JP2011216743A - プリント配線板、プリント配線板の製造方法および電子装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明のプリント配線板10は、基板11の少なくとも一方の面に、導体配線が配線された電子部品配置領域12と、前記電子部品配置領域12の全周を囲むように設けられた溝13とを有し、さらに、分断層14を有し、前記基板11の前記電子部品配置領域12の下方の一部が、前記分断層14により上下に分断されていることを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
基板の少なくとも一方の面に、導体配線が配線された電子部品配置領域と、前記電子部品配置領域の全周を囲むように設けられた溝とを有し、
さらに、分断層を有し、
前記基板の前記電子部品配置領域の下方の一部が、前記分断層により上下に分断されていることを特徴とする。
基板の電子部品配置領域の下方の一部に分断層を形成して、前記一部を前記分断層により上下に分断する分断工程と、
前記基板の少なくとも一方の面に、導体配線が配線された前記電子部品配置領域を形成する電子部品配置領域形成工程と、
前記基板における電子部品が配置される面に、前記電子部品配置領域の全周を囲むように溝を形成する溝形成工程とを含むことを特徴とする。
プリント配線板と、電子部品とを含み、
前記プリント配線板が、前記本発明のプリント配線板、または前記本発明の製造方法により製造されたプリント配線板であり、
前記電子部品が、前記電子部品配置領域に実装されていることを特徴とする。
本実施形態のプリント配線板について、電子部品としてBGA−PKG(Ball Grid Array−Package)が、前記電子部品配置領域に実装されている状態を例にとり説明する。ただし、本発明のプリント配線板は、電子部品が実装されている状態には、限定されない。また、本発明のプリント配線板の前記電子部品配置領域に、電子部品としてBGA−PKGが実装されている状態は、本発明の電子装置の一例であるということができる。ただし、本発明のプリント配線板および電子装置は、この例に限定されない。
本実施形態のプリント配線板について、電子部品として、メモリ等の長手方向を有するBGA−PKGが、前記電子部品配置領域に実装されている状態を例にとり説明する。ただし、本発明のプリント配線板は、電子部品が実装されている状態には、限定されない。また、本発明のプリント配線板の前記電子部品配置領域に、電子部品として、メモリ等の長手方向を有するBGA−PKGが実装されている状態は、本発明の電子装置の一例であるということができる。ただし、本発明のプリント配線板および電子装置は、この例に限定されない。
本実施形態のプリント配線板について、電子部品として、その面積が大きく、多くの信号用電極が必要なBGA−PKGが、前記電子部品配置領域に実装されている状態を例にとり説明する。本実施形態のプリント配線板では、前述の実施形態1のプリント配線板構造を、複数互いに隣接して設置し、この隣接して設置されたプリント配線板構造の電子部品配置領域に、跨るように前記BGA−PKGを実装することができる。ただし、本発明のプリント配線板は、電子部品が実装されている状態には、限定されない。また、本発明のプリント配線板の前記電子部品配置領域に、電子部品として、その面積が大きく、多くの信号用電極が必要なBGA−PKGが実装されている状態は、本発明の電子装置の一例であるということができる。ただし、本発明のプリント配線板および電子装置は、この例に限定されない。
本発明のプリント配線板を、10層BU基板(板厚:1.6mm)の場合での具体的な実施例として作製する。この10層BU基板は、コア層11aと、第1の電子部品配置面側絶縁層11bと、第2の電子部品配置面側絶縁層11cとが前記順序で積層された構造である。
図1および図2に示すプリント配線板10を作製する。本実施例のプリント配線板10は、コア層11aと、BGAからの配線を引き出すための導体配線(表面配線)が配線された第1の電子部品配置面側絶縁層11bおよび第2の電子部品配置面側絶縁層11cとが積層された構造である。なお、本実施例では、前記BGAからの引き出しが、2層の表層で十分であるとする。
さらに、分断層を有し、
前記基板の前記電子部品配置領域の下方の一部が、前記分断層により上下に分断されていることを特徴とするプリント配線板。
前記分断絶縁層の弾性率が、前記基板の弾性率より低いことを特徴とする付記1に記載のプリント配線板。
前記電子部品配置面側絶縁層は、前記コア層の少なくとも一方の面に設けられ、
少なくとも一方の前記電子部品配置面側絶縁層の前記コア層側とは反対側の面に、前記電子部品配置領域と、前記溝とを有し、
前記電子部品配置面側絶縁層の弾性率が、前記コア層の弾性率より低いことを特徴とする付記1から3のいずれかに記載のプリント配線板。
前記複数の分断層が、前記基板平面と平行方向に互いに離れて設けられていることを特徴とする付記1から7のいずれかに記載のプリント配線板。
前記複数の電子部品配置領域に跨って、前記電子部品を実装可能であることを特徴とする付記1から8のいずれかに記載のプリント配線板。
前記基板の少なくとも一方の面に、導体配線が配線された前記電子部品配置領域を形成する電子部品配置領域形成工程と、
前記基板における電子部品が配置される面に、前記電子部品配置領域の全周を囲むように溝を形成する溝形成工程とを含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
前記分断層に、その弾性率が前記基板の弾性率より低い分断絶縁層を含ませることを特徴とする付記10に記載のプリント配線板の製造方法。
前記分断層に、空間を含ませることを特徴とする付記10または11に記載のプリント配線板の製造方法。
前記電子部品配置面側絶縁層は、前記コア層の少なくとも一方の面に設けられ、
前記電子部品配置領域形成工程において、
少なくとも一方の前記電子部品配置面側絶縁層の前記コア層側とは反対側の面に、前記電子部品配置領域を形成し、
前記溝形成工程において、
前記電子部品配置面側絶縁層における電子部品が配置される面に、前記溝を形成することを特徴とする付記10から12のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
前記分断絶縁層の弾性率を、15℃以上30℃以下の温度条件で、3MPa〜10GPaの範囲とすることを特徴とする付記11から13のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
前記分断層を、前記溝に連続して形成することを特徴とする付記10から15のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
前記分断層を、複数とし、
前記複数の分断層を、前記基板平面と平行方向に互いに離して形成することを特徴とする付記10から16のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
前記電子部品配置領域を、複数箇所形成することを特徴とする付記10から17のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
前記プリント配線板が、付記1から9のいずれかに記載のプリント配線板、または付記10から18のいずれかに記載の製造方法により製造されたプリント配線板であり、
前記電子部品が、前記電子部品配置領域に実装されていることを特徴とする電子装置。
11、11a 基板
11a コア層
11b 第1の電子部品配置面側絶縁層(電子部品配置面側絶縁層)
11c、11c−1、11c−2 第2の電子部品配置面側絶縁層(電子部品配置面側絶縁層)
12、12−1、12−2、22、32a、32b 電子部品配置領域
12A、12A−1、12A−2、22A、32A BGA−PKG(電子部品)
13、13−1、13−2 溝
14、14−1、14−2 剥離シート(分断層)
15 レーザ加工限界マークとしての銅箔パターン
16b、16c 再配線層
17b、17c 層間配線
18 はんだ
24a、24b、34a、34b エラストマー層(分断層)
100、100a、200、300 電子装置
101 プリント配線板
102 BGA
111 はんだ
Claims (10)
- 基板の少なくとも一方の面に、導体配線が配線された電子部品配置領域と、前記電子部品配置領域の全周を囲むように設けられた溝とを有し、
さらに、分断層を有し、
前記基板の前記電子部品配置領域の下方の一部が、前記分断層により上下に分断されていることを特徴とするプリント配線板。 - 前記分断層が、分断絶縁層を含み、
前記分断絶縁層の弾性率が、前記基板の弾性率より低いことを特徴とする請求項1記載のプリント配線板。 - 前記分断層が、空間を含むことを特徴とする請求項1または2記載のプリント配線板。
- 前記基板が、コア層と電子部品配置面側絶縁層とを含み、
前記電子部品配置面側絶縁層は、前記コア層の少なくとも一方の面に設けられ、
少なくとも一方の前記電子部品配置面側絶縁層の前記コア層側とは反対側の面に、前記電子部品配置領域と、前記溝とを有し、
前記電子部品配置面側絶縁層の弾性率が、前記コア層の弾性率より低いことを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載のプリント配線板。 - 前記分断絶縁層の弾性率が、15℃以上30℃以下の温度条件で、3MPa〜10GPaの範囲であることを特徴とする請求項2から4のいずれか一項に記載のプリント配線板。
- 前記電子部品配置面側絶縁層の弾性率が、15℃以上30℃以下の温度条件で、3MPa〜10GPaの範囲であることを特徴とする請求項4または5記載のプリント配線板。
- 前記分断層が、前記溝に連続して設けられていることを特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載のプリント配線板。
- 前記分断層が、複数であり、
前記複数の分断層が、前記基板平面と平行方向に互いに離れて設けられていることを特徴とする請求項1から7のいずれか一項に記載のプリント配線板。 - 基板の電子部品配置領域の下方の一部に分断層を形成して、前記一部を前記分断層により上下に分断する分断工程と、
前記基板の少なくとも一方の面に、導体配線が配線された前記電子部品配置領域を形成する電子部品配置領域形成工程と、
前記基板における電子部品が配置される面に、前記電子部品配置領域の全周を囲むように溝を形成する溝形成工程とを含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - プリント配線板と、電子部品とを含み、
前記プリント配線板が、請求項1から8のいずれか一項に記載のプリント配線板、または請求項9記載の製造方法により製造されたプリント配線板であり、
前記電子部品が、前記電子部品配置領域に実装されていることを特徴とする電子装置。
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JP2018018961A (ja) * | 2016-07-28 | 2018-02-01 | 京セラ株式会社 | 配線基板 |
Citations (2)
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---|---|---|---|---|
JPH0547842A (ja) * | 1991-08-21 | 1993-02-26 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JP2000216550A (ja) * | 1999-01-25 | 2000-08-04 | Oki Electric Ind Co Ltd | 積層プリント配線基板 |
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