JP2020088141A - 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 - Google Patents
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Abstract
Description
前記基体の前記第3金属層側に位置する、樹脂材料を含む枠体であって、前記載置部を囲む枠体と、
前記基体の前記第1領域と前記枠体とを接合する接合材と、を備える。
前記基体と電気的に絶縁されたリード端子と、
前記載置部に載置されるとともに前記リード端子に電気的に接続された半導体素子と、を備える。
2 基体
2a 金属板
2b 被膜層
3 第1面
5 載置部
7 接続端子
8 接合材
9 枠体
20 第1領域
21 対向領域
22 第2溝部
23 突条部
2b1 第2金属層
2b2 第3金属層
2b3 第4金属層
50 半導体装置
51 半導体素子
52 接続部材
53 蓋体
90 第1溝部
Claims (7)
- 半導体素子が載置される載置部を有する基体であって、第1金属材料で構成される第1金属層と、前記第1金属層の表面に位置しニッケルを含む第2金属材料で構成される第2金属層と、前記第2金属層の表面に位置し金を含む第3金属材料で構成される第3金属層と、を有し、前記第3金属層側には、前記第1金属材料または前記第2金属材料が露出している第1領域を有する基体と、
前記基体の前記第3金属層側に位置する、樹脂材料を含む枠体であって、前記載置部を囲む枠体と、
前記基体の前記第1領域と前記枠体とを接合する接合材と、を備える半導体素子収納用パッケージ。 - 前記基体は、前記第2金属層と前記第3金属層との間に、パラジウムを含む第4金属材料で構成される第4金属層をさらに有し、
前記第1領域は、前記第1金属材料、前記第2金属材料あるいは前記第4金属材料が露出している、請求項1記載の半導体素子収納用パッケージ。 - 前記第1領域は、環状である、請求項1または2に記載の半導体素子収納用パッケージ。
- 前記枠体のうち前記第1領域と接合する領域は、第1溝部を有する、請求項1〜3のいずれか1つに記載の半導体素子収納用パッケージ。
- 前記第1領域は、前記第1溝部に対向する位置に、前記第1溝部に沿った突条部を有する、請求項4記載の半導体素子収納用パッケージ。
- 前記第1領域は、第2溝部を有する、請求項1〜5のいずれか1つに記載の半導体素子収納用パッケージ。
- 請求項1〜6のいずれか1つに記載の半導体素子収納用パッケージと、
前記基体と電気的に絶縁されたリード端子と、
前記載置部に載置されるとともに前記リード端子に電気的に接続された半導体素子と、を備える半導体装置。
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2018
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