JPS60103833U - リ−ドフレ−ム - Google Patents
リ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS60103833U JPS60103833U JP19523783U JP19523783U JPS60103833U JP S60103833 U JPS60103833 U JP S60103833U JP 19523783 U JP19523783 U JP 19523783U JP 19523783 U JP19523783 U JP 19523783U JP S60103833 U JPS60103833 U JP S60103833U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- tip
- top surface
- aluminum layer
- area
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は、本考案のリードフレームの一実施例を示す部
分拡大斜視図である。 １・・・リードフレーム、２・・・アイランド部、３・
・・貴金属めっき層、４・・・インナーリード先端部、
５・・・アルミニウム層、６・・・インナーリード先端
、７・・・つりリード。
分拡大斜視図である。 １・・・リードフレーム、２・・・アイランド部、３・
・・貴金属めっき層、４・・・インナーリード先端部、
５・・・アルミニウム層、６・・・インナーリード先端
、７・・・つりリード。
Claims (1)
- アイランド部に貴金属めっきを施し、インナーリードの
先端部の上面に、該先端部の上面の面積より小さい領域
を点めるアルミニウム層を形成してなり、該アルミニウ
ム層がボンディング用ワイヤーを接着される箇所に相当
する事を特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19523783U JPS60103833U (ja) | 1983-12-19 | 1983-12-19 | リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19523783U JPS60103833U (ja) | 1983-12-19 | 1983-12-19 | リ−ドフレ−ム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60103833U true JPS60103833U (ja) | 1985-07-15 |
| JPH0214201Y2 JPH0214201Y2 (ja) | 1990-04-18 |
Family
ID=30419392
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19523783U Granted JPS60103833U (ja) | 1983-12-19 | 1983-12-19 | リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60103833U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4940487A (ja) * | 1972-08-22 | 1974-04-16 | ||
| JPS5619052U (ja) * | 1979-07-20 | 1981-02-19 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2349187C3 (de) * | 1973-10-01 | 1980-07-17 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Vorrichtung zur Unterbrechung von Stromkreisen |
-
1983
- 1983-12-19 JP JP19523783U patent/JPS60103833U/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4940487A (ja) * | 1972-08-22 | 1974-04-16 | ||
| JPS5619052U (ja) * | 1979-07-20 | 1981-02-19 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0214201Y2 (ja) | 1990-04-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS60103833U (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JPS59146963U (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JPS6048250U (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JPS59173325U (ja) | 電子部品へのリ−ド線取付構造 | |
| JPS60144250U (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JPS58140645U (ja) | Ｉｃリ−ドフレ−ム | |
| JPS6034385U (ja) | スポツト溶接電極 | |
| JPS6083232U (ja) | チツプ部品 | |
| JPS59114373U (ja) | 車両用フロントピラ−構造 | |
| JPS6026614U (ja) | ヘツド取付用シリンダ | |
| JPS6142838U (ja) | 半導体装置用ボンデイングワイヤ−スプール | |
| JPS60181051U (ja) | リ−ドフレ−ムの構造 | |
| JPS612457U (ja) | 下半面被覆付節電金網 | |
| JPS60137439U (ja) | 気密封止パツケ−ジ | |
| JPS60106375U (ja) | 外部リ−ド端子の取付構造 | |
| JPS59119425U (ja) | 眼鏡枠 | |
| JPS5822738U (ja) | 回路基板 | |
| JPS596850U (ja) | 半導体装置用リ−ドフレ−ム | |
| JPS58422U (ja) | ワイヤボンデイングの接続構造 | |
| JPS6037253U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS609235U (ja) | ボンデイングパツド | |
| JPS6099349U (ja) | シンブル | |
| JPS59141621U (ja) | 接点 | |
| JPS5840832U (ja) | コンデンサ | |
| JPS581976U (ja) | 透明電極を用いたｌｅｄデイスプレイ |