JP2006128252A - 高放熱型電子部品収納用パッケージ - Google Patents
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Abstract
【課題】電子部品の高放熱化対応ができ、Cu製ヒートシンク板と、樹脂製枠体を用いても気密信頼性が高く、安価にできる高放熱型電子部品収納用パッケージを提供する。
【解決手段】Cu板からなるヒートシンク板14の長手方向中央部両側縁部に、上面に外部接続端子15を接合する棒状枠体16を接合する基体12と、ヒートシンク板14上に電子部品11を搭載した後に中空状態で気密に封止するための樹脂製蓋体13からなる高放熱型電子部品収納用パッケージ10であって、棒状枠体16が液晶ポリマーからなり、これと、外部接続端子15、及びヒートシンク板14が耐熱性接着樹脂で接合されていると共に、蓋体13が耐熱性樹脂基材からなり、しかも電子部品11を封止するために蓋体13の棒状枠体16との当接部にエポキシ系接着樹脂を介して嵌合できる切り欠き部18を有する。
【選択図】図1
【解決手段】Cu板からなるヒートシンク板14の長手方向中央部両側縁部に、上面に外部接続端子15を接合する棒状枠体16を接合する基体12と、ヒートシンク板14上に電子部品11を搭載した後に中空状態で気密に封止するための樹脂製蓋体13からなる高放熱型電子部品収納用パッケージ10であって、棒状枠体16が液晶ポリマーからなり、これと、外部接続端子15、及びヒートシンク板14が耐熱性接着樹脂で接合されていると共に、蓋体13が耐熱性樹脂基材からなり、しかも電子部品11を封止するために蓋体13の棒状枠体16との当接部にエポキシ系接着樹脂を介して嵌合できる切り欠き部18を有する。
【選択図】図1
Description
本発明は、高周波用等の半導体素子や、コンデンサ等の電子部品を搭載し、電子部品からの高発熱をヒートシンク板を介して放熱させるための基体と、基体に接合して電子部品を気密に封止するための蓋体からなる高放熱型電子部品収納用パッケージに関する。
従来から、例えば、RF(Radio Frequency)基地局用等のシリコンや、ガリウム砒素電界効果トランジスタ等の高周波、高出力の半導体素子や、この半導体素子の近傍に同時に実装されるコンデンサ等の電子部品は、作動時の発熱が大きいので、発生する熱を大気中に良好に放散させなければ、装置を正常に作動させることができなくなる恐れがある。
図3(A)、(B)に示すように、従来から、このような発熱量の大きい高周波用等の電子部品を実装するための高放熱型電子部品収納用パッケージ50は、電子部品を搭載するための基体51と、この基体51に接合して搭載された電子部品を中空状態で気密に封止するための蓋体52とで構成されている。基体51は、電子部品の高周波の領域での電気特性を悪化させないために、略長方形状をした高放熱特性を有する金属板からなるヒートシンク板53を有し、このヒートシンク板53の長手方向中央部上面にセラミック製や、樹脂製窓枠状の枠体54を接合してヒートシンク板53の長手方向中央部分を囲繞するようにして電子部品実装領域であるキャビティ部55を設けている。一方、蓋体52は、電子部品が基体51のキャビティ部55に搭載された後、基体51に設けられた枠体54の一方の主面である上面に接合された外部接続端子56を介して接合して電子部品を中空状態で気密に封止するために、セラミック製や、樹脂製の板体として形成されている。そして、高放熱型電子部品収納用パッケージ50のキャビティ部55に実装された電子部品の高周波信号は、電子部品とボンディングワイヤ等で電気的に導通状態とされた外部接続端子56を介して入出力されるようになっている。高放熱型電子部品収納用パッケージ50である基体51と蓋体52で封止された電子部品が実装された装置は、ヒートシンク板53に放熱された熱を更に外部に放熱させるための熱伝導率の高い台板57に、ヒートシンク板53の略長方形状の長手方向の両端部に形成されている切り欠きや、貫通孔からなる取付部58にねじ59が取り付けられてねじ止めして固定されるようになっている。
ここで、従来の高放熱型電子部品収納用パッケージ50の基体51のヒートシンク板53には、熱伝導率の高い、例えば、Cu板や、Cu−W(ポーラス状のWにCuを含浸させたもの)の複合金属板や、Cu/Cu−Mo/Cu(Cu板とCu−Mo板とCu板をクラッド状に貼り合わせたもの)等の接合金属板等を用いることができる。また、枠体54には、ヒートシンク板53との接合信頼性の高いセラミック製のものが用いられているが、この場合には、熱伝導率の比較的高い、例えば、Cu−Wの複合金属板や、Cu/Cu−Mo/Cu等の接合金属板でセラミックと熱膨張係数が近似するものが用いられている。しかしながら、高放熱型電子部品収納用パッケージ50のヒートシンク板53には、更なる高放熱特性と、より安価なものが求められている。この問題に対応するために、高熱伝導率で、安価なCu板を用いるのが好ましくなっているが、Cu板からなるヒートシンク板53と、セラミック製の枠体54では、Cuとセラミックの熱膨張係数の違いが大きく、ろう材を用いた加熱炉での接合時にセラミック製の枠体54にクラック等の発生があり、気密信頼性に問題がでている。そこで、枠体54には、樹脂製を用いることが必要となっているが、電子部品の実装時の加熱や、実装後の電子部品からの発熱による樹脂の耐熱性を考慮してポリイミド系の樹脂を用いることが行われている。
高放熱型電子部品収納用パッケージには、樹脂製の枠体を用いるにあたり、樹脂の耐熱性のために、電子部品を搭載後に、ヒートシンク板に接合する樹脂製枠体を備えるパッケージ及びその製造方法が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
しかしながら、前述したような従来の高放熱型電子部品収納用パッケージは、次のような問題がある。
(1)高放熱型電子部品収納用パッケージに実装される最近の電子部品、例えば、RF基地局用等で代表される半導体素子や、コンデンサ等の電子部品は、高周波化が進んで電子部品からの発熱が大きくなり、高放熱化対応のために電子部品を直接熱伝導率の高いヒートシンク板に搭載して放熱させるために、ヒートシンク板に高い熱伝導率を有するCu板を用い、枠体に高い耐熱性を有するポリイミド系の樹脂を用いている。しかしながら、ポリイミド系の樹脂を電子部品の実装領域を囲繞するようにして接合されるリング状の枠体として用いるのは、ポリイミド系の樹脂が高価で、しかも高価なポリイミド系の樹脂を多く使用しなければならないので、高放熱型電子部品収納用パッケージのコストアップとなっている。
(2)高放熱型電子部品収納用パッケージに電子部品を搭載した後に、樹脂製枠体をヒートシンク板に接合するのは、樹脂製枠体を接合する工程が難しい上に、樹脂製枠体を接合した後に高放熱型電子部品とパッケージを電気的に接続しなければならないのは、工程が複雑となり、高放熱型電子部品収納用パッケージに電子部品を実装した装置である、例えば高周波モジュールのコストアップとなっている。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、半導体素子や、コンデンサ等の電子部品の高放熱化対応ができ、Cu製ヒートシンク板と、樹脂製枠体を用いても気密信頼性が高く、安価にできる高放熱型電子部品収納用パッケージを提供することを目的とする。
(1)高放熱型電子部品収納用パッケージに実装される最近の電子部品、例えば、RF基地局用等で代表される半導体素子や、コンデンサ等の電子部品は、高周波化が進んで電子部品からの発熱が大きくなり、高放熱化対応のために電子部品を直接熱伝導率の高いヒートシンク板に搭載して放熱させるために、ヒートシンク板に高い熱伝導率を有するCu板を用い、枠体に高い耐熱性を有するポリイミド系の樹脂を用いている。しかしながら、ポリイミド系の樹脂を電子部品の実装領域を囲繞するようにして接合されるリング状の枠体として用いるのは、ポリイミド系の樹脂が高価で、しかも高価なポリイミド系の樹脂を多く使用しなければならないので、高放熱型電子部品収納用パッケージのコストアップとなっている。
(2)高放熱型電子部品収納用パッケージに電子部品を搭載した後に、樹脂製枠体をヒートシンク板に接合するのは、樹脂製枠体を接合する工程が難しい上に、樹脂製枠体を接合した後に高放熱型電子部品とパッケージを電気的に接続しなければならないのは、工程が複雑となり、高放熱型電子部品収納用パッケージに電子部品を実装した装置である、例えば高周波モジュールのコストアップとなっている。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、半導体素子や、コンデンサ等の電子部品の高放熱化対応ができ、Cu製ヒートシンク板と、樹脂製枠体を用いても気密信頼性が高く、安価にできる高放熱型電子部品収納用パッケージを提供することを目的とする。
前記目的に沿う本発明に係る高放熱型電子部品収納用パッケージは、略長方形板状のCu板からなるヒートシンク板の一方表面の長手方向中央部両側縁部に、上面に金属板からなる外部接続端子を接合する棒状枠体をそれぞれ接合して有する基体と、ヒートシンク板上に電子部品を搭載した後に電子部品を中空状態で気密に封止するための樹脂製蓋体からなる高放熱型電子部品収納用パッケージであって、棒状枠体が液晶ポリマーからなり、棒状枠体と、外部接続端子と、及びヒートシンク板がそれぞれ耐熱性接着樹脂で接合されていると共に、蓋体が耐熱性樹脂基材からなり、しかも蓋体で電子部品を気密に封止するために蓋体の棒状枠体との当接部に、エポキシ系接着樹脂を介して棒状枠体及び外部接続端子と嵌合できる切り欠き部を有する。
請求項1記載の高放熱型電子部品収納用パッケージは、Cu製ヒートシンク板に、上面の長手方向中央部両側縁部に外部接続端子を接合する棒状枠体をそれぞれ接合して有する基体と、ヒートシンク板上に電子部品を搭載した後に電子部品を中空状態で気密に封止するための樹脂製蓋体からなる高放熱型電子部品収納用パッケージであって、棒状枠体が液晶ポリマーからなり、棒状枠体と、外部接続端子と、及びヒートシンク板がそれぞれ耐熱性接着樹脂で接合されていると共に、蓋体が耐熱性樹脂基材からなり、しかも蓋体で電子部品を気密に封止するために蓋体の棒状枠体との当接部に、エポキシ系接着樹脂を介して棒状枠体及び外部接続端子と嵌合できる切り欠き部を有するので、棒状枠体が液晶ポリマーであってポリイミド樹脂に比較して安価で、しかもキャビティ部の一部だけを囲繞して液晶ポリマーを節約することができ、パッケージを安価にすることができる。また、棒状枠体は、耐熱性の高い液晶ポリマーであるので、棒状枠体を接合した基体に電子部品を接合することができ、しかも、蓋体には、棒状枠体と嵌合する切り欠き部が設けられているので、電子部品の実装を容易に行うことができ、電子部品を搭載した装置を安価にすることができる。
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態について説明し、本発明の理解に供する。
ここに、図1(A)、(B)はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る高放熱型電子部品収納用パッケージの基体、及び蓋体の平面図、正面図、図2(A)、(B)はそれぞれ同高放熱型電子部品収納用パッケージに電子部品が実装された装置の平面図、A−A’線拡大縦断面図である。
ここに、図1(A)、(B)はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る高放熱型電子部品収納用パッケージの基体、及び蓋体の平面図、正面図、図2(A)、(B)はそれぞれ同高放熱型電子部品収納用パッケージに電子部品が実装された装置の平面図、A−A’線拡大縦断面図である。
図1(A)、(B)に示すように、本発明の一実施の形態に係る高放熱型電子部品収納用パッケージ10は、例えば、RF基地局用等の高周波、高出力の半導体素子や、この半導体素子の近傍に同時に搭載されるコンデンサ等の電子部品11が実装され、この電子部品11から発生する高温、且つ大量の熱を放熱させて高周波の領域での電気特性を悪化させないで装置を正常に作動させることができための構造を有している。高放熱型電子部品収納用パッケージ10は、電子部品11を搭載するための基体12と、この基体12に接合して搭載される電子部品11を中空状態で気密に封止するための蓋体13とで構成されている。
この高放熱型電子部品収納用パッケージ10の基体12は、略長方形板状の高熱伝導率で高放熱特性を有するCu板からなり、表面にNiめっき被膜及びAuめっき被膜が施されているヒートシンク板14を有している。このヒートシンク板14の一方表面の長手方向中央部両側縁部には、棒状枠体16をそれぞれ接着樹脂で接合して有している。また、この棒状枠体16の上面には、Cu板等の金属板からなり、表面にNiめっき被膜及びAuめっき被膜が施されている外部と電気的に導通させるための外部接続端子15を接合している。基体12の上面には、ヒートシンク板14と棒状枠体16との接合によって、相対向する棒状枠体16の壁面と、ヒートシンク板14上面とで電子部品11の搭載部が形成されている。また、基体12には、ヒートシンク板14の長手方向の両端部に、電子部品11を実装した後に台板21(図2(A)、(B)参照)等にねじ22(図2(A)参照)等で締め付けて取り付けるための切り欠きや、貫通孔等からなる取付部17が設けられている。
この高放熱型電子部品収納用パッケージ10の基体12は、Cu板からなるヒートシンク板14に接合される棒状枠体16に、液晶ポリマーを用いている。そして、棒状枠体16と、外部接続端子15と、及びヒートシンク板14は、それぞれが、例えば、エポキシ系樹脂や、ポリイミド系樹脂等の耐熱性を有する接着樹脂で接合されて接合体を形成することで、高放熱型電子部品収納用パッケージ10の基体12としている。
ここで、液晶ポリマーとは、液晶構造を発現する高分子の総称であるが、ある温度範囲で液晶性を示すものと、溶液状態で液晶性を示すものとに分類されている。更に、液晶ポリマーは、液晶構造の発現のもととなるメソゲン基が直接主鎖にのみ入ったものである主鎖型液晶ポリマーと、側鎖にのみ入ったものである側鎖型液晶ポリマーと、あるいはその両方に入ったものである複合型液晶ポリマーに分類されている。液晶ポリマーの代表的なものは、ある温度範囲で液晶性を示すものとしては全芳香族ポリエステルであり、ある溶液状態で液晶性を示すものとしては全芳香族ポリアミドがある。液晶ポリマーの棒状枠体16は、いずれの液晶ポリマーでも冷却すると分子が剛直鎖に配向したまま固化するので、高い耐熱性と、優れた強度特性を有している。
一方、高放熱型電子部品収納用パッケージ10の蓋体13は、耐熱性のある樹脂基材、例えば、エポキシ系樹脂等からなり、電子部品11を基体12のヒートシンク板14上に搭載した後に電子部品11が搭載されたところを外れるヒートシンク板14上面と、棒状枠体16、及び棒状枠体16の上面に接合された外部接続端子15との当接部に接着材を介して接合して電子部品11を中空状態で気密に封止するために設けられている。この蓋体13には、棒状枠体16との当接部に接着材を介して棒状枠体16及び外部接続端子15と嵌合できる切り欠き部18を有している。
図2(A)、(B)に示すように、高放熱型電子部品収納用パッケージ10の基体12の電子部品11搭載部には、液晶ポリマーの耐熱温度や、ヒートシンク板14、棒状枠体16、及び外部接続端子15を接合した耐熱性接着樹脂の耐熱温度より低い温度の接合材、例えば、Agペースト(接合温度は約150℃)で電子部品11が接合される。そして、電子部品11は、外部接続端子15とボンディングワイヤ19等で電気的に導通状態に接続された後、蓋体13を耐熱性のあるエポキシ系接着樹脂20で接着して電子部品11搭載部に接合された電子部品11が中空状態で気密に封止され、例えば、高周波用モジュール30等の装置として形成されている。この高周波用モジュール30は、電子部品11からの発熱を基体12のヒートシンク板14に放熱し、更に、外部に放熱させるための台板21に、ヒートシンク板14に設けられている取付部17にねじ22を挿通させてねじ止めして固定される。
この高周波用モジュール30を形成する高放熱型電子部品収納用パッケージ10は、基体12に高温が発生しても基体12のヒートシンク板14がCu製であるので、高熱伝導率を有するCuによって高放熱特性を確保できる。また、高放熱型電子部品収納用パッケージ10は、基体12に高温が発生しても棒状枠体16や、それぞれの部材間の接合材が耐熱性のある接着樹脂で、しかも蓋体13が樹脂製であるので、それぞれの部材間の熱膨張係数差をそれぞれの樹脂の柔軟性によって、棒状枠体16のクラック等の発生を防止して気密信頼性を確保できる。更に、この高周波用モジュール30を形成する高放熱型電子部品収納用パッケージ10は、棒状枠体16が比較的安価な液晶ポリマーであって、しかも、使用する液晶ポリマーの量が少ないので、安価にすることができる。また、高放熱型電子部品収納用パッケージ10の基体12や、高周波用モジュール30は、これを形成する工程に特段の工夫を必要としないので、基体12や、高周波用モジュール30を安価にすることができる。
本発明の高放熱型電子部品収納用パッケージは、シリコンや、ガリウム砒素電界効果トランジスタ等の高周波、高出力で高放熱特性を必要とする半導体素子や、コンデンサ等の電子部品を実装し、例えば、RF(Radio Frequency)基地局用等のために用いることができる。
10:高放熱型電子部品収納用パッケージ、11:電子部品、12:基体、13:蓋体、14:ヒートシンク板、15:外部接続端子、16:棒状枠体、17:取付部、18:切り欠き部、19:ボンディングワイヤ、20:エポキシ系接着樹脂、21:台板、22:ねじ、30:高周波モジュール
Claims (1)
- 略長方形板状のCu板からなるヒートシンク板の一方表面の長手方向中央部両側縁部に、上面に金属板からなる外部接続端子を接合する棒状枠体をそれぞれ接合して有する基体と、前記ヒートシンク板上に電子部品を搭載した後に該電子部品を中空状態で気密に封止するための樹脂製蓋体からなる高放熱型電子部品収納用パッケージであって、
前記棒状枠体が液晶ポリマーからなり、前記棒状枠体と、前記外部接続端子と、及び前記ヒートシンク板がそれぞれ耐熱性接着樹脂で接合されていると共に、前記蓋体が耐熱性樹脂基材からなり、しかも前記蓋体で前記電子部品を気密に封止するために前記蓋体の前記棒状枠体との当接部に、エポキシ系接着樹脂を介して前記棒状枠体及び前記外部接続端子と嵌合できる切り欠き部を有することを特徴とする高放熱型電子部品収納用パッケージ。
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JP2004312058A JP2006128252A (ja) | 2004-10-27 | 2004-10-27 | 高放熱型電子部品収納用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20170044415A1 (en) * | 2014-04-24 | 2017-02-16 | National University Corporation Hokkaido University | Latent heat storage body, method for producing latent heat storage body and heat exchange material |
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2004
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