JPS5966838U - 温度ヒユ−ズ - Google Patents

温度ヒユ−ズ

Info

Publication number
JPS5966838U
JPS5966838U JP16359282U JP16359282U JPS5966838U JP S5966838 U JPS5966838 U JP S5966838U JP 16359282 U JP16359282 U JP 16359282U JP 16359282 U JP16359282 U JP 16359282U JP S5966838 U JPS5966838 U JP S5966838U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
temperature fuse
insulating
fusible alloy
abstract
sealing material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP16359282U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH037012Y2 (ja
Inventor
智宏 田所
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 filed Critical 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
Priority to JP16359282U priority Critical patent/JPS5966838U/ja
Publication of JPS5966838U publication Critical patent/JPS5966838U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH037012Y2 publication Critical patent/JPH037012Y2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Fuses (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図および第2図はこの考案の背景となる可溶合金型
温度ヒユーズの正常時および動作後の断面図、第3図は
この考案ので実施例の温度ヒユーズの断面図である。 1.2・・・・・・リード線、3・・・・・・可溶合金
、8・・・・・・絶縁ケース、9. 10. 11・・
・・・・絶縁封止材。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 一対のリード線の先端間に可溶合金を固着し、前記可溶
    合金部分を絶縁ケース内に収納し、両端開口部を絶縁封
    止材で封止してなる温度ヒユーズにおいて、前記絶縁ケ
    ースおよび絶縁封止材を弾性絶縁体で構成したことを特
    徴とする温度ヒユーズ。
JP16359282U 1982-10-27 1982-10-27 温度ヒユ−ズ Granted JPS5966838U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16359282U JPS5966838U (ja) 1982-10-27 1982-10-27 温度ヒユ−ズ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16359282U JPS5966838U (ja) 1982-10-27 1982-10-27 温度ヒユ−ズ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5966838U true JPS5966838U (ja) 1984-05-04
JPH037012Y2 JPH037012Y2 (ja) 1991-02-21

Family

ID=30358907

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16359282U Granted JPS5966838U (ja) 1982-10-27 1982-10-27 温度ヒユ−ズ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5966838U (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5045664U (ja) * 1973-08-27 1975-05-08
JPS5798656U (ja) * 1980-12-09 1982-06-17

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5045664U (ja) * 1973-08-27 1975-05-08
JPS5798656U (ja) * 1980-12-09 1982-06-17

Also Published As

Publication number Publication date
JPH037012Y2 (ja) 1991-02-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS5914247U (ja) 温度ヒユ−ズ
JPS5966838U (ja) 温度ヒユ−ズ
JPS59141648U (ja) 半導体装置用保護素子
JPS59240U (ja) 温度ヒユ−ズ
JPS60105040U (ja) 温度ヒユ−ズ
JPS59115539U (ja) 温度ヒユ−ズ
JPS5879930U (ja) 温度ヒユ−ズ
JPS58338U (ja) 温度ヒユ−ズ
JPS60105039U (ja) 温度ヒユ−ズ
JPS5852849U (ja) 温度ヒユ−ズ
JPS5895548U (ja) 温度ヒユ−ズ
JPS58160447U (ja) 温度ヒユ−ズ
JPS5951431U (ja) 温度ヒユ−ズ
JPS59149355U (ja) 温度ヒユ−ズ
JPS5834271U (ja) 温度ヒユ−ズ
JPS5834269U (ja) 温度ヒユ−ズ
JPS5894238U (ja) 湯度ヒユ−ズ
JPS59112449U (ja) 可溶合金型温度ヒユ−ズ
JPS58127545U (ja) 温度ヒユ−ズ
JPS6076844U (ja) 温度ヒユ−ズ
JPS58110939U (ja) 温度ヒユ−ズ
JPS59166350U (ja) 筒形ヒユ−ズ
JPS5941838U (ja) 温度ヒユ−ズ
JPS5896650U (ja) 温度ヒユ−ズ
JPS5976055U (ja) 温度ヒユ−ズ