JP7095507B2 - 物理量計測装置 - Google Patents

Description

この明細書による開示は、物理量計測装置に関する。

流体の物理量を計測する物理量計測装置として、例えば特許文献１には、空気の流量を検出する流量検出部を有する熱式流量計が開示されている。この熱式流量計においては、モールド成型されたモールド樹脂に流量検出部が埋設されている。流量検出部は、半導体材料により形成されており、流量を検出するための抵抗体等の検出素子を搭載している。

特開２０１４－１９８５号公報

しかしながら、上記特許文献１では、温度変化等によりモールド樹脂が変形した場合、モールド樹脂の変形に伴って流量検出部が変形し、さらに流量検出部の検出素子が変形することが想定される。検出素子が変形すると検出素子の特性が変化してしまい、流量検出部や検出素子の動作精度が低下して熱式流量計の計測精度が低下する、ということが懸念される。

本開示の主な目的は、流体の物理量について計測精度を高めることができる物理量計測装置を提供することにある。

上記目的を達成するため、開示された第１の態様は、
流体の物理量を計測する物理量計測装置（２０）であって、
流体が流れる計測流路（３２）と、
流体の物理量を検出するための検出素子（１２１，１２２，１３１～１３４）を有し、計測流路において検出素子により流体の物理量を検出する板状の物理量検出部（２２）と、
物理量検出部を保護する保護ボデー（５５）と、
物理量検出部の厚み方向（Ｘ）に直交する直交方向（Ｙ，Ｚ）において物理量検出部から離間した位置にて保護ボデーの外面（５５ｅ）に設けられた凹部であるボデー凹部（１７１～１７４）と、
を備え、
物理量検出部は、検出素子を含んで構成されたセンサ部（９２）を有しており、
保護ボデーの外面は、表面（５５ｅ）と、厚み方向において表面とは反対の裏面（５５ｆ）とを有しており、センサ部を表面側に露出させた状態で物理量検出部を保護しており、
ボデー凹部は、表面に設けられており、
物理量検出部の周縁部に含まれ互いに直交する２つの辺のうち、一方が直交方向のうち第１方向（Ｚ）に延びた第１辺であり、他方が直交方向のうち第１方向に直交する第２方向（Ｙ）に延びた第２辺であり、
ボデー凹部として、物理量検出部から第２方向に離間した位置に設けられ第１辺に沿って第１方向に延びた第１溝部（１７１，１７２）と、物理量検出部から第１方向に離間した位置に設けられ第２辺に沿って第２方向に延びた第２溝部（１７３，１７４）と、の少なくとも一方が設けられている、物理量計測装置である。

第１の態様によれば、保護ボデーの外面にボデー凹部が設けられているため、温度変化等により保護ボデーが変形する場合にボデー凹部が変形しやすくなっている。この場合、保護ボデーの変形に伴って発生する応力がボデー凹部の変形に用いられることで、物理量検出部に加えられる応力が低減されやすくなっている。しかも、ボデー凹部が物理量検出部から直交方向に離間した位置に設けられているため、ボデー凹部を物理量検出部から独立した状態で変形させることができる。このように、ボデー凹部が積極的に変形することで物理量検出部や検出素子が変形しにくい構成を実現できる。

以上のように、保護ボデーが変形しても、検出素子が変形して物理量検出部の検出精度が低下するということをボデー凹部により抑制できる。したがって、物理量計測装置について流体の物理量の計測精度を高めることができる。

第２の態様は、
流体の物理量を計測する物理量計測装置（２０）であって、
流体が流れる計測流路（３２）と、
流体の物理量を検出するための検出素子（１２１，１２２，１３１～１３４）と、検出素子を支持するベース部（１０１）とを有し、計測流路において検出素子により流体の物理量を検出する板状の物理量検出部（２２）と、
物理量検出部を保護する保護ボデー（５５）と、
物理量検出部の厚み方向（Ｘ）に直交する直交方向（Ｙ，Ｚ）において検出素子から離間した位置にてベース部の外面（１０１ｃ）に設けられた凹部であるベース凹部（１８１～１８４）と、
を備えている物理量計測装置である。

第２の態様によれば、ベース部の外面にベース凹部が設けられているため、保護ボデーの変形等により流量検出部が変形する場合にベース凹部が変形しやすくなっている。この場合、保護ボデーから流量検出部に加えられた応力がベース凹部の変形に用いられることで、検出素子に加えられる応力が低減しやすくなっている。しかも、ベース凹部が検出素子から直交方向に離間した位置に設けられているため、ベース凹部を検出素子から独立した状態で変形させることができる。このように、流量検出部においては、ベース凹部が積極的に変形することで検出素子が変形しにくい構成を実現できる。

以上のように、ベース部が変形しても、検出素子が変形して物理量検出部の検出精度が低下するということをベース凹部により抑制できる。したがって、上記第１の態様と同様に、物理量計測装置について流体の物理量の計測精度を高めることができる。

なお、特許請求の範囲およびこの項に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものにすぎず、本開示の技術的範囲を限定するものではない。

第１実施形態における燃焼システムの構成を示す図。 エアフロメータの斜視図。 吸気管に取り付けられた状態のエアフロメータの縦断面図。 センサＳＡを表側から見た斜視図。 センサＳＡを裏側から見た斜視図。 センサＳＡの内部構造を示す斜視図。 センサＳＡの内部構造を示す正面図。 図７のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線断面図。 図７のＩＸ－ＩＸ線断面図。 図８における流量検出部周辺の拡大図。 流量検出回路の構成を示す回路図。 流量検出部において空気温抵抗とメンブレン部との位置関係を示す平面図。 図１２におけるメンブレン部周辺の拡大図。 成型した基材の平面図。 図１４におけるＳＡ基板周辺の拡大図。 ＳＡ基板を表側から見た斜視図。 ＳＡ基板にフィルタ部を取り付けた状態の基材を表側から見た平面図。 ＳＡ基板にフィルタ部を取り付けた状態の基材を裏側から見た平面図。 フィルタ部を取り付けた状態のＳＡ基板を裏側から見た斜視図。 ＳＡ基板にチップ部品を取り付けた状態の基材を表側から見た平面図。 チップ部品を取り付けた状態のＳＡ基板を表側から見た斜視図。 ＳＡ基板にモールド部を取り付けた状態の基材を表側から見た平面図。 型装置の構成を示す縦断面図。 図２３のＸＸＩＶ－ＸＸＩＶ線断面図。 センサＳＡを表側から見た平面図。 図８における流量検出部周辺の拡大図。 図９における流量検出部周辺の拡大図。 流量検出部を裏側から見た斜視図。 流量検出部を裏側から見た平面図。 第２実施形態におけるセンサＳＡを表側から見た斜視図。 センサＳＡにおける流量検出部周辺の断面図。 センサＳＡにおける流量検出部周辺の断面図。 第３実施形態におけるセンサＳＡを表側から見た平面図。 センサＳＡの縦断面図。 第４実施形態におけるセンサＳＡの縦断面図。 第５実施形態におけるセンサＳＡの縦断面図。 変形例１におけるセンサＳＡを表側から見た斜視図。

以下、本開示の複数の実施形態を図面に基づいて説明する。尚、各実施形態において対応する構成要素には同一の符号を付すことにより、重複する説明を省略する場合がある。各実施形態において構成の一部分のみを説明している場合、当該構成の他の部分については、先行して説明した他の実施例の構成を適用することができる。また、各実施形態の説明において明示している構成の組み合わせばかりではなく、特に組み合わせに支障が生じなければ、明示していなくても複数の実施形態の構成同士を部分的に組み合わせることができる。そして、複数の実施形態及び変形例に記述された構成同士の明示されていない組み合わせも、以下の説明によって開示されているものとする。

（第１実施形態）
図１に示す燃焼システム１０は、ガソリンエンジン等の内燃機関１１、吸気通路１２、排気通路１３、エアフロメータ２０及びＥＣＵ１５を有しており、例えば車両に搭載されている。エアフロメータ２０は、吸気通路１２に設けられており、内燃機関１１に供給される吸入空気の流量や温度、湿度、圧力といった物理量を計測する。エアフロメータ２０は、吸入空気等の流体を計測対象とした物理量計測装置に相当する。吸入空気は、内燃機関１１の燃焼室１１ａに供給される気体である。燃焼室１１ａにおいては、吸入空気と燃料との混合気が点火プラグ１７により点火される。

ＥＣＵ（Engine Control Unit）１５は、燃焼システム１０の動作制御を行う制御装置である。ＥＣＵ１５は、プロセッサ、ＲＡＭ、ＲＯＭ及びフラッシュメモリ等の記憶媒体、並びに入出力部を含むマイクロコンピュータと、電源回路等と、によって構成された演算処理回路である。ＥＣＵ１５には、エアフロメータ２０から出力されるセンサ信号や、多数の車載センサから出力されるセンサ信号などが入力される。ＥＣＵ１５は、エアフロメータ２０による計測結果を用いて、インジェクタ１６の燃料噴射量やＥＧＲ量などについてエンジン制御を行う。ＥＣＵ１５は、内燃機関１１の運転制御を行う制御装置であり、燃焼システム１０をエンジン制御システムと称することもできる。また、ＥＣＵ１５は、外部装置に相当する。

燃焼システム１０は、車載センサとして複数の計測部を有している。計測部としては、エアフロメータ２０の他に、スロットルセンサ１８ａや吸気圧センサ１８ｂ、水温センサ１８ｃ、クランク角センサ１８ｄ、空燃比センサ１８ｅ、ノックセンサ１８ｆ、カム角センサ１８ｇなどがある。これら計測部は、いずれもＥＣＵ１５に電気的に接続されており、ＥＣＵ１５に対して検出信号を出力する。エアフロメータ２０は、吸気通路１２において、スロットルセンサ１８ａが取り付けられたスロットルバルブの上流側に設けられている。

図３に示すように、エアフロメータ２０は、吸気通路１２を形成するダクト等の吸気管１２ａに取り付けられている。吸気管１２ａには、その外周部を貫通する貫通孔としてエアフロ挿入孔１２ｂが設けられている。このエアフロ挿入孔１２ｂには円環状の管フランジ１２ｃが取り付けられており、この管フランジ１２ｃは吸気管１２ａに含まれている。エアフロメータ２０は、管フランジ１２ｃ及びエアフロ挿入孔１２ｂに挿入されることで吸気通路１２に入り込んだ状態になっており、この状態で吸気管１２ａや管フランジ１２ｃに固定されている。

本実施形態では、エアフロメータ２０について、幅方向Ｘ、高さ方向Ｙ及び奥行き方向Ｚを定義しており、これら方向Ｘ，Ｙ，Ｚは互いに直交している。エアフロメータ２０は高さ方向Ｙに延びており、吸気通路１２は奥行き方向Ｚに延びている。エアフロメータ２０は、吸気通路１２に入り込んだ入り込み部分２０ａと、吸気通路１２に入り込まずに管フランジ１２ｃから外部にはみ出したはみ出し部分２０ｂとを有しており、これら入り込み部分２０ａとはみ出し部分２０ｂとは高さ方向Ｙに並んでいる。エアフロメータ２０においては、高さ方向Ｙに並んだ一対の端面２０ｃ，２０ｄのうち、入り込み部分２０ａに含まれた方をエアフロ先端面２０ｃと称し、はみ出し部分２０ｂに含まれた方をエアフロ基端面２０ｄと称する。なお、エアフロ先端面２０ｃ及びエアフロ基端面２０ｄは高さ方向Ｙに直交している。また、管フランジ１２ｃの先端面も高さ方向Ｙに直交している。

図２、図３に示すように、エアフロメータ２０は、ハウジング２１と、吸入空気の流量を検出する流量検出部２２と、吸入空気の温度を検出する吸気温センサ（図示略）とを有している。ハウジング２１は、例えば樹脂材料等により形成されている。エアフロメータ２０においては、ハウジング２１が吸気管１２ａに取り付けられていることで、流量検出部２２が、吸気通路１２を流れる吸入空気と接触可能な状態になる。ハウジング２１は、ハウジング本体２４、リング保持部２５、フランジ部２７及びコネクタ部２８を有しており、リング保持部２５に対してＯリング２６が取り付けられている。

ハウジング本体２４は全体として筒状に形成され、ハウジング２１においては、リング保持部２５、フランジ部２７及びコネクタ部２８がハウジング本体２４に一体的に設けられた状態になっている。リング保持部２５は入り込み部分２０ａに含まれ、フランジ部２７及びコネクタ部２８ははみ出し部分２０ｂに含まれている。

リング保持部２５は、管フランジ１２ｃの内部に設けられており、Ｏリング２６を高さ方向Ｙに位置ずれしないように保持している。Ｏリング２６は、管フランジ１２ｃの内部において吸気通路１２を密閉するシール部材であり、リング保持部２５の外周面と管フランジ１２ｃの内周面との両方に密着している。フランジ部２７には、エアフロメータ２０を吸気管１２ａに固定するネジ等の固定具を固定するネジ孔等の固定孔が形成されている。コネクタ部２８は、流量検出部２２に電気的に接続されたコネクタターミナル２８ａを保護する保護部である。

流量検出部２２はハウジング本体２４の内部空間２４ａに設けられており、吸気温センサはハウジング２１の外側に設けられている。吸気温センサは、吸入空気の温度を感知する感温素子や、感温素子から延びたリード線、リード線に接続された吸気温ターミナルを有している。ハウジング２１は、吸気温センサを支持する支持部を有しており、この支持部は、ハウジング２１の外周側に設けられている。

ハウジング本体２４は、吸気通路１２を流れる吸入空気の一部が流れ込むバイパス流路３０を形成している。バイパス流路３０は、エアフロメータ２０の入り込み部分２０ａに配置されている。バイパス流路３０は、通過流路３１及び計測流路３２を有しており、これら通過流路３１及び計測流路３２は、ハウジング本体２４の内部空間２４ａにより形成されている。なお、吸気通路１２を主通路と称し、バイパス流路３０を副通路と称することもできる。

通過流路３１は、奥行き方向Ｚにハウジング本体２４を貫通している。通過流路３１は、その上流端部である流入口３３と、下流端部である流出口３４とを有している。計測流路３２は、通過流路３１の中間部分から分岐した分岐流路であり、この計測流路３２に流量検出部２２が設けられている。計測流路３２は、その上流端部である計測入口３５と、下流端部である計測出口３６とを有している。通過流路３１から計測流路３２が分岐した部分はこれら通過流路３１と計測流路３２との境界部になっており、この境界部に計測入口３５が含まれていることになる。なお、計測入口３５が分岐入口に相当し、計測出口３６が分岐出口に相当する。また、通過流路３１と計測流路３２との境界部を流路境界部と称することもできる。

流量検出部２２は、ヒータ部を有する熱式の流量センサである。流量検出部２２は、ヒータ部の発熱に伴って温度変化が生じた場合に、その温度変化に応じた検出信号を出力する。流量検出部２２は直方体状のチップ部品であり、流量検出部２２をセンサチップと称することもできる。なお、流量検出部２２が、吸入空気の流量を流体の物理量として検出する物理量検出部に相当する。

エアフロメータ２０は、流量検出部２２を含んで構成されたセンササブアッセンブリを有しており、このセンササブアッセンブリをセンサＳＡ５０と称する。センサＳＡ５０はハウジング本体２４の内部空間２４ａに収容されている。なお、センサＳＡ５０を検出ユニットや計測ユニット、センサパッケージと称することもできる。

センサＳＡ５０は、内部空間２４ａにおいて計測流路３２に入り込んだ入り込み部分５０ａと、計測流路３２に入り込まずに計測流路３２からはみ出したはみ出し部分５０ｂとを有している。入り込み部分５０ａとはみ出し部分５０ｂとは高さ方向Ｙに並んでおり、流量検出部２２は入り込み部分５０ａに含まれている。

図４～図７に示すように、センサＳＡ５０は、流量検出部２２を搭載したＳＡ基板５３と、流量検出部２２に電気的に接続された流量処理部５４と、ＳＡ基板５３、流量検出部２２及び流量処理部５４を覆っているモールド部５５とを有している。流量処理部５４には、流量検出部２２の検出結果として検出信号が入力され、流量検出部２２は物理量処理部に相当する。また、ＳＡ基板５３が支持板部に相当し、モールド部５５が物理量検出部及び物理量処理部を保護するボデーに相当する。ＳＡ基板をリードフレームと称することもできる。図７においては、センサＳＡ５０の内部構造を図示するためにモールド部５５を仮想線で示している。

モールド部５５は、全体として板状に形成されている。図３に示すように、モールド部５５においては、高さ方向Ｙに並んだ一対の端面５５ａ，５５ｂのうち、入り込み部分５０ａに含まれた方をモールド先端面５５ａと称し、はみ出し部分５０ｂに含まれた方をモールド基端面５５ｂと称する。また、モールド先端面５５ａ及びモールド基端面５５ｂを挟んで設けられた一対の面のうち一方をモールド上流面５５ｃと称し、他方をモールド下流面５５ｄと称する。センサＳＡ５０は、モールド先端面５５ａがエアフロ先端面２０ｃ側に配置され、且つモールド上流面５５ｃがモールド下流面５５ｄよりも計測流路３２の上流側に配置される向きで、内部空間２４ａに設置されている。

センサＳＡ５０のモールド上流面５５ｃは、計測流路３２においてモールド下流面５５ｄよりも上流側に配置されている。計測流路３２において流量検出部２２が設けられた部分においては、空気の流れる向きが吸気通路１２での空気の流れる向きとは反対になっている。このため、モールド上流面５５ｃは、吸気通路１２においてはモールド下流面５５ｄよりも下流側に配置されていることになる。

図６、図７において、ＳＡ基板５３は、金属材料等により全体として板状に形成されており、導電性を有する基板である。ＳＡ基板５３の板面は、幅方向Ｘに直交しており、高さ方向Ｙ及び奥行き方向Ｚに延びている。ＳＡ基板５３は、流量検出部２２を支持する検出フレーム６１と、流量処理部５４を支持する処理フレーム６２と、これらフレーム６１，６２を接続する接続フレーム６３と、コネクタターミナル２８ａに接続されるリードターミナル６４，６５とを有している。なお、検出フレーム６１が検出支持部に相当し、処理フレーム６２が処理支持部に相当し、接続フレーム６３が接続支持部に相当する。また、検出フレーム６１は、ＳＡ基板５３において凹部を覆った部分に相当する。

検出フレーム６１及び処理フレーム６２は、いずれも全体として矩形状に形成されており、それぞれの板面が幅方向Ｘに直交している。検出フレーム６１は、処理フレーム６２からモールド先端面５５ａ側に離間した位置に設けられている。接続フレーム６３は、高さ方向Ｙにおいて検出フレーム６１と処理フレーム６２との間に一対設けられており、各接続フレーム６３は、いずれも検出フレーム６１と処理フレーム６２とにかけ渡された状態になっている。一対の接続フレーム６３は、互いに離間した状態で奥行き方向Ｚに並べられている。

ＳＡ基板５３には、このＳＡ基板５３を幅方向Ｘに貫通する貫通孔として基板孔６９が形成されている。基板孔６９は、高さ方向Ｙにおいて検出フレーム６１と処理フレーム６２との間に設けられており、これらフレーム６１，６２の離間部分を形成している。また、基板孔６９は、奥行き方向Ｚにおいて一対の接続フレーム６３の間に設けられており、これら接続フレーム６３の離間部分を形成している。基板孔６９は、高さ方向Ｙにおいて流量検出部２２と流量処理部５４との間に配置されている。ＳＡ基板５３に基板孔６９が設けられていることで、高さ方向Ｙに直交する方向の断面積について、一対の接続フレーム６３の各断面積の合計が、検出フレーム６１の断面積及び処理フレーム６２の断面積のいずれよりも小さくなっている。このため、接続フレーム６３は、検出フレーム６１及び処理フレーム６２のいずれよりも熱が伝わりにくくなっている。なお、基板孔６９が貫通部に相当する。

図８に示すように、ＳＡ基板５３においては、一方の板面に流量検出部２２及び流量処理部５４の両方が搭載されており、これら流量検出部２２及び流量処理部５４が搭載された方の板面を表面５３ａと称し、表面５３ａとは反対側の板面を裏面５３ｂと称する。ＳＡ基板５３の表面５３ａには検出フレーム６１の表面６１ａが含まれ、ＳＡ基板５３の裏面５３ｂには検出フレーム６１の裏面６１ｂが含まれており、これら表面６１ａと裏面６１ｂとは互に平行に延びている。なお、検出フレーム６１については、表面６１ａが表板面に相当し、裏面６１ｂが裏板面に相当する。

流量検出部２２は板状に形成されており、この流量検出部２２については、検出フレーム６１とは反対側の板面を表面２２ａと称し、この表面２２ａとは反対側の板面を裏面２２ｂと称する。これら表面２２ａと裏面２２ｂとも互いに平行に延びている。センサＳＡ５０においては、流量検出部２２の裏面２２ｂが検出フレーム６１の表面６１ａに重ねられている。

図６、図７の説明に戻り、奥行き方向Ｚにおいて、基板孔６９の両側端は、それぞれ流量検出部２２及び流量処理部５４のいずれよりも外側にはみ出した位置に配置されている。この場合、一対の接続フレーム６３は、流量検出部２２と流量処理部５４との間に挟まれた位置に配置されているのではなく、幅方向Ｘ及び奥行き方向Ｚのいずれについても、流量検出部２２及び流量処理部５４から側方にずれた位置に配置されている。

検出フレーム６１、処理フレーム６２及び基板孔６９は高さ方向Ｙに並べられており、高さ方向Ｙに延びる仮想の軸線に、検出フレーム６１、処理フレーム６２及び基板孔６９の中心線が一致している。奥行き方向Ｚにおいて、流量検出部２２は検出フレーム６１の中央位置に配置され、流量処理部５４は処理フレーム６２の中央位置に配置されている。

奥行き方向Ｚにおいて、検出フレーム６１の幅寸法Ｗ１と処理フレーム６２の幅寸法Ｗ２とは同じになっている。また、流量検出部２２の幅寸法Ｗ３は流量処理部５４の幅寸法Ｗ４より小さくなっており、基板孔６９の幅寸法Ｗ５は、これら幅寸法Ｗ３，Ｗ４より大きくなっている。基板孔６９の幅寸法Ｗ５は、一対の接続フレーム６３の離間距離になっている。

高さ方向Ｙにおいて、基板孔６９の長さ寸法Ｈ１は、検出フレーム６１と処理フレーム６２との間での熱の伝わりが生じにくい大きさになっている。検出フレーム６１は、流量検出部２２よりも基板孔６９側にはみ出すように延びた検出延出部６８ａを有しており、処理フレーム６２は、流量処理部５４よりもフレーム６１側にはみ出すように延びた処理延出部６８ｂを有している。この場合、基板孔６９の長さ寸法Ｈ１は、流量検出部２２からの検出延出部６８ａの延出寸法Ｈ２、及び流量処理部５４からの処理延出部６８ｂの延出寸法Ｈ３のいずれよりも大きくなっている。また、基板孔６９の長さ寸法Ｈ１は延出寸法Ｈ２，Ｈ３の和よりも大きくなっている。さらに、高さ方向Ｙにおいて、基板孔６９は流量検出部２２と流量処理部５４との中央に配置されており、検出延出部６８ａの延出寸法Ｈ２と処理延出部６８ｂの延出寸法Ｈ２とがほぼ同じ値になっている。

リードターミナル６４，６５は、それぞれの一部がモールド基端面５５ｂからモールド部５５の外部に突出している。リードターミナル６４，６５において、モールド部５５の外部に突出した部分はモールド基端面５５ｂから高さ方向Ｙに延びており、ハウジング本体２４の内部空間２４ａにおいてコネクタターミナル２８ａに接続されている。この場合、ＳＡ基板５３の裏面５３ｂにはリードターミナル６４，６５の裏面が含まれており、リードターミナル６４，６５の裏面がコネクタターミナル２８ａに接触した状態になっている。

リードターミナル６４，６５のうち、グランドリードターミナル６４は、処理フレーム６２から延びており、センサＳＡ５０においてグランド端子に電気的に接続されている。この場合、検出フレーム６１及び接続フレーム６３も処理フレーム６２を介して接地されている。なお、グランドリードターミナル６４が支持ターミナルに相当する。

回路リードターミナル６５は、モールド部５５の内部において処理フレーム６２から離間している一方で、流量処理部５４に電気的に接続されている。グランドリードターミナル６４及び回路リードターミナル６５はそれぞれ複数設けられている。複数の回路リードターミナル６５には、センサＳＡ５０において電源端子に電力を供給する電源ターミナルや、センサＳＡ５０において信号端子への信号の入出力を行う信号ターミナルが含まれている。

センサＳＡ５０は、ノイズから流量処理部５４を保護する保護チップ７１を有している。保護チップ７１は、コンデンサを含んで構成された保護回路を有するチップ部品であり、モールド部５５の内部においてグランドリードターミナル６４と回路リードターミナル６５とにかけ渡された状態で設けられている。

ＳＡ基板５３は、保護チップ７１が取り付けられた保護フレーム６６，６７を有している。保護フレーム６６，６７のうち、グランド保護フレーム６６は、処理フレーム６２から延びている。回路保護フレーム６７は、モールド部５５の内部において処理フレーム６２から離間している一方で、流量処理部５４に電気的に接続されている。保護チップ７１は、グランド保護フレーム６６と回路保護フレーム６７又は回路リードターミナル６５とにかけ渡された状態で設けられている。

流量処理部５４は、各種処理を行うデジタル回路（図１１参照）等の駆動回路を有している。流量処理部５４は直方体状のチップ部品であり、流量処理部５４を回路チップと称することもできる。流量検出部２２、回路リードターミナル６５及び回路保護フレーム６７に、ボンディングワイヤ７２を介して電気的に接続されている。モールド部５５は、流量検出部２２や流量処理部５４に加えて、保護チップ７１及びボンディングワイヤ７２を覆っていることで、これら流量検出部２２、流量処理部５４、保護チップ７１及びボンディングワイヤ７２を保護している。この場合、モールド部５５を保護体と称することもできる。

モールド部５５は、モールド成型により成型された高分子樹脂等のモールド樹脂であり、ＳＡ基板５３よりも高い絶縁性及び断熱性を有している。モールド部５５は、流量処理部５４や保護チップ７１、ボンディングワイヤ７２などを一体的に封止している。

図８に示すように、モールド部５５は、処理フレーム６２から検出フレーム６１に熱が伝わることを規制するフレーム規制部８１を有している。フレーム規制部８１は、モールド部５５のうち基板孔６９に入り込んだ部分であり、基板孔６９の内部に充填された状態になっている。このため、フレーム規制部８１は、基板孔６９と同じ大きさ及び形状になっている。例えば、奥行き方向Ｚにおいてフレーム規制部８１の幅寸法は、基板孔６９の幅寸法Ｗ５と同じになっている。フレーム規制部８１は、奥行き方向Ｚにおいて接続フレーム６３に横並びに配置されている。この場合、フレーム規制部８１と接続フレーム６３とは、ＳＡ基板５３の板面に沿って横並びに配置されていることになる。なお、フレーム規制部８１が伝熱規制部に相当する。

流量処理部５４が通電に伴って各種処理を行った場合、流量処理部５４にて熱が発生することがある。この熱が流量検出部２２に伝わると、流量検出部２２の検出精度が低下することが懸念される。特に、イグニッションスイッチがオンされた場合など電源投入時においては、流量処理部５４の駆動開始に伴って流量処理部５４が発熱を開始する。この場合、流量処理部５４が熱を発生していなかった状態から熱を発生する状態に移行することになるため、流量処理部５４の上昇温度が大きくなりやすい。このため、流量検出部２２の温度が流量処理部５４から伝わっている熱に応じた温度で安定するまでは、流量検出部２２の検出値が不安定になりやすい。この結果、電源投入時においてエアフロメータ２０の起動特定が悪く、電源が投入されてからしばらくの期間は流量検出部２２の応答性が低下しやすくなってしまう。

これに対して、本実施形態では、上述したように、基板孔６９の全体にフレーム規制部８１が設けられているため、流量処理部５４の熱がＳＡ基板５３を介して流量検出部２２に伝わることがフレーム規制部８１により規制されている。このため、エアフロメータ２０の起動特性が悪くなることが抑制され、流量検出部２２の応答性が低下しにくくなっている。また、モールド部５５は、フレーム規制部８１に加えて、高さ方向Ｙにおいて流量処理部５４と流量検出部２２との間に入り込んだ部分である直接規制部８２を有している。直接規制部８２は、ＳＡ基板５３を介さずに流量処理部５４から流量検出部２２に直接的に熱が伝わることを規制する部分になっている。

図８～図１０に示すように、流量検出部２２は、その裏面２２ｂが凹むことで形成された検出凹部９１と、この検出凹部９１の底面９１ａを形成しているメンブレン部９２とを有している。検出凹部９１は、検出フレーム６１側を向いた底面９１ａと、この底面９１ａから検出フレーム６１側に向けて延びた内壁面９１ｂとを有している。検出凹部９１は、この検出凹部９１の内部空間を底面９１ａとは反対側に向けて開放する開口である凹開口９１ｃを有しており、この凹開口９１ｃは、流量検出部２２の裏面２２ｂに形成されている。検出凹部９１は検出フレーム６１により覆われており、底面９１ａは検出フレーム６１の表面６１ａに対向している。なお、検出凹部９１が凹部に相当する。また、検出凹部９１の内部空間は空洞になっており、検出凹部９１を空洞部や空隙部と称することもできる。

検出凹部９１の中心線ＣＬは、幅方向Ｘに延びており、流量検出部２２の表面２２ａ及び裏面２２ｂに直交している。検出凹部９１は、凹開口９１ｃから底面９１ａに向けて先細りしており、内壁面９１ｂが凹開口９１ｃから底面９１ａに向けて真っ直ぐに延びていることで全体としてテーパ状に形成されている。検出凹部９１の内部空間は、幅方向Ｘにおいて底面９１ａに向けて徐々に小さくなっており、検出凹部９１は全体としてテーパ状になっている。この場合、検出凹部９１においては、中心線ＣＬに直交する方向の断面積が底面９１ａから凹開口９１ｃに向けて徐々に大きくなっている。内壁面９１ｂは、中心線ＣＬに平行にはなっておらず、凹開口９１ｃ側を向いていることで中心線ＣＬに対して傾斜している。検出凹部９１は、互いに対向する一対の内壁面９１ｂを２組有していることで、底面９１ａ及び凹開口９１ｃが矩形状に形成されている。検出凹部９１においては、凹開口９１ｃの開放面積が底面９１ａの面積より大きくなっている。

内壁面９１ｂにおいては、裏面２２ｂ側の端部が凹開口９１ｃの周縁部を形成しており、表面２２ａ側の端部が底面９１ａの周縁部を形成している。図１０に示すように、本実施形態では、凹開口９１ｃの周縁部のうち互いに対向する一対の辺の離間距離を凹開口９１ｃの開口寸法Ｌ１と称し、底面９１ａの周縁部のうち互いに対向する一対の辺の離間距離を底面寸法Ｌ２と称する。凹開口９１ｃ及び底面９１ａはいずれも正方形になっており、開口寸法Ｌ１及び底面寸法Ｌ２は、高さ方向Ｙに並ぶ一対の辺、及び奥行き方向Ｚに並ぶ一対の辺のいずれについても同じになっている。凹開口９１ｃの開口寸法Ｌ１は、底面９１ａの底面寸法Ｌ２より大きくなっている。なお、図１０においてはモールド部５５の図示を省略し、メンブレン部９２を実際より肉厚に図示している。

メンブレン部９２は、幅方向Ｘにおいて検出凹部９１の表側に設けられており、流量検出部２２において検出凹部９１により薄肉化された膜状の部位である。メンブレン部９２の表面は流量検出部２２の表面２２ａにより形成されており、裏面は検出凹部９１の底面９１ａにより形成されている。この場合、メンブレン部９２は、流量検出部２２において表面２２ａと裏面２２ｂとの間に配置されているのではなく、表面２２ａに配置されていることになる。メンブレン部９２は、複数の検出素子を有しており、流量検出部２２において空気の流量を検出するセンサ部になっている。

平面視においてメンブレン部９２の形状及び大きさは、検出凹部９１の形状及び大きさと同じになっている。具体的には、メンブレン部９２の周縁部のうち互いに対向する一対の辺の離間距離をメンブレン寸法と称すると、このメンブレン寸法は底面寸法Ｌ２と同じになっている。また、メンブレン部９２は、検出凹部９１と同様に正方形になっており、メンブレン寸法は、高さ方向Ｙに並ぶ一対の辺、及び奥行き方向Ｚに並ぶ一対の辺のいずれについても同じになっている。

検出フレーム６１において検出凹部９１の凹開口９１ｃを覆った部分には、検出凹部９１の内部空間に通じる検出フレーム孔９５が設けられている。検出フレーム孔９５は、検出フレーム６１を幅方向Ｘに貫通する貫通孔であり、断面円状の丸孔になっている。検出フレーム孔９５の中心線は検出凹部９１の中心線ＣＬに一致している。検出フレーム孔９５は、表面６１ａ側の端部である表開口９５ａを有している。検出凹部９１と検出フレーム孔９５との境界部には、凹開口９１ｃ及び表開口９５ａが含まれている。なお、検出フレーム６１が検出凹部９１を覆った部分に相当し、検出フレーム孔９５が連通孔に相当し、表開口９５ａが孔開口に相当する。

表開口９５ａの周縁部は、凹開口９１ｃの周縁部から中心線ＣＬ側である内周側に離間した位置にある。この場合、表開口９５ａは凹開口９１ｃよりも小さい開口になっている。具体的には、表開口９５ａの内径Ｌ３が凹開口９１ｃの開口寸法Ｌ１より小さくなっている。表開口９５ａの内径Ｌ３は、表開口９５ａの周縁部において中心線ＣＬを挟んで対向する部分のうち互いの離間距離が最も近い部分の離間距離に相当する。表開口９５ａの中心は、中心線ＣＬが通っている部分になっている。また、検出フレーム孔９５の太さは幅方向Ｘのどの部分においても均一になっており、検出フレーム孔９５の内径は、表開口９５ａの内径Ｌ３と同じになっている。

また、表開口９５ａの周縁部は、検出凹部９１の底面９１ａの周縁部から内周側に離間した位置にある。すなわち、表開口９５ａの周縁部は、メンブレン部９２から内周側に離間した位置にある。この場合、表開口９５ａは底面９１ａよりも小さい開口になっている。具体的には、表開口９５ａの内径Ｌ３が底面９１ａの底面寸法Ｌ２より小さくなっている。

検出フレーム６１に検出フレーム孔９５を形成する場合、不要な突起であるバリが検出フレーム孔９５の周縁部に残ることが想定される。例えば、打ち抜き加工やプレス加工により検出フレーム孔９５を形成する場合に、検出フレーム６１を裏面６１ｂから表面６１ａ側に向けて打ち抜くと、表面６１ａから延びたバリが表開口９５ａの周縁部に生じることが想定される。このバリが流量検出部２２の裏面２２ｂに接触すると、流量検出部２２が傷付いたり破損したりして流量検出部２２の検出精度が低下することが懸念される。これに対して、本実施形態では、表開口９５ａの周縁部が凹開口９１ｃの周縁部よりも内側にあるため、表開口９５ａの周縁部にバリが残っていたとしても、このバリは凹開口９１ｃの周縁部よりも内側に存在することになる。すなわち、バリが検出凹部９１の内部空間に存在することになる。このため、このバリが流量検出部２２の裏面２２ｂに接触して流量検出部２２が傷付いたり破損したりすることを抑制できる。

センサＳＡ５０は、検出フレーム孔９５を裏面６１ｂ側から覆うフィルタ部９６を有している。フィルタ部９６は、空気を通過させることが可能な多孔質膜等の膜状の通気フィルタであり、検出フレーム６１の裏面６１ｂに重ねられている。フィルタ部９６は、検出フレーム孔９５や検出凹部９１に流入する空気から砂塵やダスト、埃等の異物を除去する部材である。フィルタ部９６は、検出フレーム６１の裏面６１ｂより小さくなっており、この裏面６１ｂから外側にはみ出さない位置に配置されている。検出フレーム孔９５は、裏面６１ｂ側の端部である裏開口９５ｂを有しており、この裏開口９５ｂは、検出フレーム孔９５とフィルタ部９６との境界部に含まれている。

図８、図９に示すように、モールド部５５は、検出フレーム６１の表面６１ａ側に設けられた表覆い部８４と、検出フレーム６１の裏面６１ｂ側に設けられた裏覆い部８５とを有している。表覆い部８４は、流量検出部２２のメンブレン部９２をセンサＳＡ５０の表側に露出させた状態で、流量検出部２２ごと検出フレーム６１の表面６１ａを表側から覆っている。この場合、表覆い部８４は、検出フレーム６１の表面６１ａ及び流量検出部２２の表面２２ａのそれぞれに重ねられた状態になっている。なお、表覆い部８４が検出ボデー部に相当する。

流量検出部２２の表面２２ａは、メンブレン部９２から外周側に向けて延びた表延出領域２２Ｘを有している。表延出領域２２Ｘは、流量検出部２２の表面２２ａのうち、メンブレン部９２の周囲においてセンサＳＡ５０の表側に露出した露出領域である。この場合、流量検出部２２の表面２２ａは、その全体がセンサＳＡ５０の表側に露出しているのではく、この表面２２ａのうちメンブレン部９２及び表延出領域２２ＸだけがセンサＳＡ５０の表側に露出している。表延出領域２２Ｘは、メンブレン部９２と表覆い部８４との間において、メンブレン部９２の周縁部に沿って１周していることで環状になっている。

モールド部５５においては、表覆い部８４の一部が薄くなっていることで、メンブレン部９２及び表延出領域２２Ｘが表覆い部８４により覆われていない状態になっている。具体的には、図４、図８に示すように、モールド部５５には、奥行き方向Ｚに延びた溝状の表モールド溝８８が設けられている。表モールド溝８８は、モールド部５５の表面が凹むことで形成された溝であり、モールド上流面５５ｃとモールド下流面５５ｄとにかけ渡されている。表モールド溝８８の深さ寸法は、流量検出部２２の表面２２ａが露出する一方で、検出フレーム６１の表面６１ａが露出しない値になっており、表モールド溝８８の底面８８ａには、流量検出部２２の表面２２ａが含まれている。すなわち、メンブレン部９２及び表延出領域２２Ｘは、表モールド溝８８の底面８８ａに露出している。

表モールド溝８８の内部空間は、幅方向Ｘにおいて底面８８ａに向けて徐々に小さくなっている。表モールド溝８８の内周面は、底面８８ａを挟んで対向する一対の内壁面８８ｂを有している。これら内壁面８８ｂは、流量検出部２２とは反対側を向くように幅方向Ｘに対して傾斜しており、底面８８ａから真っ直ぐに延びたテーパ面になっている。表延出領域２２Ｘは、一対の内壁面８８ｂにかけ渡された状態になっている。

表モールド溝８８においては、流量検出部２２が奥行き方向Ｚの中間位置に設けられている。すなわち、流量検出部２２は、モールド上流面５５ｃとモールド下流面５５ｄとの間に設けられている。また、表モールド溝８８が計測流路３２での空気の流れ方向に延びるように、センサＳＡ５０が計測流路３２に対して設置されている。したがって、計測流路３２を流れる空気は、流量検出部２２に到達するまでに表モールド溝８８の内周面により整流されることになる。このため、流量検出部２２の検出精度が気流の乱れにより低下するということを抑制できる。

裏覆い部８５は、フィルタ部９６の一部をセンサＳＡ５０の裏側に露出させた状態で、フィルタ部９６ごと検出フレーム６１の裏面６１ｂを裏側から覆っている。この場合、裏覆い部８５は、検出フレーム６１の裏面６１ｂ及びフィルタ部９６の裏面のそれぞれに重ねられた状態になっている。フィルタ部９６においてセンサＳＡ５０の裏側に露出した部分には、検出フレーム孔９５の裏開口９５ｂに重なった部分が含まれており、この検出フレーム孔９５は、フィルタ部９６を介してセンサＳＡ５０の裏側に開放されている。なお、裏覆い部８５が支持ボデー部に相当する。

本実施形態では、検出フレーム孔９５がフィルタ部９６により覆われていても裏覆い部８５により覆われていなければ、この状態を「検出フレーム孔９５が露出した状態」と称する。これは、後述する裏延出領域６１Ｘについても同様であり、裏延出領域６１Ｘがフィルタ部９６により覆われていても裏覆い部８５により覆われていなければ、この状態を「裏延出領域６１Ｘが露出した状態」と称する。

検出フレーム６１の裏面６１ｂは、裏開口９５ｂから外周側に向けて延びた裏延出領域６１Ｘを有している。裏延出領域６１Ｘは、検出フレーム６１の裏面６１ｂのうち、検出フレーム孔９５の裏開口９５ｂの周囲においてセンサＳＡ５０の裏側に露出した露出領域である。この場合、検出フレーム６１の裏面６１ｂは、その全体がセンサＳＡ５０の裏側に露出しているのではなく、この裏面６１ｂのうち検出フレーム孔９５及び裏延出領域６１ＸだけがセンサＳＡ５０の裏面に露出している。裏延出領域６１Ｘは、検出フレーム孔９５の裏開口９５ｂと裏覆い部８５との間において、裏開口９５ｂの周縁部に沿って１周していることで環状になっている。

図５、図８に示すように、モールド部５５においては、裏覆い部８５に裏モールド孔８７が設けられていることで、検出フレーム孔９５及び裏延出領域６１Ｘが裏覆い部８５により覆われていない状態になっている。裏モールド孔８７は、裏覆い部８５を幅方向Ｘに貫通しており、検出フレーム孔９５及びよりも大きい丸孔になっている。裏モールド孔８７は、検出フレーム６１側の端部である表側端部８７ａを有しており、この表側端部８７ａの周縁部は検出フレーム孔９５の裏開口９５ｂから外周側に離間している。これにより、表側端部８７ａの周縁部と裏開口９５ｂとの間に裏延出領域６１Ｘが形成されている。この場合、表側端部８７ａの内径Ｌ４は、裏開口９５ｂの内径より大きくなっている。検出フレーム孔９５においては、裏開口９５ｂの内径が表開口９５ａの内径Ｌ３と同じになっている。なお、裏モールド孔８７は、検出フレーム孔９５及び裏延出領域６１Ｘを露出させる露出孔と、検出フレーム６１の熱を外部に放出する放熱孔とに相当する。

また、表側端部８７ａの周縁部は、検出凹部９１の底面９１ａ及び凹開口９１ｃのいずれからも外周側に離間している。この場合、表側端部８７ａの内径Ｌ４は、底面９１ａの底面寸法Ｌ２（図１０参照）及び凹開口９１ｃの開口寸法Ｌ１（図１０参照）のいずれよりも大きくなっている。

流量検出部２２の表延出領域２２Ｘと検出フレーム６１の裏延出領域６１Ｘとは幅方向Ｘに並んでいる。この場合、表延出領域２２Ｘと裏延出領域６１Ｘとは、互いの少なくとも一部が幅方向Ｘに重複しており、この重複部分は、中心線ＣＬの周りを１周していることで環状になっている。

裏モールド孔８７は検出フレーム６１及びフィルタ部９６のいずれよりも小さくなっている。モールド部５５は、検出フレーム６１及びフィルタ部９６の周縁部を覆っている。この場合、フィルタ部９６が検出フレーム６１から剥がれることがモールド部５５により規制されている。

裏モールド孔８７は、幅方向Ｘにおいて検出フレーム６１に向けて徐々に小さくなっている。すなわち、裏モールド孔８７は、表側端部８７ａから裏側端部に向けて徐々に大きくなっている。裏モールド孔８７の内周面８７ｂは、検出フレーム６１とは反対側を向くように幅方向Ｘに対して傾斜しており、表側端部８７ａから真っ直ぐに延びたテーパ面になっている。

図１０に示すように、流量検出部２２は、板状の母材である検出母材１０１と、絶縁性を有する絶縁膜１０２と、複数の抵抗素子を有する抵抗体１０３と、抵抗体１０３を保護する保護膜１０４とを有している。検出母材１０１は、シリコン等の半導体材料により板状に形成されている。絶縁膜１０２は検出母材１０１の一方の板面に重ねられ、抵抗体１０３は絶縁膜１０２に重ねられ、保護膜１０４は抵抗体１０３に重ねられており、これら絶縁膜１０２、抵抗体１０３及び保護膜１０４によりメンブレン部９２が形成されている。

流量検出部２２は、検出母材１０１を幅方向Ｘに貫通する母材孔１０１ａを有している。流量検出部２２においては、絶縁膜１０２、抵抗体１０３及び保護膜１０４が母材孔１０１ａを塞いでいることで検出凹部９１が形成されている。また、絶縁膜１０２、抵抗体１０３及び保護膜１０４において母材孔１０１ａを塞いだ部分がメンブレン部９２になっている。

流量検出部２２においては、ウェットエッチングにより検出母材１０１の一部を加工することで母材孔１０１ａが形成されている。すなわち、ウェットエッチングにより検出凹部９１及びメンブレン部９２が形成されている。この場合、検出凹部９１の内壁面９１ｂにおいては、シリコンの結晶面方位が＜１１０＞面になっており、内壁面９１ｂが中心線ＣＬに対して所定の傾斜角度（例えば５４．７度）だけ傾斜している。なお、検出母材１０１に対してドライエッチング加工を行うことで母材孔１０１ａを形成してもよい。

検出フレーム孔９５は、この検出フレーム孔９５を形成する作業の困難性が過剰に高くならない大きさになっている。具体的には、表開口９５ａの開口寸法Ｌ１は、幅方向Ｘにおいて検出フレーム６１の厚み寸法Ｄ１より大きくなっている。その一方で、開口寸法Ｌ１は、幅方向Ｘにおいて流量検出部２２の厚み寸法Ｄ２より小さくなっている。また、開口寸法Ｌ１は、幅方向Ｘにおいて検出母材１０１の厚み寸法Ｄ３より小さくなっている。

次に、センサＳＡ５０の電気的な構成について、図１１～図１３等を参照しつつ説明する。センサＳＡ５０は、空気の流量を検出する流量検出回路１１０を有しており、この流量検出回路１１０により熱式の流量検出部２２が実現されている。

図１１に示すように、流量検出回路１１０は、ヒータ温度を制御するヒータ制御ブリッジ１１１と、空気の温度に応じて流量を検出する流量検出ブリッジ１１２と、各種処理を行うデジタル回路１１３とを有している。これらヒータ制御ブリッジ１１１、流量検出ブリッジ１１２及びデジタル回路１１３は、それぞれ抵抗素子やスイッチング素子等の回路素子を複数含んで構成されている。

ヒータ制御ブリッジ１１１は、流量検出回路１１０において電源端子とグランド端子とに接続されている。ヒータ制御ブリッジ１１１は、通電に伴って熱を発生させるヒータ抵抗１２１と、ヒータ抵抗１２１の温度を検出するヒータ温抵抗１２２と、計測流路３２を流れる空気の温度を検出する第１空気温抵抗１２３とを有している。また、ヒータ制御ブリッジ１１１は、ヒータ温抵抗１２２に直列に接続された第１制御抵抗１２４と、第１空気温抵抗１２３に直列に接続された第２制御抵抗１２５とを有している。

ヒータ制御ブリッジ１１１は、電位を比較する比較素子としてのオペアンプ１２６と、通電経路を開閉するスイッチング素子としてのトランジスタ１２７を有している。オペアンプ１２６は、ヒータ温抵抗１２２と第１制御抵抗１２４との間にある第１接続点１１１ａに接続されているとともに、第１空気温抵抗１２３と第２制御抵抗１２５との間にある第２接続点１１１ｂに接続されている。オペアンプ１２６は、第１接続点１１１ａの電位と第２接続点１１１ｂの電位とを比較する比較部になっている。トランジスタ１２７は、オペアンプ１２６の出力端子に接続されており、オペアンプ１２６の出力に応じて動作する。ヒータ制御ブリッジ１１１においては、ヒータ抵抗１２１の温度が空気の温度より所定温度だけ高い目標温度になるようにトランジスタ１２７が動作する。

ヒータ制御ブリッジ１１１においては、ヒータ抵抗１２１の温度が目標温度より低下した場合、ヒータ温抵抗１２２の抵抗値が小さくなり、接続点１１１ａ，１１１ｂの間の電位差が大きくなることでオペアンプ１２６によりトランジスタ１２７がオンされる。この場合、ヒータ抵抗１２１への通電が行われることでヒータ抵抗１２１の温度が上昇する。そして、ヒータ抵抗１２１の温度が目標温度まで上昇すると、ヒータ温抵抗１２２の抵抗値が大きくなり、接続点１１１ａ，１１１ｂの間の電位差が小さくなることでオペアンプ１２６によりトランジスタ１２７がオフされる。この場合、ヒータ抵抗１２１への通電が停止されることでヒータ抵抗１２１の温度が低下する。このようにして、ヒータ制御ブリッジ１１１においては、ヒータ抵抗１２１の温度が目標温度に保たれるようになっている。

流量検出ブリッジ１１２は、流量検出回路１１０において信号端子とグランド端子とに接続されている。流量検出ブリッジ１１２は、計測流路３２においてヒータ抵抗１２１よりも上流側にて空気の温度を検出する上流抵抗１３１，１３２と、計測流路３２においてヒータ抵抗１２１よりも下流側にて空気の温度を検出する下流抵抗１３３，１３４とを有している。上流抵抗１３１，１３２と下流抵抗１３３，１３４とは互に１つずつ直列に接続されている。この場合、第１上流抵抗１３１が第１下流抵抗１３３を介してグランド端子に接続されており、第２下流抵抗１３４が第２上流抵抗１３２を介してグランド端子に接続されている。

流量検出ブリッジ１１２は、電位を比較する比較素子としてのオペアンプ１３５を有している。オペアンプ１３５は、第１上流抵抗１３１と第１下流抵抗１３３との間にある第１接続点１１２ａに接続されているとともに、第２上流抵抗１３２と第２下流抵抗１３４との間にある第２接続点１１２ｂに接続されている。オペアンプ１３５は、第１接続点１１２ａの電位と第２接続点１１２ｂの電位とを比較する比較部になっている。オペアンプ１３５の出力端子はデジタル回路１１３に接続されており、接続点１１２ａ，１１２ｂの電位の比較結果がデジタル回路１１３に入力される。

計測流路３２において空気の流れが生じていない場合、流量検出ブリッジ１１２においては、ヒータ抵抗１２１の熱が上流及び下流の両方に同じように伝わり、上流抵抗１３１，１３２の抵抗値と下流抵抗１３３，１３４の抵抗値とがほぼ同じになる。この場合、接続点１１２ａ，１１２ｂの間の電位差が小さくなっていることでオペアンプ１３５の比較結果としてデジタル回路１１３に入力される。

計測流路３２において計測入口３５から計測出口３６に向けて空気が流れる順流が生じた場合、流量検出ブリッジ１１２においてヒータ抵抗１２１の熱は、順流が媒体になることで上流抵抗１３１，１３２に比べて下流抵抗１３３，１３４に伝わりやすい。この場合、接続点１１２ａ，１１２ｂの間の電位差が、順流という空気の向きと空気の流量との両方に応じた値になり、この値がオペアンプ１３５の比較結果としてデジタル回路１１３に入力される。

一方、計測流路３２において順流とは逆向きの逆流が生じた場合、ヒータ抵抗１２１の熱は、逆流が媒体になることで下流抵抗１３３，１３４に比べて上流抵抗１３１，１３２に伝わりやすい。この場合、接続点１１２ａ，１１２ｂの間の電位差が、逆流という空気の向きと空気の流量との両方に応じた値になり、この値がオペアンプ１３５の比較結果としてデジタル回路１１３に入力される。

流量検出回路１１０は、計測流路３２を流れる空気の温度を検出する第２空気温抵抗１１４を有しており、この第２空気温抵抗１１４は、デジタル回路１１３に接続されている。デジタル回路１１３は、オペアンプ１３５の比較結果と第２空気温抵抗１１４の電位とを用いて、計測流路３２や吸気通路１２を流れる空気の流量を算出し、この算出結果を含む情報を出力端子に対して出力する。

流量検出回路１１０が有するヒータ抵抗１２１等の検出素子は、流量検出部２２や流量処理部５４に含まれている。例えば、流量検出部２２には、抵抗１１４，１２１～１２５，１３１～１３４や接続点１１１ａ，１１１ｂ，１１２ａ，１１２ｂが含まれている。流量検出部２２においては、抵抗体１０３が複数の抵抗素子として抵抗１１４，１２１～１２５，１３１～１３４を有している。流量処理部５４には、デジタル回路１１３やオペアンプ１２６，１３５、トランジスタ１２７が含まれている。

上述したようにデジタル回路１１３が多数の回路素子を有していることに起因して、デジタル回路１１３が各種処理を行うなど駆動した場合、熱を発生しやすいと考えられる。また、オペアンプ１２６，１３５やトランジスタ１２７も、その動作に伴って熱を発生しやすいと考えられる。このため、これらデジタル回路１１３やオペアンプ１２６，１３５、トランジスタ１２７を有する流量処理部５４は、流量検出部２２から入力された検出結果を処理する際に、熱を発生することが想定される。

図１２、図１３に示すように、流量検出部２２は、ヒータ抵抗１２１等の複数の抵抗素子と、これら抵抗素子に接続された配線パターン１４１と、配線パターン１４１に接続された複数の電極部１４２とを有している。複数の抵抗素子は、流量検出部２２においてメンブレン部９２及び表延出領域２２Ｘのいずれかに設けられている。

図１３に示すように、メンブレン部９２には、ヒータ抵抗１２１、ヒータ温抵抗１２２、上流抵抗１３１，１３２及び下流抵抗１３３，１３４が設けられている。ヒータ抵抗１２１は、メンブレン部９２の中央又は中央に近い位置に配置されており、ヒータ温抵抗１２２はヒータ抵抗１２１に近い位置に配置されている。ヒータ温抵抗１２２は、ヒータ抵抗１２１の傍らにてヒータ抵抗１２１の温度を検出する傍熱抵抗である。上流抵抗１３１，１３２は、奥行き方向Ｚにおいてヒータ抵抗１２１よりもモールド上流面５５ｃ側に配置されており、下流抵抗１３３，１３４は、ヒータ抵抗１２１よりもモールド下流面５５ｄ側に配置されている。この場合、ヒータ抵抗１２１は、奥行き方向Ｚにおいて上流抵抗１３１，１３２と下流抵抗１３３，１３４との間に配置されている。

上述したようにメンブレン部９２は薄肉化されているため、メンブレン部９２を熱が伝わるということが生じにくくなっている。このため、ヒータ抵抗１２１にて熱が発生した場合に、熱が、流量検出部２２を構成する検出母材１０１等の構成部位を介して上流抵抗１３１，１３２や下流抵抗１３３，１３４に伝わる、ということが生じにくくなっている。この場合、上流抵抗１３１，１３２や下流抵抗１３３，１３４の抵抗値が、流量検出部２２の構成部位を介して伝わった熱で変化するのではなく、空気を介して伝わった熱で変化することになる。したがって、流量検出部２２での検出精度がヒータ抵抗１２１の熱により低下するということを抑制できる。

これも上述したように検出凹部９１の内部空間は検出フレーム孔９５及び裏モールド孔８７を通じてセンサＳＡ５０の外部に開放されているため、検出凹部９１の内部と外部との圧力差でメンブレン部９２が変形するということが生じにくくなっている。メンブレン部９２が変形した場合、ヒータ抵抗１２１と上流抵抗１３１，１３２や下流抵抗１３３，１３４との位置関係が変化し、空気流量と抵抗１３１～１３４の抵抗値との関係が変化することで流量検出部２２の検出精度が低下する、ということが懸念される。これに対して、本実施形態では、メンブレン部９２の変形が生じにくいため、ヒータ抵抗１２１と抵抗１３１～１３４との位置関係や、空気流量と抵抗１３１～１３４の抵抗値との関係が変化しにくく、その結果、流量検出部２２の検出精度を高めることができる。

図１２に示すように、表延出領域２２Ｘには、空気温抵抗１１４，１２３が配置されている。これら空気温抵抗１１４，１２３は、表延出領域２２Ｘに設けられていることで、ヒータ抵抗１２１から十分に離間している。このため、空気温抵抗１１４，１２３は、ヒータ抵抗１２１にて発生する熱に関係なく、計測流路３２を流れる空気の温度を精度良く検出することができるようになっている。

本実施形態では、空気温抵抗１１４，１２３が高さ方向Ｙにおいてメンブレン部９２と流量処理部５４との間に配置されており、流量処理部５４にて発生した熱がメンブレン部９２よりも空気温抵抗１１４，１２３の方に伝わりやすくなっている。流量処理部５４にて発生した熱が流量検出部２２に伝わった場合、表延出領域２２Ｘにおいては、空気の流量や温度に関係なく空気温抵抗１１４，１２３の温度が上昇することが懸念される。この場合、流量検出回路１１０による空気流量の検出精度が低下してしまう。例えば、第１空気温抵抗１２３の温度が上昇すると、ヒータ制御ブリッジ１１１において第２接続点１１１ｂの電位が変化し、ヒータ抵抗１２１の温度が目標温度からずれてしまう。また、第２空気温抵抗１１４の温度が上昇すると、デジタル回路１１３から出力される空気流量の算出結果が変化してしまう。これに対して、本実施形態では、フレーム規制部８１が設けられていることで、流量処理部５４から空気温抵抗１１４，１２３に熱が伝わりにくくなっているため、流量検出回路１１０の検出精度が低下しにくくなっている。

また、図示は省略するが、制御抵抗１２４，１２５も、流量検出部２２においてヒータ抵抗１２１から十分に離間した位置に配置されている。この場合、制御抵抗１２４，１２５の抵抗値がヒータ抵抗１２１での発熱に伴って変化するということが生じにくいため、ヒータ制御ブリッジ１１１によるヒータ抵抗１２１の温度制御の精度が低下することを抑制できる。制御抵抗１２４，１２５は、例えば、空気温抵抗１１４，１２３と同様に表延出領域２２Ｘに配置されている。

複数の電極部１４２には、それぞれボンディングワイヤ７２が接続されている。これら電極部１４２は、流量検出部２２においてモールド部５５により覆われた位置に配置されており、これによって、ボンディングワイヤ７２がモールド部５５により保護されている。この場合、各電極部１４２は、流量検出部２２においてメンブレン部９２及び表延出領域２２Ｘとは異なる位置に配置されていることになる。

ここでは、エアフロメータ２０の製造方法として、センサＳＡ５０の製造方法について、図１４～図２４等を参照しつつ説明する。なお、エアフロメータ２０の製造方法が物理量計測装置の製造方法に相当する。

まず、流量検出部２２を製造する工程を行う。この工程では、絶縁膜１０２、抵抗体１０３、保護膜１０４を検出母材１０１に形成し、ウェットエッチングにより検出母材１０１に母材孔１０１ａを形成することで検出凹部９１を形成する。さらに電極部１４２を形成することで流量検出部２２を製造する。

また、基材１５１を成型する工程を行う。この工程では、導電性を有する板材に対して打ち抜き加工やプレス加工などを施すことで、図１４、図１５に示すように、複数のＳＡ基板５３を有する基材１５１を成型する。打ち抜き加工においては、打ち抜き具等の工具を板材の一方の板面から他方の板面に向けて打ち抜くことで行われる。基材１５１においては、工具により打ち抜かれることで打ち抜き片が押し出される側の板面を打ち抜かれ面１５１ａと称し、工具を押し当てて打ち抜く側の板面を打ち抜き面１５１ｂ（図１８参照）と称する。この場合、板材を打ち抜いた向きからして、打ち抜き加工に伴うバリは基材１５１の打ち抜かれ面１５１ａに残りやすく、打ち抜き面１５１ｂに残りにくいと考えられる。ＳＡ基板５３においては、その表面５３ａが打ち抜かれ面１５１ａに含まれ、裏面５３ｂが打ち抜き面１５１ｂに含まれる。このため、ＳＡ基板５３の表面５３ａにおいて、検出フレーム孔９５の表開口９５ａの周縁部や、リードターミナル６４，６５の周縁部などにバリが残りやすくなる。

基材１５１は、複数のＳＡ基板５３にかけ渡された一対のかけ渡しリード１５２と、これらかけ渡しリード１５２を繋ぐ繋ぎリード１５３とを有している。ＳＡ基板５３においては、リードターミナル６４，６５がかけ渡しリード１５２に接続された状態になっており、回路保護フレーム６７が繋ぎリード１５３に接続された状態になっている。この場合、検出フレーム６１及び接続フレーム６３は、グランドリードターミナル６４を介してかけ渡しリード１５２に接続されている。このため、検出フレーム６１や接続フレーム６３をかけ渡しリード１５２や繋ぎリード１５３に接続するための吊りリードを基材１５１に設ける必要がない。

図１６に示すように、基材１５１においてかけ渡しリード１５２及び繋ぎリード１５３の図示を省略すると、基材１５１を成型した段階でのＳＡ基板５３は、検出フレーム６１等からグランドリードターミナル６４等が離間した状態になる。

次に、基材１５１の打ち抜き面１５１ｂにフィルタ部９６を取り付ける工程を行う。この工程では、図１７～図１９に示すように、基材１５１において各ＳＡ基板５３のそれぞれについて裏面５３ｂにフィルタ部９６を取り付ける。ここでは、フィルタ部９６が検出フレーム孔９５を覆う位置になるように、接着剤等を用いてフィルタ部９６を検出フレーム６１の裏面６１ｂに貼り付ける。このように、フィルタ部９６が打ち抜き面１５１ｂに貼り付けられることで、打ち抜かれ面１５１ａに残ったバリによりフィルタ部９６が傷付くということが生じにくくなっている。例えば、本実施形態とは異なり、打ち抜かれ面１５１ａにフィルタ部９６を貼り付ける構成では、打ち抜かれ面１５１ａに残ったバリによりフィルタ部９６が傷付いてフィルタ部９６の異物除去性能が低下することが懸念される。

また、基材１５１の打ち抜かれ面１５１ａに流量検出部２２等のチップ部品を取り付ける工程を行う。この工程では、図２０、図２１に示すように、基材１５１において各ＳＡ基板５３のそれぞれに、流量検出部２２、流量処理部５４及び保護チップ７１といったチップ部品を実装する。そして、これらチップ部品やＳＡ基板５３にワイヤボンディングを行うことで、流量検出部２２や流量処理部５４、回路リードターミナル６５、回路保護フレーム６７等にボンディングワイヤ７２を接続する。

ここで、流量検出部２２を打ち抜かれ面１５１ａに取り付ける際に、打ち抜かれ面１５１ａに残ったバリにより流量検出部２２が破損することが懸念される。具体的には、検出フレーム６１の表開口９５ａの周縁部に残ったバリが流量検出部２２の裏面２２ｂに接触することが懸念される。これに対して、上述したように、検出フレーム６１の表開口９５ａの周縁部が流量検出部２２の凹開口９１ｃの周縁部から内側に離間した位置に配置されるように、表開口９５ａが凹開口９１ｃに比べて十分に小さくなっている。このため、検出フレーム６１の表開口９５ａの周縁部にバリが残っていたとしても、表開口９５ａが凹開口９１ｃの周縁部の内側に配置されるように流量検出部２２を検出フレーム６１に取り付けることで、バリによる流量検出部２２の破損を回避できる。

続いて、基材１５１にモールド部５５を取り付ける工程を行う。この工程をモールド部５５の成型を行う成型工程と称することもできる。この工程では、図２２に示すように、基材１５１において各ＳＡ基板５３のそれぞれに、流量検出部２２、流量処理部５４、保護チップ７１、ボンディングワイヤ７２及びフィルタ部９６を覆うようにモールド部５５を取り付ける。また、この工程では、基材１５１の各ＳＡ基板５３に型装置１６０を装着し、この型装置１６０によりモールド部５５を樹脂成型する。

図２３、図２４に示すように、型装置１６０は、モールド部５５の表覆い部８４を成型する表型部１６１と、モールド部５５の裏覆い部８５を成型する裏型部１６５とを有している。モールド部５５の外周面について、表覆い部８４側の面を表面５５ｅと称し、裏覆い部８５側の面を裏面５５ｆと称すると、表型部１６１は、モールド部５５の表面５５ｅを成型する表型凹部１６１ａを有している。また、裏型部１６５は、モールド部５５の裏面５５ｆを成型する裏型凹部１６５ａを有している。

表型部１６１は、モールド部５５に表モールド溝８８を成型する溝成型部１６２を有している。溝成型部１６２は、表型凹部１６１ａの底面が膨らむように突出した突出部である。溝成型部１６２は、その先端面１６２ａに向けて徐々に細くなっており、全体としてテーパ状になっている。型装置１６０がＳＡ基板５３に装着された状態では、溝成型部１６２の先端面１６２ａが流量検出部２２の表延出領域２２Ｘを押圧した状態になる。溝成型部１６２は、表延出領域２２Ｘに接触することでメンブレン部９２及び表延出領域２２Ｘを露出させる部位であり、表露出成型部に相当する。

溝成型部１６２には、型装置１６０がＳＡ基板５３に装着された状態で溝成型部１６２がメンブレン部９２に接触することを回避する回避凹部１６３が設けられている。回避凹部１６３は、溝成型部１６２の先端面１６２ａが凹むことで形成されており、回避凹部１６３の開放端はメンブレン部９２より大きくなっている。型装置１６０がＳＡ基板５３に装着された状態では、回避凹部１６３の開放端の周縁部がメンブレン部９２から外周側に離間することになる。また、溝成型部１６２の先端面１６２ａは、回避凹部１６３の周縁部に沿って１周していることで環状になっている。

裏型部１６５は、モールド部５５に裏モールド孔８７を成型する孔成型部１６６を有している。孔成型部１６６は、裏型凹部１６５ａの底面が膨らむように突出した突出部である。孔成型部１６６は、その先端面１６６ａに向けて徐々に細くなっており、全体としてテーパ状になっている。型装置１６０がＳＡ基板５３に装着された状態では、孔成型部１６６の先端面１６６ａがフィルタ部９６を介して裏延出領域６１Ｘを押圧した状態になる。孔成型部１６６は、フィルタ部９６に接触することでこのフィルタ部９６を介して検出フレーム孔９５及び裏延出領域６１Ｘを露出させる部位であり、裏露出成型部に相当する。

なお、裏型部１６５がＳＡ基板５３に装着された状態では、孔成型部１６６の先端面１６６ａは、フィルタ部９６における検出フレーム６１の裏延出領域６１Ｘに重なった部分に接触している。本実施形態では、この状態を、孔成型部１６６の先端面１６６ａがフィルタ部９６を介して裏延出領域６１Ｘに接触した状態とも称する。

モールド部５５の成型工程では、表型部１６１と裏型部１６５とで基材１５１のＳＡ基板５３を挟み込むようにして型装置１６０を組み立て、型締めを行うことで基材１５１に型装置１６０を装着する。そして、型装置１６０に形成された注入口から溶融樹脂を型装置１６０の内部空間に注入して充填する。型装置１６０の内部空間は、表型凹部１６１ａ及び裏型凹部１６５ａの各内部空間により形成されている。型装置１６０は複数の表型凹部１６１ａ及び裏型凹部１６５ａを有しており、型装置１６０で複数のモールド部５５を成型することが可能になっている。

型装置１６０をＳＡ基板５３に装着した状態では、表型部１６１の溝成型部１６２の先端面１６２ａが表延出領域２２Ｘに重ねられ、裏型部１６５の孔成型部１６６の先端面１６６ａがフィルタ部９６を介して裏延出領域６１Ｘに重ねられている。この状態では、溝成型部１６２と孔成型部１６６とが流量検出部２２と検出フレーム６１を互いに近付く向きに押圧した状態になっている。このため、型装置１６０の内部に溶融樹脂が注入された場合に、意図しない部分に溶融樹脂が浸入することを規制できる。具体的には、溝成型部１６２の先端面１６２ａと表延出領域２２Ｘとの間や、孔成型部１６６の先端面１６６ａと裏延出領域６１Ｘとの間、流量検出部２２の裏面２２ｂと検出フレーム６１の表面６１ａとの間への溶融樹脂の浸入を規制できる。

また、溝成型部１６２の先端面１６２ａに回避凹部１６３が形成されているため、溝成型部１６２が表延出領域２２Ｘに押圧された状態でも、この先端面１６２ａがメンブレン部９２に接触しないようになっている。このため、メンブレン部９２が溝成型部１６２により押圧されて変形するということが生じにくくなっている。しかも、表型部１６１の溝成型部１６２においては、その先端面１６２ａが回避凹部１６３を囲むように環状になっている。このため、溶融樹脂が溝成型部１６２の先端面１６２ａと裏延出領域６１Ｘとの間を通じて回避凹部１６３内に浸入するということが生じないようになっている。

さらに、表延出領域２２Ｘ及び裏延出領域６１Ｘのそれぞれが極力大きい領域になっていることで、溝成型部１６２及び孔成型部１６６から表延出領域２２Ｘ及び裏延出領域６１Ｘに加えられる圧力がこれら延出領域２２Ｘ，６１Ｘにて分散しやすくなっている。例えば、表延出領域２２Ｘが小さいほど溝成型部１６２から表延出領域２２Ｘに加えられる圧力が分散しにくくなり、流量検出部２２が変形したり破損したりすることが懸念される。同様に、裏延出領域６１Ｘが小さいほど孔成型部１６６から裏延出領域６１Ｘに加えられる圧力が分散しにくくなり、検出フレーム６１やフィルタ部９６が変形したり破損したりすることが懸念される。

なお、表型部１６１においては、溝成型部１６２が他の部分に対して幅方向Ｘに移動可能になっており、溝成型部１６２が表延出領域２２Ｘに対して押し付けられる圧力が調整可能になっている。このため、溝成型部１６２の先端面１６２ａと表延出領域２２Ｘとの間に溶融樹脂が浸入することを規制した上で、溝成型部１６２からの圧力で流量検出部２２が変形したり破損したりしない程度の圧力で、溝成型部１６２を表延出領域２２Ｘに押圧できる。

また、型装置１６０は、フッ素樹脂等により形成された型用フィルタを表型凹部１６１ａの内周面に貼り付けた状態で基材１５１に装着される。この型用フィルタにより、溝成型部１６２から表延出領域２２Ｘに加えられる圧力や、孔成型部１６６から裏延出領域６１Ｘに加えられる圧力が製品ごとにばらつくということを抑制できる。

型装置１６０の内部に充填した溶融樹脂が硬化した後、型装置１６０を分解することで、表型部１６１及び裏型部１６５を基材１５１及びモールド部５５から取り外す。すると、図２２に示すように、基材１５１においては、複数のセンサＳＡ５０がかけ渡しリード１５２及び繋ぎリード１５３により連結された状態になる。

次に、センサＳＡ５０をリード１５２，１５３から取り外す工程を行う。この工程ではタイバーカットを行う。ここでは、リードターミナル６４，６５をかけ渡しリード１５２から切り離し、回路保護フレーム６７を繋ぎリード１５３から切り離す。このため、図４、図５に示すように、回路保護フレーム６７の切断面は、モールド下流面５５ｄにてセンサＳＡ５０の側方に露出している。なお、回路保護フレーム６７の切断面を樹脂等にコーティングしてもよい。

センサＳＡ５０が完成した後、成型しておいたハウジング２１の内部空間２４ａにセンサＳＡ５０を設置する。そして、センサＳＡ５０のリードターミナル６４，６５をコネクタターミナル２８ａに接続する。この場合、リードターミナル６４，６５の裏面をコネクタターミナル２８ａに当接させる。上述したように、リードターミナル６４，６５の裏面は、基材１５１の打ち抜き面１５１ｂにより形成されている。このため、仮に打ち抜かれ面１５１ａにおいてリードターミナル６４，６５の周縁部にバリが残っていたとしても、このバリがコネクタターミナル２８ａに接触するということが生じにくくなっている。この場合、リードターミナル６４，６５とコネクタターミナル２８ａとの間にバリが挟まってこれらリードターミナル６４，６５とコネクタターミナル２８ａとの間で接触不良が発生するということを抑制できる。

（変形対策）
本実施形態では、センサＳＡ５０において流量検出部２２のメンブレン部９２が変形した場合、抵抗１２１，１２２，１３１～１３４が変形し、これら抵抗１２１，１２２，１３１～１３４の抵抗値が意図せずに変化すると考えられる。メンブレン部９２が変形した場合、抵抗１２１，１２２，１３１～１３４のゲージ率に応じてこれら抵抗１２１，１２２，１３１～１３４の抵抗値が変化する。この場合、流量検出部２２について空気流量と検出値との関係を示す流量特性が変化し、流量検出部２２の検出精度やエアフロメータ２０の計測精度が低下することが懸念される。なお、メンブレン部９２がセンサ部に相当し、メンブレン部９２が有する抵抗１２１，１２２，１３１～１３４が検出素子に相当する。

メンブレン部９２が変形する場合としては、流量検出部２２が変形した場合や、モールド部５５が変形した場合が挙げられる。モールド部５５は、吸気通路１２を流れる吸入空気の温度やエアフロメータ２０周囲の雰囲気温度が変化した場合に、自身の温度も変化して変形することがある。モールド部５５の変形に伴って流量検出部２２に応力が加えられると、流量検出部２２の検出母材１０１が変形してメンブレン部９２も変形することになる。

メンブレン部９２の変形は、センサＳＡ５０を構成する各部品の線膨張係数が相違していることで生じやすくなる。具体的には、センサＳＡ５０では、モールド部５５と流量検出部２２とで線膨張係数が異なっている。このため、モールド部５５の温度変化に伴ってモールド部５５が変形した場合、モールド部５５と流量検出部２２とで変形態様とが異なり、モールド部５５から流量検出部２２に応力が加えられる。これにより、流量検出部２２の変形が生じてしまう。ここでは、検出母材１０１の線膨張係数を流量検出部２２の線膨張係数と呼んでいる。

また、流量検出部２２では、検出母材１０１とメンブレン部９２とで線膨張係数が異なっている。このため、モールド部５５から検出母材１０１に応力が加えられた場合や、検出母材１０１が温度変化した場合など、検出母材１０１が変形した場合、検出母材１０１とメンブレン部９２とで変形態様が異なりやすい。この場合、検出母材１０１からメンブレン部９２に応力が加えられることで、抵抗１２１，１２２，１３１～１３４の変形が生じてしまう。なお、温度変化に伴って発生する応力を熱応力と称することもできる。

エアフロメータ２０の製造工程においては、溶融樹脂を硬化させてモールド部５５を製造する際の温度変化に伴ってモールド部５５に意図しない変形が生じ、抵抗１２１，１２２，１３１～１３４が変形することがある。モールド部５５の製造に際して抵抗１２１，１２２，１３１～１３４が変形した状態がエアフロメータ２０にとっての基準状態になると、計測精度の低い状態のエアフロメータ２０が出荷されて市場に出ることになってしまう。これに対して、エアフロメータ２０の製造工程には、流量検出部２２の検出値を調整する調整工程が含まれている。このため、モールド部５５を製造する際の温度変化により流量検出部２２の検出精度が低下したとしても、調整工程で流量検出部２２の検出値を真値に合わせて調整することで、流量検出部２２の検出精度を高めることができる。

ただし、調整工程を行っても、車両に搭載された後のエアフロメータ２０において温度変化によりモールド部５５が変形すると、抵抗１２１，１２２，１３１～１３４がエアフロメータ２０の基準状態に対して相対的に変形しやすくなる。このため、調整工程を行うことで出荷時での流量検出部２２の検出精度を高めることはできるものの、出荷後に車両に搭載された状態では温度変化により流量検出部２２の検出精度が低下することが懸念される。

そこで、本実施形態では、図４、図２５に示すように、センサＳＡ５０のモールド部５５にモールド凹部１７１～１７４が設けられている。モールド凹部１７１～１７４は、モールド部５５の外面のうち表面５５ｅに設けられた凹部であり、モールド部５５において裏面５５ｆに向けて凹んでいる。モールド凹部１７１～１７４は、モールド部５５の変形に伴ってモールド部５５から流量検出部２２に加えられる応力を低減する応力低減部である。モールド凹部１７１～１７４による応力の低減は、モールド部５５から流量検出部２２に伝わる応力をモールド凹部１７１～１７４に逃がすことにもなり、モールド凹部１７１～１７４を応力逃がし部と称することもできる。なお、モールド部５５は流量検出部２２を保護しており、保護ボデーに相当する。また、モールド凹部１７１～１７４がボデー凹部に相当する。

モールド部５５は全体として板状に形成されている。モールド部５５の表面５５ｅと裏面５５ｆとが並んだ方向をモールド部５５の厚み方向と称すると、幅方向Ｘがこの厚み方向になっている。モールド凹部１７１～１７４は、表面５５ｅから裏面５５ｆに向けて延びていることで深さを有しており、幅方向Ｘがモールド凹部１７１～１７４の深さ方向になっている。高さ方向Ｙ及び奥行き方向Ｚを幅方向Ｘに直交した直交方向と称すると、モールド凹部１７１～１７４は、流量検出部２２から直交方向に離間した位置に設けられている。モールド凹部１７１～１７４は、いずれも流量検出部２２の周縁部に沿って溝状に延びており、互いに離間していることで独立した４つの溝部になっている。

モールド凹部１７１～１７４のうち先端側モールド凹部１７１は、流量検出部２２からモールド先端面５５ａ側に離間した位置に設けられており、基端側モールド凹部１７２は、流量検出部２２からモールド基端面５５ｂ側に離間した位置に設けられている。この場合、高さ方向Ｙにおいてこれらモールド凹部１７１，１７２の間に流量検出部２２が設けられている。モールド凹部１７１，１７２は、いずれも流量検出部２２の周縁部に沿って奥行き方向Ｚに延びている。

先端側モールド凹部１７１は表モールド溝８８からモールド先端面５５ａ側に離間し、基端側モールド凹部１７２は表モールド溝８８からモールド基端面５５ｂ側に離間している。この場合、高さ方向Ｙにおいてこれらモールド凹部１７１，１７２の間に表モールド溝８８が設けられている。モールド凹部１７１，１７２は、表覆い部８４に設けられており、表モールド溝８８に平行に延びている。

モールド凹部１７１～１７４のうち上流モールド凹部１７３は、流量検出部２２からモールド上流面５５ｃ側に離間した位置に設けられており、下流モールド凹部１７４は、流量検出部２２からモールド下流面５５ｄ側に離間した位置に設けられている。この場合、奥行き方向Ｚにおいてモールド凹部１７３，１７４の間に流量検出部２２が設けられている。モールド凹部１７３，１７４は、いずれも流量検出部２２の周縁部に沿って高さ方向Ｙに延びており、モールド凹部１７１，１７２及び表モールド溝８８に直交している。

モールド凹部１７３，１７４は、いずれも表モールド溝８８に設けられている。表モールド溝８８の底面８８ａ及び内壁面８８ｂは、モールド部５５の表面５５ｅに含まれており、モールド凹部１７３，１７４の開口は底面８８ａに設けられている。モールド凹部１７３，１７４は、高さ方向Ｙにおいて一対の内壁面８８ｂにかけ渡された状態になっている。

図２５に示すように、高さ方向Ｙにおいて、モールド凹部１７１，１７２の離間距離Ｈ１１は、流量検出部２２の長さ寸法Ｈ１２、及び一対の内壁面８８ｂの離間距離の最大値Ｈ１３のいずれよりも大きくなっている。奥行き方向Ｚにおいて、先端側モールド凹部１７１の長さ寸法と基端側モールド凹部１７２の長さ寸法とは互いに同じ長さ寸法Ｗ１１になっている。この長さ寸法Ｗ１１は、モールド凹部１７３，１７４の離間距離Ｗ１２より小さく、且つ流量検出部２２の幅寸法Ｗ３より大きくなっている。なお、奥行き方向Ｚが特定方向に相当し、幅寸法Ｗ３が物理量検出部の長さ寸法に相当する。

高さ方向Ｙにおいて、上流モールド凹部１７３の長さ寸法と下流モールド凹部１７４の長さ寸法とは互いに同じ長さ寸法Ｈ１４になっている。この長さ寸法Ｈ１４は、高さ方向Ｙにおいて表延出領域２２Ｘの長さ寸法と同じになっている。また、長さ寸法Ｈ１４は、流量検出部２２の長さ寸法Ｈ１２、及びモールド凹部１７１，１７２の離間距離Ｈ１１よりも小さくなっている。

図８、図９、図２６、図２７に示すように、モールド凹部１７１～１７４は、断面矩形状になっており、直交方向に延びた底面１７１ａ～１７４ａを有している。これら底面１７１ａ～１７４ａは、いずれも直交方向において流量検出部２２に横並びの位置に設けられている。先端側モールド凹部１７１及び基端側モールド凹部１７２は、高さ方向Ｙにおいて流量検出部２２に横並びになっており、これらモールド凹部１７１，１７２の底面１７１ａ，１７２ａは、幅方向Ｘにおいて表面５５ｅと検出フレーム６１との間に設けられている。上流モールド凹部１７３及び下流モールド凹部１７４は、奥行き方向Ｚにおいて流量検出部２２に横並びになっており、これらモールド凹部１７３，１７４の底面１７３ａ，１７４ａは、幅方向Ｘにおいて底面８８ａと検出フレーム６１との間に設けられている。このように、モールド凹部１７１～１７４の底面１７１ａ～１７４ａは、幅方向Ｘにおいて流量検出部２２の表面２２ａと裏面２２ｂとの間に配置されている。

流量処理部５４は、モールド部５５の表面５５ｅ側を向いた表面５４ａと反対の裏面５４ｂとを有している。モールド凹部１７１～１７４は、流量検出部２２に加えて流量処理部５４からも、高さ方向Ｙや奥行き方向Ｚに離間した位置に設けられている。また、モールド凹部１７１～１７４の底面１７１ａ～１７４ａは、幅方向Ｘにおいて流量処理部５４の表面５４ａと裏面５４ｂとの間に配置されている。

検出フレーム６１は、流量検出部２２を板面としての表面６１ａに搭載した状態で支持しており、検出支持部に相当する。検出フレーム６１は、流量検出部２２を搭載した搭載部６１ｃと、搭載部６１ｃから直交方向に延出した搭載延出部６１ｄとを有している。搭載部６１ｃは、幅方向Ｘにおいて流量検出部２２に対向しており、検出フレーム６１のうち幅方向Ｘにおいて流量検出部２２に重なった部分である。搭載延出部６１ｄは、検出フレーム６１のうち流量検出部２２の周縁部から高さ方向Ｙや奥行き方向Ｚにはみ出した部分である。なお、搭載延出部６１ｄが延出部に相当する。

モールド凹部１７１～１７４は、幅方向Ｘにおいて搭載延出部６１ｄに対向する位置に設けられており、検出フレーム６１から表面５５ｅ側に離間している。この場合、モールド凹部１７１～１７４は、高さ方向Ｙや奥行き方向Ｚにおいて検出フレーム６１の周縁部と流量検出部２２との間に配置されている。

図２６に示すように、幅方向Ｘにおいて、先端側モールド凹部１７１の深さ寸法と基端側モールド凹部１７２の深さ寸法とは互いに同じ深さ寸法Ｄ１１になっている。この深さ寸法Ｄ１１は、モールド凹部１７１，１７２と搭載延出部６１ｄとの離間距離Ｄ１２よりも大きくなっている。この離間距離Ｄ１２は、検出フレーム６１の厚み寸法Ｄ１よりも大きくなっている。

高さ方向Ｙにおいて、先端側モールド凹部１７１の幅寸法と基端側モールド凹部１７２の幅寸法とは互いに同じ幅寸法Ｈ１５になっている。この幅寸法Ｈ１５は、離間距離Ｄ１２よりも小さくなっている。また、この幅寸法Ｈ１５は、高さ方向Ｙにおいて、モールド凹部１７１，１７２と流量検出部２２との離間距離や、モールド凹部１７１，１７２と表モールド溝８８との離間距離よりも小さくなっている。

図２７に示すように、幅方向Ｘにおいて、上流モールド凹部１７３の深さ寸法と下流モールド凹部１７４の深さ寸法とは互いに同じ深さ寸法Ｄ１３になっている。この深さ寸法Ｄ１３は、モールド凹部１７３，１７４と搭載延出部６１ｄとの離間距離Ｄ１４や、モールド凹部１７１，１７２の深さ寸法Ｄ１１よりも小さくなっている。また、この離間距離Ｄ１４は、検出フレーム６１の厚み寸法Ｄ１よりも大きく、且つモールド凹部１７１，１７２と搭載延出部６１ｄとの離間距離Ｄ１２と同じになっている。

高さ方向Ｙにおいて、上流モールド凹部１７３の幅寸法と下流モールド凹部１７４の幅寸法とは互いに同じ幅寸法Ｈ１６になっている。この幅寸法Ｈ１６は、離間距離Ｄ１４よりも小さくなっている。また、この幅寸法Ｈ１６は、高さ方向Ｙにおいて、モールド凹部１７３，１７４と流量検出部２２との離間距離や、モールド凹部１７１，１７２の幅寸法Ｈ１５よりも小さくなっている。

本実施形態では、図１０、図２８、図２９に示すように、流量検出部２２の検出母材１０１に母材凹部１８１～１８４が設けられている。検出母材１０１の外面は、メンブレン部９２側の面である表面１０１ｂと、幅方向Ｘにおいて表面１０１ｂとは反対側の裏面１０１ｃとを有している。母材凹部１８１～１８４は、検出母材１０１の外面のうち裏面１０１ｃに設けられた凹部であり、検出母材１０１において表面１０１ｂに向けて凹んでいる。母材凹部１８１～１８４は、検出母材１０１の変形に伴って検出母材１０１からメンブレン部９２に加えられる応力を低減する応力低減部である。母材凹部１８１～１８４による応力の低減は、検出母材１０１からメンブレン部９２に伝わる応力を母材凹部１８１に逃がすことにもなり、母材凹部１８１～１８４を応力逃がし部と称することもできる。

検出母材１０１の裏面１０１ｃは、検出フレーム６１の搭載部６１ｃに対向しており、対向面に相当する。母材凹部１８１～１８４は、幅方向Ｘにおいて検出フレーム６１の搭載部６１ｃに対向しており、この搭載部６１ｃにより閉鎖されている。なお、検出母材１０１は、メンブレン部９２を支持していることで抵抗１２１，１２２，１３１～１３４を支持しており、ベース部に相当する。また、母材凹部１８１～１８４がベース凹部に相当し、流量検出部２２の表面２２ａが第１板面に相当し、裏面２２ｂが第２板面に相当し、検出凹部９１が板面凹部に相当する。

母材凹部１８１～１８４は、裏面１０１ｃから表面１０１ｂに向けて延びていることで深さを有しており、幅方向Ｘが母材凹部１８１～１８４の深さ方向になっている。表面１０１ｂと裏面１０１ｃとが並んだ方向を検出母材１０１の厚み方向と称すると、幅方向Ｘがこの厚み方向になっている。母材凹部１８１～１８４は、検出凹部９１を形成する母材孔１０１ａから直交方向に離間した位置に設けられている。母材凹部１８１～１８４は、いずれも検出凹部９１の周縁部に沿って溝状に延びており、互いに接続されていることで連続した矩形枠状の１つの溝部になっている。また、母材凹部１８１～１８４は、検出母材１０１の周縁部に沿って延びている。すなわち、母材凹部１８１～１８４は、裏面１０１ｃの長辺や短辺に沿って延びている。

図８に示すように、母材凹部１８１～１８４のうち先端側母材凹部１８１は、検出凹部９１からモールド先端面５５ａ側に離間した位置に設けられており、基端側母材凹部１８２は、検出凹部９１からモールド基端面５５ｂ側に離間した位置に設けられている。この場合、高さ方向Ｙにおいてこれら母材凹部１８１，１８２の間に検出凹部９１が設けられている。母材凹部１８１，１８２は、いずれも検出凹部９１の周縁部に沿って奥行き方向Ｚに延びている。

図９に示すように、母材凹部１８１～１８４のうち上流母材凹部１８３は、検出凹部９１からモールド上流面５５ｃ側に離間した位置に設けられており、下流母材凹部１８４は、検出凹部９１からモールド下流面５５ｄ側に離間した位置に設けられている。この場合、奥行き方向Ｚにおいて母材凹部１８３，１８４の間に検出凹部９１が設けられている。母材凹部１８３，１８４は、いずれも検出凹部９１の周縁部に沿って高さ方向Ｙに延びており、母材凹部１８１，１８２に直交している。

図２９に示すように、高さ方向Ｙにおいて、母材凹部１８１，１８２の離間距離Ｈ２１は、凹開口９１ｃの開口寸法Ｌ１よりも大きくなっている。また、高さ方向Ｙにおいて、先端側母材凹部１８１と検出凹部９１との離間距離と、基端側母材凹部１８２と検出凹部９１との離間距離とは互いに同じ離間距離Ｈ２２になっている。この離間距離Ｈ２２は、高さ方向Ｙにおいて、母材凹部１８１，１８２と裏面１０１ｃの短辺との離間距離Ｈ２３よりも小さくなっている。なお、検出凹部９１は、裏面１０１ｃの一対の短辺のうち一方よりも他方に近い位置に配置されている。

奥行き方向Ｚにおいて、母材凹部１８３，１８４の離間距離Ｗ２１は、凹開口９１ｃの開口寸法Ｌ１よりも大きくなっている。また、奥行き方向Ｚにおいて、上流母材凹部１８３と検出凹部９１との離間距離と、下流母材凹部１８４と検出凹部９１との離間距離とは互いに同じ離間距離Ｗ２２になっている。この離間距離Ｗ２２は、奥行き方向Ｚにおいて、母材凹部１８３，１８４と裏面１０１ｃの長辺との離間距離Ｗ２３よりも小さくなっている。なお、検出凹部９１は、裏面１０１ｃの一対の長辺の中間位置に配置されている。

図１０、図２６、図２７に示すように、母材凹部１８１～１８４は、流量検出部２２において表面２２ａから裏面２２ｂ側に離間した位置に設けられている。母材凹部１８１～１８４は、断面矩形状になっており、直交方向に延びた底面をそれぞれ有している。幅方向Ｘにおいて、母材凹部１８１～１８４の深さ寸法は互いに同じ深さ寸法Ｄ２１になっている。この深さ寸法Ｄ２１は、流量検出部２２の厚み寸法Ｄ２や、検出母材１０１の厚み寸法Ｄ３、この厚み寸法Ｄ３の１／２よりも小さくなっている。この場合、深さ寸法Ｄ２１は、母材凹部１８１，１８２と表面２２ａとの離間距離Ｄ２２よりも小さくなっている。母材凹部１８１～１８４の幅寸法は互いに同じ幅寸法Ｈ２４になっている。この幅寸法Ｈ２４は、母材凹部１８１～１８４の深さ寸法Ｄ２１とほぼ同じになっている。

センサＳＡ５０の製造工程では、流量検出部２２を製造する工程において母材凹部１８１～１８４が形成される。この工程では、ドライエッチングにより検出母材１０１に母材凹部１８１～１８４を形成する。そして、母材凹部１８１～１８４を検出フレーム６１で閉鎖するように、流量検出部２２を検出フレーム６１に搭載する。なお、ウェットエッチングにより検出母材１０１に母材凹部１８１～１８４を形成してもよい。ただし、ウェットエッチング加工を行った場合は、母材凹部１８１～１８４の内壁面が中心線ＣＬに対して所定の傾斜角度（例えば５４．７度）だけ傾斜することになる。

また、センサＳＡ５０の製造工程では、モールド部５５の成型工程においてモールド凹部１７１～１７４が形成される。図２３、図２４に示すように、型装置１６０は、モールド部５５にモールド凹部１７１～１７４を成型する凹成型部１９１～１９４を有している。凹成型部１９１～１９４は、表型部１６１に設けられており、表型凹部１６１ａの底面が膨らむように突出した矩形状の突出部である。

図２３に示すように、先端側モールド凹部１７１を成型する第１凹成型部１９１と、基端側モールド凹部１７２を成型する第２凹成型部１９２とは高さ方向Ｙに並んでおり、いずれも溝成型部１６２から高さ方向Ｙにずれた位置に設けられている。この場合、これら凹成型部１９１，１９２の間に溝成型部１６２が設けられている。図２４に示すように、上流モールド凹部１７３を成型する第３凹成型部１９３、及び下流モールド凹部１７４を成型する第４凹成型部１９４は、溝成型部１６２から突出しており、回避凹部１６３から奥行き方向Ｚにずれた位置に設けられている。この場合、奥行き方向Ｚにおいてこれら凹成型部１９３，１９４の間に回避凹部１６３が設けられている。

モールド部５５の成型工程において、型装置１６０の内部空間に溶融樹脂が注入された後、この溶融樹脂が硬化することで、モールド部５５にモールド凹部１７１～１７４が形成される。

ここまで説明した本実施形態によれば、モールド部５５の表面５５ｅにモールド凹部１７１～１７４が設けられているため、温度変化等によりモールド部５５が変形した場合にモールド凹部１７１～１７４が変形しやすくなっている。ここでは、モールド部５５においてモールド凹部１７１～１７４を含んでモールド凹部１７１～１７４の周辺部分が変形することをモールド凹部１７１～１７４が変形すると称している。この場合、モールド部５５の変形に伴って発生する応力がモールド凹部１７１～１７４の変形に用いられることで、流量検出部２２に加えられる応力が低減されやすくなっている。換言すれば、モールド部５５にて発生した応力がモールド凹部１７１～１７４から逃げるため、逃げた分の応力が流量検出部２２の変形に用いられることを回避できる。したがって、モールド部５５と流量検出部２２の検出母材１０１とで線膨張係数が異なっていても、モールド部５５の変形に伴って流量検出部２２が変形するということを抑制できる。

ここで、モールド部５５においてモールド凹部１７１～１７４の周辺部分は、モールド凹部１７１～１７４の分だけ厚み寸法や断面積が小さくなることでモールド部５５の強度が低下して変形しやすい脆弱部になることがある。本実施形態とは異なり、例えば、モールド凹部１７１～１７４と流量検出部２２とが幅方向Ｘに並べられた構成では、モールド部５５の脆弱部に流量検出部２２が配置されていることになる。これに対して、本実施形態では、モールド凹部１７１～１７４が流量検出部２２から高さ方向Ｙや奥行き方向Ｚに離間した位置に設けられている。この構成では、モールド部５５において、モールド凹部１７１～１７４によって生じた脆弱部から離間した位置に流量検出部２２が配置されるため、この脆弱部が流量検出部２２から独立した状態で変形しやすい構成を実現できる。

以上のように、モールド部５５においてモールド凹部１７１～１７４を積極的に変形させることで、流量検出部２２やメンブレン部９２、抵抗１２１，１２２，１３１～１３４が変形しにくい構成を実現できる。この構成では、抵抗１２１，１２２，１３１～１３４が変形しにくいことで、これら抵抗１２１，１２２，１３１～１３４の抵抗値が意図せずに変化するということが生じにくいため、流量検出回路１１０の動作精度や流量検出部２２の検出精度が低下しにくい。このように、モールド部５５が変形しても流量検出部２２の検出精度が低下するということがモールド凹部１７１～１７４により抑制されるため、エアフロメータ２０の計測精度を高めることができる。

本実施形態によれば、モールド凹部１７１～１７４が流量検出部２２のメンブレン部９２と共にモールド部５５の表面５５ｅに設けられている。この構成では、モールド凹部１７１～１７４がメンブレン部９２の抵抗１２１，１２２，１３１～１３４から高さ方向Ｙや奥行き方向Ｚにずれた構成を実現しつつ、モールド凹部１７１～１７４を抵抗１２１，１２２，１３１～１３４に極力近い位置に配置できる。このため、モールド部５５において、モールド凹部１７１～１７４とメンブレン部９２との間の部分が変形して、その変形に伴ってメンブレン部９２や抵抗１２１，１２２，１３１～１３４が変形する、ということが生じる可能性を低減できる。

また、モールド部５５が全体として板状になっているため、表面５５ｅは、モールド先端面５５ａやモールド基端面５５ｂ、モールド上流面５５ｃ、モールド下流面５５ｄよりも大きい面積を有している。このため、例えばモールド凹部１７１～１７４がモールド先端面５５ａやモールド基端面５５ｂ、モールド上流面５５ｃ、モールド下流面５５ｄに設けられた構成に比べて、モールド凹部１７１～１７４の設置位置の自由度を高めることができる。

本実施形態によれば、幅方向Ｘにおいて、モールド凹部１７１～１７４の底面１７１ａ～１７４ａが流量検出部２２の表面２２ａと裏面２２ｂとの間に設けられている。これにより、モールド凹部１７１～１７４の深さ寸法Ｄ１１，Ｄ１３を大き過ぎず小さ過ぎず適切な値に設定できる。このため、モールド部５５の変形に伴って流量検出部２２に応力が伝わることの抑制と、モールド部５５の強度が不足することの抑制との両方を実現できる。

本実施形態によれば、モールド凹部１７１～１７４は、流量検出部２２の周縁部に沿って延びた溝部である。このため、モールド部５５の変形に伴って発生した応力が流量検出部２２に伝わることを、溝状のモールド凹部１７１～１７４により極力広い範囲で抑制できる。

本実施形態によれば、奥行き方向Ｚにおいて、モールド凹部１７１，１７２の長さ寸法Ｗ１１が流量検出部２２の幅寸法Ｗ３よりも大きくなっている。この構成では、モールド部５５の変形に伴って発生した応力が奥行き方向Ｚに進んで流量検出部２２に伝わることをモールド凹部１７１～１７４により確実に抑制できる。

本実施形態によれば、幅方向Ｘにおいてモールド凹部１７１～１７４が検出フレーム６１の搭載延出部６１ｄに対向している。この構成では、モールド部５５においてモールド凹部１７１～１７４の周辺部分が脆弱部になっていたとしても、この脆弱部が搭載延出部６１ｄにより補強された状態になっている。このため、センサＳＡ５０において、モールド凹部１７１～１７４の周辺部分の強度が不足することを搭載延出部６１ｄにより抑制できる。

本実施形態によれば、モールド凹部１７１～１７４が流量処理部５４から高さ方向Ｙや奥行き方向Ｚに離間した位置に設けられている。この構成では、モールド部５５において、モールド凹部１７１～１７４周辺の脆弱部から離間した位置に流量処理部５４が配置されているため、この脆弱部が流量処理部５４から独立した状態で積極的に変形する構成を実現できる。このように、モールド部５５においてモールド凹部１７１～１７４を積極的に変形させることで、流量処理部５４が変形しにくい構成を実現できる。このため、モールド部５５の変形に伴ってモールド部５５から流量処理部５４に加えられる応力により流量処理部５４が変形し、流量処理部５４の動作精度が低下することを抑制できる。したがって、流量処理部５４の動作精度を高めることができ、その結果、エアフロメータ２０の計測精度を高めることができる。

本実施形態によれば、流量検出部２２の検出母材１０１の裏面１０１ｃに母材凹部１８１～１８４が設けられているため、モールド部５５の変形に伴って流量検出部２２が変形する場合に母材凹部１８１～１８４が変形しやすくなっている。ここでは、検出母材１０１において母材凹部１８１～１８４を含んで母材凹部１８１～１８４の周辺部分が変形することを母材凹部１８１～１８４が変形すると称している。この場合、検出母材１０１の変形に伴って発生する応力が母材凹部１８１～１８４の変形に用いられることで、メンブレン部９２や抵抗１２１，１２２，１３１～１３４に加えられる応力が低減されやすくなっている。換言すれば、検出母材１０１にて発生した応力が母材凹部１８１～１８４から逃げるため、逃げた分の応力がメンブレン部９２や抵抗１２１，１２２，１３１～１３４の変形に用いられることを回避できる。したがって、検出母材１０１とメンブレン部９２とで線膨張係数が異なっていても、検出母材１０１の変形に伴って抵抗１２１，１２２，１３１～１３４が変形するということを抑制できる。

ここで、検出母材１０１において母材凹部１８１～１８４の周辺部分は、母材凹部１８１～１８４の分だけ厚み寸法や断面積が小さくなることで検出母材１０１の強度が低下して変形しやすい脆弱部になることがある。本実施形態とは異なり、例えば、母材凹部１８１～１８４とメンブレン部９２とが幅方向Ｘに並べられた構成では、検出母材１０１の脆弱部にメンブレン部９２が配置される。このため、母材凹部１８１～１８４の変形に伴ってメンブレン部９２が意図せずに変形することが想定される。これに対して、本実施形態では、母材凹部１８１～１８４がメンブレン部９２や抵抗１２１，１２２，１３１～１３４から高さ方向Ｙや奥行き方向Ｚに離間した位置に設けられている。この構成では、検出母材１０１において、母材凹部１８１～１８４によって生じた脆弱部から離間した位置にメンブレン部９２や抵抗１２１，１２２，１３１～１３４が配置される。このため、この脆弱部がメンブレン部９２や抵抗１２１，１２２，１３１～１３４から独立した状態で積極的に変形する構成を実現できる。

以上のように、検出母材１０１において母材凹部１８１～１８４を積極的に変形させることで、メンブレン部９２や抵抗１２１，１２２，１３１～１３４が変形しにくい構成を実現できる。この場合、抵抗１２１，１２２，１３１～１３４の抵抗値が意図せずに変化するということが生じにくいため、上述したように、エアフロメータ２０の計測精度を高めることができる。

本実施形態によれば、検出母材１０１を搭載した検出フレーム６１により母材凹部１８１～１８４が閉鎖されている。このため、モールド部５５の成型時に溶融樹脂が母材凹部１８１～１８４に流れ込むことを抑制できる。

本実施形態によれば、母材凹部１８１～１８４は、検出母材１０１の周縁部に沿って延びた溝部である。このため、検出母材１０１の変形に伴って発生した応力が抵抗１２１，１２２，１３１～１３４に伝わることを、溝状の母材凹部１８１～１８４により極力広い範囲で抑制できる。

本実施形態によれば、流量検出部２２において母材凹部１８１～１８４が検出凹部９１と共に裏面２２ｂに設けられている。この構成では、母材凹部１８１～１８４がメンブレン部９２と共に表面２２ａに設けられた構成とは異なり、メンブレン部９２に到達する空気の流れが母材凹部１８１～１８４により乱れるということを回避できる。母材凹部１８１～１８４及びメンブレン部９２の両方が流量検出部２２の表面２２ａに設けられた構成では、母材凹部１８１～１８４とメンブレン部９２との離間距離が不足することが考えられる。この場合、母材凹部１８１～１８４にて乱れた気流が乱れた状態のままメンブレン部９２に到達し、メンブレン部９２において抵抗１２１，１２２，１３１～１３４の動作精度が低下することが懸念される。これに対して、本実施形態では、上述したように、メンブレン部９２に到達する空気の流れが母材凹部１８１～１８４により乱れるということがないため、抵抗１２１，１２２，１３１～１３４の動作精度を高めることができる。

また、検出母材１０１が板状になっているため、裏面１０１ｃの面積は、検出母材１０１の各周端面の面積に比べて大きくなっている。このため、例えば母材凹部１８１～１８４が検出母材１０１の周端面に設けられた構成に比べて、母材凹部１８１～１８４の設置位置の自由度を高めることができる。

（第２実施形態）
第２実施形態では、モールド部５５の外面に連続した連続面を形成する面形成部がモールド凹部１７１～１７４の内部に設けられている。本実施形態では、上記第１実施形態との相違点を中心に説明する。

図３０～図３２に示すように、面形成部としての緩衝部材２０１がモールド凹部１７１～１７４の内部に設けられている。緩衝部材２０１は、柔軟性を有しており、モールド部５５の変形に合わせて変形することが可能になっている。緩衝部材２０１は、樹脂材料等により形成されており、モールド部５５よりも軟らかい部材である。緩衝部材２０１は、モールド部５５の表面５５ｅに連続した連続面２０１ａを形成している。この連続面２０１ａと表面５５ｅとは同一平面になっている。モールド凹部１７１～１７４は、緩衝部材２０１により埋められている。緩衝部材２０１は、モールド凹部１７１～１７４の内周面に密着していることなどによりモールド凹部１７１～１７４から離脱しないようになっている。なお、モールド凹部１７１～１７４の内部においては、緩衝部材２０１が設けられた状態でも隙間等の空間が存在していてもよい。

本実施形態によれば、モールド凹部１７１～１７４の内部に設けられた緩衝部材２０１により形成された連続面２０１ａとモールド部５５の表面５５ｅとが面一になっている。この構成では、表面５５ｅに沿って流れる空気がモールド凹部１７１～１７４を通過した際に、空気が連続面２０１ａに沿って流れやすくなるため、モールド凹部１７１～１７４の内部に対して空気が出入りすることで気流が乱れるということを回避できる。この場合、メンブレン部９２に到達する空気の流れがモールド凹部１７１～１７４によって乱れるということが生じにくい。このため、メンブレン部９２の抵抗１２１，１２２，１３１～１３４の動作精度を高めることができ、その結果、流量検出部２２の検出精度を高めることができる。

（第３実施形態）
第３実施形態では、モールド部５５において流量処理部５４の周縁部に沿って延びる処理モールド凹部２０５がボデー凹部として設けられている。本実施形態では、上記第１実施形態との相違点を中心に説明する。

図３３、図３４に示すように、モールド部５５には、モールド凹部１７１～１７４に加えて、処理モールド凹部２０５が設けられている。この場合、モールド凹部１７１～１７４を、流量検出部２２の円周部に沿って延びる検出モールド凹部を称することもできる。処理モールド凹部２０５は、互いに離間した状態で複数設けられている。処理モールド凹部２０５の底面は、モールド凹部１７１～１７４の底面１７１ａ～１７４ａと同様に、幅方向Ｘにおいて流量処理部５４の表面５４ａと裏面５４ｂとの間に設けられている。処理モールド凹部２０５は、高さ方向Ｙや奥行き方向Ｚにおいて、モールド部５５の表面５５ｅの周縁部や流量検出部２２よりも流量処理部５４に近い位置に配置されている。処理モールド凹部２０５は、流量処理部５４と流量検出部２２との間、流量処理部５４とモールド基端面５５ｂとの間、流量処理部５４とモールド上流面５５ｃとの間、流量処理部５４とモールド下流面５５ｄとの間のそれぞれに設けられている。

本実施形態によれば、処理モールド凹部２０５が流量検出部２２よりも流量処理部５４に近い位置に設けられている。この構成では、モールド部５５の変形に伴って発生する応力が処理モールド凹部２０５の変形に用いられることで、モールド部５５から流量処理部５４に加えられる応力が低減しやすくなっている。換言すれば、モールド部５５にて発生した応力が処理モールド凹部２０５から逃げるため、逃げた分の応力が流量処理部５４の変形に用いられることを回避できる。また、モールド部５５の変形に伴って処理モールド凹部２０５が変形することで、流量処理部５４に加えられる応力だけでなく流量検出部２２に加えられる応力も低減できる。

（第４実施形態）
上記第１実施形態では、検出凹部９１の断面積が幅方向Ｘにおいて底面９１ａから凹開口９１ｃに向けて徐々に大きくなっていたが、第４実施形態では、検出凹部９１の断面積が凹開口９１ｃに向けて徐々に大きくなってはいない。具体的には、検出凹部９１の断面積が幅方向Ｘにおいて均一化されている。本実施形態では、上記第１実施形態との相違点を中心に説明する。

図３５に示すように、検出凹部９１の内壁面９１ｂが底面９１ａから凹開口９１ｃに向けて中心線ＣＬに平行に延びている。検出凹部９１においては、中心線ＣＬに直交する方向の断面積が幅方向Ｘにおいて均一になっていることで、底面９１ａの面積と凹開口９１ｃの開放面積とが同じになっている。流量検出部２２の検出母材１０１においては、検出凹部９１を形成する母材孔１０１ａの太さが幅方向Ｘにおいて均一になっている。この場合でも、検出フレーム孔９５の表開口９５ａは、検出凹部９１の凹開口９１ｃ及び底面９１ａの各周縁部のいずれよりも内側に離間している。

本実施形態では、流量検出部２２において、ドライエッチングにより検出母材１０１の一部を加工することで母材孔１０１ａが形成されている。すなわち、ドライエッチングにより検出凹部９１及びメンブレン部９２が形成されている。この場合、検出凹部９１において、凹開口９１ｃがメンブレン部９２に比べて大きくなっていない。仮に、凹開口９１ｃがメンブレン部９２より大きくなっていても、凹開口９１ｃはメンブレン部９２より僅かに大きくなっているに過ぎない。

（第５実施形態）
第５実施形態では、流量検出部２２及び流量処理部５４とＳＡ基板５３との間に中間板が設けられている。本実施形態では、上記第１実施形態との相違点を中心に説明する。

図３６に示すように、センサＳＡ５０は中間板２１０を有している。中間板２１０はガラス板等により板状に形成されており、絶縁性を有している。中間板２１０はＳＡ基板５３に取り付けられており、中間板２１０の裏面がＳＡ基板５３の表面５３ａに重ねられている。中間板２１０は、高さ方向Ｙにおいて、接続フレーム６３及び基板孔６９を跨いで検出フレーム６１と処理フレーム６２とにかけ渡された状態になっている。中間板２１０は、検出フレーム６１に重ねられた検出板部２１１と、処理フレーム６２に重ねられた処理板部２１２と、接続フレーム６３に重ねられた接続板部２１３とを有している。

中間板２１０においては、検出板部２１１の表面に流量検出部２２が取り付けられており、処理板部２１２の表面に流量処理部５４が取り付けられている。この場合、流量検出部２２が検出板部２１１を介して検出フレーム６１に固定され、流量処理部５４が処理板部２１２を介して処理フレーム６２に固定されていることになる。

本実施形態では、上記第１実施形態とは異なり、奥行き方向ＺにおいてＳＡ基板５３の基板孔６９が流量検出部２２よりも外側にはみ出している一方で、流量処理部５４よりは外側にはみ出していない。この場合、奥行き方向Ｚにおいて基板孔６９の幅寸法Ｗ５（図７参照）が、流量検出部２２の幅寸法Ｗ３（図７参照）よりも大きくなっている一方で、流量処理部５４の幅寸法Ｗ４（図７参照）より小さくなっている。この場合でも、検出フレーム６１と処理フレーム６２との間にフレーム規制部８１が設けられていることには変わりがない。

中間板２１０には、基板孔６９に連通する中間板孔２１５が設けられている。中間板孔２１５は、平面視で基板孔６９と同じ大きさ及び形状を有しており、中間板孔２１５の周縁部は幅方向Ｘにおいて基板孔６９の周縁部に重なっている。この場合、奥行き方向Ｚにおいて中間板孔２１５の幅寸法は、基板孔６９の幅寸法Ｗ５と同じになっている。また、接続板部２１３は、奥行き方向Ｚに中間板孔２１５を挟んで一対設けられている。

モールド部５５は、フレーム規制部８１に加えて、処理板部２１２から検出板部２１１に熱が伝わることを規制する板規制部２１６を有している。板規制部２１６は、モールド部５５のうち中間板孔２１５に入り込んだ部分であり、中間板孔２１５の内部に充填された状態になっている。このため、板規制部２１６は、中間板孔２１５と同じ大きさ及び形状になっている。板規制部２１６は、奥行き方向Ｚにおいて接続板部２１３に横並びに配置されている。この場合、板規制部２１６と接続板部２１３とは、中間板２１０の板面に沿って横並びに配置されていることになる。また、板規制部２１６は、幅方向Ｘにおいてフレーム規制部８１と直接規制部８２との間に配置されている。

本実施形態では、ＳＡ基板５３及び中間板２１０が支持板部を構成している。検出フレーム６１及び検出板部２１１が検出支持部を構成し、処理フレーム６２及び処理板部２１２が処理支持部を構成し、接続フレーム６３及び接続板部２１３が接続支持部を構成している。フレーム規制部８１及び板規制部２１６が伝熱規制部を構成している。

中間板２１０は、検出板部２１１を貫通する検出板孔２１７を有している。検出板孔２１７は、幅方向Ｘにおいて検出凹部９１と検出フレーム孔９５との間に設けられており、検出凹部９１と検出フレーム孔９５とを連通している。このため、フィルタ部９６を通過して検出フレーム孔９５に到達した空気は、さらに検出板孔２１７を通ることで検出凹部９１内に流入することになる。検出板孔２１７は、平面視において検出フレーム孔９５と同じ形状及び大きさになっている。検出板孔２１７の中心線は検出凹部９１の中心線ＣＬに一致している。

（他の実施形態）
以上、本開示による複数の実施形態について説明したが、本開示は、上記実施形態に限定して解釈されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲内において種々の実施形態及び組み合わせに適用することができる。

変形例１として、ボデー凹部としてのモールド凹部はモールド部５５に少なくとも１つ設けられていればよい。例えば、図３７に示すように、モールド部５５に、上流モールド凹部１７３及び下流モールド凹部１７４が設けられている一方で、先端側モールド凹部１７１及び基端側モールド凹部１７２が設けられていない構成とする。この構成では、モールド部５５において、表モールド溝８８の内部と外部とのうち内部だけにモールド凹部が設けられていることになる。なお、モールド凹部は、表モールド溝８８の外部だけに設けられていてもよい。

１つのモールド凹部が表モールド溝８８の内部と外部とにかけ渡すように設けられていてもよい。例えば、モールド凹部が表モールド溝８８の内周面８７ｂを高さ方向Ｙに跨ぐ位置に設けられた構成とする。また、モールド凹部としての溝部は、高さ方向Ｙや奥行き方向Ｚに傾斜する方向に延びていてもよい。さらに、モールド部５５には、表モールド溝８８が設けられていなくてもよい。

上記第１実施形態において、モールド凹部１７１～１７４は互いに接続されていることで１つの矩形枠状の溝部になっていてもよい。同様に、上記第３実施形態において、処理モールド凹部２０５は、複数の溝部が互いに連結されていることで１つの矩形枠状の溝部になっていてもよい。

変形例２として、モールド凹部１７１～１７４等のボデー凹部は、モールド部５５の外面が有する複数の面の少なくとも１つに設けられていればよい。ボデー凹部がいずれの面に設けられていても、高さ方向Ｙや奥行き方向Ｚにおいてボデー凹部が流量検出部２２から離間していればよい。例えば、モールド凹部１７１～１７４がモールド部５５の表面５５ｅ及び裏面５５ｆの少なくとも一方に設けられた構成とする。このように、モールド凹部１７１～１７４が裏面５５ｆに設けられた構成でも、モールド凹部１７１～１７４が裏モールド孔８７から高さ方向Ｙや奥行き方向Ｚに離間した位置に設けられていることで、流量検出部２２やメンブレン部９２の変形を抑制できる。

同様に、母材凹部１８１～１８４等のベース凹部は、検出母材１０１の外面が有する複数の面の少なくとも１つに設けられていればよい。ベース凹部がいずれの面に設けられていても、高さ方向Ｙや奥行き方向Ｚにおいてベース凹部がメンブレン部９２から離間していればよい。例えば、母材凹部１８１～１８４が表面１０１ｂ及び裏面１０１ｃの少なくとも一方に設けられた構成とする。このように、母材凹部１８１～１８４が表面１０１ｂに設けられた構成でも、母材凹部１８１～１８４がメンブレン部９２から高さ方向Ｙや奥行き方向Ｚに離間した位置に設けられていることで、抵抗１２１，１２２，１３１～１３４の変形を抑制できる。また、この構成では、母材凹部１８１～１８４が、抵抗１２３～１２５や配線パターン１４１、電極部１４２から高さ方向Ｙや奥行き方向Ｚに離間した位置に設けられていることが好ましい。これにより、抵抗１２３～１２５や配線パターン１４１、電極部１４２の動作精度が母材凹部１８１～１８４により低下するということを抑制できる。

変形例３として、モールド凹部１７１～１７４等のボデー凹部は、自身が設けられた一面の周縁部から延びていてもよい。例えば、先端側モールド凹部１７１がモールド部５５においてモールド上流面５５ｃとモールド下流面５５ｄとにかけ渡された構成とする。この構成では、先端側モールド凹部１７１がモールド部５５の表面５５ｅの周縁部から延びている。

同様に、母材凹部１８１～１８４等のベース凹部は、自身が設けられた一面の周縁部から延びていてもよい。例えば、先端側母材凹部１８１が検出母材１０１において表面１０１ｂを挟んで対向する一対の端面にかけ渡された構成とする。この構成では、先端側母材凹部１８１が検出母材１０１の表面１０１ｂの周縁部から延びている。

変形例４として、モールド凹部１７１～１７４の形状や大きさは上記各実施形態に開示された構成に限らない。例えば、モールド凹部１７１～１７４は断面矩形状になっていなくてもよい。モールド凹部１７１～１７４の断面形状としては、三角形状や台形状、半円形状などが挙げられる。また、モールド凹部１７１～１７４等のボデー凹部の形状や大きさは互いに異なっていてもよい。

同様に、母材凹部１８１～１８４の形状や大きさは上記各実施形態に開示された構成に限らない。例えば、母材凹部１８１～１８４は断面矩形状になっていなくてもよい。母材凹部１８１～１８４の断面形状としては、三角形状や台形状、半円形状などが挙げられる。また、母材凹部１８１～１８４等のベース凹部の形状や大きさは互いに異なっていてもよい。

変形例５として、モールド凹部１７１～１７４等のボデー凹部は、モールド部５５を幅方向Ｘに貫通していてもよい。例えば、モールド凹部１７１～１７４がモールド部５５の表覆い部８４を貫通した貫通孔である構成とする。この構成では、モールド凹部１７１～１７４が検出フレーム６１に到達している。このため、上記第２実施形態のように、面形成部としての緩衝部材２０１がモールド凹部１７１～１７４の内部に設けられていることで、検出フレーム６１がモールド凹部１７１～１７４を通じて外部に露出しないようにすることが好ましい。

変形例６として、モールド凹部１７１～１７４等のボデー凹部は、流量検出部２２の表面２２ａの周縁部に沿って延びていなくてもよい。例えば、流量検出部２２の表面２２ａの長辺に横並びに設けられた上流モールド凹部１７３が表面２２ａの長辺に直交する方向に延びた構成とする。すなわち、奥行き方向Ｚにおいて流量検出部２２に横並びに設けられた上流モールド凹部１７３が高さ方向Ｙではなく奥行き方向Ｚに延びた構成とする。また、モールド凹部１７１～１７４は溝状に延びていなくてもよい。

同様に、母材凹部１８１～１８４等のモールド凹部は、メンブレン部９２の周縁部に沿って延びていなくてもよい。例えば、奥行き方向Ｚにおいてメンブレン部９２に横並びに設けられた上流母材凹部１８３が高さ方向Ｙではなく奥行き方向Ｚに延びた構成とする。また、母材凹部１８１～１８４は溝状に延びていなくてもよい。

変形例７として、ボデー凹部は、幅方向Ｘにおいて流量検出部２２に到達しない程度に浅い形状になっていてもよく、流量検出部２２を超えるほどに深い形状になっていてもよい。例えば、先端側モールド凹部１７１及び基端側モールド凹部１７２の底面１７１ａ，１７２ａが、幅方向Ｘにおいてモールド部５５の表面５５ｅと流量検出部２２の表面２２ａとの間に設けられた構成とする。また、これらモールド凹部１７１～１７４の底面１７１ａ～１７４ａが、幅方向Ｘにおいてモールド部５５の裏面５５ｆと流量検出部２２の裏面２２ｂとの間に設けられた構成とする。

変形例８として、モールド凹部１７１～１７４等のボデー凹部は、幅方向Ｘにおいて検出フレーム６１に並んでいなくてもよい。例えば、上流モールド凹部１７３が検出フレーム６１の搭載延出部６１ｄに対して高さ方向Ｙにずれた位置に設けられた構成とする。

変形例９として、モールド部５５と検出母材１０１との熱膨張係数は同じでもよい。また、検出母材１０１と抵抗体１０３との熱膨張係数は同じでもよい。これらのように、熱膨張係数が異なっていなくても、温度変化に伴ってモールド部５５が変形すると流量検出部２２や抵抗１２１，１２２，１３１～１３４に応力が加えられることがある。また、モールド部５５や流量検出部２２が変形する場合としては、モールド部５５や流量検出部２２の温度変化が生じた場合の他にも、モールド部５５や流量検出部２２に外力が加えられた場合が挙げられる。

変形例１０として、センサＳＡ５０は、モールド部５等の保護ボデーに設けられたモールド凹部１７１～１７４等のボデー凹部と、検出母材１０１等のベース部に設けられた母材凹部１８１～１８４等のモールド凹部とのうち一方だけを有していてもよい。

変形例１１として、裏モールド孔８７は幅方向Ｘにおいて検出フレーム６１に向けて徐々に小さくなっていなくてもよい。例えば、裏モールド孔８７が幅方向Ｘのどの部分でも太さが均一な孔とされた構成とする。また、裏モールド孔８７は、丸孔でなくてもよい。例えば、裏モールド孔８７の表側端部８７ａが矩形状や楕円状になった構成とする。

変形例１２として、上記各実施形態において、モールド部５５に表モールド溝８８が形成されていたが、表覆い部８４を貫通する孔が形成されていることで、流量検出部２２のメンブレン部９２及び表延出領域２２ＸがセンサＳＡ５０の表側に露出していてもよい。また、上記各実施形態において、裏覆い部８５に裏モールド孔８７が形成されていたが、検出フレーム孔９５の裏開口９５ｂに通じる溝がモールド部５５に形成されていてもよい。

変形例１３として、センサＳＡ５０は、吸入空気等の流体を対象として流量とは異なる物理量を検出する物理量検出部を有していてもよい。この物理量検出部としては、温度を検出する検出部や、湿度を検出する検出部、圧力を検出する検出部などが挙げられる。これら検出部は、ハウジング２１の内部において計測流路３２や通過流路３１に設けられていてもよく、ハウジング２１の外部において吸気通路１２に設けられていてもよい。この場合、センサＳＡ５０は、物理量検出部が検出する物理量の検出結果が入力される物理量処理部を有している。

２０…物理量計測装置としてのエアフロメータ、２２…物理量検出部としての流量検出部、２２ａ…第１板面としての表面、２２ｂ…第２板面としての裏面、３２…計測流路、５４…物理量処理部としての流量処理部、５５…保護ボデーとしてのモールド部、５５ｅ…外面としての表面、５５ｆ…外面としての裏面、６１…検出支持部としての検出フレーム、６１ａ…板面としての表面、６１ｄ…延出部としての搭載延出部、９１…板面凹部としての検出凹部、９１ａ…底面、９２…センサ部としてのメンブレン部、１０１…ベース部としての検出母材、１０１ｃ…外面及び対向面としての裏面１０１ｃ、１２１…検出素子としてのヒータ抵抗、１２２…検出素子としてのヒータ温抵抗、１３１…検出素子としての第１上流抵抗、１３２…検出素子としての第２上流抵抗、１３３…検出素子としての第１下流抵抗、１３４…検出素子としての第２下流抵抗、１７１…ボデー凹部としての先端側モールド凹部、１７１ａ…底面、１７２…ボデー凹部としての基端側モールド凹部、１７２ａ…底面、１７３…ボデー凹部としての上流モールド凹部、１７３ａ…底面、１７４…ボデー凹部としての下流モールド凹部、１７４ａ…底面、１８１…ベース凹部としての先端側母材凹部、１８２…ベース凹部としての基端側母材凹部、１８３…ベース凹部としての上流母材凹部、１８４…ベース凹部としての下流母材凹部、２０１…面形成部としての緩衝部材、２０１ａ…連続面、Ｗ３…長さ寸法としての幅寸法、Ｗ１１…長さ寸法、Ｘ…厚み方向としての幅方向、Ｙ…直交方向としての高さ方向、Ｚ…直交方向及び特定方向としての奥行き方向。

Claims (11)

1. 流体の物理量を計測する物理量計測装置（２０）であって、
   前記流体が流れる計測流路（３２）と、
   前記流体の物理量を検出するための検出素子（１２１，１２２，１３１～１３４）を有し、前記計測流路において前記検出素子により前記流体の物理量を検出する板状の物理量検出部（２２）と、
   前記物理量検出部を保護する保護ボデー（５５）と、
   前記物理量検出部の厚み方向（Ｘ）に直交する直交方向（Ｙ，Ｚ）において前記物理量検出部から離間した位置にて前記保護ボデーの外面（５５ｅ）に設けられた凹部であるボデー凹部（１７１～１７４）と、
   を備え、
   前記物理量検出部は、前記検出素子を含んで構成されたセンサ部（９２）を有しており、
   前記保護ボデーの前記外面は、表面（５５ｅ）と、前記厚み方向において前記表面とは反対の裏面（５５ｆ）とを有しており、前記センサ部を前記表面側に露出させた状態で前記物理量検出部を保護しており、
   前記ボデー凹部は、前記表面に設けられており、
   前記物理量検出部の周縁部に含まれ互いに直交する２つの辺のうち、一方が前記直交方向のうち第１方向（Ｚ）に延びた第１辺であり、他方が前記直交方向のうち前記第１方向に直交する第２方向（Ｙ）に延びた第２辺であり、
   前記ボデー凹部として、前記物理量検出部から前記第２方向に離間した位置に設けられ前記第１辺に沿って前記第１方向に延びた第１溝部（１７１，１７２）と、前記物理量検出部から前記第１方向に離間した位置に設けられ前記第２辺に沿って第２方向に延びた第２溝部（１７３，１７４）と、の少なくとも一方が設けられている、物理量計測装置。
2. 前記物理量検出部は、前記保護ボデーの前記表面側に設けられた第１板面（２２ａ）と、前記保護ボデーの前記裏面側に設けられた第２板面（２２ｂ）とを有しており、
   前記ボデー凹部の底面（１７１ａ～１７４ａ）は、前記厚み方向において前記物理量検出部の前記第１板面と前記第２板面との間に設けられている、請求項１に記載の物理量計測装置。
3. 前記直交方向のうち所定の特定方向（Ｚ）において、前記ボデー凹部の長さ寸法（Ｗ１１）が前記物理量検出部の長さ寸法（Ｗ３）に比べて大きい、請求項１又は２に記載の物理量計測装置。
4. 前記物理量検出部を自身の板面（６１ａ）に搭載した状態で支持している検出支持部（６１）を備え、
   前記検出支持部は、前記直交方向において前記物理量検出部の周縁部から延出した延出部（６１ｄ）を有しており、
   前記ボデー凹部は、前記厚み方向において前記延出部に対向する位置に設けられている、請求項１～３のいずれか１つに記載の物理量計測装置。
5. 前記保護ボデーの変形に合わせて変形可能な状態で前記ボデー凹部の内部に設けられ、前記保護ボデーの外面に連続した連続面（２０１ａ）を形成する面形成部（２０１）を備えている、請求項１～４のいずれか１つに記載の物理量計測装置。
6. 前記物理量検出部は、前記検出素子を支持するベース部（１０１）を有しており、
   前記ベース部の外面（１０１ｃ）には、前記保護ボデーの変形に伴って前記ベース部から前記検出素子に加えられる応力を低減する凹部であるベース凹部（１８１～１８４）が設けられている、請求項１～５のいずれか１つに記載の物理量計測装置。
7. 前記保護ボデーにより保護され、前記物理量検出部の検出結果が入力される物理量処理部（５４）を備え、
   前記ボデー凹部は、
   前記直交方向において前記物理量処理部から離間した位置にて前記保護ボデーの前記外面に設けられている、請求項１～６のいずれか１つに記載の物理量計測装置。
8. 流体の物理量を計測する物理量計測装置（２０）であって、
   前記流体が流れる計測流路（３２）と、
   前記流体の物理量を検出するための検出素子（１２１，１２２，１３１～１３４）と、前記検出素子を支持するベース部（１０１）とを有し、前記計測流路において前記検出素子により前記流体の物理量を検出する板状の物理量検出部（２２）と、
   前記物理量検出部を保護する保護ボデー（５５）と、
   前記物理量検出部の厚み方向（Ｘ）に直交する直交方向（Ｙ，Ｚ）において前記検出素子から離間した位置にて前記ベース部の外面（１０１ｃ）に設けられた凹部であるベース凹部（１８１～１８４）と、
   を備えている物理量計測装置。
9. 前記物理量検出部を自身の板面（６１ａ）に搭載した状態で支持している検出支持部（６１）を備え、
   前記ベース凹部は、前記ベース部の前記外面のうち前記検出支持部に対向した対向面（１０１ｃ）に設けられ、前記検出支持部により閉鎖されている、請求項８に記載の物理量計測装置。
10. 前記ベース凹部は、前記厚み方向に直交した直交方向（Ｙ，Ｚ）において前記ベース部の周縁部に沿って延びた溝部である、請求項８又は９に記載の物理量計測装置。
11. 板状の前記物理量検出部は、
    第１板面（２２ａ）と、
    前記第１板面とは反対の第２板面（２２ｂ）と、
    前記第２板面に設けられた凹部である板面凹部（９１）と、
    前記板面凹部の底面（９１ａ）を形成し、前記検出素子が設けられたメンブレン部（９２）と、
    を有しており、
    前記ベース凹部は、前記板面凹部と共に前記第２板面に設けられている、請求項８～１０のいずれか１つに記載の物理量計測装置。

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