JPS5895548U - 温度ヒユ−ズ - Google Patents

温度ヒユ−ズ

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Publication number
JPS5895548U
JPS5895548U JP19077781U JP19077781U JPS5895548U JP S5895548 U JPS5895548 U JP S5895548U JP 19077781 U JP19077781 U JP 19077781U JP 19077781 U JP19077781 U JP 19077781U JP S5895548 U JPS5895548 U JP S5895548U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
temperature fuse
insulating cylinder
fusible alloy
sealing resin
lead wires
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Pending
Application number
JP19077781U
Other languages
English (en)
Inventor
筒井　賢次郎
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１区および第２図は従来の可溶合金型の温度ヒユーズ
の正常時および動作後の断面図、第３図および第４図は
従来の温度ヒユーズにおいて起りやすい不良状態を示す
断面図、第５図および第６図はこの考案の一実施例の温
度ヒユーズの正常時および動作後の断面図である。 １．２・・・リード線、３・・・可溶合金、５・・・絶
縁筒体、６，７・・・封口樹脂、８．９・・・凹凸部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 一対のリード線の先端間に可溶合金を固着し、前記可溶
    合金部分を絶縁筒体内に収容するとともに、絶縁筒体の
    両開口端とリード線との間を封口樹脂にて封止してなる
    温度ヒユーズにおいて、前記リード線の封口樹脂にて封
    止された部分に、流動状態の樹脂が平滑面に対するより
    も保持されやすい凹凸部を形成したことを特徴とする温
    度ヒユーズ。
JP19077781U 1981-12-21 1981-12-21 温度ヒユ−ズ Pending JPS5895548U (ja)

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JP19077781U JPS5895548U (ja) 1981-12-21 1981-12-21 温度ヒユ−ズ

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JP19077781U JPS5895548U (ja) 1981-12-21 1981-12-21 温度ヒユ−ズ

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Publication Number Publication Date
JPS5895548U true JPS5895548U (ja) 1983-06-29

Family

ID=30104283

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JP19077781U Pending JPS5895548U (ja) 1981-12-21 1981-12-21 温度ヒユ−ズ

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5628666U (ja) * 1979-08-09 1981-03-18

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5628666U (ja) * 1979-08-09 1981-03-18

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