JPS5813645U - 温度ヒユ−ズ - Google Patents

温度ヒユ−ズ

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Publication number
JPS5813645U
JPS5813645U JP10789681U JP10789681U JPS5813645U JP S5813645 U JPS5813645 U JP S5813645U JP 10789681 U JP10789681 U JP 10789681U JP 10789681 U JP10789681 U JP 10789681U JP S5813645 U JPS5813645 U JP S5813645U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
temperature fuse
fusible alloy
insulating cylinder
lead wire
cylindrical body
Prior art date
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Pending
Application number
JP10789681U
Other languages
English (en)
Inventor
岩成　貞吉
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Publication date
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Priority to JP10789681U priority Critical patent/JPS5813645U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の可溶合金型温度ヒユーズの断面図、第２
図は従来の温度ヒユーズに用いられている絶縁筒体の斜
視図、第３図は従来の温度ヒユーズで起きやすい不良態
様を示す断面図、第４図はこの考案の第１の実施例の温
度ヒユーズの断面図、第５図は絶縁筒体とリード線およ
び可溶合金の固着体との分解斜視図、第６図はこの考案
の第２の実施例の温度ヒユーズの断面図、第７図はその
絶縁筒体とリード線および可溶合金の固着体との分解斜
視図である。 １１．１２，２１．２２・・・リード線、１３゜２５・
・・可溶合金、１４．　１５．　２７．　２８・・・半
円筒体、１６，２９・・・封止樹脂。 ２９　　　　２８

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 一対のリード線の先端間に可溶合金を固着し、前記リー
    ド線の各先端部分および可溶合金部分を絶縁筒体内に収
    容してなる温度ヒユーズにおいて、前記絶縁筒体を、長
    手方向に沿って２分割した半円筒体で構成したことを特
    徴とする温度ヒユーズ。
JP10789681U 1981-07-20 1981-07-20 温度ヒユ−ズ Pending JPS5813645U (ja)

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JP10789681U JPS5813645U (ja) 1981-07-20 1981-07-20 温度ヒユ−ズ

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JP10789681U JPS5813645U (ja) 1981-07-20 1981-07-20 温度ヒユ−ズ

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Publication Number Publication Date
JPS5813645U true JPS5813645U (ja) 1983-01-28

Family

ID=29902321

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10789681U Pending JPS5813645U (ja) 1981-07-20 1981-07-20 温度ヒユ−ズ

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JP (1) JPS5813645U (ja)

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