JPS6118617Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、密封端子構造の改良に関する。

従来の密封端子構造は、金属ベースとその上部
に被冠する金属ケースとを電気溶接又は冷間圧接
によつて気密シールしていた。そして従来は電気
溶接又は冷間圧接の場合に、それぞれ異なる金属
ベースを使用するものであつた。すなわち第５図
は電気溶接用の金属ベース３１であり、第６図は
冷間圧接用の金属ベース３２である。第６図の金
属ベース３２は冷間圧接の際に金属ベースの下部
に応力が加わるので、これを吸収して粉末焼結ガ
ラスを保護するために、金属ベース３２にインデ
ント３３を形成するとともに粉末焼結ガラス３４
の底面を底上げしている。

このように従来の密封端子構造は金属ケースと
の気密シールを電気溶接によるか或いは冷間圧接
によるかによつて異なる形状のものを使い分ける
必要があつた。

実公昭46−32052号公報の硝子封着端子は、金
属板の一側面に内側が貫通孔になつている凸出部
を設け、この貫通孔に他側面から断面円弧状テー
パー部、断面直線状テーパー部を連続して形成
し、これらのテーパー部の境目から導入線に向け
金属板の他側面まで硝子層を充填した構造からな
るものであるから、金属板の一側面側において導
入線の外周側に金属ケースの鍔を冷間圧接のため
の衝撃を加えると、折角の金属板の貫通孔に封入
した硝子層は金属板の一側面に金属ケースの鍔を
冷間圧接する時の衝撃にて、導入線に接した硝子
層にクラツクが入り、金属板と導入線との封止部
分が破壊される欠点がある。

そこで本考案は金属ケースとの密封シールにお
いて、電気溶接又は冷間圧接のどちらでも実施可
能な密封端子構造を提供することを目的とする。

以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明す
る。第１図において、１は銅クラツドコバール等
の金属材にて形成される金属ベース、２は金属ベ
ース１にあけられたリード線挿通孔で、このリー
ド線挿通孔２には粉末焼結ガラス３が充填されリ
ード線４が封着されている。５は金属ケース３０
が電気溶接又は冷間圧接される鍔である。この金
属ベース１のリード線挿通孔２に充填される粉末
焼結ガラス３の底面３ａは金属ベース１の鍔１５
の上面より高い位置にあつて底上げ状態として、
粉末焼結ガラス３の底面３ａの周辺３ｂより金属
ベース１の底面１ａに向つて外側に開いた斜面６
を形成して鍔５付近に金属ケース３０の下縁鍔部
が冷間圧接されるときに金属ベース１に加わる応
力を吸収し和らげる緩衝易変形部７を形成してい
る。

また、第１図の変形として第２図のようにする
こともできる。

次に第３図および第４図は本考案の他の実施例
を示す。１１は鉄クラツドコバール等の金属材に
て形成され下端に金属ケース３０の下縁鍔部が冷
間圧接又は電気溶接される鍔１５を有する金属ベ
ース、１２は金属ベース１１にあけられたリード
線挿通孔、１３はリード線挿通孔１２および金属
ベース１１の内側に充填された粉末焼結ガラス、
１４は粉末焼結ガラス１３に封着されリード線挿
通孔１２に挿通されたリード線である。この金属
ベース１１では粉末焼結ガラス１３の底面１３ａ
は金属ベース１１の鍔１５の上面より高い位置に
あつて、粉末焼結ガラス１３の底面１３ａの周辺
１３ｂと交わる金属ベースの内周面より金属ベー
ス１１の底面１１ａに向つて外側に開いた斜面１
６を形成して鍔１５付近に緩衝易変形部１７を形
成している。

以上述べたように、本考案の密封端子構造は、
金属ベースの底部外周に鍔を設け、金属ベースに
あけたリード線挿通孔に充填した粉末焼結ガラス
の底面を前記金属ベースの鍔の上面より高い位置
に位置させ、粉末焼結ガラスの底面の周辺と交わ
る金属ベースの内周面より鍔の底面に向つて外側
に開いた斜面を形成したことにより金属ベースの
下方内周面へのガラスの這い上りを無くし、鍔の
付近の金属ベースの外周に緩衝易変形部を形成し
たことにより、金属ベースの内側においてリード
線に接続した電子機器素子を密閉するため金属ケ
ースを被せ、その金属ケースの開口縁に設けた鍔
を金属ベースの鍔の上面に載置して冷間圧接する
とき、圧接面よりも粉末焼結ガラスの下縁が上方
に離れていて、しかも緩衝易変形部にて衝撃圧力
が吸収緩和されるために、粉末焼結ガラスにクラ
ツクを生ずるのを防止することができて歩止りを
よくし品質管理に貢献するところ大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例の縦断面図、第２図は
同じく縦断面図、第３図は本考案の他の実施例の
縦断面図、第４図は同じく拡大断面図、第５図は
従来の金属ベースの縦断面図、第６図は従来の他
の金属ベースの縦断面図である。 １，１１……金属ベース、１ａ，１１ａ……金
属ベースの底面、２，１２……リード線挿通孔、
３，１３……粉末焼結ガラス、３ａ，１３ａ……
粉末焼結ガラスの底面、３ｂ，１３ｂ……粉末焼
結ガラスの底面の周辺、４，１４……リード線、
５，１５……鍔、６，１６……斜面、７，１７…
…緩衝易変形部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 金属ベース１，１１にあけたリード線挿通孔
   ２，１２に粉末焼結ガラス３，１３にてリード線
   ４，１４を封着した密封端子構造において、金属
   ベース１，１１の底部外周面に金属ケース３０の
   鍔を電気溶接、冷間圧接等により接着される鍔
   ５，１５を設け、金属ベース１，１１のリード線
   挿通孔２，１２に充填した粉末焼結ガラス３，１
   ３の底面３ａ，１３ａを金属ベース１，１１の鍔
   ５，１５の上面より高い位置すなわち底上げ状に
   位置させ、この粉末焼結ガラス３，１３の底面３
   ａ，１３ａの外周縁に位置する金属ベース１，１
   １の内周面より金属ベース１，１１の底面１ａ，
   １１ａに外側に開いた斜面６，１６を形成した金
   属ベース１，１１の鍔５，１５付近の金属ベース
   １，１１に緩衝易変形部７，１７を形成してなる
   ことを特徴とする電子機器素子の密封端子構造。