JPS59115539U - 温度ヒユ−ズ - Google Patents

温度ヒユ−ズ

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Publication number
JPS59115539U
JPS59115539U JP831083U JP831083U JPS59115539U JP S59115539 U JPS59115539 U JP S59115539U JP 831083 U JP831083 U JP 831083U JP 831083 U JP831083 U JP 831083U JP S59115539 U JPS59115539 U JP S59115539U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
temperature fuse
lead wires
fusible alloy
insulating case
case
Prior art date
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Pending
Application number
JP831083U
Other languages
English (en)
Inventor
梅根　治
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 filed Critical 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
Priority to JP831083U priority Critical patent/JPS59115539U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の温度ヒユーズの断面図である。 第２図は第１図の温度ヒユーズの動作後の断面図である
。第３図は第１図の温度ヒユーズにおいて発生のおそれ
がある動作後の不良状態の断面図である。第４図はこの
考案の一実施例の温度ヒユーズの断面図である。 １．２・・・・・・リード線、３・・・・・・可溶合金
、５・・・・・・絶縁ケース、６，７・・・・・・封口
樹脂、８．９・・・・・・膨大部。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 一対のリード線の先端間に可溶合金を固着し、可溶合金
    部分を絶縁ケース内に収納して封口樹脂で封止した温度
    ヒユーズにおいて、 前記リード線の絶縁ケースの開口端近傍部に、絶縁ケー
    スの内径よりも大きい膨大部を設けたこ、とを特徴とす
    る温度ヒユーズ。
JP831083U 1983-01-24 1983-01-24 温度ヒユ−ズ Pending JPS59115539U (ja)

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JP831083U JPS59115539U (ja) 1983-01-24 1983-01-24 温度ヒユ−ズ

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP831083U JPS59115539U (ja) 1983-01-24 1983-01-24 温度ヒユ−ズ

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JPS59115539U true JPS59115539U (ja) 1984-08-04

Family

ID=30139800

Family Applications (1)

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JP831083U Pending JPS59115539U (ja) 1983-01-24 1983-01-24 温度ヒユ−ズ

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JP (1) JPS59115539U (ja)

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