KR102490814B1 - 반도체 장치 - Google Patents

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마사오 히로베
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가부시키가이샤 앰코테크놀로지재팬
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Abstract

본 발명은, 반도체 칩 및 기판에 배치된 방열판이, 열팽창 또는 열수축에 수반하는 응력에 의해, 방열판과 기판과의 접착부가 벗겨지는 문제를 해결하는 것을, 목적의 하나로 한다. 표면이 절연 재료인 기판과, 상기 기판 상에 플립 칩 접속된 반도체 칩과, 열 계면 재료를 개입시켜 상기 반도체 칩에 접착되고, 상기 기판에 상기 반도체 칩의 외측에서 고정된 방열판을 갖고, 상기 방열판은, 상기 반도체 칩과 접착한 부분과 상기 기판과 고정한 부분과의 사이에, 상기 기판을 향해 돌출하고 도전성 수지에 의해 상기 기판에 접착되는 돌기부를 갖고, 상기 방열판은, 응력 흡수부를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 장치를 제공한다. 본 발명에 의하면, 반도체 칩 및 기판에 배치된 방열판이, 열팽창 또는 열수축에 수반하는 응력에 의해, 방열판과 기판과의 접착부가 벗겨지는 것을 방지할 수 있다.

Description

반도체 장치{SEMICONDUCTOR DEVICE}
본 발명은, 반도체 장치에 관련하고, 특히 저 응력 방열판을 갖는 플립 칩 본딩(Flip Chip Bonding; FCB) 패키지에 있어서의 기술에 관련된다.
반도체 디바이스의 고속화나 I/O 수의 증대에 수반하여, 반도체 디바이스로부터의 발열량도 증대하고 있다. 그 때문에, 반도체 칩 상에 방열판을 접착하는 반도체 패키지가 알려져 있다. 또한, 고속 디바이스의 저 노이즈화를 목적으로, 방열판을 패키지 기판의 그라운드에 접속하고, 그라운드를 안정시키는 것이 알려져 있다.
예컨대, 방열성을 향상시키기 위해서, 반도체 칩을 내장시키는 봉지 부재의 내부에 방열 부재를 내장시키는 반도체 장치가 개시되고 있다(예컨대, 특허 문헌 1 참조). 특허 문헌 1으로 개시되는 반도체 장치에 의하면, 방열 부재의 표면적을 적절한 것으로 하면, 반도체 장치의 방열성을 향상시켜, 열저항의 저감을 도모하는 것이 가능해지는 것이 개시되어 있다.
특허 문헌 1: 특개 2012-33559호 공보
그렇지만, 방열성을 향상시키기 위해서 마련한 방열판이, 열팽창 또는 열수축에 수반하는 응력에 의해 박리된다고 하는 문제가 발생하는 것이 있을 수 있다.
본 발명은, 방열판이 열팽창 및 열수축에 수반하는 응력에 의해 박리하는 문제를 해결하는 것을, 목적의 하나로 한다.
본 발명의 일 실시 형태와 관련되는 반도체 장치는, 표면이 절연 재료인 기판과, 상기 기판 상에 플립 칩 접속된 반도체 칩과, 열 계면 재료를 개입시켜 상기 반도체 칩에 접착되고, 상기 기판에 상기 반도체 칩의 외측에서 고정된 방열판을 갖고, 상기 방열판은, 상기 반도체 칩과 접착한 부분과 상기 기판과 고정한 부분과의 사이에, 상기 기판을 향해 돌출하고 도전성 수지에 의해 상기 기판에 접착되는 돌기부를 갖고, 상기 방열판은, 응력 흡수부를 갖는다.
상기 응력 흡수부는, 상기 방열판의 상기 응력 흡수부를 제외한 부분보다 강성이 낮을 수 있다.
상기 응력 흡수부는, 상기 방열판의 상기 기판 측의 면에 마련된 도랑에서 박육화되어 있을 수 있다.
또한, 상기 도랑은, 2 이상 마련되어 있을 수 있다.
또한, 상기 방열판은, 상기 돌기부가 상기 반도체 칩의 주위에 돌출하도록 마련되고, 상기 응력 흡수부는 상기 돌기부의 내측 또는 외측에 배치될 수 있다.
상기 응력 흡수부는, 상기 돌기부에 인접해서 배치될 수 있다.
또한, 상기 응력 흡수부는, 상기 방열판의 상기 기판 측의 면에 마련된 바닥 있는 구멍 또는 관통 구멍을 포함할 수 있다.
또한, 상기 방열판은, Cu, Al 또는 AlSiCu 세라믹으로 구성될 수 있다.
도 1 본 발명의 제1 실시 형태와 관련되는 반도체 장치의 개략도이다.
도 2 본 발명의 제1 실시 형태와 관련되는 반도체 장치의 단면도이다.
도 3a 본 발명의 제1 실시 형태와 관련되는 반도체 장치의 방열판의 평면도이다.
도 3b 본 발명의 제1 실시 형태와 관련되는 반도체 장치의 방열판의 단면도이다.
도 4a 본 발명의 제2 실시 형태와 관련되는 반도체 장치의 방열판의 평면도이다.
도 4b 본 발명의 제2 실시 형태와 관련되는 반도체 장치의 방열판의 단면도이다.
도 5a 본 발명의 제3 실시 형태와 관련되는 반도체 장치의 방열판의 평면도이다.
도 5b 본 발명의 제3 실시 형태와 관련되는 반도체 장치의 방열판의 단면도이다.
도 6a 본 발명의 제4 실시 형태와 관련되는 반도체 장치의 방열판의 평면도이다.
도 6b 본 발명의 제4 실시 형태와 관련되는 반도체 장치의 방열판의 단면도이다.
도 7a 본 발명의 제5 실시 형태와 관련되는 반도체 장치의 방열판의 평면도이다.
도 7b 본 발명의 제5 실시 형태와 관련되는 반도체 장치의 방열판의 단면도이다.
도 8 비교예와 관련되는 반도체 장치의 단면도이다.
도 9 비교예와 관련되는 반도체 장치의 단면도이다.
도 10 본 발명의 제1 실시 형태와 관련되는 반도체 장치의 단면도이다.
본 발명은, 방열판이 열팽창 및 열수축에 수반하는 응력에 의해 박리하는 것이 방지된 신뢰성이 높은 반도체 장치를 제공한다.
이하, 도면을 참조해 본 발명과 관련되는 반도체 장치에 대해 설명한다. 다만, 본 발명과 관련되는 반도체 장치는 많은 다른 태양으로 실시하는 것이 가능하고, 이하에 나타내는 실시 형태의 기재 내용으로 한정하여 해석되는 것은 아니다. 또한, 본 실시 형태로 참조하는 도면에서, 동일 부분 또는 동일한 기능을 가지는 부분에는 동일한 부호를 부여하고, 그 반복의 설명은 생략한다.
<실시 형태 1>
도 1 내지 도 3을 이용하여, 실시 형태 1과 관련되는 반도체 장치의 구성을 설명한다.
[반도체 장치의 전체 구성]
도 1은, 본 발명의 제1 실시 형태와 관련되는 반도체 장치(100)의 전체 구성을 도시하는 개략도이다. 반도체 장치(100)는, 기판(10) 상에 반도체 칩(30)이 배치되고, 기판(10) 및 반도체 칩(30) 상에 방열판(20)이 배치된다. 기판(10)과 방열판(20)은 대향해서 배치되고, 양자의 면적은 대략 일치하며, 반도체 장치(100)는 대략 입방체의 형상을 갖는다.
[반도체 장치의 단면도]
도 2는, 본 발명의 제1 실시 형태와 관련되는 반도체 장치(100)에 대해, 도 1의 I-I'선에 따른 단면도를 도시한 것이다.
기판(10)은 패키지 기판(지지 기판)이며, 폴리이미드나 에폭시 수지 등의 유기 재료가 이용된 유기 기판이다. 기판(10)은, 다층 구조의 빌드 업 기판일 수 있다. 기판(10)의 방열판(20)과 대향하는 면에는, 반도체 칩(30)이나, 돌기부(22)와 전기적으로 접속하기 위한 전극이 마련된다. 그 외의 기판(10)의 표면에도, 반도체 칩(30) 이외의 소자, 혹은 외부의 디바이스나 기판 등과 전기적으로 접속하기 위한 전극이 적당히 배치될 수 있다. 기판(10)의 표면은, 기판(10)을 구성하는 유기 재료와, 기판(10)에 도포되는 에폭시 계의 수지 코트제나, 열 강화성의 에폭시 계 절연 필름 등에 의해, 상술한 전극을 제외하고, 전체로서 절연 재료로 구성되어 있다.
기판(10) 상에는, 도전성의 범프(49)를 개입시켜 반도체 칩(30)이 플립 칩 접속되어 배치된다. 범프(49)로서는, 동(Cu), 은(Ag), 금(Au), 및 땜납 등을 사용할 수 있다. 반도체 칩(30)은, IC 칩이나 LSI 칩 등의 반도체 소자이다. 반도체 칩(30)으로서는, 실리콘(Si)을 주된 재료로 한 반도체 소자가 이용되지만, 실리콘 카바이트(SiC)나 질화 갈륨(GaN) 등을 주된 재료로 하는 반도체 소자일 수도 있다. 또한, 제1 실시 형태에서는 1개의 반도체 소자가 기판 상에 배치된 예를 나타내고 있지만, 복수의 반도체 소자가 기판 상에 나열되어 배치될 수 있고, 복수의 반도체 소자가 적층될 수도 있다.
기판(10)과 반도체 칩(30)의 사이에는, 반도체 칩(30)을 고정하기 위한 언더 필(45)이 배치된다. 언더 필(45)로서는, 에폭시 수지, 시아네이트에스테르 수지, 아크릴 수지, 폴리이미드 수지, 실리콘 수지 등을 사용할 수 있다.
반도체 칩(30) 상에는, 열 계면 재료(47)를 개입시켜 방열판(20)이 배치된다. 열 계면 재료(47)에는, 기존의 열전도 재료(TIM)가 이용되고, 예컨대, 방열 시트, 그래파이트(graphite), 열전도 구리스 등일 수 있다. 열 계면 재료(47)로서는, 반도체 칩(30)의 발열을 효율적으로 방열판(20)에 전열하기 위해, 열전도성이 높고, 접착성이 좋은 재료가 이용된다. 또한, 방열판(20)으로서는, 동(Cu), 알루미늄(Al), AlSiCu 세라믹 등이 이용될 수 있다.
방열판(20)의 외주 부근에는, 기판(10)을 향해 돌출한 고정부(28)를 갖는다. 방열판(20)의 고정부(28)와 기판(10)은, 접착제(41)에 의해서 고정된다. 또한, 접착제(41)는 절연성일 수도 있고, 도전성일 수도 있다. 후술하는 돌기부(22)와 응력 흡수부(26)를 추상화하면, 방열판(20)은 그 외주 부근에서 기판(10)을 향해 돌출하는 고정부(28)를 갖는 덮개 형상의 형상을 갖는다. 기판(10)의 측면과 방열판(20)의 측면은, 대략 동일 평면 상에 배치되도록 형성되어 있으나, 방열판(20)의 측면이 기판(10)의 측면보다 반도체 장치(100)의 중심에 가까운 위치에 있을 수 있고, 반대로 방열판(20)의 측면이 기판(10)의 측면보다 반도체 장치(100)의 중심으로부터 먼 위치에 있을 수도 있다.
방열판(20)은, 상술한 고정부(28)와는 별도로, 대향하는 기판(10)의 방향으로 돌출하는 돌기부(22)를 갖는다. 돌기부(22)는, 반도체 칩(30)과 접착되는 부분과 고정부(28)와의 사이에 배치된다. 돌기부(22)는, 도전성 접착제(43)를 개입시켜, 기판(10)에 접착된다. 기판(10)의 돌기부(22)와 접착되는 부분은, 기판(10)의 그라운드와 전기적으로 접속된 전극이 배치되어 있다. 즉, 돌기부(22)는, 기판(10)의 그라운드와 전기적으로 접속되어, 기판(10)의 그라운드를 안정화시키기 위해서 배치되는 것이다. 또한, 그라운드 안정화의 관점에서, 돌기부(22)는 반도체 칩(30)에 보다 가까운 위치에 배치되는 것이 바람직하다.
본 발명의 제1 실시 형태와 관련되는 반도체 장치(100)의 방열판(20)에는, 반도체 칩(30)과의 접착 부분과 돌기부(22)와의 사이에, 응력 흡수부(26)가 배치된다. 보다 구체적으로는, 방열판(20)의 기판(10)에 대향하는 면에는, 반도체 칩(30)과의 접착 부분과 돌기부(22)와의 사이에, 오목한 형태의 도랑(24)이 형성된다. 방열판(20)에서, 고정부(28)와 돌기부(22)를 추상화한 경우, 방열판(20)은 일정한 두께를 가지지만, 도랑(24)이 배치되어 있는 부분은 그 주변보다도 두께가 얇게 되어 있는 응력 흡수부(26)가 형성된다. 또한, 방열판(20)의 고정부(28), 돌기부(22), 도랑(24) 등은, 에칭에 의해서 형성된다.
[방열판(20)의 평면 구성]
도 3a는 본 발명의 제1 실시 형태와 관련되는 반도체 장치의 방열판(20)의 평면도이며, 도 3b는 도 3 a에 있어서의 I-I'선에 따른 단면도이다. 점선으로 둘러싼 직사각형의 영역(30')은, 방열판(20)과 반도체 칩(30)(도시하지 않음)이 접착되는 위치를 나타내고 있다. 반도체 칩(30)이 접착되는 영역을 둘러싸도록, 직사각형 형상으로 돌기부(22)가 배치된다. 또한, 방열판(20)의 외주부에는, 기판(10)(도시하지 않음)과 접착하여 고정되는 고정부(28)가 배치된다. 제1 실시 형태에서는, 반도체 칩(30)이 접착되는 영역과 돌기부(22)가 형성되는 부분과의 사이에, 도랑(24)(응력 흡수부(26))이 배치된다. 바람직하게는, 도랑(24)은, 돌기부(22)가 배치되는 위치에 근접해서 배치된다. 보다 바람직하게는, 도랑(24)은, 돌기부(22)가 배치되는 위치에 인접하여 배치된다. 도랑(24)(응력 흡수부(26))도 돌기부(22)와 같이, 반도체 칩(30)의 접착 영역을 둘러싸도록 구형 모양으로 형성된다.
반도체 장치(100)를 구성하는 기판(10)으로 반도체 칩(30)은, 각각 유기 기판과 실리콘을 주된 재료로 하고 있다. 기판(10)의 열팽창 계수는 약 15 ppm이며, 반도체 칩(30)의 열팽창 계수는 약 3.4 ppm이다. 이와 같이, 기판(10)의 열팽창 계수의 값은 반도체 칩(30)의 열팽창 계수의 값보다 크다. 이 때문에, 온도 사이클 시험의 저온 시(예컨대, -55℃)에는, 기판(10)의 수축량이 크기 때문에, 반도체 장치(100)는 전체적으로 상면(도 2의 상측. 방열판(20)이 배치되어 있는 면)을 향해 볼록하게 휘어지게 된다. 여기서, 기판(10)과 방열판(20)은, 외주 부근에서 접착제(41)와 견고하게 접착하여 고정되어 있다. 또한, 방열판(20)과 반도체 칩(30)은, 열 계면 재료(47)에 의해 견고하게 접착하여 고정되어 있다. 이와 같이, 방열판(20)과 기판(10) 및 반도체 칩(30)은 견고하게 접착되어 고정되고 있으므로, 온도 사이클 시험의 저온 시에, 방열판(20)에는 휘어지는 방향으로 응력이 가해진다.
본 발명의 제1 실시 형태와 관련되는 반도체 장치(100)의 방열판(20)은, 반도체 칩(30)과 접착한 부분과, 기판(10)과 고정되는 고정부(28)와의 사이에, 도랑(24)을 갖는다. 이 도랑(24)에 의해 방열판(20)에 응력 흡수부(26)가 형성된다. 즉, 방열판(20)에 도랑(24)을 마련하는 것에 의해, 방열판(20)의 도랑(24)이 형성된 부분에서, 도랑(24)이 형성되어 있지 않은 부분의 방열판(20)의 두께보다 얇은 두께를 가지는 응력 흡수부(26)가 형성된다. 응력 흡수부(26)에 의해서 열에 의한 방열판(20)의 일그러짐을 완화할 수 있다. 다시 말해, 방열판(20)의 응력 흡수부(26)는 그 주위와 비교해 강성이 낮다. 이와 같이, 방열판(20)에 강성이 낮은 부분을 형성하는 것에 의해, 방열판(20)의 열 응력을 완화할 수 있다. 예컨대, 방열판(20)에 응력 흡수부(26)가 포함되는 것에 의해, 온도 사이클 시험에 있어서 저온 시에 있어서의 반도체 장치(100)의 휘어짐을 저감 할 수 있다. 이로 인해, 반도체 장치(100)의 휘어짐 거동에 의해서 생기는, 방열판(20)의 돌기부(22)와 기판(10)과의 접착부에서의 응력이 저감되고 해당 접착부에서의 박리를 방지할 수 있다.
<제2 실시 형태>
본 발명의 제2 실시 형태와 관련되는 반도체 장치의 개요에 대해, 도 4a 및 도 4b를 참조하면서 설명한다.
도 4a는 제2 실시 형태와 관련되는 반도체 장치의 방열판(20)의 평면도이며, 도 4b는 도 4a에서의 I-I'선에 따른 단면도이다. 제2 실시 형태에서는, 방열판(20)에 도랑(24a)와 도랑(24b)의 2개의 도랑이 배치되어 응력 흡수부(26)가 형성되는 것을 특징으로 한다. 도랑(24a) 및 도랑(24b)는, 반도체 칩(30)과 접착되는 영역(30')과 돌기부(22)의 사이에 형성된다. 도랑(24a)는, 제1 실시 형태의 도랑(24)와 같게, 바람직하게는, 돌기부(22)가 배치되는 위치에 근접하게 배치된다. 보다 바람직하게는, 도랑(24a)는, 돌기부(22)가 배치되는 위치에 인접해서 배치된다. 또한, 도랑(24a)의 평면 상의 형상도, 제1 실시 형태의 도랑(24)과 같게 직사각형 형상으로 형성된다. 도랑(24b)은, 도랑(24a)과 반도체 칩(30)과 접착되는 영역(30')의 사이에 배치된다. 평면 상의 형상은, 도랑(24a)과 같게 직사각형 형상으로 형성된다.
제2 실시 형태에서는, 반도체 칩(30)과 접착되는 영역(30')과 돌기부(22)의 사이에, 도랑(24a) 및 도랑(24b)의 2개의 도랑이 배치되므로, 제1 실시 형태와 비교해 한층 더 응력 흡수부(26)의 강성이 내려가고, 방열판(20)의 돌기부(22)와 기판(10)과의 접착부에서의 응력을 한층 더 완화하는 것이 가능해진다.
<제3 실시 형태>
본 발명의 제3 실시 형태와 관련되는 반도체 장치의 개요에 대해서, 도 5a 및 도 5b를 참조하면서 설명한다.
도 5a는 제3 실시 형태와 관련되는 반도체 장치의 방열판(20)의 평면도이며, 도 5b는 도 5a에서의 I-I'선에 따른 단면도이다. 제3 실시 형태에서는, 방열판(20)에 바닥 있는 구멍(24c)이 배치되어, 응력 흡수부(26)를 형성하는 것을 특징으로 한다. 바닥 있는 구멍(24c)은, 반도체 칩(30)과 접착되는 영역(30')과 돌기부(22)의 사이에 형성된다. 바람직하게는, 바닥 있는 구멍(24c)은, 돌기부(22)가 배치되는 위치에 근접하여 배치된다. 보다 바람직하게는, 바닥 있는 구멍(24c)은, 돌기부(22)가 배치되는 위치에 인접하여 배치된다. 도 5a를 참조하면, 복수의 바닥 있는 구멍(24c)이 돌기부(22)를 따라서 일정한 간격을 가지면서 직사각형 형상으로 배치되어 있는 것을 알 수 있다. 또한, 이러한 바닥 있는 구멍(24c)이 배치된 영역의 내측을 따라서, 복수의 바닥 있는 구멍(24c)이 일정한 간격을 가지고 직사각형 형상으로 배치될 수 있다.
이와 같이, 제3 실시 형태에서는, 제1 실시 형태와 같이 방열판(20)에 도랑(24)은 형성되지 않지만, 방열판(20)에 복수의 오목한 형상의 바닥 있는 구멍(24c)이 배치되어 응력 흡수부(26)가 형성되므로, 제1 실시 형태와 같이 반도체 장치(100)의 휘어짐 거동에 의해서 생기는, 돌기부(22)과 기판(10)과의 접착부에서의 응력을 저감시킬 수 있다.
<제4 실시 형태>
본 발명의 제4 실시 형태와 관련되는 반도체 장치의 개요에 대해서, 도 6a 및 도 6b를 참조하면서 설명한다.
도 6a는 제4 실시 형태와 관련되는 반도체 장치의 방열판(20)의 평면도이며, 도 6b는 도 6a에서의 I-I'선에 따른 단면도이다. 제4 실시 형태에서는, 방열판(20)에, 기판(10)과 대향하는 면으로부터, 반도체 장치의 외측이 되는 면에 걸쳐 관통하는, 응력 흡수부(26)로서 관통 구멍(24d)이 배치되는 것을 특징으로 한다. 관통 구멍(24d)은, 제3 실시 형태에서 도시된 바닥 있는 구멍(24c)이 배치되는 위치와 동일한 위치에 배치될 수 있다. 바람직하게는, 관통 구멍(24d)은, 돌기부(22)가 배치되는 위치에 근접하여 배치된다. 보다 바람직하게는, 관통 구멍(24d)은, 돌기부(22)가 배치되는 위치에 인접하여 배치된다.
제4 실시 형태에서는, 방열판(20)의 복수의 관통 구멍(24d)(응력 흡수부(26))이 배치된 부분의 주위는, 강성이 저하된다. 이로 인해, 제1 실시 형태와 같이, 반도체 장치(100)의 휘어짐 거동에 의해서 생기는, 돌기부(22)와 기판(10)과의 접착부에서의 응력을 저감시킬 수 있다.
<제5 실시 형태>
본 발명의 제5 실시 형태와 관련되는 반도체 장치의 개요에 대해서, 도 7a 및 도 7b를 참조하면서 설명한다.
도 7a는 제5 실시 형태와 관련되는 반도체 장치의 방열판(20)의 평면도이며, 도 7b는 도 7a에서의 I-I'선에 따른 단면도이다. 제5 실시 형태에서는, 제1 실시 형태와 달리, 도랑(24e)이 돌기부(22)의 외측, 즉, 돌기부(22)와 고정부(28)의 사이에 배치되어 응력 흡수부(26)를 형성하는 것을 특징으로 한다. 바람직하게는, 도랑(24e)은, 돌기부(22)가 배치되는 위치에 근접하여 배치된다. 보다 바람직하게는, 도랑(24e)은, 돌기부(22)가 배치되는 위치에 인접하여 배치된다. 도랑(24e)이 돌기부(22)의 외측에 배치되어 있더라도, 도랑(24)이 돌기부(22)의 내측에 배치되는 제1 실시 형태와 같이, 돌기부(22)와 기판(10)과의 접착부에서의 응력을 저감시킬 수 있다.
<그 외의 실시 형태>
이상, 본 발명의 제1 실시 형태 내지 제 5 실시 형태를 도 1 내지 도 7b를 참조하면서 설명했지만, 본 발명은 상기의 실시 형태에 한정된 것은 아니다. 본 발명은, 상술한 각 실시 형태를, 요지를 벗어나지 않는 범위에서 적당히 변경하여, 혹은 각 실시 형태를 조합하는 것에 의해, 실시하는 것이 가능하다.
예컨대, 제1 실시 형태에서, 도랑(24)은 직사각형 형상으로 연속하여 배치된 예를 도시했지만, 도랑(24)은 단속적으로 형성되어 있을 수 있다. 또한, 직사각형 형상으로 형성된 돌기부(22)의 각 변에 병행하여 도랑을 형성하고, 각에 해당하는 부분에는 바닥 있는 구멍 또는 관통 구멍을 형성할 수 있다. 또한, 제1 실시 형태와 제5 실시 형태를 조합하여, 돌기부(22)가 배치된 위치의 내측과 외측에 도랑(24) 및 도랑(24e)를 형성할 수도 있다. 또한, 도랑(24) 등은 오목한 형상으로 형성된 예를 도시했지만, 반원, 삼각 등, 다른 형상일 수 있다. 또한, 도랑(24) 등에 의해서 형성되는 응력 흡수부(26)는, 방열판(20)과 반도체 칩(30)과 접착되는 부분과, 방열판(20)과 기판(10)이 접착하여 고정되는 고정부(28)의 사이에 형성될 수 있다. 다만, 돌기부(22)와 기판(10)과의 접착부에서의 응력을 저감시킨다고 하는 관점에서는, 응력 흡수부(26)를 돌기부(22)에 가까운 위치에 형성하는 것이 바람직하다.
또한, 제1 실시 형태~제3 실시 형태 및 제5 실시 형태에서는, 도랑(24, 24a, 24b, 24e)이나 바닥 있는 구멍(24c) 등이 방열판(20)의 기판(10)에 대향하는 면에 배치된 실시 형태를 설명했지만, 본 발명의 실시 형태는 이것에 한정되지 않는다. 방열판(20)의 기판(10)에 대향하는 면과 반대의 면, 즉, 반도체 장치(100)의 외부에 노출하는 면에, 도랑(24a, 24b, 24e)이나 바닥 있는 구멍(24c)이 형성될 수도 있다.
<시뮬레이션>
이하, 본 발명의 실시예와 관련되는 반도체 장치와, 비교예로 관련되는 반도체 장치에 대해, 응력 시뮬레이션의 결과를 나타낸다.
[비교 예의 구성]
도 8은, 비교예로 관련되는 반도체 장치(700)의 단면도를 도시한 것이다. 반도체 장치(700)는, 유리 세라믹 기판(710)을 갖는다. 유리 세라믹(710) 기판은, 신호의 전송 손실이 작기 때문에, 고속 디바이스의 반도체 패키지에 잘 채용된다. 유리 세라믹 기판(710) 상에 반도체 칩(730)이 범프(bump)(749)를 개입시켜 플립 칩 접속되고, 반도체 칩(730)의 상면에 열 계면 재료(747)를 개입시켜 덮개 형상의 방열판(720)이 접착된다. 방열판(720)은 유리 세라믹 기판(710)의 외주부에서 접착제(741)를 개입시켜 유리 세라믹 기판(710)에 접착하여 고정된다. 유리 세라믹 기판(710)과 반도체 칩(730)의 사이에는, 언더필(underfill)(745)이 배치된다.
방열판(720)은, 반도체 칩(730)과 접착되는 영역의 외측에, 유리 세라믹 기판(710) 측으로 돌출하는 돌기부(722)를 갖는다. 돌기부(722)는 도전성 접착제(743)를 개입시켜, 유리 세라믹 기판(710)에 접착되고, 유리 세라믹 기판(710)의 그라운드와 전기적으로 접속된다.
반도체 장치(700)의 주된 구성요소의 재료로서는, 덮개 형상의 방열판(720)은 동, 반도체 칩(730)은 실리콘, 유리 세라믹 기판(710)은 유리 세라믹이 이용된다. 여기서, 이러한 구성요소의 재료의 열팽창 계수는, 동이 약 15 ppm, 실리콘이 약 3.4 ppm, 유리 세라믹이 약 9.5 ppm이다. 그 때문에, 반도체 장치(700)의 제조 공정에 있어서 온도 사이클 시험의 저온 시(예컨대, -55℃)에서, 각 구성요소의 열팽창 계수의 미스 매치(mismatch)에 의해, 반도체 장치(700)는 도 8의 상방을 향해 볼록하게 휘어지게 된다. 다만, 유리 세라믹 기판(710)의 경우, 휘어짐 거동은 비교적 작게 억제되어, 각 구성요소 간의 접착부의 박리 등의 문제는 거의 생기지 않는다.
근년에는, 빌드 업 기판 등의 유기 기판에서도, 고속 디바이스에 대응 가능한 기판이 개발되고 있다. 유기 기판은 유리 세라믹 기판보다 염가이기 때문에, 고속 디바이스의 패키지 기판으로서 채용될 기회가 증가하고 있다. 도 9에서, 비교예로 관련되는 반도체 장치(800)의 단면도를 도시한다. 도 9의 반도체 장치(800)은 도 8에서 도시된 반도체 장치(700)와 구조가 동일하지만, 패키지 기판으로서 유기 기판(810)이 이용되고 있는 점이 다르다. 덮개 형상의 방열판(820)은, 열 계면 재료(847)를 개입시켜 유기 기판(810)에 접착되고, 반도체 칩(830)은, 유기 기판(810) 상에 범프(849)를 개입시켜 플립 칩 접속되고, 유기 기판(810)과 반도체 칩(830)의 사이에는, 언더 필(845)이 배치된다. 방열판(820)은 유기 기판(810)의 외주부에서 접착제(841)를 개입시켜 유기 기판(810)에 접착하여 고정된다. 방열판(820)의 돌기부(822)는 도전성 접착제(843)를 개입시켜, 유기 기판(810)에 접착되고, 유기 기판(810)의 그라운드와 전기적으로 접속된다.
반도체 장치(800)의 주된 구성요소의 재료로서, 덮개 형상의 방열판(820)은 동, 반도체 칩(830)은 실리콘, 유기 기판(810)은 유기 재료를 포함한 기판이다. 그리고, 이러한 구성요소의 재료의 열팽창 계수는, 동이 약 15 ppm, 실리콘이 약 3.4 ppm, 유기 기판이 약 15 ppm이다. 따라서, 도 8의 유리 세라믹 기판(710)과 도 9의 유기 기판(810)의 열팽창 계수를 비교하면, 유기 기판(810)의 열팽창 계수가 크다. 패키지 기판으로서 유기 기판(810)을 이용한 반도체 장치(800)에서도, 온도 사이클 시험의 저온 시(예컨대, -55℃)에서, 반도체 장치(800)는 도 9의 상방으로 볼록하게 휘어지게 된다. 이 때, 유기 기판(810)은 휘어짐 거동은, 도 8에서 도시된 유리 세라믹 기판(710)의 휘어짐 거동보다 크기 때문에, 각 구성요소의 접착부의 박리가 생기는 일이 있다. 특히, 방열판(820)의 돌기부(822)와, 유기 기판(810)과의 접착부에 응력이 가해지는 것에 의해 박리가 생기는 경우가 있어, 그라운드 전위의 안정화를 유지하는 것이 곤란하게 된다고 하는 문제가 있다.
[실시예]
도 10은, 본 발명의 하나의 실시예와 관련되는 반도체 장치(100)의 단면도를 도시한 것이다. 도 10에서 도시된 반도체 장치(100)는, 제1 실시 형태에서 설명한 반도체 장치(100)와 같은 구조를 가지고 있다. 반도체 장치(100)에서, 기판(10)으로서는 유기 기판을 이용하고, 동(Cu)을 포함하는 방열판(20)을 이용했다. 또한, 접착제(41)로서는 에폭시 수지를 이용하고, 언더 필(45)로서 에폭시 수지를 이용하고, 도전성 접착제(43)로서는 은(Ag) 페이스트(paste)를 이용하고, 열 계면 재료(47)로서 금속을 이용했다. 여기에서는, 방열판(20)을, 정방형으로서, 한 변의 길이 a를 26.5 mm로 하고, 두께 b를 0.5 mm, 도랑(24)의 폭 c를 4 mm, 도랑(24)의 깊이 d를 0.3 mm, 돌기부(22)의 길이 e를 0.3 mm, 돌기부(22)의 평면 방향의 두께 f를 0.5 mm, 고정부(28)의 길이 g를 0.7 mm, 고정부(28)의 평면 방향의 두께 h를 2 mm, 반도체 칩(30)을 사이에 둔 2개의 돌기부(22)의 간격 i를 16 mm로 했다. 또한, 반도체 칩(30)은 정방형으로서, 한 변의 길이 j는 11 mm로 하고, 정방형의 기판(10) 및 방열판(20)의 중앙에 배치했다. 또한, 기판(10)의 한 변의 길이 k는 27 mm로 하고, 두께 m은 0.99 mm로 했다. 또한, 응력 흡수부(26)의 폭은 4mm, 두께는 0.3mm로 된다.
한편, 비교예로 관련되는 반도체 장치는, 도 10에서 도랑(24)(응력 흡수부(26))를 갖지 않는 것으로 하고, 그 외는 동일한 구성을 취하는 것으로 한다. 온도 사이클 시험 시(-55℃~125℃)에서, 돌기부(22)와 기판(10)의 접속 부분(그라운드 접속부로 함)에 있어서의 최대 응력 시의 온도와 응력을, 표 1에 나타낸다.
구조 그라운드 접속부 최대 응력
(온도: -55℃)
도랑 없음(비교예) 3.75 Mpa
도랑 있음(실시예) 3.52 Mpa
도랑(24)을 갖지 않는 비교예와 관련되는 반도체 장치에서는, 그라운드 접속부의 최대 응력은 3.75 Mpa였다. 한편, 도랑(24)을 갖는(즉, 응력 흡수부(26)를 가짐) 실시 예의 그라운드 접속부의 최대 응력은 3.52 Mpa였다. 따라서, 시뮬레이션에 의하면, 실시 예의 쪽이 비교예보다, -55℃에서의 그라운드 접속부에 걸리는 응력을 저감시킬 수 있는 것을 알 수 있다.
<실험 결과>
다음으로, 상기 시뮬레이션에서 설정한 치수와 동일한 구조를 갖는, 실시예와 관련되는 반도체 장치와 비교예와 관련되는 반도체 장치에서, 온도 사이클 시험(-55℃~125℃)을 실시한 실험 결과를 표 2에 나타낸다. 표 2의 수치는, 온도 사이클 시험에 투입한 반도체 장치의 수를 분모로 하고, 반도체 장치의 도통 확인이 NG였던 것을 분자로 하고 있다. 또한, 반도체 장치의 도통 확인이 NG가 되는 것은, 방열판(20)의 돌기부(22)와, 기판(10)과의 접착 부분의 일부 또는 전부가 박리하는 것이 원인이라고 생각될수 있다.
구조 온도 사이클
800cyc 1000cyc 1200cyc 1500cyc
도랑 없음(비교예) 0/30 6/30 13/22 4/7
도랑 있음(실시예) 0/30 0/30 0/28 3/26
표 2를 참조하면, 도랑(24)을 가지지 않는 비교예와 관련되는 반도체 장치의 경우, 800 사이클에서의 도통 확인은 모두 문제 없었지만, 1000 사이클에서는 30개 중 6개가 NG가 되고, 1200 사이클에서는 22개 중 13개가 NG가 되고, 1500 사이클에서는 7개 중 4개가 NG가 되었다. 한편, 도랑(24)을 갖는(응력 흡수부(26)를 가짐) 실시예와 관련되는 반도체 장치에서는, 800 사이클, 1000 사이클, 1200 사이클의 각 시험에서, 각각 30개, 30개, 28개의 반도체 장치를 시험에 투입했지만, NG가 된 것은 없었다. 1500 사이클 때, 26개 중 3개가 NG가 되었다.
이상과 같이, 도랑(24)을 갖는(응력 흡수부(26)를 가짐) 실시예와 관련되는 반도체 장치의 쪽이, 도랑(24)을 갖지 않는 비교예와 관련되는 반도체 장치에 비해, 온도 사이클 시험에 있어서 도통 확인에서 NG가 되는 비율을 큰 폭으로 줄이는 것을 확인할 수 있었다. 따라서, 실시예에서는, 돌기부(22)와 기판(10)과의 접착부의 박리를 막는 효과가 있는 것을 확인할 수 있었다.
본 발명에 의하면, 방열판에 강성이 낮은 응력 흡수부를 마련하는 것에 의해, 반도체 장치의 휘어짐 거동에 의해서 생기는, 방열판의 돌기부와 기판과의 접착부에서의 응력을 저감시키고, 돌기부와 기판과의 접착부의 박리를 방지할 수 있다. 따라서, 방열판과 그라운드와의 안정적인 전기적 접속을 유지할 수 있다. 따라서, 신뢰성의 높은 반도체 장치를 제공할 수 있다.

Claims (14)

  1. 표면이 절연 재료인 기판과,
    상기 기판 상에 플립 칩(flip chip) 접속된 반도체 칩과,
    상기 반도체 칩의 하면과 상기 기판의 상면 사이의 언더필과,
    열 계면 재료를 개입시켜 상기 반도체 칩에 접착된 중앙부와, 상기 기판에 상기 반도체 칩의 외측에서 고정된 고정부를 포함하는 방열판을 갖고,
    상기 방열판은, 상기 중앙부와 상기 고정부와의 사이에, 상기 기판을 향해 돌출하고 도전성 수지에 의해 상기 기판에 접착되는 돌기부를 갖고,
    상기 방열판은, 상기 중앙부와 상기 돌기부 사이의 도랑을 갖는 것을 특징으로 하는, 반도체 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 도랑에서의 상기 방열판은 상기 도랑을 제외한 상기 방열판의 부분보다 강성이 낮은 것을 특징으로 하는, 반도체 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 도랑은, 상기 기판에 대향하는 상기 방열판의 표면에 제공된 홈을 포함하는 것을 특징으로 하는, 반도체 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 도랑은, 2 이상 마련되는 것을 특징으로 하는, 반도체 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 돌기부가 상기 반도체 칩의 주위에 돌출하도록 마련되고, 상기 도랑은 상기 돌기부의 내측 또는 외측에 배치되는 것을 특징으로 하는, 반도체 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 도랑은, 상기 돌기부에 인접해서 배치되는 것을 특징으로 하는, 반도체 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 도랑은, 상기 기판에 대향하는 상기 방열판의 표면에 마련된 바닥 있는 구멍 또는 관통 구멍을 포함하는 것을 특징으로 하는, 반도체 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 방열판은, Cu, Al 또는 AlSiCu 세라믹으로 구성되는, 반도체 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 도랑에서의 상기 방열판의 두께는 상기 돌기부와 상기 고정부 사이의 상기 방열판의 두께보다 작고,
    상기 고정부에 인접한 상기 방열판의 두께는 상기 방열판의 상기 중앙부의 두께와 동일한, 반도체 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 도랑은 에칭된 U자형을 포함하는, 반도체 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 도랑은 곡면 형상을 갖는, 반도체 장치.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 도랑은 상기 돌기부와 상기 고정부 사이에 형성되는, 반도체 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 도랑에는 언더필이 없고, 상기 열 계면 재료는 상기 언더필과 별개인, 반도체 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 도랑이 상기 반도체 칩의 풋프린트 외부에 있는, 반도체 장치.
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