JPS60144250U - リ−ドフレ−ム - Google Patents

リ−ドフレ−ム

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Publication number
JPS60144250U
JPS60144250U JP3260584U JP3260584U JPS60144250U JP S60144250 U JPS60144250 U JP S60144250U JP 3260584 U JP3260584 U JP 3260584U JP 3260584 U JP3260584 U JP 3260584U JP S60144250 U JPS60144250 U JP S60144250U
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JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
plating layer
fixed part
fixed
connection
Prior art date
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Pending
Application number
JP3260584U
Other languages
English (en)
Inventor
栄一 小林
Original Assignee
三洋電機株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 三洋電機株式会社 filed Critical 三洋電機株式会社
Priority to JP3260584U priority Critical patent/JPS60144250U/ja
Publication of JPS60144250U publication Critical patent/JPS60144250U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Die Bonding (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
・−第１図はリードフレームの一例を示す平面図、第２
甲は従莱のリードフレームの固着部近傍を示す平面図、
第３図は第２図の■−■線断面図である。第４図ないし
第６図は本考案の要部を示すもので、第４図はリードフ
レームの固着部近傍を示す平面図、第５図は同側面図、
第６図は第４図のＶｌ−Ｖｌ線断面図である。 ３・・・固着部、４・・・支持片、９・・・メッキ層、
１０　　′・・・接続部、１１・・・溝部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導法ペレットが固着される固着部に、ろう材どなるメ
    ッキ層が形成され、且つ、前記固着部に、　　連接して
    設けられた接続部に、グランドワイヤが接続されるリー
    ドフレームであって、前記接続部を取り囲むように前記
    メッキ層が除去された溝部を形感したことを特徴とする
    リードフレーム。
JP3260584U 1984-03-06 1984-03-06 リ−ドフレ−ム Pending JPS60144250U (ja)

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JP3260584U JPS60144250U (ja) 1984-03-06 1984-03-06 リ−ドフレ−ム

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JP3260584U JPS60144250U (ja) 1984-03-06 1984-03-06 リ−ドフレ−ム

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Publication Number Publication Date
JPS60144250U true JPS60144250U (ja) 1985-09-25

Family

ID=30534273

Family Applications (1)

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JP3260584U Pending JPS60144250U (ja) 1984-03-06 1984-03-06 リ−ドフレ−ム

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JP (1) JPS60144250U (ja)

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