JPS5896650U - 温度ヒユ−ズ - Google Patents

温度ヒユ−ズ

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Publication number
JPS5896650U
JPS5896650U JP19734281U JP19734281U JPS5896650U JP S5896650 U JPS5896650 U JP S5896650U JP 19734281 U JP19734281 U JP 19734281U JP 19734281 U JP19734281 U JP 19734281U JP S5896650 U JPS5896650 U JP S5896650U
Authority
JP
Japan
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temperature fuse
fusible alloy
tips
diameter
fixed
Prior art date
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Pending
Application number
JP19734281U
Other languages
English (en)
Inventor
智宏 田所
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の可溶合金型温度ヒユーズの断面図、第２
図は第１図の温度ヒユーズの動作後の状態を示す断面図
、第３図は第１図の温度ヒユーズにおいて起りやすい動
作後の状態を示す断面図、第４図はこの考案の背景とな
る温度ヒユーズの断面図、第５図はこの考案の一実施例
の温度ヒユーズの断面図である。 １．２・・・・・・リード線、ｌａ、　　ｌｂ・・・・
・・先端部の周面、５・・・・・・絶縁筒体、６，７・
・・・・・封口樹脂、９・・・・・・可溶合金。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 一対のリード線の先端間に可溶合金を固着し、絶縁ケー
    スに封止してなる温度ヒユーズにおいて、前記可溶合金
    の直径りをリード線の先端部の直径ｄに対して［）＝１
    ゜２〜１゜５ｄの関係に設定し、この可溶合金をリード
    線の先端部にその周面を覆うように溶接固着したことを
    特徴とする温度ヒユーズ。
JP19734281U 1981-12-24 1981-12-24 温度ヒユ−ズ Pending JPS5896650U (ja)

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JP19734281U JPS5896650U (ja) 1981-12-24 1981-12-24 温度ヒユ−ズ

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JP19734281U JPS5896650U (ja) 1981-12-24 1981-12-24 温度ヒユ−ズ

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Publication Number Publication Date
JPS5896650U true JPS5896650U (ja) 1983-06-30

Family

ID=30110563

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP19734281U Pending JPS5896650U (ja) 1981-12-24 1981-12-24 温度ヒユ−ズ

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5628666U (ja) * 1979-08-09 1981-03-18

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5628666U (ja) * 1979-08-09 1981-03-18

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