JPH0587662A - 絶対圧型半導体圧力センサの製造方法 - Google Patents
絶対圧型半導体圧力センサの製造方法Info
- Publication number
- JPH0587662A JPH0587662A JP27347391A JP27347391A JPH0587662A JP H0587662 A JPH0587662 A JP H0587662A JP 27347391 A JP27347391 A JP 27347391A JP 27347391 A JP27347391 A JP 27347391A JP H0587662 A JPH0587662 A JP H0587662A
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- Japan
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- bottom wall
- package
- type semiconductor
- pressure
- absolute
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードピンの周囲から測定圧力のリークがな
く、また製造工程を省力化し、作業能率のよい絶対圧型
半導体圧力センサの製造方法の提供。 【構成】 リードピン４を埋設し、かつリードピン４の
上方周囲に溝５ｂを形成した底壁５ａを有する樹脂成形
パッケージ５を用い、該パッケージ５内の溝５ｂを満た
し、かつ底壁５ａを所定厚さに覆う量の接着剤１１を注
入し、次いで底壁５ａの中央所定位置にセンサチップＡ
を上記接着剤１１により接着固定する工程を含むこと。
く、また製造工程を省力化し、作業能率のよい絶対圧型
半導体圧力センサの製造方法の提供。 【構成】 リードピン４を埋設し、かつリードピン４の
上方周囲に溝５ｂを形成した底壁５ａを有する樹脂成形
パッケージ５を用い、該パッケージ５内の溝５ｂを満た
し、かつ底壁５ａを所定厚さに覆う量の接着剤１１を注
入し、次いで底壁５ａの中央所定位置にセンサチップＡ
を上記接着剤１１により接着固定する工程を含むこと。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、計測器の圧力制御や自
動車のエンジン制御などの工業用機器、血圧計などの医
療用機器、時計や掃除機などの民生用機器に利用される
絶対圧型半導体圧力センサの製造方法に関する。
動車のエンジン制御などの工業用機器、血圧計などの医
療用機器、時計や掃除機などの民生用機器に利用される
絶対圧型半導体圧力センサの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】絶対圧型半導体圧力センサの従来の製造
方法を説明する。なお、下記の方法により製作した圧力
センサの構造図を示す図４に付した符号を用いて説明す
る。 （ａ）封着工程 ウエハプロセスが完了し、複数個のセンサチップが作ら
れたシリコンウエハと台座（ガラス板又はシリコンウエ
ハ）とを真空状態で静電封着し、もしくは低融点ガラス
等を接着剤として接着し、その感圧部（ダイアフラム）
裏側に基準真空室を形成する。 （ｂ）ダイシング工程 シリコンウエハと台座との接合体を個々の絶対型半導体
圧力センサのセンサチップに切断分離する。切断分離に
はダイシングソーを用いる。よって、センサチップＡ
は、感圧部１と、この感圧部１の裏側に基準真空室２を
介在して接着した台座３とから構成される。 （ｃ）樹脂成形パッケージ受入工程 ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリブチレン
テレフタレート（ＰＢＴ）などの樹脂より断面ほぼＵ字
状に型成形され、その底壁５ａに複数の金属製のリード
ピン４を埋設したパッケージ５を挿入する。
方法を説明する。なお、下記の方法により製作した圧力
センサの構造図を示す図４に付した符号を用いて説明す
る。 （ａ）封着工程 ウエハプロセスが完了し、複数個のセンサチップが作ら
れたシリコンウエハと台座（ガラス板又はシリコンウエ
ハ）とを真空状態で静電封着し、もしくは低融点ガラス
等を接着剤として接着し、その感圧部（ダイアフラム）
裏側に基準真空室を形成する。 （ｂ）ダイシング工程 シリコンウエハと台座との接合体を個々の絶対型半導体
圧力センサのセンサチップに切断分離する。切断分離に
はダイシングソーを用いる。よって、センサチップＡ
は、感圧部１と、この感圧部１の裏側に基準真空室２を
介在して接着した台座３とから構成される。 （ｃ）樹脂成形パッケージ受入工程 ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリブチレン
テレフタレート（ＰＢＴ）などの樹脂より断面ほぼＵ字
状に型成形され、その底壁５ａに複数の金属製のリード
ピン４を埋設したパッケージ５を挿入する。
【０００３】（ｄ）ダイボンド工程 パッケージ５の底壁５ａの中央部におけるセンサチップ
接着部位にエポキシ系、シリコン系などの接着剤６を塗
布し、センサチップＡの台座３を載置して接着固定す
る。接着剤６の塗布にはディスペンサー、センサチップ
Ａの接着固定にはダイボンド装置を使用する。 （ｅ）ワイヤボンド工程 センサチップＡの感圧部１の電極とリードピンチ４を金
線７により加熱融着する。 （ｆ）シール工程 センサチップＡの特に感圧部１を保護し、受圧媒体とな
るゲル８（例えば、シリコーン樹脂）をパッケージ５の
内腔に充填する。なお、図４においては、部品配置を明
瞭にすることからゲルの充填状態は図示せずに符号８の
みを付した。
接着部位にエポキシ系、シリコン系などの接着剤６を塗
布し、センサチップＡの台座３を載置して接着固定す
る。接着剤６の塗布にはディスペンサー、センサチップ
Ａの接着固定にはダイボンド装置を使用する。 （ｅ）ワイヤボンド工程 センサチップＡの感圧部１の電極とリードピンチ４を金
線７により加熱融着する。 （ｆ）シール工程 センサチップＡの特に感圧部１を保護し、受圧媒体とな
るゲル８（例えば、シリコーン樹脂）をパッケージ５の
内腔に充填する。なお、図４においては、部品配置を明
瞭にすることからゲルの充填状態は図示せずに符号８の
みを付した。
【０００４】前記の工程により製作した絶対圧型半導体
圧力センサは、図５に示すように、そのパッケージ５の
外壁と組込み本体側のパッケージ９の内壁との間に封止
材１０（例えば、Ｏリング）を介在して装着され、パッ
ケージ５の内部より測定圧力のリークがないようになさ
れている。
圧力センサは、図５に示すように、そのパッケージ５の
外壁と組込み本体側のパッケージ９の内壁との間に封止
材１０（例えば、Ｏリング）を介在して装着され、パッ
ケージ５の内部より測定圧力のリークがないようになさ
れている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前記のように、パッケ
ージ５の内部より測定圧力のリークがないようにＯリン
グ等の封止材１０を介しているが、前記の樹脂成形パッ
ケージ受入工程（ｃ）におけるパッケージ５は、型成形
の際にリードピン４を埋設しているので、金属製のリー
ドピン４と成型樹脂との熱膨張係数の相違から、リード
ピン４と底壁５ａとの気密性が悪く、リードピン４の周
囲に隙間が生じこの隙間より測定圧力がリークし、正確
な圧力測定ができないという問題があった。
ージ５の内部より測定圧力のリークがないようにＯリン
グ等の封止材１０を介しているが、前記の樹脂成形パッ
ケージ受入工程（ｃ）におけるパッケージ５は、型成形
の際にリードピン４を埋設しているので、金属製のリー
ドピン４と成型樹脂との熱膨張係数の相違から、リード
ピン４と底壁５ａとの気密性が悪く、リードピン４の周
囲に隙間が生じこの隙間より測定圧力がリークし、正確
な圧力測定ができないという問題があった。
【０００６】また、前記のダイボンド工程（ｄ）におい
て、パッケージ５の底壁５ａに接着剤６をセンサチップ
Ａの周囲からはみ出ない程度に塗布するので、作業能率
に欠ける点があった。
て、パッケージ５の底壁５ａに接着剤６をセンサチップ
Ａの周囲からはみ出ない程度に塗布するので、作業能率
に欠ける点があった。
【０００７】本発明は、前記の課題に鑑み、リードピン
の周囲から測定圧力のリークがなく、また製造工程を省
力化し、作業能率を向上しうる絶対圧型半導体圧力セン
サの製造方法を提供することを目的とする。
の周囲から測定圧力のリークがなく、また製造工程を省
力化し、作業能率を向上しうる絶対圧型半導体圧力セン
サの製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記の目的を
達成するために、リードピンを埋設し、かつリードピン
の上方周囲に溝を形成した底壁を有する樹脂成形パッケ
ージを用い、上記パッケージ内の溝を満たし、かつ底壁
を所定厚さに覆う量の接着剤を注入し、次いで底壁の中
央所定位置にセンサチップを上記接着剤により接着固定
する工程を採用したことにある。
達成するために、リードピンを埋設し、かつリードピン
の上方周囲に溝を形成した底壁を有する樹脂成形パッケ
ージを用い、上記パッケージ内の溝を満たし、かつ底壁
を所定厚さに覆う量の接着剤を注入し、次いで底壁の中
央所定位置にセンサチップを上記接着剤により接着固定
する工程を採用したことにある。
【０００９】
【作用】リードピン周囲の溝を満たし、かつ底壁を所定
厚さに覆う量を注入した接着剤が、リードピンと底壁と
の気密性を確保すると共に、センサチップの接着固定に
機能する。
厚さに覆う量を注入した接着剤が、リードピンと底壁と
の気密性を確保すると共に、センサチップの接着固定に
機能する。
【００１０】
【実施例】本発明の実施例を図面を参照して説明する。
本発明に係る製造方法は従来の製造方法に比して、樹脂
成形パッケージの受入工程とダイボンド工程を異にし、
他の工程は同一であるので、上記の二つの工程について
説明し、他の工程の説明は省略する。 （イ）樹脂成形パッケージ受入工程 複数の金属製のリードピン４を埋設し、ＰＰＳ、ＰＢＴ
などの樹脂より型成形して挿入されるパッケージ５の底
壁５ａには、各リードピン４の上方周囲に溝５ｂが形成
され、中央部にセンサチップＡの接着ステージ５ｃが形
成されている（図１参照）。
本発明に係る製造方法は従来の製造方法に比して、樹脂
成形パッケージの受入工程とダイボンド工程を異にし、
他の工程は同一であるので、上記の二つの工程について
説明し、他の工程の説明は省略する。 （イ）樹脂成形パッケージ受入工程 複数の金属製のリードピン４を埋設し、ＰＰＳ、ＰＢＴ
などの樹脂より型成形して挿入されるパッケージ５の底
壁５ａには、各リードピン４の上方周囲に溝５ｂが形成
され、中央部にセンサチップＡの接着ステージ５ｃが形
成されている（図１参照）。
【００１１】（ロ）ダイボンド工程 各リードピン４の上方周囲の溝５ｂを満たし、しかも底
壁５ａを所定厚さに覆う（接着ステージ５ｃの上面を含
む）量の接着剤１１をパッケージ５内に注入する。そし
て、底壁５ａの中央部における接着ステージ５ｃに上記
接着剤１１を介してセンサチップＡを接着固定する（図
２参照）。接着剤１１は、シリコーン系又はエポキシ系
の低粘度の樹脂を使用する。
壁５ａを所定厚さに覆う（接着ステージ５ｃの上面を含
む）量の接着剤１１をパッケージ５内に注入する。そし
て、底壁５ａの中央部における接着ステージ５ｃに上記
接着剤１１を介してセンサチップＡを接着固定する（図
２参照）。接着剤１１は、シリコーン系又はエポキシ系
の低粘度の樹脂を使用する。
【００１２】図３は本発明の製造方法により製作した絶
対圧型半導体圧力センサの縦断面図を示す。
対圧型半導体圧力センサの縦断面図を示す。
【００１３】
【発明の効果】本発明は、リードピンを埋設した底壁の
リードピンの上方周囲に溝を形成した樹脂成形パッケー
ジを用い、上記溝を満たし、しかも底壁を所定厚さに覆
う量の接着剤をパッケージ内に注入する工程を有するの
で、 （ａ） 溝を満たした接着剤が、リードピン周囲からの
測定圧力のリークを封止すると同時に、底壁中央部をも
覆う接着剤によりセンサチップを接着固定することがで
き、製造工程を省略化し、作業能率が向上する。 （ｂ） リードピン周囲からの測定圧力のリークが阻止
されるので、正確な圧力測定が可能な絶対圧型半導体圧
力センサを製造することができる。
リードピンの上方周囲に溝を形成した樹脂成形パッケー
ジを用い、上記溝を満たし、しかも底壁を所定厚さに覆
う量の接着剤をパッケージ内に注入する工程を有するの
で、 （ａ） 溝を満たした接着剤が、リードピン周囲からの
測定圧力のリークを封止すると同時に、底壁中央部をも
覆う接着剤によりセンサチップを接着固定することがで
き、製造工程を省略化し、作業能率が向上する。 （ｂ） リードピン周囲からの測定圧力のリークが阻止
されるので、正確な圧力測定が可能な絶対圧型半導体圧
力センサを製造することができる。
【図１】本発明の製造方法に用いる樹脂成形パッケージ
の縦断面図である。
の縦断面図である。
【図２】本発明のダイボンド工程の説明図にして、図２
（Ａ）は縦断面図、図２（Ｂ）は平面図である。
（Ａ）は縦断面図、図２（Ｂ）は平面図である。
【図３】本発明の製造方法により製作された絶対圧型半
導体圧力センサの縦断面図である。
導体圧力センサの縦断面図である。
【図４】従来の製造方法の説明図であり、図４（Ａ）は
縦断面図、図４（Ｂ）は図４（Ａ）のＸ−Ｘ線断面図で
ある。
縦断面図、図４（Ｂ）は図４（Ａ）のＸ−Ｘ線断面図で
ある。
【図５】絶対圧型半導体圧力センサの一使用例を示す縦
断面図である。
断面図である。
Ａ 絶対圧型半導体圧力センサのセンサチップ １ 感圧部 ２ 基準圧力室 ３ 台座 ４ リードピン ５ パッケージ ５ａ 底壁 ５ｂ 溝 ５ｃ 接着ステージ ７ 金線 １１ 接着剤
Claims (1)
- 【請求項１】 リードピンを埋設し、かつリードピンの
上方周囲に溝を形成した底壁を有する樹脂成形パッケー
ジを用い、 上記パッケージ内の溝を満たし、かつ底壁を所定厚さに
覆う量の接着剤を注入し、 底壁の中央所定位置にセンサチップを上記接着剤により
接着固定する、工程を含む絶対圧型半導体圧力センサの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27347391A JPH0587662A (ja) | 1991-09-26 | 1991-09-26 | 絶対圧型半導体圧力センサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27347391A JPH0587662A (ja) | 1991-09-26 | 1991-09-26 | 絶対圧型半導体圧力センサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0587662A true JPH0587662A (ja) | 1993-04-06 |
Family
ID=17528409
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27347391A Pending JPH0587662A (ja) | 1991-09-26 | 1991-09-26 | 絶対圧型半導体圧力センサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0587662A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1991003000A1 (en) * | 1989-08-18 | 1991-03-07 | Ibiden Co., Ltd. | Optical deflector |
-
1991
- 1991-09-26 JP JP27347391A patent/JPH0587662A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1991003000A1 (en) * | 1989-08-18 | 1991-03-07 | Ibiden Co., Ltd. | Optical deflector |
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