JPH04303948A - ガラスパッケージ - Google Patents
ガラスパッケージInfo
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- JPH04303948A JPH04303948A JP9312991A JP9312991A JPH04303948A JP H04303948 A JPH04303948 A JP H04303948A JP 9312991 A JP9312991 A JP 9312991A JP 9312991 A JP9312991 A JP 9312991A JP H04303948 A JPH04303948 A JP H04303948A
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- glass
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- glass body
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- 239000011521 glass Substances 0.000 title claims abstract description 89
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- POIUWJQBRNEFGX-XAMSXPGMSA-N cathelicidin Chemical compound C([C@@H](C(=O)N[C@@H](CCCNC(N)=N)C(=O)N[C@@H](CCCCN)C(=O)N[C@@H](CO)C(=O)N[C@@H](CCCCN)C(=O)N[C@@H](CCC(O)=O)C(=O)N[C@@H](CCCCN)C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)CC)C(=O)NCC(=O)N[C@@H](CCCCN)C(=O)N[C@@H](CCC(O)=O)C(=O)N[C@@H](CC=1C=CC=CC=1)C(=O)N[C@@H](CCCCN)C(=O)N[C@@H](CCCNC(N)=N)C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)CC)C(=O)N[C@@H](C(C)C)C(=O)N[C@@H](CCC(N)=O)C(=O)N[C@@H](CCCNC(N)=N)C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)CC)C(=O)N[C@@H](CCCCN)C(=O)N[C@@H](CC(O)=O)C(=O)N[C@@H](CC=1C=CC=CC=1)C(=O)N[C@@H](CC(C)C)C(=O)N[C@@H](CCCNC(N)=N)C(=O)N[C@@H](CC(N)=O)C(=O)N[C@@H](CC(C)C)C(=O)N[C@@H](C(C)C)C(=O)N1[C@@H](CCC1)C(=O)N[C@@H](CCCNC(N)=N)C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)O)C(=O)N[C@@H](CCC(O)=O)C(=O)N[C@@H](CO)C(O)=O)NC(=O)[C@H](CC=1C=CC=CC=1)NC(=O)[C@H](CC(O)=O)NC(=O)CNC(=O)[C@H](CC(C)C)NC(=O)[C@@H](N)CC(C)C)C1=CC=CC=C1 POIUWJQBRNEFGX-XAMSXPGMSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はガラスパッケージに関す
る。
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子を搭載する簡易なパッケージ
として、リードをガラス封着した気密ガラス端子が従来
利用されている。これら気密ガラス端子を実装する場合
は、リードを実装基板にたててはんだ付け等によって接
続するのがふつうである。しかし、配置スペース等の要
請から、表面実装の方法によって実装する場合がある。 図５は従来タイプの気密ガラス端子を用いて表面実装す
る場合を示している。図のように、従来タイプの気密ガ
ラス端子を表面実装する場合は、ガラス封着部５の基部
位置でリード７をほぼ直角に曲げ、ステムの下面でリー
ド７を実装基板９に接続するようにしている。
として、リードをガラス封着した気密ガラス端子が従来
利用されている。これら気密ガラス端子を実装する場合
は、リードを実装基板にたててはんだ付け等によって接
続するのがふつうである。しかし、配置スペース等の要
請から、表面実装の方法によって実装する場合がある。 図５は従来タイプの気密ガラス端子を用いて表面実装す
る場合を示している。図のように、従来タイプの気密ガ
ラス端子を表面実装する場合は、ガラス封着部５の基部
位置でリード７をほぼ直角に曲げ、ステムの下面でリー
ド７を実装基板９に接続するようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
気密ガラス端子を表面実装する場合には、次のような問
題点がある。すなわち、ガラス封着部の基部でリードを
折り曲げる際にガラスにクラックがはいるおそれがあり
パッケージとしての信頼性の点で問題がある。ガラス封
着部の基部に接近させて折り曲げたとしてもリードは実
装基板側に突出するから、効果的な表面実装ができない
。高さ寸法を低くするためにはガラス封着部の長さを短
くする必要があるが、ガラス封着部を短くすると気密性
が保持できなくなる。したがって、高さ寸法を低くする
場合にも一定の限度がある。そこで、本発明は上記問題
点を解消すべくなされたものであり、その目的とすると
ころは、リードをガラス封着するタイプのパッケージに
おいて、実装時の高さ寸法を低く設定することが容易に
でき、効果的な表面実装を可能とする従来にない新規な
ガラスパッケージを提供しようとするものである。
気密ガラス端子を表面実装する場合には、次のような問
題点がある。すなわち、ガラス封着部の基部でリードを
折り曲げる際にガラスにクラックがはいるおそれがあり
パッケージとしての信頼性の点で問題がある。ガラス封
着部の基部に接近させて折り曲げたとしてもリードは実
装基板側に突出するから、効果的な表面実装ができない
。高さ寸法を低くするためにはガラス封着部の長さを短
くする必要があるが、ガラス封着部を短くすると気密性
が保持できなくなる。したがって、高さ寸法を低くする
場合にも一定の限度がある。そこで、本発明は上記問題
点を解消すべくなされたものであり、その目的とすると
ころは、リードをガラス封着するタイプのパッケージに
おいて、実装時の高さ寸法を低く設定することが容易に
でき、効果的な表面実装を可能とする従来にない新規な
ガラスパッケージを提供しようとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、パッケージ本体
の主要部がガラス体部によって形成され、該ガラス体部
に素子付け部が形成されるとともに、該素子付け部に一
端が面し、他端が前記ガラス体部の厚み内の側面から引
き出されて、実装基板への接続部として形成されたリー
ドが前記ガラス体部に封着されたことを特徴とする。ま
た、前記ガラス体部の厚み方向の外面に底板とキャップ
シール板とが封着されたものが好適であり、また、素子
付け部分が肉厚に形成され素子付け部分で上面が露出し
て素子をじかに接合可能とした底板を用いたものが好適
である。また、リードが、前記ガラス体部の外側面から
引き出されるとともに、該ガラス体部に沿って折曲され
、ガラス体部の下面に折り込まれたことを特徴とする。
するため次の構成を備える。すなわち、パッケージ本体
の主要部がガラス体部によって形成され、該ガラス体部
に素子付け部が形成されるとともに、該素子付け部に一
端が面し、他端が前記ガラス体部の厚み内の側面から引
き出されて、実装基板への接続部として形成されたリー
ドが前記ガラス体部に封着されたことを特徴とする。ま
た、前記ガラス体部の厚み方向の外面に底板とキャップ
シール板とが封着されたものが好適であり、また、素子
付け部分が肉厚に形成され素子付け部分で上面が露出し
て素子をじかに接合可能とした底板を用いたものが好適
である。また、リードが、前記ガラス体部の外側面から
引き出されるとともに、該ガラス体部に沿って折曲され
、ガラス体部の下面に折り込まれたことを特徴とする。
【０００５】
【作用】ガラス体部の外側面からガラス体部の厚み内で
リードを引き出すことにより、パッケージ本体を薄厚に
形成できるとともに、十分なガラス封着長さをとること
ができて気密性を保持することができ、好適な表面実装
を可能とする。
リードを引き出すことにより、パッケージ本体を薄厚に
形成できるとともに、十分なガラス封着長さをとること
ができて気密性を保持することができ、好適な表面実装
を可能とする。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係るガラスパッ
ケージの一実施例を示す断面図、図２はその平面図であ
る。本実施例のガラスパッケージは底板１０とキャップ
シール板１２の中間にリード１４を配置し、ガラス体部
１６によってこれらを一体に封着したものである。底板
１０は矩形に形成した金属板でガラス体部１６の下面に
封着されて外面が露出し、キャップシール板１２は図２
に示すように枠体状に形成され、ガラス体部１６の上面
に封着されて外面が露出する。キャップシール板１２は
キャップ１８を接合してキャップシールするために設け
るものである。
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係るガラスパッ
ケージの一実施例を示す断面図、図２はその平面図であ
る。本実施例のガラスパッケージは底板１０とキャップ
シール板１２の中間にリード１４を配置し、ガラス体部
１６によってこれらを一体に封着したものである。底板
１０は矩形に形成した金属板でガラス体部１６の下面に
封着されて外面が露出し、キャップシール板１２は図２
に示すように枠体状に形成され、ガラス体部１６の上面
に封着されて外面が露出する。キャップシール板１２は
キャップ１８を接合してキャップシールするために設け
るものである。
【０００７】ガラス体部１６の上面中央部には素子付け
するための収納凹部２０が設けられ、この収納凹部２０
を取り囲むようにリード１４が配置される。図１に示す
ように収納凹部２０の周囲に配置するリード１４は一端
が収納凹部２０の縁部まで延出しこの延出端がボンディ
ング部となる。また、リード１４の他端はガラス体部１
６の厚み内でガラス体部１６の外面から外方に延出し、
下方に折曲されて実装基板への接続部１４ａとして形成
される。図１に示すように実施例のパッケージは底板１
０とキャップシール板１２とでガラス体部１６を上下に
はさんだ形状となっており、リード１４はパッケージの
側方から外方に延出する形状となる。したがって、この
ガラスパッケージを実装する場合には、一般に多用され
ている樹脂モールドパッケージ等と同様に実装基板にリ
ード付けすることでそのまま実装することができる。
するための収納凹部２０が設けられ、この収納凹部２０
を取り囲むようにリード１４が配置される。図１に示す
ように収納凹部２０の周囲に配置するリード１４は一端
が収納凹部２０の縁部まで延出しこの延出端がボンディ
ング部となる。また、リード１４の他端はガラス体部１
６の厚み内でガラス体部１６の外面から外方に延出し、
下方に折曲されて実装基板への接続部１４ａとして形成
される。図１に示すように実施例のパッケージは底板１
０とキャップシール板１２とでガラス体部１６を上下に
はさんだ形状となっており、リード１４はパッケージの
側方から外方に延出する形状となる。したがって、この
ガラスパッケージを実装する場合には、一般に多用され
ている樹脂モールドパッケージ等と同様に実装基板にリ
ード付けすることでそのまま実装することができる。
【０００８】本実施例のガラスパッケージはリード１４
がパッケージの側方から延出する形態を採用しているか
ら、パッケージ本体を実装基板に接近させて実装させる
ことが容易にできる。また、リード１４を気密に封着す
るためのガラス封着長さはパッケージの平面サイズによ
って決められるからガラス封着のためにパッケージの高
さ寸法が規制されないという利点がある。また、図２に
示すようにリード１４を平面配置して封着することによ
ってリードを設置できるスペースがひろくなり多数本の
リードを配設することが容易になる。
がパッケージの側方から延出する形態を採用しているか
ら、パッケージ本体を実装基板に接近させて実装させる
ことが容易にできる。また、リード１４を気密に封着す
るためのガラス封着長さはパッケージの平面サイズによ
って決められるからガラス封着のためにパッケージの高
さ寸法が規制されないという利点がある。また、図２に
示すようにリード１４を平面配置して封着することによ
ってリードを設置できるスペースがひろくなり多数本の
リードを配設することが容易になる。
【０００９】なお、上記実施例のガラスパッケージを製
造するにあたっては、底板１０、キャップシール板１２
、リード１４と粉末成形したガラス体部１６とをカーボ
ン治具内にセットしてガラス封着する。底板１０、キャ
ップシール板１２のガラス封着する面にはあらかじめ酸
化膜を形成しガラス封着が好適になされるようにする。 ガラスパッケージの製造では、あらかじめ用意した底板
１０やリード１４を所定配置でセットしてガラス封着し
て製造できるから、半導体装置用のパッケージとして利
用されているセラミックパッケージ等とくらべ製造が容
易であり、低コストで製造できるという利点がある。
造するにあたっては、底板１０、キャップシール板１２
、リード１４と粉末成形したガラス体部１６とをカーボ
ン治具内にセットしてガラス封着する。底板１０、キャ
ップシール板１２のガラス封着する面にはあらかじめ酸
化膜を形成しガラス封着が好適になされるようにする。 ガラスパッケージの製造では、あらかじめ用意した底板
１０やリード１４を所定配置でセットしてガラス封着し
て製造できるから、半導体装置用のパッケージとして利
用されているセラミックパッケージ等とくらべ製造が容
易であり、低コストで製造できるという利点がある。
【００１０】上記実施例では底板１０として金属板を用
い、素子はガラス体部１６に接合して用いるが、他の実
施例として、図３に示すように底板１０を素子付け部分
で厚く形成し、収納凹部２０の内底面に底板１０の上面
を露出させることによって底板１０にじかに素子を接合
させることもできる。図１に示す実施例での底板１０は
ガラス体部１６を保護することを主な目的とし、あわせ
て電気的シールド等の電気的特性についての効果を有す
るが、本実施例のガラスパッケージは、ガラス体部１６
の保護等の他に素子をじかに底板１０に接合することに
より放熱性を向上させる効果がある。なお、リード１４
等の配置は図１に示す実施例と同様でパッケージ本体の
側面からリード１４をパッケージの外方に延出させ、実
装用に折り曲げる。
い、素子はガラス体部１６に接合して用いるが、他の実
施例として、図３に示すように底板１０を素子付け部分
で厚く形成し、収納凹部２０の内底面に底板１０の上面
を露出させることによって底板１０にじかに素子を接合
させることもできる。図１に示す実施例での底板１０は
ガラス体部１６を保護することを主な目的とし、あわせ
て電気的シールド等の電気的特性についての効果を有す
るが、本実施例のガラスパッケージは、ガラス体部１６
の保護等の他に素子をじかに底板１０に接合することに
より放熱性を向上させる効果がある。なお、リード１４
等の配置は図１に示す実施例と同様でパッケージ本体の
側面からリード１４をパッケージの外方に延出させ、実
装用に折り曲げる。
【００１１】図４は表面実装のガラスパッケージのさら
に他の実施例を示す。この実施例のガラスパッケージも
ガラス体部１６の外周側面から実装基板へ接続するため
のリード１４を引き出す点は上記各実施例と同様である
が、ガラス体部１６の外方へ引き出したリード１４をガ
ラス体部１６の側面に沿って折り曲げ、ガラス体部１６
の下面に折り込んでガラス封着することを特徴とする。 上記実施例のガラスパッケージではパッケージ本体の外
側でリード１４が実装基板に接続されるのに対し、本実
施例ではパッケージ本体の平面範囲内で接続でき、接続
スペースが小さくて済ますことができるという利点があ
る。なお、上記実施例では底板１０はガラス体部１６の
下面を全面的に覆っているが、本実施例ではリード１４
がガラス体部１６の下面にはいり込んでいるだけでガラ
ス体部１６の下面は全面的には覆われていないという相
違がある。
に他の実施例を示す。この実施例のガラスパッケージも
ガラス体部１６の外周側面から実装基板へ接続するため
のリード１４を引き出す点は上記各実施例と同様である
が、ガラス体部１６の外方へ引き出したリード１４をガ
ラス体部１６の側面に沿って折り曲げ、ガラス体部１６
の下面に折り込んでガラス封着することを特徴とする。 上記実施例のガラスパッケージではパッケージ本体の外
側でリード１４が実装基板に接続されるのに対し、本実
施例ではパッケージ本体の平面範囲内で接続でき、接続
スペースが小さくて済ますことができるという利点があ
る。なお、上記実施例では底板１０はガラス体部１６の
下面を全面的に覆っているが、本実施例ではリード１４
がガラス体部１６の下面にはいり込んでいるだけでガラ
ス体部１６の下面は全面的には覆われていないという相
違がある。
【００１２】以上、各実施例で示したように、本発明に
係るガラスパッケージは、パッケージ本体の外側面から
リードを引き出して実装基板に接続するよう構成したこ
とによりパッケージの厚み内でリードを引き出すことが
でき、実装時の高さ寸法を効果的に低く設定することが
可能になる。また、リードのガラス封着長さがパッケー
ジの厚みによって制約されず十分な気密性が得られる封
着長さをとることが可能になる。この結果、パッケージ
の厚さとして１，０ｍｍ 程度の厚さの製品を製造する
ことができた。これにより、ガラス封着によって形成す
るタイプのパッケージで表面実装に好適に用いられる製
品を提供することが可能になった。
係るガラスパッケージは、パッケージ本体の外側面から
リードを引き出して実装基板に接続するよう構成したこ
とによりパッケージの厚み内でリードを引き出すことが
でき、実装時の高さ寸法を効果的に低く設定することが
可能になる。また、リードのガラス封着長さがパッケー
ジの厚みによって制約されず十分な気密性が得られる封
着長さをとることが可能になる。この結果、パッケージ
の厚さとして１，０ｍｍ 程度の厚さの製品を製造する
ことができた。これにより、ガラス封着によって形成す
るタイプのパッケージで表面実装に好適に用いられる製
品を提供することが可能になった。
【００１３】
【発明の効果】上述したように、本発明に係るガラスパ
ッケージは、パッケージ本体がきわめて薄形に形成され
、好適に表面実装することができる。また、ガラス封着
部の気密性等が保持でき、パッケージの信頼性がたかい
。また、リードを配置するスペースがひろくとれて多数
本のリードを設置することが可能となる。また、素子を
じかに底板に接合した場合にはパッケージの放熱性を向
上させることができる。また、ガラス体部の下面にリー
ドを折り込んで形成することにより実装の際に省スペー
ス化することができる等の著効を奏する。
ッケージは、パッケージ本体がきわめて薄形に形成され
、好適に表面実装することができる。また、ガラス封着
部の気密性等が保持でき、パッケージの信頼性がたかい
。また、リードを配置するスペースがひろくとれて多数
本のリードを設置することが可能となる。また、素子を
じかに底板に接合した場合にはパッケージの放熱性を向
上させることができる。また、ガラス体部の下面にリー
ドを折り込んで形成することにより実装の際に省スペー
ス化することができる等の著効を奏する。
【図１】ガラスパッケージの一実施例の断面図である。
【図２】ガラスパッケージの一実施例の平面図である。
【図３】ガラスパッケージの他の実施例の断面図である
。
。
【図４】ガラスパッケージのさらに他の実施例の断面図
である。
である。
【図５】従来の気密ガラス端子を表面実装した状態の説
明図である。
明図である。
１０ 底板
１２ キャップシール板
１４ リード
１４ａ 接続部
１６ ガラス体部
１８ キャップ
２０ 収納凹部
Claims (4)
- 【請求項１】 パッケージ本体の主要部がガラス体部
によって形成され、該ガラス体部に素子付け部が形成さ
れるとともに、該素子付け部に一端が面し、他端が前記
ガラス体部の厚み内の側面から引き出されて、実装基板
への接続部として形成されたリードが前記ガラス体部に
封着されたことを特徴とするガラスパッケージ。 - 【請求項２】 ガラス体部の厚み方向の外面に底板と
キャップシール板とが封着された請求項１記載のガラス
パッケージ。 - 【請求項３】 素子付け部分が肉厚に形成され素子付
け部分で上面が露出して素子をじかに接合可能とした底
板を用いたことを特徴とする請求項２記載のガラスパッ
ケージ。 - 【請求項４】 リードが、ガラス体部の外側面から引
き出されるとともに、該ガラス体部に沿って折曲され、
ガラス体部の下面に折り込まれたことを特徴とする請求
項１または２記載のガラスパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9312991A JPH04303948A (ja) | 1991-03-30 | 1991-03-30 | ガラスパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9312991A JPH04303948A (ja) | 1991-03-30 | 1991-03-30 | ガラスパッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04303948A true JPH04303948A (ja) | 1992-10-27 |
Family
ID=14073913
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9312991A Pending JPH04303948A (ja) | 1991-03-30 | 1991-03-30 | ガラスパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04303948A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007053261A (ja) * | 2005-08-18 | 2007-03-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品用パッケージとその製造方法 |
-
1991
- 1991-03-30 JP JP9312991A patent/JPH04303948A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007053261A (ja) * | 2005-08-18 | 2007-03-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品用パッケージとその製造方法 |
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