b)は図4(a)におけるAA'線断面図であり、図4(c)は図4(a)におけるBB'線断面図であり、図4(d)は図4(a)におけるCC'線断面図である。なお、図4(a)では、図面を簡潔化するため、「半導体センサチップ1」を省略している。
本センサパッケージの構成において、図1(a)〜(d)に示す構成の他の変形例について説明する。図5は、この変形例2としてのセンサパッケージを示し、図5(a)は平面図であり、図5(b)は図5(a)におけるAA'線断面図であり、図5(c)は図5(a)におけるBB'線断面図であり、図5(d)は図5(a)におけるCC'線断面図である。なお、図5(a)では、図面を簡潔化するため、「半導体センサチップ1」を省略している。
本センサパッケージの構成において、図1(a)〜(d)に示す構成のさらに他の変形例について説明する。図6は、この変形例3としてのセンサパッケージを示し、図6(a)は平面図であり、図6(b)は図6(a)におけるAA'線断面図であり、図6(c)は図6(a)におけるBB'線断面図であり、図6(d)は図6(a)におけるCC'線断面図である。なお、図6(a)では、図面を簡潔化するため、「半導体センサチップ1」を省略している。
本センサパッケージの構成において、図1(a)〜(d)に示す構成のさらに他の変形例について説明する。図7は、この変形例4としてのセンサパッケージを示し、図7(a)は平面図であり、図7(b)は図7(a)におけるAA'線断面図であり、図7(c)は図7(a)におけるBB'線断面図であり、図7(d)は図7(a)におけるCC'線断面図である。なお、図7(a)では、図面を簡潔化するため、「半導体センサチップ1」を省略している。
本センサパッケージの構成において、図1(a)〜(d)に示す構成のさらに他の変形例について説明する。図8は、この変形例5としてのセンサパッケージを示し、図8(a)は平面図であり、図8(b)は図8(a)におけるAA'線断面図であり、図8(c)は図8(a)におけるBB'線断面図であり、図8(d)は図8(a)におけるCC'線断面図である。なお、図8(a)では、図面を簡潔化するため、「半導体センサチップ1」を省略している。
本センサパッケージの構成において、図1(a)〜(d)に示す構成のさらに他の変形例について説明する。図9は、この変形例6としてのセンサパッケージを示し、図9(a)は平面図であり、図9(b)は図9(a)におけるAA'線断面図であり、図9(c)は図9(a)におけるBB'線断面図であり、図9(d)は図9(a)におけるCC'線断面図であり、図9(e)は、射出成形時の樹脂の流れと樹脂成形物のヤング率との関係を模式的に示した模式図である。なお、図9(a)では、図面を簡潔化するため、「半導体センサチップ1」を省略している。
本センサパッケージの構成において、図1(a)〜(d)に示す構成のさらに他の変形例について説明する。図10は、この変形例7としてのセンサパッケージを示し、図10(a)は平面図であり、図10(b)は図10(a)におけるAA'線断面図であり、図10(c)は図10(a)におけるBB'線断面図であり、図10(d)は図10(a)におけるCC'線断面図である。なお、図10(a)では、図面を簡潔化するため、「半導体センサチップ1」を省略している。
本センサパッケージの構成において、図1(a)〜(d)に示す構成のさらに他の変形例について説明する。図11は、この変形例8としてのセンサパッケージの概略構成を示す断面図である。
本センサパッケージの構成において、図1(a)〜(d)に示す構成のさらに他の変形例について説明する。図12は、この変形例9としてのセンサパッケージを示し、図12(a)は平面図であり、図12(b)は図12(a)におけるAA'線断面図であり、図12(c)は図12(a)におけるBB'線断面図であり、図12(d)は図12(a)におけるCC'線断面図である。なお、図12(a)では、図面を簡潔化するため、「半導体センサチップ1」を省略している。
本センサパッケージの構成において、図1(a)〜(d)に示す構成のさらに他の変形例について説明する。図13は、この変形例10としてのセンサパッケージを示し、図13(a)は平面図であり、図13(b)は図13(a)におけるAA'線断面図であり、図13(c)は図13(a)におけるBB'線断面図であり、図13(d)は図13(a)におけるCC'線断面図である。なお、図13(a)では、図面を簡潔化するため、「半導体センサチップ1」を省略している。
本センサパッケージの構成において、図1(a)〜(d)に示す構成のさらに他の変形例について説明する。図14は、この変形例11としてのセンサパッケージを示し、図14(a)は平面図であり、図14(b)は図14(a)におけるAA'線断面図であり、図14(c)は図14(a)におけるBB'線断面図であり、図14(d)は図14(a)におけるCC'線断面図である。なお、図14(a)では、図面を簡潔化するため、「半導体センサチップ1」を省略している。
2 パッケージ本体
3 端子台
4 溝
5 架橋部(連結部)
5a〜5d 架橋部(連結部)
5'、5''、5''' 樹脂部分(連結部)
6 金型
7 基板
Claims (14)
- 半導体センサチップと、
上記半導体センサチップを搭載するための半導体センサチップ搭載領域を有し、樹脂の射出成形物であるパッケージ本体とを備え、
上記半導体センサチップが搭載された面と反対側の裏面に上記半導体センサチップ搭載領域を取り囲むように溝が形成されたセンサパッケージであって、
上記裏面には、上記溝の内側の樹脂部分と上記溝の外側の樹脂部分とを連結する連結部が形成されていることを特徴とするセンサパッケージ。 - 上記連結部は、上記溝を構成する側壁同士を架橋する架橋部として形成されていることを特徴とする請求項1に記載のセンサパッケージ。
- 上記溝は、上記半導体センサチップ搭載領域を取り囲む矩形形状に形成され、
上記連結部は、上記矩形形状の各辺の溝に形成されていることを特徴とする請求項1に記載のセンサパッケージ。 - 上記連結部は、上記半導体センサチップ搭載領域の中央部分から、射出成形時の樹脂射出方向下流側に偏って形成されていることを特徴とする請求項1に記載のセンサパッケージ。
- 上記連結部における上記溝の底面からの高さは、上記溝の深さよりも小さくなっていることを特徴とする請求項1に記載のセンサパッケージ。
- 上記連結部は、上記溝の伸長方向の両端から中央部へ向かうに従い、上記溝の底面からの高さが大きくなるように形成されていることを特徴とする請求項1に記載のセンサパッケージ。
- 上記溝は、上記半導体センサチップ搭載領域を取り囲む矩形形状に形成されているとともに、この矩形の角部から外側に延びていることを特徴とする請求項1に記載のセンサパッケージ。
- 上記溝は、上記半導体センサチップ搭載領域を取り囲む矩形の角部を除く部分に形成されており、溝が形成されていない上記角部の樹脂部分が上記連結部を構成することを特徴とする請求項1に記載のセンサパッケージ。
- 上記半導体センサチップ搭載領域を取り囲む矩形の4辺のうち少なくとも1辺には上記溝が形成されておらず、残りの辺に上記溝が形成され、上記溝が形成されていない辺の樹脂部分が上記連結部を構成することを特徴とする請求項1に記載のセンサパッケージ。
- 上記溝は、上記パッケージ本体における上記半導体センサチップが搭載された底部を貫通するように形成されていることを特徴とする請求項1に記載のセンサパッケージ。
- 上記溝は、上記半導体センサチップ搭載領域を取り囲む多重の矩形形状で形成されていることを特徴とする請求項1に記載のセンサパッケージ。
- 上記多重の矩形形状の溝のうち少なくとも1つの矩形形状の溝は、上記半導体センサチップ搭載領域の真下に形成されていることを特徴とする請求項11に記載のセンサパッケージ。
- 上記溝は、上記半導体センサチップ搭載領域を取り囲む渦形状に形成されており、上記渦の入口から出口までの樹脂部分が上記連結部を構成することを特徴とする請求項1に記載のセンサパッケージ。
- 上記半導体センサチップは、ダイアフラム型のセンサチップであることを特徴とする請求項1に記載のセンサパッケージ。
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