JPS596850U - 半導体装置用リ−ドフレ−ム - Google Patents
半導体装置用リ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS596850U JPS596850U JP10233182U JP10233182U JPS596850U JP S596850 U JPS596850 U JP S596850U JP 10233182 U JP10233182 U JP 10233182U JP 10233182 U JP10233182 U JP 10233182U JP S596850 U JPS596850 U JP S596850U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- semiconductor devices
- tip
- lead
- inner lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は従来のリードフレームの断面図であり、第2図
は本考案の一実施例を示したリードフレームの断面図で
ある。 尚、図において、1・・・・・・ペレット素子接着領域
、2・・・・・・内部リード、3・・・・・・金属細線
ボンディング領域、3′・・・・・・リード先端部がめ
っきされていないリード先端部、4・・・・・・被膜形
成領域の側面である。
は本考案の一実施例を示したリードフレームの断面図で
ある。 尚、図において、1・・・・・・ペレット素子接着領域
、2・・・・・・内部リード、3・・・・・・金属細線
ボンディング領域、3′・・・・・・リード先端部がめ
っきされていないリード先端部、4・・・・・・被膜形
成領域の側面である。
Claims (1)
- 金又は銀めっきが施こされた半導体装置用リードフレー
ムにおいて、インナーリード先端の平坦部において、前
記インナーリード先端から0.3rnm以内にめっきが
施こされていない事を特徴としたリードフレーム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10233182U JPS596850U (ja) | 1982-07-06 | 1982-07-06 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10233182U JPS596850U (ja) | 1982-07-06 | 1982-07-06 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS596850U true JPS596850U (ja) | 1984-01-17 |
Family
ID=30241266
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10233182U Pending JPS596850U (ja) | 1982-07-06 | 1982-07-06 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS596850U (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5727050A (en) * | 1980-07-25 | 1982-02-13 | Hitachi Ltd | Lead frame and semiconductor device using said lead frame |
JPS5827353A (ja) * | 1981-08-11 | 1983-02-18 | Toshiba Corp | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
-
1982
- 1982-07-06 JP JP10233182U patent/JPS596850U/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5727050A (en) * | 1980-07-25 | 1982-02-13 | Hitachi Ltd | Lead frame and semiconductor device using said lead frame |
JPS5827353A (ja) * | 1981-08-11 | 1983-02-18 | Toshiba Corp | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
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