JPH0139417Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 技術分野 この考案は抵抗溶接用または冷間圧接用の気密
端子に関し、特にキヤツプ接合時にガラスクラツ
クの発生しない気密端子に関する。

背景技術 収納ケースとして気密端子を用いた電子部品
は、高い信頼性を有するので、広く用いられてい
る。

第１図は抵抗溶接用の気密端子ステムの平面図
を示し、第２図は第１図の−線に沿う断面図
を示す。

図において、１は金属外環の一例としての矩形
状のステム基板で、周縁にフランジ２を有し、こ
のフランジ２の上面に溶接用のプロジエクシヨン
３を有するとともに、四隅にリード線封着用の透
孔４を有し、各透孔４にガラス５を介してリード
線６が気密絶縁的に封着されている。そして、各
リード線６に電子部品要素を組み立てたのち、キ
ヤツプ（図示せず）を被せ、プロジエクシヨン３
によりキヤツプをフランジ２に抵抗溶接して封止
する。

ここで、キヤツプの抵抗溶接時に、前記プロジ
エクシヨン３が溶融するのみでなく、フランジ２
の肉の一部が圧縮されて、ガラス５に応力が加わ
るため、ガラス５にクラツクが発生する。このガ
ラスクラツクを防止するためには、例えばプロジ
エクシヨン３の内側全周にわたつて溝を刻設し
て、キヤツプ溶接時の応力をこの溝によつて吸収
して、ガラスクラツクを防止することも考えられ
る。しかしながら、フランジ２の全周にわたつて
溝を設けると、この溝のプレス成型時に、この溝
部分の肉の逃げがなく、ステム基板１の製作が難
しいという問題点があつた。

考案の開示 ［目的］ この考案はキヤツプの接合時にガラスクラツク
が生じないで、しかも金属外環の製作が容易な気
密端子を提供することを目的とする。

［構成］ この考案はフランジの透孔の近傍部のみにＬ字
形の凹部を形成したことを特徴とするものであ
る。

［作用効果］ この考案は上記のように、透孔の近傍部に凹部
を形成したので、キヤツプの接合時の応力がこの
凹部によつて吸収され、ガラスクラツクの発生が
防止される。また、前記凹部をフランジの全周に
設けないで、透孔の近傍部のみに設けたので、凹
部のプレス成型時に、凹部の肉が凹部の形成され
ない部分に逃げ得ることによつて、金属外環のプ
レス成型が容易に行なえる。

考案を実施するための最良の形態 以下に、この考案の実施例を図面を参照して説
明する。

第３図は抵抗溶接用のステムの平面図を示し、
第４図は第３図のステムの−線に沿う断面図
を示す。

図において、次の点を除いては第１図および第
２図と同様であるため、同一部分には同一参照符
号を付している。第１図および第２図との相違部
分は、フランジ２の上面のプロジエクシヨン３の
内側部分であつて、かつリード線６をガラス封着
している透孔４の近傍の四隅部分のみに、Ｌ字形
の凹部７を形成していることである。

上記の構成によれば、キヤツプの抵抗溶接時に
プロジエクシヨン３が溶融し、応力が作用して
も、肉の一部が凹部７内に変形可能であるため、
ガラス５までは応力が波及せず、したがつて、ガ
ラスクラツクの発生が防止できる。また、凹部７
をフランジ２の透孔の近傍部のみに設けたので、
フランジ２の全周にわたつて凹部を形成するもの
に比較して、プレス成型が容易である。前記凹部
７はステム基板１の大きさによつて異なるが、通
常幅0.4mm、深さが0.2mm程度あればよい。また、
長さは透孔４の大きさによつて異なる。

なお、上記実施例は抵抗溶接用のステムについ
て説明したが、冷間圧接用のステムについても同
様に実施できる。ただし、冷間圧接用ステムの場
合は、必ずしもプロジエクシヨン３は必要ではな
い。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の抵抗溶接用ステムの平面図であ
る。第２図は第１図のステムの−線に沿う断
面図である。第３図はこの考案の抵抗溶接用ステ
ムの平面図である。第４図は第３図のステムの
−線に沿う断面図である。 １……金属外環（ステム基板）、２……フラン
ジ、３……プロジエクシヨン、４……透孔、５…
…ガラス、６……リード線。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 周縁に抵抗溶接用または冷間圧接用のフランジ
   を有する略矩形の金属外環の隅部に透孔を有し、
   この透孔にガラスを介してリード線を気密絶縁的
   に封着してなる気密端子において、 前記フランジの透孔の近傍部のみにＬ字形の凹
   部を形成したことを特徴とする気密端子。