JP2018018961A - 配線基板 - Google Patents
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Abstract
Description
配線基板の変形が大きくなると、配線基板を外部回路基板に二次実装することが困難になることから、配線基板の上面には半導体素子から生じる熱を放熱するとともに、変形を矯正するための金属キャップが接続される。
配線基板Bは、絶縁基板21と、配線導体22と、半導体素子接続パッド23と、外部接続パッド24とを備えている。配線基板Bの熱膨張係数は、およそ15ppm/℃程度である。
コア絶縁板25は、配線基板Bの平坦性を保持するために高弾性材料で形成されている。コア絶縁板25は、複数のスルーホール29を有している。
ビルドアップ絶縁層26は、コア絶縁板25の上下面に積層されている。ビルドアップ絶縁層26は、複数のビアホール30を有している。
金属キャップMは、例えば銅から成り、その熱膨張係数は、およそ17ppm/℃程度である。
これにより、半導体素子Sと外部回路基板とが電気的に接続される。
配線基板Aは、絶縁基板1と、配線導体2と、半導体素子接続パッド3と、外部接続パッド4とを備えている。配線基板Aの熱膨張係数は、およそ15ppm/℃程度である。
緩衝領域9は、例えばポリイミド樹脂やフッ素樹脂等を熱硬化させたガラス繊維を含まない低弾性材料から成る。この緩衝領域9のヤング率は、0.1〜15GPaである。
コア絶縁板5における緩衝領域9以外の領域は、例えばガラス繊維にエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させて、圧力下で熱硬化させた高弾性材料から成る。この領域のヤング率は、25〜130GPaである。これにより、パッド形成領域7の平坦性を保持して、半導体素子Sの接合性を確保することができる。
コア絶縁板5は、複数のスルーホール10を有している。
まず、ガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させて熱硬化した大型の高弾性板を用意する。このような高弾性板には、複数の製品領域が切断領域を介して縦横の並びに配置されており、複数のコア絶縁板5が一括して形成される。
次に、高弾性板の緩衝領域9に対応する部分に、製品領域同士の間で連続した空所を形成する。このとき、パッド形成領域7およびパッド形成領域7以外に対応する部分は、分離せずに連続して形成する。これにより、パッド形成領域7の位置精度のバラツキを抑制できる。空所は、レーザー加工により形成すればよい。
次に、緩衝領域9に対応する形状に成形したポリイミド樹脂から成る低弾性樹脂シートを用意して空所に入れる。このとき、製品領域同士の間の連続した空所に対応して連続して成形された低弾性樹脂シートを用いると、製品領域毎に個別にシートを用意する場合に比べて嵌装する回数を低減できる。
次に、低弾性樹脂シートが嵌装された高弾性板を加熱しながら平板にてプレスする。
次に、ドリル加工やブラスト加工、あるいはレーザー加工により複数のスルーホール10を形成する。
最後に、切断領域をダイシング加工により切断することで複数のコア絶縁板5が、同時に形成される。
これにより、半導体素子Sと外部回路基板とが電気的に接続される。
2 配線導体
3 半導体素子接続パッド
5 コア絶縁板
6 ビルドアップ絶縁層
7 パッド形成領域
8 接合領域
9 緩衝領域
A 配線基板
M 金属キャップ
S 半導体素子
T 電極
Claims (1)
- コア絶縁板の上下面にビルドアップ絶縁層が積層されて成る絶縁基板と、
該絶縁基板の表面および内部に形成された配線導体と、
前記絶縁基板の上面中央部に、半導体素子の電極と接続される複数の半導体素子接続パッドが配設されたパッド形成領域を有するとともに、前記パッド形成領域から離間した上面外周部に、前記半導体素子を覆う金属キャップが接合される接合領域を有する配線基板であって、
前記コア絶縁板は、前記パッド形成領域および接合領域の間に対応する領域から、前記接合領域の角部に対応する領域にかけて、前記パッド形成領域の外周に沿って断続的に配置された、0.1〜15GPaのヤング率を有する低弾性材料から成る緩衝領域を含むとともに、前記緩衝領域を除く領域が、25〜130GPaのヤング率を有する高弾性材料から成ることを特徴とする配線基板。
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JP2016148200A JP6673773B2 (ja) | 2016-07-28 | 2016-07-28 | 配線基板 |
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ID=61075887
Family Applications (1)
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2009158571A (ja) * | 2007-12-25 | 2009-07-16 | Fujitsu Ltd | 配線基板および配線基板の製造方法 |
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- 2016-07-28 JP JP2016148200A patent/JP6673773B2/ja active Active
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