JPH02103194A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JPH02103194A JPH02103194A JP63257512A JP25751288A JPH02103194A JP H02103194 A JPH02103194 A JP H02103194A JP 63257512 A JP63257512 A JP 63257512A JP 25751288 A JP25751288 A JP 25751288A JP H02103194 A JPH02103194 A JP H02103194A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- module
- base material
- embedded
- card base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明はＩＣモジュールをカード基材に埋設したＩＣ
カードに関するものである。
カードに関するものである。
従来の技術
第７図、第８図に従来例を示す。第７図は、１０カード
の平面図、第８図はその要部拡大断面図を示すものであ
る。
の平面図、第８図はその要部拡大断面図を示すものであ
る。
従来の１０カードは第７図、第８図に示すように、カー
ド基材１に凹部１ａをエンドミル等で刻設し、ＩＣモジ
ュール２を埋設し、接着剤３により接着し、カード基材
１よりＩＣモジュール２が脱落するのを防止していた。
ド基材１に凹部１ａをエンドミル等で刻設し、ＩＣモジ
ュール２を埋設し、接着剤３により接着し、カード基材
１よりＩＣモジュール２が脱落するのを防止していた。
また１０モジユール２は、一般に基板４と枠材６を貼り
合わせた積層材料に１０テツプ６を接着剤１３で接着し
、そのＩＣチップｅの配線パッド６＆と基板４に配線さ
れたリード７とをワイヤーボンディングリード８により
接続していた。そして前記リード７を基板４に形成され
たスルーホール配線９により、ＩＣカードの外部接続端
子部１ｏに接続し、枠材６の端面までモールド樹脂１１
により樹脂封止するというものである。
合わせた積層材料に１０テツプ６を接着剤１３で接着し
、そのＩＣチップｅの配線パッド６＆と基板４に配線さ
れたリード７とをワイヤーボンディングリード８により
接続していた。そして前記リード７を基板４に形成され
たスルーホール配線９により、ＩＣカードの外部接続端
子部１ｏに接続し、枠材６の端面までモールド樹脂１１
により樹脂封止するというものである。
発明が解決しようとする課題
以上のように従来例においてＩＣモジュール２は積層基
板４．モールド樹脂１１等、比較的強度の弱い材料で構
成され、また、ＩＣカードは、０．９■以下の厚さが要
求されるため、ＩＣカードモジュール２の厚さもそれ以
下の厚みで構成する必要があり、よって強度が弱く、実
使用の際ＩＣチップ６のクラック発生や、ボンディング
リード８の断線等の品質事故が発生することがあった。
板４．モールド樹脂１１等、比較的強度の弱い材料で構
成され、また、ＩＣカードは、０．９■以下の厚さが要
求されるため、ＩＣカードモジュール２の厚さもそれ以
下の厚みで構成する必要があり、よって強度が弱く、実
使用の際ＩＣチップ６のクラック発生や、ボンディング
リード８の断線等の品質事故が発生することがあった。
そこで本発明はＩＣカードの実用品質を向上させ、信頼
性の高いＩＣカードを提供することを目的とするもので
ある。
性の高いＩＣカードを提供することを目的とするもので
ある。
課題を解決するための手段
そして上記目的を達成するため、本発明はＩＣカードの
ＩＣモジュールを埋設したカード基材の凹部近傍に線状
の溝を形成したものである。
ＩＣモジュールを埋設したカード基材の凹部近傍に線状
の溝を形成したものである。
作用
以上の構成にすればＩＣカードに外方が加わった際、Ｉ
Ｃモジュールを埋設した凹部外周近傍のカード基材部の
線状溝部にタワミが発生し、この結果ＩＣモジュールに
加わる応力が軽減されることとなるので、ＩＣモジュー
ルに実装されたＸｃチップ等の破損が防止でき、信頼性
の高いＩＣカードの提供が可能となるものである。
Ｃモジュールを埋設した凹部外周近傍のカード基材部の
線状溝部にタワミが発生し、この結果ＩＣモジュールに
加わる応力が軽減されることとなるので、ＩＣモジュー
ルに実装されたＸｃチップ等の破損が防止でき、信頼性
の高いＩＣカードの提供が可能となるものである。
実施例
以下本発明の一実施例を図面を参照して説明するが、従
来例と同一部分には同一番号を付して説明を簡略化する
。第１図は本発明によるＩＣカードの裏面図である。第
２図はその要部断面図である。
来例と同一部分には同一番号を付して説明を簡略化する
。第１図は本発明によるＩＣカードの裏面図である。第
２図はその要部断面図である。
本実施例では１０カードのＩＣモジュール２が埋設され
た凹部１ａ外周近傍のカード基材１の裏面のＸＣモジュ
ール６の周囲１１＋ＩＩＢの位置に、カード基材１の厚
さ０．８．の厚さに対して０．４ｗｍの深さで０．５
ｙｘｍの幅の環状溝１２を形成した。
た凹部１ａ外周近傍のカード基材１の裏面のＸＣモジュ
ール６の周囲１１＋ＩＩＢの位置に、カード基材１の厚
さ０．８．の厚さに対して０．４ｗｍの深さで０．５
ｙｘｍの幅の環状溝１２を形成した。
第３図はペース１４上にカード基材１を置き、ＩＣモジ
ュール２の外部接続端子部１ｏから荷重Ｘを加えたもの
で、これでも溝１２によって開部１＆部は変形しやすく
なり、この結果としてＸＣモジュール２部に大きな力が
加わらなくなった。
ュール２の外部接続端子部１ｏから荷重Ｘを加えたもの
で、これでも溝１２によって開部１＆部は変形しやすく
なり、この結果としてＸＣモジュール２部に大きな力が
加わらなくなった。
第４図は他の実施例を示し、この実施例では環状の溝１
２を凹部１ａ外周のカード基材１の表。
２を凹部１ａ外周のカード基材１の表。
裏面に形成したものである。
第６図は製置に直線状の溝１２を形成したものである。
第６図は凹部１！Ｌが二段となっており、−段目外周に
環状の溝１２を形成したものである。
環状の溝１２を形成したものである。
発明の効果
本発明によれば同−ＩＣモジュール、同一カード基材を
使用した従来例に比較し、例えば第１図のものを用いて
第３図による測定を行えば、ＩＣモジュール部の同一荷
重によるタワミ量は１６〜３０形増加させることが可能
となり、従って、本発明によればＩＣカードに埋設され
たＩＣモジュールは破損せず信頼性の高いものとなるっ
また池の効果として、ＩＣカードにはＩＳＤ規格ｌ５Ｄ
７８１６−１に規定されるカードの屈曲テストがあるが
、従来例と本発明の第１図の一実施例を比較した場合、
約３倍の回数まで第８図に示すＩＯモモジュール裏面の
カード基材１のＸＣモジュール２隅部対応部１ｂに亀裂
が発生しないことが上げられる。
使用した従来例に比較し、例えば第１図のものを用いて
第３図による測定を行えば、ＩＣモジュール部の同一荷
重によるタワミ量は１６〜３０形増加させることが可能
となり、従って、本発明によればＩＣカードに埋設され
たＩＣモジュールは破損せず信頼性の高いものとなるっ
また池の効果として、ＩＣカードにはＩＳＤ規格ｌ５Ｄ
７８１６−１に規定されるカードの屈曲テストがあるが
、従来例と本発明の第１図の一実施例を比較した場合、
約３倍の回数まで第８図に示すＩＯモモジュール裏面の
カード基材１のＸＣモジュール２隅部対応部１ｂに亀裂
が発生しないことが上げられる。
第１図は本発明の一実施例のＩＣモジュールを埋設した
ＩＣカードの裏面（外部接続端子を有する而を表面と定
義した場合。）に溝を形成したことを示す平面図、第２
図はその要部拡大断面図、第３図は本発明の効果を測定
する方法を示す図、第４図、第６図、第６図はそれぞれ
本発明の他の実施例を示し、第４図はカード基材の両面
に溝を成形したことを示す断面図、第６図はＩＣモジュ
ールの周辺に部分的に溝を形成したことを示す裏面図、
第６図はＩＣカードのＩＣモジュールの外形より内側に
溝を形成したものを示す断面図、第７図は従来例におけ
るＩＣカードの平面図、第８図はその要部断面拡大図で
ある。 １・・・・・・カード基材、１ａ・・・・・・凹部、２
・・・・・・ＩＣモジュール、１２・・・・・・溝。 代理人の氏名 弁理士 粟野 重 孝ほか１名第 図 第 図 第 図 第 図
ＩＣカードの裏面（外部接続端子を有する而を表面と定
義した場合。）に溝を形成したことを示す平面図、第２
図はその要部拡大断面図、第３図は本発明の効果を測定
する方法を示す図、第４図、第６図、第６図はそれぞれ
本発明の他の実施例を示し、第４図はカード基材の両面
に溝を成形したことを示す断面図、第６図はＩＣモジュ
ールの周辺に部分的に溝を形成したことを示す裏面図、
第６図はＩＣカードのＩＣモジュールの外形より内側に
溝を形成したものを示す断面図、第７図は従来例におけ
るＩＣカードの平面図、第８図はその要部断面拡大図で
ある。 １・・・・・・カード基材、１ａ・・・・・・凹部、２
・・・・・・ＩＣモジュール、１２・・・・・・溝。 代理人の氏名 弁理士 粟野 重 孝ほか１名第 図 第 図 第 図 第 図
Claims (1)
- ＩＣチップを実装したＩＣモジュールを、カード基材
の凹部に埋設するとともに、この凹部外周近傍のカード
基材に、線状の溝を形成したことを特徴としたＩＣカー
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63257512A JPH02103194A (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63257512A JPH02103194A (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02103194A true JPH02103194A (ja) | 1990-04-16 |
Family
ID=17307331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63257512A Pending JPH02103194A (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02103194A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5498124A (en) * | 1993-02-04 | 1996-03-12 | Nippondenso Co., Ltd. | Regenerative pump and casing thereof |
| US6511283B1 (en) | 2000-03-10 | 2003-01-28 | Mitsubishi Denkikabushiki Kaisha | Electric fuel pump |
| JP2003044816A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | Ｉｃカード |
| WO2012124437A1 (ja) * | 2011-03-14 | 2012-09-20 | オムロン株式会社 | センサパッケージ |
-
1988
- 1988-10-13 JP JP63257512A patent/JPH02103194A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5498124A (en) * | 1993-02-04 | 1996-03-12 | Nippondenso Co., Ltd. | Regenerative pump and casing thereof |
| US6511283B1 (en) | 2000-03-10 | 2003-01-28 | Mitsubishi Denkikabushiki Kaisha | Electric fuel pump |
| JP2003044816A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | Ｉｃカード |
| WO2012124437A1 (ja) * | 2011-03-14 | 2012-09-20 | オムロン株式会社 | センサパッケージ |
| US8969981B2 (en) | 2011-03-14 | 2015-03-03 | Omron Corporation | Sensor package |
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