JPS6021890Y2 - 電子機器素子の気密端子ステム - Google Patents

電子機器素子の気密端子ステム

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Publication number
JPS6021890Y2
JPS6021890Y2 JP9946581U JP9946581U JPS6021890Y2 JP S6021890 Y2 JPS6021890 Y2 JP S6021890Y2 JP 9946581 U JP9946581 U JP 9946581U JP 9946581 U JP9946581 U JP 9946581U JP S6021890 Y2 JPS6021890 Y2 JP S6021890Y2
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JP
Japan
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terminal
metal base
electronic device
glass
stem
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Expired
Application number
JP9946581U
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English (en)
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JPS586382U (ja
Inventor
忠義 安藤
Original Assignee
株式会社フジ電科
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Publication date
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、電子機器素子の気密端子ステムの構造に関す
るものである。
気密端子ステムでは端子を粉末焼結ガラスを焼付けて封
着するが、この粉末焼結ガラスを焼付ける際に、溶融し
た粉末焼結ガラスが端子の外周を這い上がり、端子の周
囲にガラスの肉薄部が形成される。
そしてこの肉薄部はステムに衝撃が加わつた場合に欠は
落ちてその部分から気密不良を生じることになる。
そのため、従来は端子のガラス封着部分に大径部を形成
してガラスの這上がりを防止するようにしたステムがあ
るが、本考案は端子に切込みを形成することによりこの
問題を解決し、従来に比べてさらに簡単に端子加工がで
きるようにして安価に製造できる電子機器素子の気密端
子ステムを提供することを目的とする。
以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明する。
第1図において、1は金属ベースで、この金属ベース1
の上部にはインナー側であり、金属ベース1の下部はア
ウター側である。
2は金属ベース1にあけたガラス封入孔、3は断面円形
、角形若しくは平板状の端子、4はガラス封入孔2に充
填され、焼結されて端子3を封着した粉末焼結ガラスを
示し、端子3はインナー側は水晶振動子、IC等の半導
体素子に接続され、アウター側は基板に取付けられるも
ので、その金属ベース1のインナー側に切込み5が形成
されていて、粉末焼結ガラス4が端子3を這上がるのを
防いでいる。
第2図は本考案の他の実施例を示すもので、第1図の端
子3は金属ベース1のインナー側に切込み5を形成した
ものであるが、この切込み5とともにさらに金属ベース
1のアウター側に切込み6を形成して、粉末焼結ガラス
4の這上がりを金属ベース1のインナー側およびアウタ
ー側の両方で防止するものである。
第3図はさらに本考案の他の実施例を示すもので、第2
図の端子3において、その先端に段縁7を形成すること
により、ここの端子3を基板8の取付孔8aに挿入した
場合に、金属ベース1と基板8との間に隙間9が形成さ
れるようにして端子3の先端にスタンドオフ構造を一体
に設けたものである。
以上のように本考案の電子機器素子の気密端子ステムは
、端子に粉末焼結ガラスの這上がりを防止するための切
込みを形成したことによって、ガラスの這上がりを防止
してこれによって気密不良の発生を防止できる。
そして端子に切込みを形成するための従来のように這上
がり防止の突起を端子に形成する場合に比較して加工が
簡単にでき、突起部分がないため金属ベースのインナー
側とアウター側にガラスの這上がり防止構造である切込
みを設けてもあらかじめ仮焼結して円筒形に形成した粉
末焼結ガラスに端子を挿通して金属ベースにセットして
焼付ける場合に組立が簡単で、しかも突起部分がないた
め、絶縁耐圧上からガラス封入孔2の径を大きくする必
要もない等実用上有益な効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の実施例の断面図、第2図は同じく他例
の断面図、第3図は同じくさらに他例の断面図である。 1・・・・・・金属ベース、2・・・・・・ガラス封入
孔、3・・・・・・端子、4・・・・・・粉末焼結ガラ
ス、5,6・・・・・・切込み、7・・・・・・段線、
8・・・・・・基板、9・・・・・・隙間。

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. (1)金属ベース1のガラス封入孔2に端子3を粉末焼
    結ガラス4にて封着した電子機器素子の気密端子ステム
    において、金属ベース1のインナー側における端子3に
    切込み5を設けてガラス封入孔2に封入した粉末焼結ガ
    ラス4の這い上りを切込み5にて抑止させたことを特徴
    とする電子機器素子の気密端子ステム。
  2. (2) 金属ベース1のインナー側およびアウター側
    における端子3に切込み5および6を設けてガラス封入
    孔2に封入した粉末焼結ガラス4の這い上りを切込み5
    および6にて抑止させたことを特徴とする実用新案登録
    請求の範囲第1項記載の電子機器素子の気密端子ステム
  3. (3)金属ベース1のインナー側およびアウター側にお
    ける端子3に切込み5および6を設けるとともにアウタ
    ー側において端子3に基板8等を取付ける段線7を設は
    金属ベース1と基板8等の間に隙間9を存して取付けた
    ことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第1項記載の
    電子機器素子の気密端子ステム。
JP9946581U 1981-07-06 1981-07-06 電子機器素子の気密端子ステム Expired JPS6021890Y2 (ja)

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JPS586382U JPS586382U (ja) 1983-01-17
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