JPH04303945A - ガラスパッケージ - Google Patents
ガラスパッケージInfo
- Publication number
- JPH04303945A JPH04303945A JP9313091A JP9313091A JPH04303945A JP H04303945 A JPH04303945 A JP H04303945A JP 9313091 A JP9313091 A JP 9313091A JP 9313091 A JP9313091 A JP 9313091A JP H04303945 A JPH04303945 A JP H04303945A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass
- glass body
- package
- body part
- cap
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
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Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はガラスパッケージに関す
る。
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子を搭載するパッケージには従
来セラミックパッケージあるいは樹脂モールドパッケー
ジ等が用いられているが、これらのパッケージは製造コ
ストがかかるという問題があり、これに対して気密ガラ
ス端子は簡易に製造できるパッケージとして利用されて
いる。しかしながら、気密ガラス端子は多ピンに形成す
ることが困難であること、表面実装によって基板に実装
することが困難であるといった問題点があった。気密ガ
ラス端子はふつう表面実装には用いられないが、表面実
装する場合にはガラス封着部の基部でリードを折り曲げ
て接続する。したがって、実装した場合でも高さ寸法を
有効に低く設定することができない。
来セラミックパッケージあるいは樹脂モールドパッケー
ジ等が用いられているが、これらのパッケージは製造コ
ストがかかるという問題があり、これに対して気密ガラ
ス端子は簡易に製造できるパッケージとして利用されて
いる。しかしながら、気密ガラス端子は多ピンに形成す
ることが困難であること、表面実装によって基板に実装
することが困難であるといった問題点があった。気密ガ
ラス端子はふつう表面実装には用いられないが、表面実
装する場合にはガラス封着部の基部でリードを折り曲げ
て接続する。したがって、実装した場合でも高さ寸法を
有効に低く設定することができない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように従来の気密
ガラス端子を半導体素子の搭載用パッケージとしてみた
場合はリード本数が制約される、表面実装に適さないと
いった問題点があり、本発明はこれら問題点に鑑みてな
されたものである。すなわち、本発明では表面実装によ
って基板等に搭載することが容易にできることを目的と
し、また気密ガラス端子は簡易なパッケージとして製造
されることを特長とするから、キャップシール等の取扱
いも容易にできることを目的としている。
ガラス端子を半導体素子の搭載用パッケージとしてみた
場合はリード本数が制約される、表面実装に適さないと
いった問題点があり、本発明はこれら問題点に鑑みてな
されたものである。すなわち、本発明では表面実装によ
って基板等に搭載することが容易にできることを目的と
し、また気密ガラス端子は簡易なパッケージとして製造
されることを特長とするから、キャップシール等の取扱
いも容易にできることを目的としている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、パッケージ本体
がガラス体部によって形成され、該ガラス体部に実装基
板への接続部を有するリードが封着されるとともに、抵
抗溶接あるいはシームウェルド等の接合方法によってキ
ャップがシールされるキャップシール板が前記ガラス体
部の外周縁から外方につば状に延出されてガラス体部に
封着されたことを特徴とする。
するため次の構成を備える。すなわち、パッケージ本体
がガラス体部によって形成され、該ガラス体部に実装基
板への接続部を有するリードが封着されるとともに、抵
抗溶接あるいはシームウェルド等の接合方法によってキ
ャップがシールされるキャップシール板が前記ガラス体
部の外周縁から外方につば状に延出されてガラス体部に
封着されたことを特徴とする。
【０００５】
【作用】ガラス体部に形成した素子付け部にリードの一
端が面し、リードの他端をガラス体部の外面に引き出す
ことにより表面実装が可能となり、多ピン化を図ること
ができる。キャップシール板をガラス体部の側方に延出
させることにより抵抗溶接あるいはシームウェルドによ
ってキャップシールすることが容易にでき、確実なキャ
ップ封止が可能となる。
端が面し、リードの他端をガラス体部の外面に引き出す
ことにより表面実装が可能となり、多ピン化を図ること
ができる。キャップシール板をガラス体部の側方に延出
させることにより抵抗溶接あるいはシームウェルドによ
ってキャップシールすることが容易にでき、確実なキャ
ップ封止が可能となる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係るガラスパッ
ケージの一実施例を示す断面図、図２はその平面図であ
る。本実施例のガラスパッケージは円板状に形成される
パッケージ本体の主要部がガラス体部１０によって形成
され、ガラス体部１０の上部の周縁部にリング状のキャ
ップシール板１２を封着している。キャップシール板１
２は抵抗溶接あるいはシームウェルドによってキャップ
１４を接合するためのもので、その外周縁部はつば状に
ガラス体部１０の外周縁から外方に延出させて設ける。 １６はキャップシール板１２の上面に設けたプロジェク
ション突起である。
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係るガラスパッ
ケージの一実施例を示す断面図、図２はその平面図であ
る。本実施例のガラスパッケージは円板状に形成される
パッケージ本体の主要部がガラス体部１０によって形成
され、ガラス体部１０の上部の周縁部にリング状のキャ
ップシール板１２を封着している。キャップシール板１
２は抵抗溶接あるいはシームウェルドによってキャップ
１４を接合するためのもので、その外周縁部はつば状に
ガラス体部１０の外周縁から外方に延出させて設ける。 １６はキャップシール板１２の上面に設けたプロジェク
ション突起である。
【０００７】ガラス体部１０の上面中央部には素子付け
部のための収納凹部１８を設ける。本実施例では素子か
らの放熱性をよくするためにガラス体部１０の素子付け
部にヒートシンク板２０を封着している。もちろん、ヒ
ートシンク板２０を設けずにガラス体部１０で一体に形
成してもよい。２２はガラス体部１０に封着したリード
である。リード２２の一端は素子付け部の周囲に所定配
置で設置され、他端はガラス体部１０の厚み内でその外
側面から引き出され、ガラス体部１０に沿って折曲され
、他端がガラス体部２０の下面に折り込まれる。ガラス
体部１０の下面に折り込まれたリード部分は実装する際
の接続部２２ａとなる。なお、素子付け部に面するリー
ド２２端は、収納凹部１８の縁部の段差部まで延出する
。図２は素子付け部の周囲のリード２２の平面配置を示
す。リード２２は素子付け部の周囲に配置することによ
って、多数本設置することが可能である。
部のための収納凹部１８を設ける。本実施例では素子か
らの放熱性をよくするためにガラス体部１０の素子付け
部にヒートシンク板２０を封着している。もちろん、ヒ
ートシンク板２０を設けずにガラス体部１０で一体に形
成してもよい。２２はガラス体部１０に封着したリード
である。リード２２の一端は素子付け部の周囲に所定配
置で設置され、他端はガラス体部１０の厚み内でその外
側面から引き出され、ガラス体部１０に沿って折曲され
、他端がガラス体部２０の下面に折り込まれる。ガラス
体部１０の下面に折り込まれたリード部分は実装する際
の接続部２２ａとなる。なお、素子付け部に面するリー
ド２２端は、収納凹部１８の縁部の段差部まで延出する
。図２は素子付け部の周囲のリード２２の平面配置を示
す。リード２２は素子付け部の周囲に配置することによ
って、多数本設置することが可能である。
【０００８】本実施例のガラスパッケージによれば、リ
ード２２をガラス体部１０の側面から引き出すようにし
ているから、リード２２のガラス封着長さはパッケージ
の厚さによって制約されず、リード２２の引き出し長さ
を適当にとることによって十分な気密性を得ることがで
きる。これにより、パッケージを薄厚に形成することが
でき、接続部２２ａを実装基板に接続することによって
効果的な表面実装が可能になる。また、上述したように
リード２２の配置スペースに余裕が生じることによって
多ピン化を図ることが容易に可能になる。さらに、本実
施例のガラスパッケージによれば、キャップシール板１
２をガラス体部１０の外面よりも張り出して形成するこ
とによって抵抗溶接あるいはシームウェルドによってキ
ャップシールすることが可能で、従来の気密ガラス端子
を扱うのと同様な方法で扱うことが可能である。抵抗溶
接あるいはシームウェルドによってキャップシールする
場合は、パッケージを過度に加熱させずに済むから搭載
した素子に悪影響を及ぼさずに確実はシールができると
いう利点がある。なお、実施例ではリード２２をガラス
体部１０の外側面に沿って折曲し、ガラス体部１０の下
面に折り込むようにしているが、これはキャップシール
する際にリード２２が作業の妨げにならないようにする
ためでもある。
ード２２をガラス体部１０の側面から引き出すようにし
ているから、リード２２のガラス封着長さはパッケージ
の厚さによって制約されず、リード２２の引き出し長さ
を適当にとることによって十分な気密性を得ることがで
きる。これにより、パッケージを薄厚に形成することが
でき、接続部２２ａを実装基板に接続することによって
効果的な表面実装が可能になる。また、上述したように
リード２２の配置スペースに余裕が生じることによって
多ピン化を図ることが容易に可能になる。さらに、本実
施例のガラスパッケージによれば、キャップシール板１
２をガラス体部１０の外面よりも張り出して形成するこ
とによって抵抗溶接あるいはシームウェルドによってキ
ャップシールすることが可能で、従来の気密ガラス端子
を扱うのと同様な方法で扱うことが可能である。抵抗溶
接あるいはシームウェルドによってキャップシールする
場合は、パッケージを過度に加熱させずに済むから搭載
した素子に悪影響を及ぼさずに確実はシールができると
いう利点がある。なお、実施例ではリード２２をガラス
体部１０の外側面に沿って折曲し、ガラス体部１０の下
面に折り込むようにしているが、これはキャップシール
する際にリード２２が作業の妨げにならないようにする
ためでもある。
【０００９】上記実施例のガラスパッケージを製造する
にあたっては、キャップシール板１２、ヒートシンク板
２０、リード２２と粉末成形によって所定形状に形成し
たガラス体部１０とをカーボン治具内にセットして一体
にガラス溶着する。キャップシール板１２のガラス接触
面にはあらかじめ酸化膜を形成して、ガラスの濡れ性を
よくしておくのがよい。このようにガラスパッケージを
製造する際には、あらかじめ用意したキャップシール板
１２やリード２２とガラス体部１０とを所定配置にセッ
トしてガラス溶着することによって製造できるから、セ
ラミックパッケージ等とくらべてはるかに簡単に製造す
ることができ、表面実装タイプのガラスパッケージとし
て容易に製造できるという利点がある。
にあたっては、キャップシール板１２、ヒートシンク板
２０、リード２２と粉末成形によって所定形状に形成し
たガラス体部１０とをカーボン治具内にセットして一体
にガラス溶着する。キャップシール板１２のガラス接触
面にはあらかじめ酸化膜を形成して、ガラスの濡れ性を
よくしておくのがよい。このようにガラスパッケージを
製造する際には、あらかじめ用意したキャップシール板
１２やリード２２とガラス体部１０とを所定配置にセッ
トしてガラス溶着することによって製造できるから、セ
ラミックパッケージ等とくらべてはるかに簡単に製造す
ることができ、表面実装タイプのガラスパッケージとし
て容易に製造できるという利点がある。
【００１０】図３は上記実施例と同様なキャップシール
板１２を有する表面実装タイプのガラスパッケージの実
施例である。この実施例でもパッケージ本体の主要部は
ガラス体部１０によって形成され、ガラス体部１０の上
部周縁部にリング状のキャップシール板１２を封着して
いる。ただし、本実施例ではガラス体部１０の素子付け
部から厚さ方向にリード２４をたてるように配置し、ガ
ラス体部１０の下面に延出したリード２４の先端をガラ
ス体部１０の外面に沿って外縁部方向に折曲してなる。 この実施例ではリード２４がガラス体部１０を厚み方向
に通過するように構成するから、ガラス封着部の気密性
を保持するためガラス体部１０は一定の厚さを確保する
必要がある。したがって、ガラス体部１０の厚さは一定
以上に制約される。この実施例のガラスパッケージの場
合も、表面実装が容易にできるとともに、その製造も容
易にできるという利点がある。また、抵抗溶接あるいは
シームウェルドによってキャップシールすることができ
るからキャップ封止が容易にできるという利点がある。
板１２を有する表面実装タイプのガラスパッケージの実
施例である。この実施例でもパッケージ本体の主要部は
ガラス体部１０によって形成され、ガラス体部１０の上
部周縁部にリング状のキャップシール板１２を封着して
いる。ただし、本実施例ではガラス体部１０の素子付け
部から厚さ方向にリード２４をたてるように配置し、ガ
ラス体部１０の下面に延出したリード２４の先端をガラ
ス体部１０の外面に沿って外縁部方向に折曲してなる。 この実施例ではリード２４がガラス体部１０を厚み方向
に通過するように構成するから、ガラス封着部の気密性
を保持するためガラス体部１０は一定の厚さを確保する
必要がある。したがって、ガラス体部１０の厚さは一定
以上に制約される。この実施例のガラスパッケージの場
合も、表面実装が容易にできるとともに、その製造も容
易にできるという利点がある。また、抵抗溶接あるいは
シームウェルドによってキャップシールすることができ
るからキャップ封止が容易にできるという利点がある。
【００１１】以上、各実施例で示したように、本発明に
係るガラスパッケージはガラス体部に素子付け部を形成
し、素子付け部の周囲にリードを配置するスペースを確
保することによって容易に多ピン化を図ることができる
。また、ガラス体部の外面に沿ってリードを設置するこ
とによって好適な表面実装が可能になる。また、ガラス
体部から外方に延出するつば状のキャップシール板を設
けることによって抵抗溶接、シームウェルドによってキ
ャップシールすることができ、キャップ封止作業を容易
化して取扱いを容易にすることができる。そしてこれら
構成によって、リードをガラス封着したタイプのパッケ
ージとして種々製品に適用することが可能になる。なお
、上記実施例ではパッケージの平面形状が円形の例を示
したが、パッケージの形状、サイズ等は適宜選択するこ
とができる。
係るガラスパッケージはガラス体部に素子付け部を形成
し、素子付け部の周囲にリードを配置するスペースを確
保することによって容易に多ピン化を図ることができる
。また、ガラス体部の外面に沿ってリードを設置するこ
とによって好適な表面実装が可能になる。また、ガラス
体部から外方に延出するつば状のキャップシール板を設
けることによって抵抗溶接、シームウェルドによってキ
ャップシールすることができ、キャップ封止作業を容易
化して取扱いを容易にすることができる。そしてこれら
構成によって、リードをガラス封着したタイプのパッケ
ージとして種々製品に適用することが可能になる。なお
、上記実施例ではパッケージの平面形状が円形の例を示
したが、パッケージの形状、サイズ等は適宜選択するこ
とができる。
【００１２】
【発明の効果】上述したように、本発明に係るガラスパ
ッケージは、ガラス体部によって形成されたパッケージ
本体にリードを封着することによって多数本のリードを
設置することが可能となる。また、ガラス体部に沿って
リードを設置することによって表面実装が可能になる。 また、ガラス体部からつば状にキャップシール板を延出
させることによって抵抗溶接あるいはシームウェルドに
よってキャップをシールすることができ、キャップシー
ルが容易にでき取扱いが容易になるとともに確実なシー
ルができる等の著効を奏する。
ッケージは、ガラス体部によって形成されたパッケージ
本体にリードを封着することによって多数本のリードを
設置することが可能となる。また、ガラス体部に沿って
リードを設置することによって表面実装が可能になる。 また、ガラス体部からつば状にキャップシール板を延出
させることによって抵抗溶接あるいはシームウェルドに
よってキャップをシールすることができ、キャップシー
ルが容易にでき取扱いが容易になるとともに確実なシー
ルができる等の著効を奏する。
【図１】ガラスパッケージの一実施例の断面図である。
【図２】ガラスパッケージの一実施例の平面図である。
【図３】ガラスパッケージの他の実施例の断面図である
。
。
１０ ガラス体部
１２ キャップシール板
１４ キャップ
１６ プロジェクション突起
１８ 収納凹部
２０ ヒートシンク板
２２ リード
２２ａ 接続部
２４ リード
Claims (1)
- 【請求項１】 パッケージ本体がガラス体部によって
形成され、該ガラス体部に実装基板への接続部を有する
リードが封着されるとともに、抵抗溶接あるいはシーム
ウェルド等の接合方法によってキャップがシールされる
キャップシール板が前記ガラス体部の外周縁から外方に
つば状に延出されてガラス体部に封着されたことを特徴
とするガラスパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9313091A JPH04303945A (ja) | 1991-03-30 | 1991-03-30 | ガラスパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9313091A JPH04303945A (ja) | 1991-03-30 | 1991-03-30 | ガラスパッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04303945A true JPH04303945A (ja) | 1992-10-27 |
Family
ID=14073942
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9313091A Pending JPH04303945A (ja) | 1991-03-30 | 1991-03-30 | ガラスパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04303945A (ja) |
-
1991
- 1991-03-30 JP JP9313091A patent/JPH04303945A/ja active Pending
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