JPH0342686Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 技術分野 この考案は気密端子に関し、より詳しくは光デ
バイス用に好適する気密端子に関する。

従来技術 光デバイス用の気密端子として、第１図および
第２図に示す構造のものがある。第１図は平面図
で、第２図は第１図の−線に沿う断面図を示
す。図において、１はセラミツク等よりなる略円
柱状のベース本体で、２個の独立した凹部２，３
を有し、各凹部２，３にはそれぞれ比較的深い底
部４，６と比較的浅い底部５，７有し、各底部
４，６には比較的大径の透孔８，１０を、また各
底部５，７には比較的小径の透孔９，１１を有す
る。前記大径の各透孔８，１０には、比較的大径
のヘツデイングリード１２，１４が挿入されると
共に、小径の各透孔９，１１には、比較的小径の
ヘツデイングリード１３，１５が挿入されてお
り、各ヘツデイングリード１２，１３，１４，１
５はそれぞれ黒色ガラス１６，１７，１８，１９
で気密に封着されている。

上記の気密端子において、一方の大径のヘツデ
イングリード１２の頭部には、第２図に２点鎖線
で示すように、発光ダイオード２０がマウントさ
れ、その上面電極がワイヤ２１を介して小径のヘ
ツデイングリード１３の頭部に接続される。ま
た、他方の大径のヘツデイングリード１４の頭部
にはcds等の受光素子がマウントされ、その上面
電極がワイヤを介して、小径のヘツデイングリー
ド１５の頭部に接続される。そして、各凹部２，
３に透明樹脂が充填される。

ところで、上記の気密端子は、最近の電子機器
の軽・薄・短・小化に伴つて、ますます小径化さ
れており、ベース本体１の外径も５mm以下にする
ことが要求され、各透孔８〜１１の内径も小さ
く、各ヘツデイングリード１２〜１５との寸法公
差も小さいため、一般の気密端子を製造する場合
のように、各透孔８〜１１内にガラスタブレツト
を挿入配置しておいて加熱封着する製法を採用す
ることができない。

このため、代表的に透孔８へのヘツデイングリ
ード１２のガラス封着について説明すると、第３
図に示すように、ヘツデイングリード１２の頭部
の下方に、ガラスタブレツト１６ａを配置してお
いて、前記頭部に上より重し治具で荷重を加えた
状態で加熱して、前記ガラスタブレツト１６ａを
溶融させて、溶融ガラスを透孔８内に強制的に押
し込むような製法が採用されている。

しかしながら、透孔８とヘツデイングリード１
２の寸法公差が小さいために、溶融ガラスが透孔
８内に入りにくく、このため、第４図に示すよう
に、ガラス１６がヘツデイングリード１２の頭部
上に這い上つて、ヘツデイングリード１２の固着
強度が小さく、かつ発光ダイオード２０のマウン
トを困難ないし不可能にするという問題点があつ
た。このような問題点を解決するためには、例え
ばヘツデイングリード１２の頭部の直径を大きく
することが考えられるが、リード１２の直径その
ものが小さいため、限度があつた。

考案の目的 そこで、この考案は、ヘツデイングリードの固
着強度が大きく、かつ頭部への素子のマウント性
やワイヤのボンデイング性の良好な気密端子を提
供することを目的とする。

考案の構成 この考案は、ヘツデイングリードの頭部下方
に、前記頭部よりも大径でかつ固着ガラスよりも
高融点の円板を配置したことを特徴とするもので
ある。

すなわち、上記のような円板を用いると、円板
によつて溶融ガラスが押圧されて、透孔とヘツデ
イングリードとの隙間に押し込まれやすくなり、
しかもヘツデイングリードの頭部に這い上ること
が防止されて、ヘツデイングリードが確実強固に
ベース本体に固着されたかつ頭部への素子のマウ
ント性やワイヤのボンデイング性の良好な気密端
子が得られる。

実施例 以下、この考案の実施例を図面を参照して説明
する。

第５図は第４図に対応させて、一部のみを代表
的に示した断面図であり、第４図と同一部分には
同一参照符号を付している。第４図との相違点
は、ヘツデイングリード１２の頭部の下方に、こ
の頭部よりも大径でかつガラス１６よりも高融点
のガラス，セラミツク，金属等よりなる円板２２
を配置していることである。

上記の気密端子は、第６図に示すように、ヘツ
デイングリード１２に、先ず円板２２を嵌め、次
いでガラスタブレツト１６ａを嵌めておいて、ベ
ース本体１の透孔８に挿入した状態で、ヘツデイ
ングリード１２の頭部に上より荷重を加えて加熱
することによつて製造される。上記の構造による
と、円板２２が頭部よりも大径であるため、溶融
ガラスが効果的に押圧されて、透孔８とヘツデイ
ングリード１２の隙間に入り込みやすく、ヘツデ
イングリード１２がベース本体１に確実強固に固
着されると共に、溶融ガラスが頭部上面に這い上
ることがなく、素子のマウント性が良好になる。

なお。前述のとおり、第５図及び第６図では代
表的に一部のみを示したが、ヘツデイングリード
１４においても同様であり、小径のヘツデイング
リード１３，１５においても実施することができ
る。

また、上記実施例は、発光素子と受光素子とを
マウントする光デバイスについて説明したが、発
光素子のみあるいは受光素子のみをマウントする
ものにも実施できる。

考案の効果 以上のように、この考案はヘツデイングリード
の頭部下方に、この頭部よりも大径でかつガラス
よりも高融点の円板を配置することによつて、ヘ
ツデイングリードの固着強度が大きく、しかも素
子のマウント性やワイヤのボンデイング性の良好
な気密端子が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の背景となる気密端子の平面
図で、第２図は第１図の−線に沿う断面図で
ある。第３図は第１図の気密端子の製造方法につ
いて説明するための要部断面図である。第４図は
従来の気密端子において発生しやすい不良状態を
示す要部断面図である。第５図はこの考案の一実
施例の気密端子の要部断面図である。第６図はこ
の考案の気密端子の製造方法について説明するた
めの要部断面図である。 １……ベース本体、２，３……凹部、８，９…
…透孔、１２〜１５……ヘツデイングリード、１
６，１７……ガラス、２２……円板。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 ベース本体の透孔にヘツデイングリードをガラ
   スで固着してなる気密端子において、 前記ヘツデイングリードの頭部下方に、前記頭
   部よりも大径でかつ前記ガラスよりも高融点の円
   板を配置したことを特徴とする気密端子。