JPS5899827U - 電子部品のリ−ドフレ−ム - Google Patents
電子部品のリ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS5899827U JPS5899827U JP1981192957U JP19295781U JPS5899827U JP S5899827 U JPS5899827 U JP S5899827U JP 1981192957 U JP1981192957 U JP 1981192957U JP 19295781 U JP19295781 U JP 19295781U JP S5899827 U JPS5899827 U JP S5899827U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- lead frame
- lead
- component lead
- strip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1.2図は従来におけるチップ部品のリード線構造を
示す平面図と、■−■線断面図、第3〜5図は本考案に
係る電子部品のリードフレームを示し、第3図は平面図
、第4図は同上の二部拡大平面図、第5図はチップ部品
を挟持した状態の一部拡大平面図である。 A・・・リードフレーム、6・・・帯状部、9. 9’
・・・リード部、10.10’・・・テーパ部、11.
11′・・・挾持部、12・・・チップ部品。
示す平面図と、■−■線断面図、第3〜5図は本考案に
係る電子部品のリードフレームを示し、第3図は平面図
、第4図は同上の二部拡大平面図、第5図はチップ部品
を挟持した状態の一部拡大平面図である。 A・・・リードフレーム、6・・・帯状部、9. 9’
・・・リード部、10.10’・・・テーパ部、11.
11′・・・挾持部、12・・・チップ部品。
Claims (1)
- 一枚の金属板を加工して電子部品のリード線となるリー
ドフレームにおいて、帯状部と、該帯状部から平行に延
びる複数本のリード部と、各一対のリード部の上部に互
いに内側方向に一定の角度をもって斜めに延びるテーパ
部と、該テーパ部の上部に互いに平行となり、チップ部
品を弾性的に挟持する挟持部を形成して成る電子部品の
リードフレーム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1981192957U JPS5899827U (ja) | 1981-12-28 | 1981-12-28 | 電子部品のリ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1981192957U JPS5899827U (ja) | 1981-12-28 | 1981-12-28 | 電子部品のリ−ドフレ−ム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5899827U true JPS5899827U (ja) | 1983-07-07 |
JPH0310714Y2 JPH0310714Y2 (ja) | 1991-03-15 |
Family
ID=30106335
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1981192957U Granted JPS5899827U (ja) | 1981-12-28 | 1981-12-28 | 電子部品のリ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5899827U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62149838U (ja) * | 1986-03-14 | 1987-09-22 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4850252A (ja) * | 1971-10-28 | 1973-07-16 | ||
JPS5168785A (en) * | 1974-12-11 | 1976-06-14 | Murata Manufacturing Co | Denshibuhinno denkyokuhetanshiotoritsukeruhoho |
-
1981
- 1981-12-28 JP JP1981192957U patent/JPS5899827U/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4850252A (ja) * | 1971-10-28 | 1973-07-16 | ||
JPS5168785A (en) * | 1974-12-11 | 1976-06-14 | Murata Manufacturing Co | Denshibuhinno denkyokuhetanshiotoritsukeruhoho |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62149838U (ja) * | 1986-03-14 | 1987-09-22 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0310714Y2 (ja) | 1991-03-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS5899827U (ja) | 電子部品のリ−ドフレ−ム | |
JPS60181051U (ja) | リ−ドフレ−ムの構造 | |
JPS59115604U (ja) | 電子部品のリ−ドフレ−ム | |
JPS6083232U (ja) | チツプ部品 | |
JPS59173325U (ja) | 電子部品へのリ−ド線取付構造 | |
JPS609235U (ja) | ボンデイングパツド | |
JPS6038368U (ja) | 塔内加熱器 | |
JPS60122825U (ja) | オ−トバイのメ−タ−の遮光装置 | |
JPS6034385U (ja) | スポツト溶接電極 | |
JPS60119725U (ja) | 組立型トランス | |
JPS60158742U (ja) | ダイコレツト | |
JPS6025402U (ja) | 下駄 | |
JPS60144250U (ja) | リ−ドフレ−ム | |
JPS58178283U (ja) | リ−ドフレ−ム | |
JPS60158747U (ja) | 集積回路用リ−ドフレ−ム | |
JPS58163022U (ja) | 複合型磁気ヘツド | |
JPS5844842U (ja) | 半導体装置 | |
JPS6052635U (ja) | リ−ドフレ−ム | |
JPS60179050U (ja) | 半導体装置用リ−ドフレ−ム | |
JPS591178U (ja) | カセツトハ−フ | |
JPS5878681U (ja) | プリント配線回路 | |
JPS6076026U (ja) | チツプ部品 | |
JPS60129139U (ja) | 集積回路の電極配線構造 | |
JPS587350U (ja) | リ−ドタイプ半導体素子の冷却構造 | |
JPS60187543U (ja) | 半導体集積回路素子の高密度実装方式 |