JP2011523502A - 高出力led用のハウジング - Google Patents
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Abstract
Description
− 基底部の上部と頭部の下部との間に配置される少なくとも第1のガラス層によって組み合わされる少なくとも基底部および頭部を有する複合体、またはそれらから構成される複合体を備え、
− 基底部の上部の区域は、少なくとも1つの光電子機能素子用の取付領域を画定し、基底部が光電子機能素子用のヒートシンクとなるようにし、
− 頭部は、取付領域の周辺範囲にわたって少なくとも部分的にまたは全体的に延在し、組立領域にわたって、光電子機能素子から放射され、および/またはそれによって受信される放射線のための貫通領域を構成し、
− 具体的には、頭部は金属を含み、および/または、基底部は金属を含み、基底部の上部は予備酸化され、および/または、頭部の下部は予備酸化される、ハウジングは本発明の範囲内にある。
− その上部表面が、好ましくは、少なくとも1つの光電子機能素子用の組立領域を少なくとも部分的に画定し、基底部が、光電子機能素子用のヒートシンクを構成するようにする、少なくとも1つの基底部を供給することと、
− 組立領域の周辺範囲にわたって少なくとも部分的に、または全体的に延在し、光電子機能素子から放射され、および/またはそれによって受信される放射線のための貫通領域を取付領域にわたって形成する、少なくとも1つの頭部を供給することとを含み、
− 具体的には、基底部は、複数の基底部(1)を有する母材内で入手可能となり、および/または、頭部は、複数の頭部を有する母材内で入手可能となり、当該方法はさらに、
− 基底部の上部と頭部の下部との間に少なくとも第1のガラス層を供給または配置することと、
− 基底部、第1のガラス層、および頭部を組み立てることと、
− 具体的には、複数のハウジングが同時に生産されるように、ガラスが接着し、基底部および頭部が少なくとも第1のガラス層によって複合体を形成する粘度にガラスが達するまで、第1のガラス層を加熱することとを含み、
具体的には、ハウジングが、接続横材により、基底部および/または頭部を通して、複数の基底部を有する母材、および/または複数の頭部を有する母材に固定される、方法にも本発明は拡張する。
1a 基底部の上部(表面)
1b 基底部の下部(表面)
2 第1のガラス層またはガラスシート
3 接続部または導体シート
3a 接続帯の上部(表面)
3b 接続部の下部(表面)
4 第2のガラス層またはガラスシート
5 頭部または反射体
5a 頭部の上部(表面)
5b 頭部の下部(表面)
10 基底部用母材
11 基底部−母材接続横材
12 機能素子用の組立領域
13 基底部の接続領域
21 第1のガラス層内の陥凹部
22 接続部用の支持領域
30 接続部用の母材
31 接続部−母材接続横材
41 第2のガラス層内の陥凹部
42 接続部用の支持領域
50 頭部用母材
51 頭部−母材接続部
52 頭部内の陥凹部
53 機能素子接続領域または基底
54 頭部の接続領域
60 光電子機能素子またはLED
61 貫通領域
70 はんだ接合部
71 ホルダまたはプレート
72 プレートの導体経路
73 ワイヤまたはワイヤボンディング
80 熱または熱放射
90 スペーサ
91 光学要素またはレンズ
100 ハウジングまたは機能素子ハウジング
100a ハウジングの上部表面
101 高熱伝導率を有する第1の材料
102 低熱膨張を有する第2の材料
103 基底部の上部または外部層
104 基底部の中間層
105 基底部の下部または外部層
106 基底部の中央
107 基底部のフレーム
108 第1の材料の別の層またはリング
109 第2の材料の別の層またはリング
200 光/変換器システムまたは変換器ユニット
201 変換器
202 光学要素または光学部品
203 リングまたは金属リングまたは金属支持部
204 コーティングまたは被覆
Claims (36)
- 以下の請求項の1つによる方法によって生産することができ、または生産される、光電子機能素子(60)用、具体的にはLED(60)用のハウジング(100)であって、
少なくとも基底部(1)の上部表面(1a)と頭部(5)の下部表面(5b)との間に配置される第1のガラス層(2)によって組み合わされる、少なくとも前記基底部(1)および前記頭部(5)から成る複合体を備え、
前記基底部(1)の前記上部表面(1a)の一部は、少なくとも1つの光電子機能素子(60)用の組立領域(12)を画定し、前記基底部(1)が前記光電子機能素子(60)用のヒートシンクを形成するようにし、
前記頭部(5)は、前記組立領域(12)の周辺範囲上に少なくともその一部が延在し、前記組立領域(12)上に、前記光電子機能素子(60)から放射され、および/または前記光電子機能素子(60)によって受信される放射線のための貫通領域(52、61)を形成し、
前記頭部(5)は金属を含み、また、前記基底部(1)は金属を含み、前記基底部(1)の前記上部表面(1a)は予備酸化され、および/または、前記頭部(5)の前記下部表面(5b)は予備酸化される、ハウジング。 - 前記基底部(1)は、少なくとも2つの層(103、104、105、106、107、108、109)から成ることをさらに特徴とする、請求項1に記載のハウジング。
- 前記基底部(1)の前記少なくとも2つの層(103、104、105、106、107、108、109)は、互いに重なり、および/または、並べて配置されることをさらに特徴とする、請求項2に記載のハウジング。
- 前記基底部(1)は、少なくとも第1の材料(101)および第2の材料(102)から構築されることをさらに特徴とする、請求項1乃至3のいずれか1項に記載のハウジング。
- 前記第1の材料(101)は、前記第2の材料(102)よりも高い熱伝導率を有し、前記第2の材料(102)は、前記第1の材料(101)よりも低い熱膨張係数を有することをさらに特徴とする、請求項4に記載のハウジング。
- 前記第1の材料(101)を含む前記基底部(1)の前記層(103、106)は、前記機能素子(60)と熱交換可能であることをさらに特徴とする、請求項1乃至5のいずれか1項に記載のハウジング。
- 前記第2の材料(102)を含む前記基底部(1)の前記層(103、106)は、前記第1の材料(101)の熱膨張に合わせるために、前記第1のガラス層(2)上に配置されることをさらに特徴とする、請求項1乃至6のいずれか1項に記載のハウジング。
- 前記基底部(1)は、具体的には、その上部表面(1a)上が少なくとも部分的に構造化されることをさらに特徴とする、請求項1乃至7のいずれか1項に記載のハウジング。
- 前記第1の材料(101)が前記第2の材料(102)内に組み込まれるように、または、前記第2の材料(102)が前記第1の材料(101)内に組み込まれるように、前記基底部1が構築されることをさらに特徴とする、請求項1乃至8のいずれか1項に記載のハウジング。
- 前記頭部(5)は、前記機能素子(60)用の少なくとも1つの接続領域(53)を有することをさらに特徴とする、請求項1乃至9のいずれか1項に記載のハウジング。
- 前記頭部(5)の内部表面上の前記接続領域(53)は、一種の基底(53)として設計されることをさらに特徴とする、請求項10に記載のハウジング。
- 前記貫通領域(52、61)の内部表面は、少なくとも部分的に、反射特性を有することをさらに特徴とする、請求項1乃至11のいずれか1項に記載のハウジング。
- 前記基底部(1)は、前記機能素子(60)用の少なくとも1つの接続領域(1a)を有することをさらに特徴とする、請求項1乃至12のいずれか1項に記載のハウジング。
- 少なくとも1つの接続部(31)が、前記頭部(5)の前記下部表面(5b)と前記基底部(1)の前記上部表面(1a)との間に配置されることをさらに特徴とする、請求項1乃至13のいずれか1項に記載のハウジング。
- 前記接続部(3)は、少なくとも、前記第1のガラス層(2)および/または第2のガラス層(4)によって、前記複合体に接続されることをさらに特徴とする、請求項14に記載のハウジング。
- 前記接続部(3)は、前記第1のガラス層(2)と第2のガラス層(4)との間に配置されることをさらに特徴とする、請求項14または15に記載のハウジング。
- 前記第1のガラス層(2)、および/または前記第2のガラス層(4)は、前記接続部(3)上に着座する領域(22)において高さが短縮していることをさらに特徴とする、請求項1乃至16のいずれか1項に記載のハウジング。
- 少なくとも1つのスペーサ(90)が、前記基底部(1)と前記頭部(5)との間、および/または前記基底部(1)と前記接続部(3)との間、および/または前記頭部(5)と前記接続部(3)との間に配置されることをさらに特徴とする、請求項1乃至17のいずれか1項に記載のハウジング。
- 前記第1のガラス層(2)または前記第2のガラス層(4)の表面積と前記ハウジング(100)の表面積との比は、約1/10から約9/10であり、好ましくは1/4から約3/4であることをさらに特徴とする、請求項1乃至18のいずれか1項に記載のハウジング。
- 前記接続部(3)、前記接続領域(1a)、および/または前記接続領域(53)は、複数の機能素子(60)を単一のアノードおよび/または単一のカソードによって供給することができるように、接続されることをさらに特徴とする、請求項1乃至19のいずれか1項に記載のハウジング。
- 複数の機能素子(60)を、前記接続部(3)、前記接続領域(1a)、および/または前記接続領域(53)に接続することができ、単一のアノードおよび/または単一のカソードによって、複数の機能素子(60)を供給することができるようにすることをさらに特徴とする、請求項1乃至20のいずれか1項に記載のハウジング。
- 前記基底部(1)の前記金属は、銅であることをさらに特徴とする、請求項1乃至21のいずれか1項に記載のハウジング。
- 前記基底部(1)の少なくとも前記上部表面(1a)、および/または前記頭部(5)の少なくとも前記下部表面(5b)は、銅を通して供給されることをさらに特徴とする、請求項1乃至22のいずれか1項に記載のハウジング。
- 前記基底部(1)の前記上部表面(1a)および/または前記頭部(5)の前記下部表面(5b)は、約0.02から約0.25mg/cm2、好ましくは約0.067から約0.13mg/cm2の基本重量を有する酸化物重量が形成されるように、予備酸化されることをさらに特徴とする、請求項1乃至23のいずれか1項に記載のハウジング。
- 請求項1乃至24のいずれか1項に記載の複数の前記ハウジング(100)を含む母材。
- 複数のハウジング(100)を単一のアノードおよび/または単一のカソードによって供給することができるように、前記個々のハウジング(100)の前記接続部(3)、前記接続領域(1a)、および/または前記接続領域(53)は結合されることをさらに特徴とする、請求項25に記載の母材。
- 単一のアノードおよび/または単一のカソードによって、ハウジング(100)内に複数の機能素子を供給することができるように、個々のハウジング(100)の前記接続部(3)、前記接続領域(1a)、および/または前記接続領域(53)は結合されることをさらに特徴とする、請求項25または26に記載の母材。
- ハウジング(100)内に複数の機能素子(60)を供給することができるように、ハウジング(100)ごとに少なくとも2つの接続部(3)が供給されることをさらに特徴とする、請求項27に記載のハウジング。
- 請求項1乃至28のいずれか1項に記載のハウジング(100)と、前記ハウジング(100)内に配置される放射線放射および/または放射線受信する少なくとも1つの光電子機能素子(60)、特にLED(60)とを備える、光電子要素。
- 請求項1乃至29のいずれか1項に記載の少なくとも1つのハウジング(100)、または請求項29に記載の少なくとも1つの光電子要素を含む、照明デバイス。
- 具体的にはLED(60)用の、好ましくは請求項1乃至30のいずれか1項に記載の光電子機能素子ハウジング(100)を生産する方法であって、
その上部表面(1a)が、好ましくは、少なくとも1つの光電子機能素子(60)用の組立領域(12)を少なくとも部分的に画定し、基底部(1)が、前記光電子機能素子(60)用のヒートシンクを形成するようにする、少なくとも1つの前記基底部(1)を供給することと、
前記組立領域(12)の周辺範囲上に少なくともその一部が延在し、前記光電子機能素子(60)から放射され、および/または前記光電子機能素子(60)によって受信される放射線のための貫通領域(52、61)を前記組立領域(12)上に形成する、少なくとも1つの頭部(5)を供給することとを含み、
前記基底部(1)は、複数の基底部(1)を有する母材(10)内で入手可能となり、および/または、前記頭部(5)は、複数の頭部(5)を有する母材(50)内で入手可能となり、前記方法はさらに、
前記基底部(1)の前記上部表面(1a)と前記頭部の前記下部表面(5b)との間に少なくとも第1のガラス層(2)を供給することと、
前記基底部(1)、前記第1のガラス層(2)、および前記頭部(5)を組み立てることと、
複数のハウジング(100)が同時に生産されるように、前記ガラスが接着し、前記基底部(1)および前記頭部(5)が少なくとも前記第1のガラス層(2)によって複合体を形成する粘度に前記ガラスが達するまで、前記第1のガラス層(2)を加熱することとを含み、
前記ハウジング(100)が、接続横材(crosspiece)(11、51)により、前記基底部(1)および/または前記頭部(5)を通して、前記複数の基底部(1)を有する前記母材(10)、および/または前記複数の頭部(5)を有する前記母材(50)に固定される、方法。 - 前記頭部(5)の前記下部表面(5b)と前記基底部(1)の前記上部表面(1a)との間に配置される少なくとも1つの接続部(3)が供給されることをさらに特徴とする、請求項31に記載の方法。
- 加熱によって前記複合体に結合する少なくとも第2のガラス層(4)が、前記基底部(1)の前記上部表面(1a)と前記頭部(5)の前記下部表面(5b)との間に配置されることをさらに特徴とする、請求項31または32に記載の方法。
- 前記接続部(3)が、前記第1のガラス層(2)と前記第2のガラス層(4)との間に配置されることをさらに特徴とする、請求項33に記載の方法。
- 前記基底部(1)の少なくとも前記上部表面(1a)、および/または前記頭部(5)の少なくとも前記下部表面(5b)が、銅を通して供給されることをさらに特徴とする、請求項1乃至34のいずれか1項に記載の方法。
- 前記基底部(1)の少なくとも前記上部表面(1a)、および/または前記頭部(5)の少なくとも前記下部表面(5b)が、予備酸化されることをさらに特徴とする、請求項1乃至35のいずれか1項に記載の方法。
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