JPS60153537U - 気密端子 - Google Patents
気密端子Info
- Publication number
- JPS60153537U JPS60153537U JP1984041405U JP4140584U JPS60153537U JP S60153537 U JPS60153537 U JP S60153537U JP 1984041405 U JP1984041405 U JP 1984041405U JP 4140584 U JP4140584 U JP 4140584U JP S60153537 U JPS60153537 U JP S60153537U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- airtight terminal
- glass
- head
- heading
- airtight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Landscapes
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図はこの考案の背景となる気密端子の平面図で、第
2図は第1図の■−■線に沿う断面図である。第3区は
第1図の気密端子の製造方法について説明するための要
部断面図である。第4図は従来の気密端子において発生
しやすい不良状態を示す要部断面図である。第5図はこ
の考案の一実施例の気密端子の要部断面図である。第6
図はこの考案の気密端子の製造方法について説明するた
めの要部断面図である。 1・・・・・・ベース本体、2,3・・・・・・凹部、
8,9・・・・・・透孔、12〜15・・・・・・ヘッ
ディングリード、16.17・・・・・・ガラス、22
・・・・・・円板。
2図は第1図の■−■線に沿う断面図である。第3区は
第1図の気密端子の製造方法について説明するための要
部断面図である。第4図は従来の気密端子において発生
しやすい不良状態を示す要部断面図である。第5図はこ
の考案の一実施例の気密端子の要部断面図である。第6
図はこの考案の気密端子の製造方法について説明するた
めの要部断面図である。 1・・・・・・ベース本体、2,3・・・・・・凹部、
8,9・・・・・・透孔、12〜15・・・・・・ヘッ
ディングリード、16.17・・・・・・ガラス、22
・・・・・・円板。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 ベース本体の透孔にヘッディングリードをガラスで固着
してなる気密端子において、 前記ヘッディングリードの頭部下方に、前記頭部よりも
大径でかつ前記ガラスよりも高融点の円板を配置したこ
とを特徴とする気密端子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1984041405U JPS60153537U (ja) | 1984-03-22 | 1984-03-22 | 気密端子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1984041405U JPS60153537U (ja) | 1984-03-22 | 1984-03-22 | 気密端子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60153537U true JPS60153537U (ja) | 1985-10-12 |
JPH0342686Y2 JPH0342686Y2 (ja) | 1991-09-06 |
Family
ID=30551196
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1984041405U Granted JPS60153537U (ja) | 1984-03-22 | 1984-03-22 | 気密端子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60153537U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006004987A (ja) * | 2004-06-15 | 2006-01-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光半導体素子用パッケージとそれを用いた発光装置 |
-
1984
- 1984-03-22 JP JP1984041405U patent/JPS60153537U/ja active Granted
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006004987A (ja) * | 2004-06-15 | 2006-01-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光半導体素子用パッケージとそれを用いた発光装置 |
JP4525193B2 (ja) * | 2004-06-15 | 2010-08-18 | パナソニック株式会社 | 光半導体素子用パッケージとそれを用いた発光装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0342686Y2 (ja) | 1991-09-06 |
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