JP2005101477A

JP2005101477A - 発光素子収納用パッケージおよび発光装置

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Publication number: JP2005101477A
Application number: JP2003369688A
Authority: JP
Inventors: Mitsuo Yanagisawa; 美津夫柳沢; Fumiaki Sekine; 史明関根
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2003-08-28
Filing date: 2003-10-29
Publication date: 2005-04-14
Anticipated expiration: 2023-10-29
Also published as: JP4146782B2

Abstract

【課題】発光素子が発光する光を良好に反射させ外部に均一に効率よく放射させるとともに、温度変化によって光強度、光の放射角度および光強度分布が変化しない安定した光学的特性が得られるものとすること。
【解決手段】上面の中央部に発光素子４を搭載する搭載部２ａを有する基体２と、基体２の上面の外周部に搭載部２ａを囲繞するように取着された第１の枠体６と、第１の枠体６上に設けられた、内周面が上側に向かうに伴って外側に広がるように傾斜しているとともに内周面が発光素子４が発光する光を反射する反射面とされている第２の枠体３とを具備しており、第２の枠体３は、下面と外周面との間に全周にわたって段差が形成されているとともに段差が第１の枠体６の内周面および上面に接合されて第１の枠体６上に設けられている。
【選択図】図１

Description

本発明は、発光素子を収容するための発光素子収納用パッケージおよび発光装置に関する。

発光ダイオード（ＬＥＤ）や半導体レーザ（ＬＤ）等の発光素子を用いた発光装置は、今後さらなる低消費電力化や長寿命化がすすむものと予測されていることから注目されており、近年、各種インジケーター、光センサー、ディスプレイ、ホトカプラ、バックライト、光プリンタヘッド等の種々の分野で使用され始めている。従来の発光素子を搭載するための発光素子収納用パッケージ（以下、単にパッケージともいう）の断面図を図２に示す。

図２に示すように、従来のパッケージ11は、一般に各種樹脂やセラミックスなどの材料から成る基体12を有している。基体12には、タングステン（Ｗ）やモリブデン（Ｍｏ）−マンガン（Ｍｎ）等を含む導体ペーストを焼成して成るメタライズ層の表面にメッキ法によりニッケル（Ｎｉ）メッキ層や金（Ａｕ）メッキ層を施した配線導体が形成されている。そして、この配線導体を介してパッケージ11内の発光素子14に外部から電力が供給され、発光素子14が作動可能となる。

基体12は、パッケージ11内部側の一方の主面の外周部に搭載部12ａを取り囲むように接合された、各種樹脂やセラミックス、または可視光領域の光に対する反射率の高いアルミニウム（Ａｌ）や銀（Ａｇ）等の金属から成る枠体13が設けられている。枠体13は基体12に従来周知のセラミック積層方法で取着されるか、もしくは700〜900℃の融点を有するＡｇ−銅（Ｃｕ）等のロウ材や樹脂接着剤、500℃以下で溶融する低融点ガラスにより固定される。

発光素子14は、基体12の搭載部12ａ上にＡｇペースト等でダイボンドされるとともに、搭載部12ａの周辺に配置した配線導体と発光素子14の電極とがＡｕやＡｌ等のボンディングワイヤを介して電気的に接続される。しかる後、枠体13の内側にエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の透明樹脂（図示せず）を発光素子14を覆うように充填し熱硬化させることにより、発光素子14を保護するとともに発光素子14をパッケージ11に強固に密着させて発光装置と成すことができる。または、発光素子14の側面や上面に蛍光体や蛍光体を混入した透明樹脂を塗布した後に、枠体13の内側に透明樹脂を充填し熱硬化させることで、発光素子14からの光を蛍光体により波長変換し所望の波長スペクトルを有する光を取り出せる発光装置と成すことができる。なお、枠体13の上面には、必要に応じて透光性の蓋体（図示せず）を半田や樹脂接合材等で接合させることもできる。

この発光装置は、外部電気回路から供給される駆動電流によって発光素子14を発光させることで可視光を放出することができる。その用途としては、各種インジケーター、光センサー、ディスプレイ、ホトカプラ、バックライト、光プリンタヘッドなどである。近年、この発光装置を照明用として利用するようになってきており、高輝度、放熱性の点でより高特性のものが要求されている。また、照明用として使用する場合には寿命が重要な問題となるため、長寿命な発光装置が要求されている。

そこで、近時、発光装置の発光輝度を向上させるために、枠体13や基体12をより反射率の高い材料で構成することが検討されている。例えば、枠体13の材料にＡｇやＡｌからなる、発光素子14の光に対して反射率の高い金属を使用したり、それらの金属を枠体13の内面に被着させることによって、高輝度の発光装置とすることが提案されている。
特開2002−344029号公報

しかしながら、上記従来のパッケージ11では、発光素子14から出る熱によりパッケージ11に歪みが発生し易くなるため、発光素子14から発せられて枠体13で反射される光束（光ビーム）のパターンが一定にならず光の放射角度が不安定となったり、単一の光束またはそれらの集合体で表される光強度分布が所望の値およびパターンからずれるという問題点を有していた。

特に、発光装置が局部照明の用途等に使用される場合、光の放射角度や光強度分布の不安定性は重要な問題点となる。

また、輝度を上げるために発光素子14の入力パワーを上げると、発光素子14から生じる熱量が非常に大きくなってパッケージ11が高温となりやすく、その結果、パッケージ11の放熱性が低下して発光素子14の温度が上昇し易くなり、温度上昇および温度降下の熱履歴が繰り返されることによって発光素子14自体の強度、寿命が低下するという問題点も有していた。

したがって、本発明はかかる従来の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、発光素子が発光する光を良好に反射させ外部に均一に効率よく放射させるとともに、温度変化によって光強度、光の放射角度および光強度分布が変化しない安定した光学的特性が得られる発光装置を作製できる発光素子収納用パッケージおよび発光装置を提供することにある。

本発明の発光素子収納用パッケージは、上面の中央部に発光素子を搭載する搭載部を有する基体と、該基体の前記上面の外周部に前記搭載部を囲繞するように取着された第１の枠体と、該第１の枠体上に設けられた、内周面が上側に向かうに伴って外側に広がるように傾斜しているとともに前記内周面が前記発光素子が発光する光を反射する反射面とされている第２の枠体とを具備しており、該第２の枠体は、下面と外周面との間に全周にわたって段差が形成されているとともに該段差が前記第１の枠体の内周面および上面に接合されて前記第１の枠体上に設けられていることを特徴とする。

本発明の発光素子収納用パッケージにおいて、好ましくは、前記第２の枠体は、下面の前記第１の枠体よりも内側に位置する部位が前記基体の上面との間に隙間を有していることを特徴とする。

本発明の発光素子収納用パッケージおいて、好ましくは、前記第１の枠体の熱膨張係数をα１、前記第２の枠体の熱膨張係数をα２としたときに、α１＜α２であることを特徴とする。

本発明の発光装置は、上記本発明の発光素子収納パッケージと、前記搭載部に搭載された発光素子と、該発光素子を被覆する透光性部材とを具備していることを特徴とする。

本発明の発光素子収納用パッケージは、上面の中央部に発光素子を搭載する搭載部を有する基体と、基体の上面の外周部に搭載部を囲繞するように取着された第１の枠体と、第１の枠体上に設けられた、内周面が上側に向かうに伴って外側に広がるように傾斜しているとともに内周面が発光素子が発光する光を反射する反射面とされている第２の枠体とを具備しており、第２の枠体は、下面と外周面との間に全周にわたって段差が形成されているとともに段差が第１の枠体の内周面および上面に接合されて第１の枠体上に設けられていることから、傾斜した光反射面とされた内周面によって発光素子から出る光を外部に80％以上反射させることができ、発光素子の入力パワーを比較的低くしても十分な輝度を得ることができる。その結果、発光素子から発生する熱量を抑制して発光素子が高温となって寿命が低下するのを有効に防止し、高い発光効率を長期間にわたり維持することができる。

また、第２の枠体が第１の枠体を介して基体に接合されているので、発光素子の熱によって発光素子収納用パッケージが歪んだとしても、歪みによって生じる応力を第１の枠体により緩和して第２の枠体におよぼす影響を非常に低減することができる。さらに、発光素子の熱が基体から第１の枠体を経由して第２の枠体に伝達するので、発光素子から第２の枠体までの熱抵抗が大きくなって第２の枠体が熱により歪むのを有効に抑制できる。従って、発光素子収納用パッケージから放出される光の強度分布や照射面における照度分布にムラが生じず、安定した光を出力し、発光装置を長期間にわたり高信頼性でかつ安定して作動することができる。

さらに、第２の枠体は、下面と外周面との間に形成された段差で第１の枠体と接合されていることから、第２の枠体の内周面と段差との距離を大きくして、第１の枠体との接合部から熱が内周面に伝わり難くすることができる。その結果、発光素子の光を反射する内周面が熱により変形するのを有効に抑制して、内周面の光反射特性を良好に維持することができる。

本発明の発光素子収納用パッケージは、第２の枠体が、下面の第１の枠体よりも内側に位置する部位が基体の上面との間に隙間を有していることから、基体から熱が伝わり難くすることができる。また、第２の枠体に熱が伝わったとしても、第２の枠体の露出面積が大きいために放熱性に優れ、第２の枠体が熱により変形するのを有効に抑制することができる。

本発明の発光素子収納用パッケージは、第１の枠体の熱膨張係数をα１、第２の枠体の熱膨張係数をα２としたときに、α１＜α２であることから、第２の枠体と基体との熱膨張係数差を第１の枠体により緩和して、熱膨張差による応力が基体や第１および第２の枠体に生じるのを有効に抑制することができる。

本発明の発光装置は、上記本発明の発光素子収納パッケージと、搭載部に搭載された発光素子と、発光素子を被覆する透光性部材とを具備していることから、発光効率に優れ、安定した光学的特性を得ることができ、高性能なものとなる。

本発明の発光素子収納用パッケージについて以下に詳細に説明する。図1は本発明のパッケージについて実施の形態の一例を示す断面図である。図１において、２は基体、３は第２の枠体、６は第１の枠体であり、これらで発光素子４を収容するためのパッケージ１が主に構成されている。

本発明のパッケージ１は、上側主面の中央部に発光素子４が搭載される搭載部２ａを有するセラミックスから成る基体２と、基体２の上側主面の外周部に搭載部２ａを囲むように取着された第１の枠体６と、第１の枠体６の上面に搭載部２ａを囲むように取着された、内周面が上側に向かうに伴って外側に広がるように傾斜しているとともに内周面が発光素子４が発光する光を反射する反射面とされている第２の枠体３とを具備している。

本発明の基体２は、発光素子４を支持し搭載するための支持部材および発光素子４の熱を放熱させるための放熱部材として機能する。基体２の上面中央部には発光素子４を搭載する搭載部２ａが設けられている。この搭載部２ａには、発光素子４が樹脂接着剤や錫（Ｓｎ）−鉛（Ｐｂ）半田、Ｓｎ−Ａｕ等の低融点ロウ材を介して取着される。そして、発光素子４の熱は、樹脂接着剤や低融点ロウ材を介して基体２に伝達され外部に効率よく放散されることにより、発光素子４の作動性を良好に維持する。また、発光素子４から出射される光は、第２の枠体６の内周面で反射されて外部に放射される。

また、基体２は、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス）、窒化アルミニウム質焼結体、ガラスセラミックス等のセラミックスから成り、その中央部に搭載部２ａと搭載部２ａの近傍からパッケージ１の外側にかけて導出する配線導体（図示せず）が形成されている。

また、基体２に形成された配線導体はＷ，Ｍｏ，Ｍｎ，Ｃｕ等のメタライズ層で形成されており、例えばＷ等の粉末に有機溶剤、溶媒を添加混合して得た金属ペーストを、所定パターンに印刷塗布し焼成することによって基体２に形成される。この配線導体の表面には、酸化防止のためとボンディングワイヤ（図示せず）を強固に接続するために、厚さ0.5〜９μｍのＮｉ層や厚さ0.5〜５μｍのＡｕ層等の金属層をメッキ法により被着させておくと良い。

また、第１の枠体６は、銅や銅系金属などの金属や樹脂、セラミックスからなる。好ましくは、金属から成るのがよい。これにより、パッケージ１が熱等によって歪んだ場合に生じる応力を有効に緩和するとともに、パッケージの気密性を良好に維持することができる。第１の枠体６が金属から成る場合、その材料のインゴットに切削加工、圧延加工や打ち抜き加工等の従来周知の金属加工を施すことによって、上記の所定形状に形成される。

また、第２の枠体３は、Ａｌ，ステンレス（ＳＵＳ）,Ａｇ，鉄（Ｆｅ）−Ｎｉ−コバルト（Ｃｏ）合金，Ｆｅ−Ｎｉ合金等の金属や樹脂、セラミックスからなる。第２の枠体３が金属からなる場合、内周面を研磨等の方法で鏡面化することにより、内周面を発光素子４から発せられる可視光を良好に反射することのできる反射面とすることができる。また、樹脂やセラミックスからなる場合、内周面にメッキや蒸着等で金属層を形成することにより、内周面を発光素子４から発せられる可視光を良好に反射することのできる反射面とすることができる。発光素子４からの可視光の反射効率の高い反射面をより簡単に製造することができるという観点、および酸化等による腐食を防止することができるという観点からは、第２の枠体３はＡｌやＳＵＳから成ることが好ましい。

このような第２の枠体３は、金属からなる場合、その材料のインゴットに切削加工、圧延加工や打ち抜き加工等の従来周知の金属加工を施すことによって、上記の所定形状に形成される。

第２の枠体３は下面と外周面との間に形成された段差で第１の枠体６と接合されている。これにより、第２の枠体３の内周面と段差との距離を大きくして、第１の枠体６との接合部から熱が内周面に伝わり難くすることができる。その結果、発光素子４の光を反射する内周面が熱により変形するのを有効に抑制して、内周面の光反射特性を良好に維持することができる。

好ましくは、第２の枠体３は、段差の上面のみが第１の枠体６に接合されているのがよい。これにより、第２の枠体３が適度に変形しやすくなり、第１の枠体による拘束を適度に開放することができる。その結果、第１の枠体６や基体２が歪んだとしてもその歪みによって第２の枠体３も歪むのを有効に抑制できる。

また、第２の枠体３の内周面は、基体２の上面に対して35〜70度の角度で傾斜しているのがよい。これにより、搭載部２ａに搭載した発光素子４の光を傾斜した第２の枠体３の内周面で良好に反射させ、外部に放射角度45度以内の範囲で光を良好に放射することができ、本発明のパッケージ１を使用した発光装置の発光効率や輝度、光度を極めて高いものとすることができる。なお、光の放射角度とは、発光素子４の中心を通る基体２に直交する平面上での光の広がりの角度のことであり、第２の枠体３の横断面における開口形状が円形状であれば放射角度は第２の枠体３の内周面の全周にわたって一定である。また、第２の枠体３の横断面における開口形状が楕円形状などの偏りがある場合は、放射角度はその最大値である。

第２の枠体３の内周面は、基体２の上面となす角度が35度未満になると放射角度が45度以上に広がり、分散した光の量が多くなり、光の輝度や光度が低下しやすくなる。一方、角度が70度を超えると、パッケージ１の外部に発光素子４の光が良好に放射されずにパッケージ１内で乱反射しやすくなる。従って、第２の枠体３の内周面が基体２の上面となす角度は35〜70度が好ましい。

なお、第２の枠体３の内周面の形状が逆円錐状である場合は、第２の枠体３の内周面と基体２の上面とのなす角度を全周にわたって35〜70度とするのがよい。また、第２の枠体３の内周面の形状が四角錐状である場合は、少なくとも一対の対向する内面が基体２の上面に対して35〜70度で傾斜しているのがよい。好ましくは、内面の全面が基体２の上面に対して35〜70度で傾斜しているのがよい。これにより、発光効率をきわめて高いものとすることができる。

また、第２の枠体３の内周面の算術平均粗さＲａは、0.004〜４μｍ以下とすることが好ましい。即ち、内周面の算術平均粗さＲａが、４μｍを超える場合、パッケージ１に収容された発光素子４の光を正反射させてパッケージ１の上方に出射させることが困難になり、光強度が減衰したり偏りが発生しやすくなる。また、第２の枠体３の内周面の算術平均粗さＲａが0.004μｍ未満の場合、このような面を安定かつ効率よく形成することが困難となるとともに、製品コストが高くなりやすい。なお、内周面のＲａを上記の範囲とするには、従来周知の電解研磨加工，化学研磨加工もしくは切削加工により形成することができる。また、金型の面精度を利用した転写加工により形成する方法を用いてもよい。

さらに第２の枠体３は、シリコーン系やエポキシ系等の樹脂接着剤により第１の枠体６の上面に接合されるか、または、Ａｇ−Ｃｕロウ等の金属ロウ材やＰｂ−Ｓｎ，Ａｕ−Ｓｎ，Ａｕ−ケイ素（Ｓｉ）,Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ等の半田により接合される。なお、このような接着剤や半田等の接合材は、基体２、第１の枠体６および第２の枠体３の材質や熱膨張係数等を考慮して適宜選定すればよく、特に限定されるものではない。また、基体２と第１の枠体６および第１の枠体６と第２の枠体３との接合の高信頼性が必要とされる場合、好ましくは金属ロウ材や半田により接合するのがよい。

また、発光装置の特性を重要視する場合は、接合材によって第１および第２の枠体６，３がずれるのを防止するため、かしめ方法により接合するのがよい。かしめ方法では、第２の枠体３の位置決めが一義的に行なわれ、パッケージ１製造工程における第２の枠体３の位置ズレや傾きを抑制できるとともに、第１の枠体６と第２の枠体３との中心軸とを高精度に一致させ接合できる。その結果、発光素子４の光軸と光を反射する第２の枠体３の中心軸とをパッケージ１製造工程において高精度に一致させることができる。従って、所望の光強度分布や照度分布、発光色が得られる発光装置を製造することができる。

また、第１の枠体６と第２の枠体３の熱膨張係数の関係式は、第１の枠体６の熱膨張係数をα１、第２の枠体３の熱膨張係数をα２としたときに、α１＜α２であることがよい。これにより、第２の枠体３と基体２との熱膨張係数差を第１の枠体６により緩和して、熱膨張差による応力が基体２や第１および第２の枠体６，３に生じるのを有効に抑制することができる。よって、パッケージ１の製造工程や発光装置を作動させる際の熱膨張、熱吸収により生じる応力を緩和できるとともに、第２の枠体３の傾きや変形を抑制することができる。例えば、Ｃｕ（熱膨張係数17×10^−６／℃）等から成る第１の枠体６とＡｌ（熱膨張係数23×10^−６／℃）等から成る第２の枠体３とアルミナセラミックス（熱膨張係数７〜９×10^−６／℃）等から成る基体２を用いる場合、基体２と第２の枠体３との熱膨張係数が大きく異なっているにもかかわらず、第１の枠体６を用いた本発明の構成とすることにより、熱膨張による歪みを有効に緩和することができる。

また、第２の枠体３の下面の第１の枠体６よりも内側に位置する部位が、基体２の上面との間に隙間を有しているのがよい。これにより、基体２から熱が伝わり難くすることができる。また、第２の枠体３に熱が伝わったとしても、第２の枠体３の露出面積が大きいために放熱性に優れ、第２の枠体３が熱により変形するのを有効に抑制することができる。その結果、パッケージ１より出射される光の強度分布や照射面における照度分布にムラが生じることなく、安定した光を出力することができる。

かくして、本発明のパッケージ１は、基体２の搭載部２ａに発光素子４を搭載するとともに、発光素子４をＡｕやＡｌ等のボンディングワイヤおよび配線導体を介してパッケージ１の外部の外部電気回路に電気的に導通させることができる。そして、第２の枠体３の内側に透明樹脂等の透光性部材５を充填し熱硬化させて発光素子４を覆う被覆層を形成し、必要に応じて第２の枠体３の上面に透光性の蓋体（図示せず）を半田や樹脂接着剤等で接合することにより本発明の発光装置となる。または、発光素子４の側面や上面に蛍光体もしくは蛍光体を混入した透明樹脂等を塗布した後、発光素子４を覆う透光性部材５を充填し熱硬化させ、第２の枠体３の上面に透光性の蓋体を半田や樹脂接着剤等で接合することにより、発光素子４の光を蛍光体により波長変換し所望の波長スペクトルを有する光を取り出すことができる発光装置となる。

本発明の発光装置について図３にもとづき以下に実施例を示す。

まず、基体２として、10×10ｍｍで厚さ0.5ｍｍの四角状の板から成る、熱膨張係数が６×10^-6／℃、ヤング率が2.9×10¹¹Ｐａのアルミナセラミックス基板を準備した。

また、第１の枠体６として、外周の直径が10ｍｍ、内周の直径が８ｍｍで厚さ１ｍｍ、熱膨張係数が20×10^-6／℃、ヤング率が1.3×10¹¹ＰａのＣｕ枠体を準備した。

さらに、第２の枠体３として、外周の直径が10ｍｍ、上面の内周の直径が８ｍｍ、下面の内周の直径が２ｍｍで厚さ３ｍｍ、下面の外周部に形成された段差の高さが0.5ｍｍ、熱膨張係数が23×10^-6／℃、ヤング率が0.7×10¹¹ＰａのＡｌ枠体を準備した。

また、基体２の上面に、発光素子４と外部電気回路とを基体２の内部に形成した内部配線を介して電気的に接続するための電気接続用パターンを形成した。電気接続用パターンは、Ｍｏ−Ｍｎ粉末から成るメタライズ層により0.5ｍｍ×0.5ｍｍの四角状パッドに成形されており、その表面に厚さ３μｍのＮｉメッキ層と厚さ２μｍのＡｕメッキ層とを順次被着した。

また、基体２内部の内部配線は、貫通導体からなる電気接続部、いわゆるスルーホールによって形成された。このスルーホールについても電気接続用パターンと同様にＭｏ−Ｍｎ粉末からなるメタライズ導体で成形された。

さらにまた、基体２の上面の外周部に電気接続用パターンと電気的に支障の無いように、基体２と第１の枠体６とをＡｕ−Ｓｎロウにより接合するための接合部を形成した。この接合部は、Ｍｏ−Ｍｎ粉末からなるメタライズ層の表面に厚さ３μｍのＮｉメッキ層と厚さ２μｍのＡｕメッキ層とが被着されたものであった。

次に、第１の枠体６を基体２の上面の接合部にＡｕ−Ｓｎロウで接合し、第２の枠体３を第１の枠体６の上面および内周面にＳｎ−Ａｇ−Ｃｕロウで接合し、近紫外光を発する厚さ0.08ｍｍの発光素子４を載置部２ａにＡｇペーストで接合するとともに、発光素子４と電気接続用パターンとを金線（図示せず）にてワイヤボンディングし電気的に接続した。

さらに、近紫外光により励起して赤色発光，緑色発光，青色発光を行なう３種類の蛍光体を含有するシリコーン樹脂（透光性部材５）をディスペンサーにて発光素子４の周囲に被覆して熱硬化させ、サンプルとしての発光装置を作製した。

また、比較例としての発光装置は、上記実施例において、第一および第二の枠体６，３を用いず、図２に示すような、外周の直径が10ｍｍ、上面の内周の直径が８ｍｍ、下面の内周の直径が２ｍｍで厚さ3.5ｍｍ、熱膨張係数が23×10^-6／℃、ヤング率が0.7×10¹¹Ｐａの枠体を用いること以外は上記サンプルと同様に作製した。

そして、これらの発光装置をアルミニウム基板に実装し、発光素子４に50ｍＡの順方向電流を印加して作動させる際の光放射角度を測定した。まず、光放射強度の最大値の半分以上の光放射強度を有する領域を求めることにより光放射角度を求め、この光放射角度の時間に対する変動を測定した。

評価した結果、比較例としての発光装置は、１時間後の光放射角度の変動は±５度となった。これに対し、本発明の発光装置は、１時間後においても光放射角度の変動は±１°であり、発光素子４の熱による第２の枠体３の変形と光放射角度の変動とを有効に抑制できた。また、発光素子からの光出力がピークとなる波長、所謂、中心波長の変動は＋３μｍとなり、基体２と第１の枠体６との熱膨張係数差により生じる発光素子４内部の応力を有効に抑制できた。以上の結果、本発明の発光素子収納用パッケージを用いることにより、発光素子４の中心波長に依存する蛍光体の光出力の変動が抑制されるために色変動の小さい、光放射角度の安定した発光装置を作製することができることがわかった。

なお、本発明は以上の実施の形態の例および実施例に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば種々の変更を行なうことは何等支障ない。

例えば、光放射強度の向上のために基体２に発光素子４を複数設けても良い。また、発光素子４の光により励起され発光する蛍光体を３つ以上含有させることも可能であり、これにより、補色域を広げて良好な演色性を得ることができる。

本発明の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の一例を示す断面図である。従来の発光素子収納用パッケージの断面図である。

符号の説明

１：発光素子収納用パッケージ
２：基体
２ａ：搭載部
３：第２の枠体
４：発光素子
５：透光性部材
６：第１の枠体

Claims

上面の中央部に発光素子を搭載する搭載部を有する基体と、該基体の前記上面の外周部に前記搭載部を囲繞するように取着された第１の枠体と、該第１の枠体上に設けられた、内周面が上側に向かうに伴って外側に広がるように傾斜しているとともに前記内周面が前記発光素子が発光する光を反射する反射面とされている第２の枠体とを具備しており、該第２の枠体は、下面と外周面との間に全周にわたって段差が形成されているとともに該段差が前記第１の枠体の内周面および上面に接合されて前記第１の枠体上に設けられていることを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
前記第２の枠体は、下面の前記第１の枠体よりも内側に位置する部位が前記基体の上面との間に隙間を有していることを特徴とする請求項１記載の発光素子収納用パッケージ。
前記第１の枠体の熱膨張係数をα１、前記第２の枠体の熱膨張係数をα２としたときに、α１＜α２であることを特徴とする請求項１または請求項２記載の発光素子収納用パッケージ。
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の発光素子収納パッケージと、前記搭載部に搭載された発光素子と、該発光素子を被覆する透光性部材とを具備していることを特徴とする発光装置。