JP2007053261A - 電子部品用パッケージとその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子素子が実装される基体部1と、基体部の外周部に形成された環状ガラス部2と、環状ガラス部に沿ってその一部を接着し形成された金属枠体部3と、中空部4から環状ガラス部を介して外部に露出される基体部と金属枠体部との間を貫通したリード端子5と、中空部に電子素子を実装後取り付けられる蓋体6とからなる電子部品用パッケージ7。
【選択図】図1
Description
図1(a)は、本発明の実施の形態1における電子部品用パッケージの正面図であり、図1(b)は図1(a)のX−X’線に沿った断面図である。
図2は、本発明の実施の形態2における電子部品用パッケージの工程フロー図である。
セラミックやカーボングラファイトなどの耐熱性に優れた組立治具に基体部1と金属枠体3とリード端子5と環状ガラス部2とを載置する(図2(f))。このとき、組立治具は各構成体が高精度に位置規制し載置される様に、加工されている。
2 環状ガラス
3 金属枠体
4 中空部
5 リード端子
6 蓋体
7 電子部品用パッケージ
101 金属基体
102 空所
103 金属枠体
104 端子取付部材
105 端子
106 蓋体
Claims (7)
- 電子素子が実装される基体部と、
前記基体部の外周部に形成されたガラス部と、
前記ガラス部に沿って一部が埋設された金属枠体部と、
前記ガラス部内で前記基体部と前記金属枠体部との間を貫通したリード端子とからなることを特徴とする電子部品用パッケージ。 - 前記基体部が窒化アルミニウムであることを特徴とする請求項1記載の電子部品用パッケージ。
- 前記ガラス部が環状に形成されたことを特徴とする請求項1または2記載の電子部品用パッケージ。
- 前記リード端子に屈曲部を有したことを特徴とする請求項1、2または3記載の電子部品用パッケージ。
- 前記屈曲部が前記ガラス部内部または突出した領域の何れか一方に設けたことを特徴とする請求項1、2、3または4記載の電子部品用パッケージ。
- 金属枠体とリード端子とは金属薄板材にプレス加工を施し成形し、金属枠体とリード端子と基体部とガラスを組立治具に載置する工程と、窒素雰囲気中で前記ガラスの軟化点以上の温度に前記組立治具を加熱し、前記金属枠体と前記リード端子と前記基体部とをガラスを介して接着する接着工程とを備えたことを特徴とする電子部品用パッケージの製造方法。
- 金属薄板材にプレス加工を施し金属枠体およびリード端子を成形するプレス加工工程と、
バインダーを添加した窒化アルミニウムの粉体にプレス加工を施し、高温焼結して基体部を成形する基体部成形工程と、
前記基体部の主面に金属皮膜を形成する金属皮膜形成工程と、
バインダーを添加したガラス粉体にプレス加工を施し、高温焼結してガラス部を形成するガラス部形成工程と、
組立治具に前記基体部と前記金属枠体と前記リード端子と前記ガラス部とを載置する組立治具載置工程と、
窒素雰囲気中で前記ガラス部の軟化点以上の温度に前記組立治具を加熱し、前記金属枠体と前記リード端子と前記基体部とをガラス部を介して接着する接着工程とを備えたことを特徴とする電子部品用パッケージの製造方法。
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